电子设备、热舒适性的检测方法、检测装置、存储介质与流程

1.本发明涉及基于电子设备的环境热舒适性检测方法的技术领域，具体是涉及一种电子设备、热舒适性的检测方法、检测装置、存储介质。


背景技术：

2.湿黑球温度wbgt(wet bulb
‑
globe temperature)是综合评价人体基础作业环境热负荷的基本参量，单位为摄氏度，用以评价环境对于人体的平均热符合。它采用自然湿球温度(tnw)和黑球温度(tg)计算，在露天的条件下加测空气干球温度(ta)，wbgt指数按(1)和式(2)计算：
3.‑‑
室内外无太阳辐射：
4.wgbt＝0.7tnw 0.3tg
‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑
(1)
5.‑‑
室外有太阳辐射
6.wgbt＝0.7tnw 0.2tg 0.1ta
‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑
(2)
7.wbgt的测量基于气象参数的测量方法，其中包括自然湿球温度、黑球温度、空气温度、太阳辐射照度等气象参数；经过回归计算，可获得wbgt与以上参数的关联计算公式。
8.当前手机、平板电脑等电子设备主要通过电子设备内置的天气类app获取体感温度和人体舒适度指标。天气类app通过气象监测设备(温湿度传感器、风速仪等)获取电子设备所处区域的气候资料，获取各类气象指标，计算出wgbt指数，通过网络将信息同步至电子设备。
9.天气类app提供的数据基于气象测试设备获取，反馈的是室外典型区域的wbgt指数，而不能反映在室内和其他环境条件(用户真实所处的环境，譬如办公室、家中等)下的wgbt指标，在人体所处环境或区域环境变化后，通过网络远程获取的wbgt指数并不能及时更新且室内环境的温湿度气象类app也无法测量和获得数据，因此常规技术中的电子设备(气象类app方案)无法提供用户真实所处环境的温湿度舒适性信息。


技术实现要素：

10.本技术实施例第一方面提供了一种种热舒适性的检测方法，所述检测方法包括：
11.获取电子设备的内部温度；
12.利用归一化法计算得到电子设备的外部温度；
13.获取电子设备的外部湿度；
14.利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数。
15.第二方面，本技术实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括控制电路板以及分别与所述控制电路板连接的温度传感器以及湿度传感器；所述电子设备通过上述实施例中任一项所述的检测方法检测电子设备所处环境的湿球温度指数。
16.第三方面，本技术实施例提供还一种电子设备，所述电子设备包括：
17.第一获取模块，用于获取电子设备的内部温度；
18.计算模块，用于利用归一化法计算得到电子设备的外部温度；
19.第二获取模块，用于获取电子设备的外部湿度；
20.拟合模块，用于利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数。
21.第四方面，本技术实施例提供又一种热舒适性的检测装置，所述检测装置包括处理器和存储器，所述存储器中存储有程序数据，所述处理器用于执行所述程序数据以实现如上述实施例中任一项所述的检测方法。
22.另外，本技术实施例又提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质中存储有程序数据，所述程序数据在被所述处理器执行时，用以实现如上述实施例中任一项所述的检测方法。
23.本技术实施例提供的热舒适性的检测方法，利用电子设备与人体热感知器官之间的散热相似关系，将电子设备测量的温湿度信息转换为人体热舒适度指标，并利用电子设备内置的温度和湿度传感器获取初步温湿度数据，然后通过拟合算法获得电子设备(也即人体)所处环境的湿球温度指数，具有所需传感器的结构简单，且计算准确的特点；极大的方便了用户获得实时、准确的所处环境热舒适性评价信息。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本技术热舒适性检测方法一实施例的流程示意框图；
26.图2是本技术热舒适性检测方法另一实施例的流程示意框图；
27.图3是获取电子设备的外部湿度一实施例的流程示意框图；
28.图4是焓湿图的示意图；
29.图5是本技术热舒适性检测方法又一实施例的流程示意框图；
30.图6是获取电子设备的外部湿度另一实施例的流程示意框图；
31.图7是本技术热舒适性检测方法还一实施例的流程示意框图；
32.图8是获取电子设备的外部湿度又一实施例的流程示意框图；
33.图9是本技术电子设备一实施例的结构示意图；
34.图10是本技术电子设备一实施例的结构组成框图示意图；
35.图11是本技术电子设备一实施例的模块结构示意图；
36.图12是本技术电子设备另一实施例的模块结构示意图；
37.图13是本技术提供的热舒适性检测装置一实施例的结构示意图；
38.图14是本技术实施例提供的计算机存储介质的结构示意图。
具体实施方式
39.下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所
有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
40.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
41.作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb
‑
h网络的数字电视网络、卫星网络、am
‑
fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
42.电子设备的换热主要分为两部分，辐射和对流；当前电子设备的外壳表面红外发射率为0.88
‑
0.92，在对流换热的计算中，手机尺寸的特征长度为0.12
‑
0.16m；人体的散热分为三部分，蒸发换热、对流和辐射；人体皮肤的红外表面发热率为0.97，在对流换热计算中，人体的主要暴露部位(人手、头)等的特征长度为0.1
‑
0.2m；人体的蒸发散热与温度&相对温度相关；人体表面的水蒸气分压与空气的水蒸气分压相差越大，散热越强烈；而人体表面的水蒸气分压大致不变，因此可以认为人体的蒸发散热与外界的温湿度相关；在不考虑其他条件因素的情况下，利用温湿度传感器获取空气的温湿度，进而推算人体的蒸发换热是可行的。
43.因此，同处一个环境中的电子设备和人体具有相似的散热环境；换句话说，可以将电子设备的换热条件转换为人体感知的散热条件；本技术实施例中的技术方案是利用电子设备内置的传感器，在无需复杂气象测试设备的条件下，利用算法计算，获实时取电子设备所处区域的wbgt指数。
44.请参阅图1，图1是本技术热舒适性检测方法一实施例的流程示意框图；本技术实施例中的热舒适性检测方法是基于电子设备自身设置有温度和湿度传感器为基础。电子设备则可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备或者是脱离移动通信设备的结构，而是一种将温度传感器、湿度传感器直接集成为紧凑型的湿黑球温度计。
45.关于传感器的布局
46.常规技术中有部分电子设备内置温度和湿度传感器，但温湿度传感器位于电子设备内部，收到设备功耗的影响，其指标值无法反馈电子设备区域的温湿度，两者与wbgt指数没有建立关联，无法反映人体所处环境的影响。目前移动通信设备结构设计布局紧凑，内部空间狭小，部分机型配备防尘防水的功能，内部处于密封状态。其传感器的设置位置无法准确获取所需的温度和湿度信息。
47.本技术实施例中的电子设备结构，且功耗器件的温度传感器按照如下方式设置：对于温度传感器，除了各功耗器件(譬如主板(处理器)、摄像头、扬声器、振动马达等)本身
具备的温度传感器外，在器件周围5mm的区域内布置温度传感器，以监控器件的功耗情况；主板的温度传感器：在远离主板上其他发热器件的区域，布局1
‑
2个温度传感器，用以监控主板冷区的温度(但主板的冷区在设备中仍处于热区)；冷区温度传感器：在电子设备温度最低的pcb板(一般为副板)或者与外界联通的区域内布局温度传感器，用以反映电子设备外界的相对温度。湿度传感器的布置方式：湿度传感器布局在能与外界空气联通的位置(譬如麦克风或者扬声器的通道，sim卡插孔等位置)，并在紧贴湿度传感器的区域布置一颗温度传感器进行温度修正。
48.本实施例中的热舒适性检测方法包括但不限于以下步骤。需要说明的是，本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
49.步骤s101，获取电子设备的内部温度。
50.在该步骤中，具体可以是通过设置于电子设备内部的温度传感器来检测获得。
51.步骤s102，利用归一化法计算得到电子设备的外部温度。
52.其中，外部温度为归一化的加权黑球&干球温度。
53.在步骤s102中，利用归一化法计算得到电子设备的外部温度的步骤中需要满足公式(电子设备内部的温度受其内部功耗和外部散热条件的影响；电子设备内部的温度t、移动设备的功耗q与外部温度t
ambient
呈以下关系)：
54.其中，t
ambient
表示为环境温度，t表示为电子设备内部温度，q表示为电子设备的功耗，k、n、c是与电子设备散热结构相关的常数。其中，k、n、c常数的确定是根据电子设备的材质、散热效率、内部空间布局等来确定，一般认为电子设备出厂结构确定后，这些参数就是可以确定的定值。表示为对时间的求导。
55.步骤s103，获取电子设备的外部湿度。
56.在该步骤中，具体可以是利用传感器直接测量得到获取电子设备的外部湿度。
57.步骤s104，利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数。
58.在获得前述的温度信息后，进行回归拟合，获得各输入参数的因子。利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数的步骤中，满足公式：
59.wbgt＝k1t
ambient
k2h
ambient
c，其中，t
ambient
表示为环境温度，k1、k2表示为拟合系数，c是与电子设备散热结构相关的常数。
60.本技术实施例提供的热舒适性的检测方法，利用电子设备与人体热感知器官之间的散热相似关系，将电子设备测量的温湿度信息转换为人体热舒适度指标，并利用电子设备内置的温度和湿度传感器获取初步温湿度数据，然后通过拟合算法获得电子设备(也即人体)所处环境的湿球温度指数，具有所需传感器的结构简单，且计算准确的特点；极大的方便了用户获得实时、准确的所处环境热舒适性评价信息。
61.请参阅图2，图2是本技术热舒适性检测方法另一实施例的流程示意框图；本实施
例中的热舒适性检测方法包括但不限于以下步骤。
62.步骤s201，获取电子设备的内部温度。
63.在该步骤中，具体可以是通过设置于电子设备内部的温度传感器来检测获得。
64.步骤s202，利用归一化法计算得到电子设备的外部温度。
65.其中，外部温度为归一化的加权黑球&干球温度。
66.在步骤s202中，利用归一化法计算得到电子设备的外部温度的步骤中需要满足公式(电子设备内部的温度受其内部功耗和外部散热条件的影响；电子设备内部的温度t、移动设备的功耗q与外部温度t
ambient
呈以下关系)：
67.其中，t
ambient
表示为环境温度，t表示为电子设备内部温度，q表示为电子设备的功耗，k、n、c是与电子设备散热结构相关的常数。其中，k、n、c常数的确定是根据电子设备的材质、散热效率、内部空间布局等来确定，一般认为电子设备出厂结构确定后，这些参数就是可以确定的定值。表示为对时间的求导。
68.步骤s203，获取电子设备的外部湿度。
69.在步骤s203中，获取电子设备的外部湿度的步骤具体可以包括如下步骤。请参阅图3，图3是获取电子设备的外部湿度一实施例的流程示意框图。
70.步骤s301，利用电子设备设置的温度传感器和湿度传感器获得电子设备的外部温度和湿度的数值。
71.在该步骤中，主要是利用与外界空气联通的位置(譬如麦克风或者扬声器的通道，sim卡插孔等位置)设置的湿度传感器以及紧贴湿度传感器的区域布置的温度传感器来获取上述的电子设备的外部温度和湿度的数值。
72.步骤s302，通过焓湿图获取电子设备所处环境的绝对含湿量。
73.在步骤s302中，如何根据获得的电子设备的外部温度和湿度的数值并使用焓湿图获取电子设备所处环境的绝对含湿量，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。请参阅图4，图4是焓湿图的示意图。
74.步骤s204，利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数。
75.在获得前述的温度信息后，进行回归拟合，获得各输入参数的因子。利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数的步骤中，满足公式：
76.wbgt＝k1t
ambient
k2h
ambient
c，其中，t
ambient
表示为环境温度，k1、k2表示为拟合系数，c是与电子设备散热结构相关的常数。
77.本技术实施例提供的热舒适性的检测方法，利用电子设备与人体热感知器官之间的散热相似关系，将电子设备测量的温湿度信息转换为人体热舒适度指标，并利用电子设备内置的温度和湿度传感器获取初步温湿度数据，然后通过拟合算法获得电子设备(也即人体)所处环境的湿球温度指数，具有所需传感器的结构简单，且计算准确的特点；极大的方便了用户获得实时、准确的所处环境热舒适性评价信息。
78.传统的测试设备需要配置黑球温度计、干球温度计、湿球温度计、温湿度计、风速仪、照度计等设备，属于昂贵的气象设备，无法在移动通信设备上使用和应用。采用温度拟
合算法即可根据移动设备内部的温度参数，输出外界散热环境的散热条件；无需直接将温度传感器暴露于空气中，可消除各类计算误差。
79.另外，本实施例中的检测方法，通过获得的电子设备的外部温度和湿度的数值并利用焓湿图获取电子设备所处环境的绝对含湿量，可以保证检测的湿度准确，更适用于湿球拟合法的计算过程。
80.请参阅图5，图5是本技术热舒适性检测方法又一实施例的流程示意框图；本实施例中的热舒适性检测方法包括但不限于以下步骤。
81.步骤s501，获取电子设备的内部温度。
82.在该步骤中，具体可以是通过设置于电子设备内部的温度传感器来检测获得。
83.步骤s502，利用归一化法计算得到电子设备的外部温度。
84.其中，外部温度为归一化的加权黑球&干球温度。需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
85.在步骤s502中，利用归一化法计算得到电子设备的外部温度的步骤中需要满足公式(电子设备内部的温度受其内部功耗和外部散热条件的影响；电子设备内部的温度t、移动设备的功耗q与外部温度t
ambient
呈以下关系)：
86.其中，t
ambient
表示为环境温度，t表示为电子设备内部温度，q表示为电子设备的功耗，k、n、c是与电子设备散热结构相关的常数。其中，k、n、c常数的确定是根据电子设备的材质、散热效率、内部空间布局等来确定，一般认为电子设备出厂结构确定后，这些参数就是可以确定的定值。表示为对时间的求导。
87.步骤s503，获取电子设备的外部湿度。
88.在步骤s503中，获取电子设备的外部湿度的步骤具体可以包括如下步骤。请参阅图6，图6是获取电子设备的外部湿度另一实施例的流程示意框图。
89.步骤s601，利用电子设备设置的温度传感器和湿度传感器获得电子设备的外部温度和湿度的数值。
90.在该步骤中，主要是利用与外界空气联通的位置(譬如麦克风或者扬声器的通道，sim卡插孔等位置)设置的湿度传感器以及紧贴湿度传感器的区域布置的温度传感器来获取上述的电子设备的外部温度和湿度的数值。
91.步骤s602，根据获得的电子设备的外部温度和湿度的数值并利用焓湿图获取露点温度。
92.步骤s603，通过露点温度获得该露点温度下的绝对含湿量。
93.其中，在步骤s602和步骤s603中，如何根据获得的电子设备的外部温度和湿度的数值并利用焓湿图获取露点温度，以及通过露点温度获得该露点温度下的绝对含湿量，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。焓湿图请参阅图4。
94.步骤s504，利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数。
95.在获得前述的温度信息后，进行回归拟合，获得各输入参数的因子。利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数的步骤中，满足公式：
96.wbgt＝k1t
ambient
k2h
ambient
c，其中，t
ambient
表示为环境温度，k1、k2表示为拟合系数，c是与电子设备散热结构相关的常数。
97.请参阅图7，图7是本技术热舒适性检测方法还一实施例的流程示意框图；本实施例中的热舒适性检测方法包括但不限于以下步骤。
98.步骤s701，获取电子设备的内部温度。
99.在该步骤中，具体可以是通过设置于电子设备内部的温度传感器来检测获得。
100.步骤s702，利用归一化法计算得到电子设备的外部温度。
101.其中，外部温度为归一化的加权黑球&干球温度。
102.在步骤s702中，利用归一化法计算得到电子设备的外部温度的步骤中需要满足公式(电子设备内部的温度受其内部功耗和外部散热条件的影响；电子设备内部的温度t、移动设备的功耗q与外部温度t
ambient
呈以下关系)：
103.其中，t
ambient
表示为环境温度，t表示为电子设备内部温度，q表示为电子设备的功耗，k、n、c是与电子设备散热结构相关的常数。其中，k、n、c常数的确定是根据电子设备的材质、散热效率、内部空间布局等来确定，一般认为电子设备出厂结构确定后，这些参数就是可以确定的定值。表示为对时间的求导。
104.步骤s703，获取电子设备的外部湿度。
105.在步骤s703中，获取电子设备的外部湿度的步骤具体可以包括如下步骤。请参阅图8，图8是获取电子设备的外部湿度又一实施例的流程示意框图。
106.步骤s801，利用电子设备的定位功能获取当前电子设备的位置信息。
107.步骤s802，根据电子设备的位置信息并通过网络获取电子设备所处位置的湿度。
108.在步骤s801和步骤s802中，电子设备可以设置有定位单元，湿度传感器也可基于gps或者北斗系统等定位功能，通过网络获取该地区的相对湿度作为输入。在不增加任何硬件设备的情况下获得电子设备所处位置的湿度信息。
109.步骤s704，利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数。
110.在获得前述的温度信息后，进行回归拟合，获得各输入参数的因子。利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数的步骤中，满足公式：
111.wbgt＝k1t
ambient
k2h
ambient
c，其中，t
ambient
表示为环境温度，k1、k2表示为拟合系数，c是与电子设备散热结构相关的常数。
112.相较于前述实施例，本实施例中的检测方法，可以是利用电子设备上的gps或者北斗系统等定位功能，并通过网络获取该地区的相对湿度作为输入。在不增加任何硬件设备的情况下获得电子设备所处位置的湿度信息，获取湿度的方法更为简单。
113.可选地，本技术实施例还提供一种电子设备，请参阅图9，图9是本技术电子设备一实施例的结构示意图。该电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备或者是脱离移动通信设备的结构，而是一种将温度传感器、湿度传感器直接集成为紧凑型的湿黑
球温度计。本技术实施例以电子设备为手机结构为例进行说明。需要说明的是，本技术实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
114.本实施例中的电子设备10包括外壳100、显示屏200、控制电路板300以及分别与所述控制电路板300连接的温度传感器400以及湿度传感器500。其中，外壳100和显示屏200可以构成容纳空间，控制电路板300、温度传感器400以及湿度传感器500可以是设于容纳空间内。关于温度传感器400以及湿度传感器500的具体设置位置请参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再赘述。其中，所述电子设备利用前述实施例中的检测方法检测电子设备所处环境的湿球温度指数，进而获得使用者所处环境的热舒适度。
115.请参阅图10，图10是本技术电子设备一实施例的结构组成框图示意图，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子设备10的结构可以包括rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示屏200)、传感器950(具体可以是包括前述实施例中的温度传感器400以及湿度传感器500)、音频电路960、wifi模块970、处理器980(可以为前述实施例中的控制电路板300)以及电源990等。其中，rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备10提供电能。
116.具体而言，rf电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括温度传感器，湿度传感器、红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号的距离传感器等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。
117.请参阅图11，图11是本技术电子设备一实施例的模块结构示意图，本实施例中的电子设备包括第一获取模块710、计算模块720、第二获取模块730以及拟合模块740。其中，所述第一获取模块710用于获取电子设备的内部温度；计算模块720用于利用归一化法计算得到电子设备的外部温度；第二获取模块730用于获取电子设备的外部湿度；拟合模块740用于利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数。
118.请参阅图12，图12是本技术电子设备另一实施例的模块结构示意图，本实施例中的电子设备包括第一获取模块710、计算模块720、第二获取模块730、拟合模块740以及定位模块750。其中，所述第一获取模块710用于获取电子设备的内部温度；计算模块720用于利用归一化法计算得到电子设备的外部温度；第二获取模块730用于获取电子设备的外部湿度；拟合模块740用于利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数；所述定位模块750用于获取电子设备的位置信息。
119.本实施例中的电子设备，利用电子设备与人体热感知器官之间的散热相似关系，将电子设备测量的温湿度信息转换为人体热舒适度指标，并利用电子设备内置的温度和湿
度传感器获取初步温湿度数据，然后通过拟合算法获得电子设备(也即人体)所处环境的湿球温度指数，具有所需传感器的结构简单，且计算准确的特点；极大的方便了用户获得实时、准确的所处环境热舒适性评价信息。
120.请参阅图13，图13是本技术提供的热舒适性检测装置一实施例的结构示意图，该热舒适性检测装置80包括相互连接的处理器81和存储器82，存储器82用于存储程序数据，处理器81用于执行程序数据以实现如下的方法：
121.获取电子设备的内部温度；
122.利用归一化法计算得到电子设备的外部温度；
123.获取电子设备的外部湿度；
124.利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数。
125.可选地，所述利用归一化法计算得到电子设备的外部温度的步骤中，满足公式：
126.其中，t
ambient
表示为环境温度，t表示为电子设备内部温度，q表示为电子设备的功耗，k、n、c是与电子设备散热结构相关的常数。
127.可选地，利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数的步骤中，满足公式：
128.wdgt＝k1t
ambient
k2h
ambient
c，其中，t
ambient
表示为环境温度，k1、k2表示为拟合系数，c是与电子设备散热结构相关的常数。
129.可选地，所述获取电子设备的外部湿度的步骤具体包括：利用电子设备设置的温度传感器和湿度传感器获得电子设备的外部温度和湿度的数值；通过焓湿图获取电子设备所处环境的绝对含湿量。
130.可选地，所述通过焓湿图获取电子设备所处环境的绝对含湿量的步骤包括：根据获得的电子设备的外部温度和湿度的数值并利用焓湿图获取露点温度，通过露点温度获得该露点温度下的绝对含湿量。
131.可选地，所述获取电子设备的外部湿度的步骤包括：利用电子设备的定位功能获取当前电子设备的位置信息，根据电子设备的位置信息并通过网络获取电子设备所处位置的湿度。
132.可选地，所述获取电子设备的内部温度的步骤通过电子设备内部设置的温度传感器获得。其中，关于上述各步骤的详细过程请参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再详述。
133.参阅图14，图14是本技术实施例提供的计算机存储介质的结构示意图，该计算机存储介质90中存储有程序数据91，该程序数据91在被处理器执行时，用以实现如下的方法：
134.获取电子设备的内部温度；
135.利用归一化法计算得到电子设备的外部温度；
136.获取电子设备的外部湿度；
137.利用湿球拟合法计算得到电子设备所处环境的湿球温度指数。
138.其中，关于上述各步骤的详细过程请参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再详述。
139.在本技术所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的方法以及设备，可以通
过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。
140.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
141.另外，在本技术各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
142.上述其他实施方式中的集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本技术各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read
‑
only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
143.以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。