一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器的制作方法

技术特征：
1.一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：包括外壳(1)，所述外壳(1)顶端和底端分别设有正极(2)和负极(3)，所述外壳(1)顶端设有卡块(4)，所述外壳(1)底端设有卡槽(5)，所述外壳(1)侧面设有滑动槽(6)，所述滑动槽(6)内设有移动块(7)，所述外壳(1)内设有数个隔离块(8)，所述隔离块(8)顶端对称设有两个加强筋(9)，所述隔离块(8)和负极(3)顶端设有安装块(10)，所述隔离块(8)底端设有固定孔(11)，所述隔离块(8)和正极(2)底端设有安装孔(12)，所述隔离块(8)内部设有加热丝(13)，所述外壳(1)内部中间设有安装通道(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述卡块(4)和卡槽(5)大小相同且位置相互对应，所述卡块(4)和卡槽(5)相互嵌合，所述外壳(1)相互之间通过卡块(4)和卡槽(5)相互连接。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述加强筋(9)为金属材质，所述加强筋(9)外层覆盖有软质绝缘材料，所述加强筋(9)顶端一侧设有限位块(15)。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述固定孔(11)对称设置在隔离块(8)底端两侧，所述固定孔(11)与加强筋(9)直径及位置相互对应，所述固定孔(11)末端设有与限位块(15)相互匹配的限位槽(16)。5.根据权利要求4所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述限位槽(16)一端设有弹块(17)，所述弹块(17)为环状结构，所述弹块(17)设置在隔离块(8)内部，所述弹块(17)与隔离块(8)滑动连接。6.根据权利要求5所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述弹块(17)一端设有挤压块(18)，所述挤压块(18)穿过隔离块(8)侧壁固定设置在弹块(17)上，所述滑动槽(6)底端设有与挤压块(18)大小一致的挤压孔(19)。7.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述移动块(7)为环形结构，所述移动块(7)内侧固定设有挤压板(20)，所述挤压板(20)为弧形结构，所述移动块(7)与外壳(1)固定连接。8.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述隔离块(8)对称分布在外壳(1)内部两侧，所述隔离块(8)与外壳(1)固定连接，所述安装块(10)和安装孔(12)内侧均为金属材质。

技术总结
本发明属于柔性加热设备技术领域，具体公开了一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，包括外壳，所述外壳顶端和底端分别设有正极和负极，所述外壳顶端设有卡块，所述外壳底端设有卡槽，所述外壳侧面设有滑动槽，所述滑动槽内设有移动块，所述外壳内设有数个隔离块，所述隔离块顶端对称设有两个加强筋，所述隔离块和负极底端设有安装块，所述隔离块底端设有固定孔，所述隔离块和正极底端设有安装孔，所述隔离块内部设有加热丝，所述外壳内部中间设有安装通道，设置的组合式结构可以按需求进行多段装置组合后进行使用，设置的加强筋可以有效将两段装置进行相互连接组合，在两端装置进行弯曲时进行变形以适应管道的使用。端装置进行弯曲时进行变形以适应管道的使用。端装置进行弯曲时进行变形以适应管道的使用。


技术研发人员：李宇祥
受保护的技术使用者：上海凌韶机电工程有限公司
技术研发日：2021.06.11
技术公布日：2021/10/29