一种显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管(oled)显示屏由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，已经成为现代主流显示技术。
3.现有技术刚性oled显示屏采用玻璃盖板与封装胶进行封装，oled面板边缘由玻璃盖板、封装胶、玻璃基板等部件构成，如果在制程工艺中存在封装问题，将会导致水氧侵蚀oled功能层，从而影响器件效率、寿命或者发光时出现黑点等不良。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以实现对显示产品封装进行检测。
5.本技术实施例提供的一种显示面板，显示面板具有显示区和包围显示区的周边区；显示面板包括：相对设置的衬底基板和盖板，在周边区连接衬底基板和盖板的封装胶，以及位于衬底基板面向盖板一侧且位于封装胶靠近显示区一侧的至少一个封装检测结构；
6.封装检测结构的材料包括：荧光素和荧光素酶。
7.在一些实施例中，封装检测结构包括：凹槽结构，以及填入凹槽结构的填充剂；
8.填充剂包括荧光素和荧光素酶。
9.在一些实施例中，凹槽结构的材料包括光刻胶。
10.在一些实施例中，填充剂还包括吸水放热材料。
11.在一些实施例中，吸水放热材料包括氧化钙、第一主族碳酸化合物、金属元素铁、铝。
12.在一些实施例中，显示面板还包括：位于显示区至少一侧周边区的栅极驱动电路；
13.封装检测结构位于封装胶和栅极驱动电路之间。
14.在一些实施例中，封装检测结构围绕显示区。
15.本技术实施例提供的一种显示面板的制备方法，包括：
16.提供衬底基板；衬底基板包括显示区以及包围显示区的周边区；
17.在衬底基板的周边区形成至少一个封装检测结构；其中，封装检测结构的材料包括：荧光素和荧光素酶；
18.在封装检测结构远离显示区一侧涂覆封装胶；
19.将盖板通过封装胶与衬底基板贴合。
20.在一些实施例中，在衬底基板的周边区形成至少一个封装检测结构，具体包括：
21.在衬底基板的周边区形成光刻胶层，并采用曝光工艺在光刻胶层形成凹槽，获得凹槽结构；
22.在凹槽中填入填充剂；其中填充剂包括荧光素和荧光素酶。
23.本技术实施例提供的一种显示装置，包括本技术实施例提供的显示面板。
24.本技术实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，至少一个封装检测结构设置在周边区封装胶靠近显示区的一侧，封装检测结构包括的材料包括荧光素和荧光素酶，当显示面板封装失效出现氧气侵入时，封装检测结构发光，而当显示面板未出现封装失效的情况，封装检测结构不发光。从而可以根据封装检测结构是否发光来判断是否出现封装失效。并且，荧光素在荧光素酶的条件下与氧气发生反应响应速度快，从而能够快速检测是否有氧气侵入。荧光素在荧光素酶的条件下与氧气发生反应发光的过程，发光效率为100％，检测是否有氧气侵入的灵敏度高。此外，由于封装检测结构设置在周边区，从而封装检测结构不会影响显示区发光品质。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
27.图2为本技术实施例提供的沿图1中aa’的截面图；
28.图3为本技术实施例提供的一种荧光素与氧气反应的示意图；
29.图4为本技术实施例提供的d
‑
虫荧光素与氧气反应的示意图；
30.图5为本技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
31.图6为本技术实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；
32.图7为本技术实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
33.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
35.需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本技术内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
36.本技术实施例提供了一种显示面板，如图1、图2所示，显示面板具有显示区1和包围显示区1的周边区2；显示面板包括：相对设置的衬底基板3和盖板4，在周边区2连接衬底基板3和盖板4的封装胶5，以及位于衬底基板3面向盖板4一侧且位于封装胶5靠近显示区1一侧的至少一个封装检测结构6；
37.封装检测结构6的材料包括：荧光素和荧光素酶。
38.需要说明的是，如图3所示，荧光素与氧气在荧光素酶以及能量的条件下可以发生化学反应生成激发态氧化荧光素，氧化荧光素从激发态回到基态时释放出光子发光。即封装检测结构遇到氧气发生化学反应自放光，根据封装检测结构是否发光而判定器件封装是否成功。
39.本技术实施例提供的显示面板，至少一个封装检测结构设置在周边区封装胶靠近显示区的一侧，封装检测结构包括的材料包括荧光素和荧光素酶，当显示面板封装失效出现氧气侵入时，封装检测结构发光，而当显示面板未出现封装失效的情况，封装检测结构不发光。从而可以根据封装检测结构是否发光来判断是否出现封装失效。并且，荧光素在荧光素酶的条件下与氧气发生反应响应速度快，从而能够快速检测是否有氧气侵入。荧光素在荧光素酶的条件下与氧气发生反应发光的过程，发光效率为100％，检测是否有氧气侵入的灵敏度高。此外，由于封装检测结构设置在周边区，从而封装检测结构不会影响显示面板显示区发光品质。
40.需要说明的是，图1、图2中以周边区仅包括一个封装检测结构为例进行举例说明。在具体实施时，周边区也可以包括在封装胶指向显示区的方向上依次排列的多个封装检测结构。
41.需要说明的是，图2例如可以是沿图1中aa’的截面图。图2中仅示出部分显示区。
42.在一些实施例中，如图1、图2所示，封装检测结构6包括：凹槽结构7，以及填入凹槽结构7凹槽内的填充剂8；
43.填充剂8包括荧光素和荧光素酶。
44.在一些实施例中，凹槽结构的凹槽宽度h1小于等于100微米，凹槽结构的凹槽深度h2大于等于20微米且小于等于50微米。
45.在一些实施例中，荧光素为d
‑
虫荧光素(d
‑
luciferin)。d
‑
luciferin与氧气(o2)在荧光素酶以及能量的条件下生成氧化荧光素如图4所示。
46.在一些实施例中，凹槽结构的材料包括光刻胶。
47.在一些实施例中，光刻胶为负性光刻胶。
48.在具体实施时，例如可以采用刮涂工艺在周边区的衬底基板涂覆光刻胶，之后通过曝光工艺形成凹槽，形成凹槽结构的工艺简单易于实现。
49.在一些实施例中，填充剂还包括吸水放热材料。
50.本技术实施例提供的显示面板，填充剂还包括吸水放热材料，这样，吸水放热材料与水发生化学反应可以为荧光素在荧光素酶的条件下与氧气发生反应提供能量，同时吸水放热材料还可以吸附侵蚀水分，起到了保护显示面板的器件的作用。
51.在具体实施时，可以采用喷墨打印工艺将填充剂填入凹槽结构的凹槽。
52.在一些实施例中，吸水放热材料包括氧化钙、第一主族碳酸化合物、金属元素铁、铝。
53.在一些实施例中，如图1所示，封装检测结构6围绕显示区1。
54.本技术实施例提供的显示面板，封装检测结构围绕显示区，可以提高封装检测准确度。并且还可以进行一次光刻胶的涂覆以及一次填充剂的涂覆便可以形成封装检测结构，可以降低封装检测结构的制作难度以及简化封装检测结构的制作过程。
55.当然，在一些实施例中，如图5所示，每一封装检测结构6也可以包括间隔设置的多个子封装检测结构10。
56.在一些实施例中，如图6所示，显示面板还包括：位于显示区1至少一侧周边区2的栅极驱动电路11；
57.封装检测结构6位于封装胶5和栅极驱动电路11之间。
58.在一些实施例中，凹槽结构与栅极驱动电路之间的距离h3以及凹槽结构与封装胶之间的距离h4均为150微米。
59.在一些实施例中，衬底基板和盖板均为玻璃基板。
60.在具体实施时，显示面板的显示区包括阵列排布的多个子像素。在一些实施例中，多个子像素例如包括多个红色子像素、多个蓝色子像素以及多个绿色子像素。
61.在一些实施例中，如图1所示，显示区1的子像素包括位于衬底基板3面向改变4一侧的电致发光器件9。即本技术实施例提供的显示面板可以是电致发光显示面板。
62.在具体实施时，电致发光器件包括叠层设置的阳极、发光功能层、阴极。电致发光器件与衬底基板之间还包括驱动电路层，驱动电路层包括与子像素一一对应的多个像素驱动电路。像素驱动电路与电致发光器件电连接。每一像素驱动电路例如包括晶体管、电容。在具体实施时，晶体管例如可以是薄膜晶体管。薄膜晶体管可以是顶栅结构、底栅结构等结构。
63.在具体实施时，当显示面板为电致发光显示面板时，驱动电路层具体包括：在衬底基板靠近盖板一侧依次设置的缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极层、层间绝缘层、源漏电极层、平坦化层。显示面板还包括位于平坦化层上的像素定义层，像素定义层具有与电致发光器件一一对应且露出阳极的开口，电致发光器件的阳极、发光功能层、阴极在像素定义层的开口叠层设置。阳极通过贯穿平坦化层的过孔与源漏电极层电连接。缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层、平坦化层除了覆盖显示区还覆盖周边区的部分区域，但封装检测结构以及封装胶设置的区域，周边区的衬底基板靠近盖板一侧并未设置上述绝缘层。即封装胶以及封装检测结构与衬底基板直接接触。
64.当然，在一些实施例中，本技术实施例提供的显示面板也可以是液晶显示面板。在具体实施时，液晶显示面板包括：相对设置的阵列基板和对向基板，以及位于阵列基板和对向基板之间的液晶层，衬底基板可以是阵列基板的玻璃基板，盖板可以是对向基板的玻璃基板。
65.当显示面板为液晶显示面板时，阵列基板包括设置在衬底基板上的驱动晶体管阵列以及像素电极阵列。对向基板包括黑矩阵以及与显示面板子像素颜色对应的多个彩色色阻。显示面板还包括公共电极层，公共电极层可以设置于阵列基板也可以设置于对向基板。
66.基于同一发明构思，本技术实施例还提供了一种显示面板的制备方法，如图7所示，包括：
67.s101、提供衬底基板；衬底基板包括显示区以及包围显示区的周边区；
68.s102、在衬底基板的周边区形成至少一个封装检测结构；其中，封装检测结构的材料包括：荧光素和荧光素酶；
69.s103、在封装检测结构远离显示区一侧涂覆封装胶；
70.s104、将盖板通过封装胶与衬底基板贴合。
71.本技术实施例提供的显示面板的制备方法，在周边区形成至少一个封装检测结构，且封装检测结构位于封装胶和显示区之间，由于封装检测结构包括的材料包括荧光素和荧光素酶，当显示面板封装失效出现氧气侵入时，封装检测结构发光，而当显示面板未出现封装失效的情况，封装检测结构不发光。从而可以根据封装检测结构是否发光来判断是否出现封装失效。并且，荧光素在荧光素酶的条件下与氧气发生反应响应速度快，从而能够快速检测是否有氧气侵入。荧光素在荧光素酶的条件下与氧气发生反应发光的过程，发光效率为100％，检测是否有氧气侵入的灵敏度高。此外，由于封装检测结构设置在周边区，从而封装检测结构不会影响显示区发光品质。
72.在一些实施例中，在衬底基板的周边区形成至少一个封装检测结构，具体包括：
73.在衬底基板的周边区形成光刻胶层，并采用曝光工艺在光刻胶层形成凹槽，获得凹槽结构；
74.在凹槽中填入填充剂；其中填充剂包括荧光素和荧光素酶。
75.在一些实施例中，可以采用刮涂工艺在衬底基板的周边区形成光刻胶层。
76.在一些实施例中，形成封装检测结构之前，还包括：形成驱动电路层以及电致发光器件的步骤，该步骤具体包括：
77.在衬底基板的一侧依次形成的缓冲层的图案、有源层的图案、栅绝缘层的图案、栅极层的图案、层间绝缘层的图案、源漏电极层的图案、平坦化层的图案、阳极的图案、像素定义层的图案、发光功能层的图案以及阴极的图案。
78.其中，缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层、平坦化层从显示区延伸到封装检测结构以及封装胶设置的区域以内的周边区，即在封装检测结构以及封装胶设置的区域，衬底基板并未设置上述绝缘层。这样，后续封装胶以及封装检测结构直接设置在衬底基板上。
79.本技术实施例提供的一种显示装置，包括本技术实施例提供的显示面板。
80.本技术实施例提供的显示装置为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本技术的限制。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例，重复之处不再赘述。
81.综上所述，本技术实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，至少一个封装检测结构设置在周边区封装胶靠近显示区的一侧，封装检测结构包括的材料包括荧光素和荧光素酶，当显示面板封装失效出现氧气侵入时，封装检测结构发光，而当显示面板未出现封装失效的情况，封装检测结构不发光。从而可以根据封装检测结构是否发光来判断是否出现封装失效。并且，荧光素在荧光素酶的条件下与氧气发生反应响应速度快，从而能够快速检测是否有氧气侵入。荧光素在荧光素酶的条件下与氧气发生反应发光的过程，发光效率为100％，检测是否有氧气侵入的灵敏度高。此外，由于封装检测结构设置在周边区，从而封装检测结构不会影响显示区发光品质。
82.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精
神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。