一种780nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具的制作方法

1.本发明涉及半导体激光技术领域，特别涉及一种780nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具。


背景技术：

2.分布反馈半导体激光器在光通信系统、激光雷达、传感等领域有着广泛的应用。780 nm可调谐分布反馈半导体激光器主要用作泵浦rb d2能级跃迁的光源，广泛用于rb原子钟、磁强计、精密陀螺仪、气体传感和局域网通信。局域网通信的研究和应用现在是一个蓬勃发展的市场，因此对780nm分布反馈布拉格半导体激光器的需求越来越大。但制约780nm分布反馈布拉格半导体激光器关键因素包括激光器腔面镀膜夹具的装卡问题。装卡方便、快速、无腔面接触污染和双面镀膜是实现780nm分布反馈布拉格半导体激光器高功率、高效率最关键所在。本发明提出了一种方便、快速装夹、腔面无接触污染780nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提出一种780nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具。
4.一种780nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具，包括托板1、弹簧板4和固定板6。托板1包括第一通孔2和第二通孔3；弹簧板4下端有弹簧片5；固定板6包括：第三通孔7、第四通孔8、第一内螺纹孔9和第二内螺纹孔10。
5.其特征在于：首先将固定板6和托板1通过第一通孔和第三通孔、第二通孔和第4通孔两两匹配用螺丝和螺母固定在一起；接着在托板1上堆叠780nm分布反馈布拉格半导体激光器解离好的芯片bar条；堆叠好780nm分布反馈布拉格半导体激光器解离好的芯片bar条后，再将弹簧板4插入固定板6和托板1之间的滑道，在保证弹簧片5装夹时有少许弹力，保证bar条间无缝隙，同时保证在翻转镀膜时bar条不脱落；最后通过第一内螺纹孔9和第二内螺纹孔10固定780nm分布反馈布拉格半导体激光器芯片bar条。该夹具中间无遮挡区是780nm分布反馈布拉格半导体激光器芯片bar条腔面镀膜区，780nm分布反馈布拉格半导体激光器芯片bar条的腔面在装卡的过程中只有两端有接触，其它部分不接触任何东西，不会造成腔面污染，该夹具装卡方便、快速，同时可以实现780nm分布反馈布拉格半导体激光器芯片bar条双腔面镀膜，不用二次装卡，省时省力。
附图说明
6.图1是本发明具体实施方式的夹具图。
具体实施方式
7.下面结合图1对腔长为1mm、bar条长度为16mm和bar条厚度为130um的780nm分布反
馈布拉格半导体激光器芯片bar条进一步详细说明本发明，但本夹具使用不限于这个实施例：托板1、弹簧板4和固定板6。托板1包括第一通孔2和第二通孔3；弹簧板4下端有弹簧片5；固定板6包括：第三通孔7、第四通孔8、第一内螺纹孔9和第二内螺纹孔10。
8.针对腔长为1mm、bar条长度为16mm和bar条厚度为130um的780nm分布反馈布拉格半导体激光器芯片bar条，要求弹簧板4的厚度是1mm，弹簧板4的宽度是16mm，弹簧板4的长度能够保证装夹完芯片bar条后，第一内螺纹孔9和第二内螺纹孔10可以固定好bar条即可。托板1和固定板6的尺寸可以根据弹簧板4的尺寸进行确定。本夹具通过改变弹簧板4的厚度和弹簧板4的宽度，从而能对不同腔长和不同bar条长度的780nm分布反馈布拉格半导体激光器芯片bar条进行装夹腔面镀膜。通过改变弹簧板4的长度来确定装夹780nm分布反馈布拉格半导体激光器芯片bar条的数量。
9.首先将固定板6和托板1通过第一通孔和第三通孔、第二通孔和第4通孔两两匹配用螺丝和螺母固定在一起；接着在托板1上堆叠腔长为1mm、bar条长度为16mm和bar条厚度为130um的780nm分布反馈布拉格半导体激光器芯片bar条，堆叠数量10个；堆叠好780nm分布反馈布拉格半导体激光器解离好的芯片bar条后，再将弹簧板4插入固定板6和托板1之间的滑道，在保证弹簧片5装夹时有少许弹力，保证bar条间无缝隙；最后通过第一内螺纹孔9和第二内螺纹孔10固定780nm分布反馈布拉格半导体激光器芯片bar条，装夹完毕，等待镀膜。


技术特征：
1.一种780nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具，其特征在于，包括：托板1、弹簧板4和固定板6；托板1包括第一通孔2和第二通孔3；弹簧板4下端有弹簧片5；固定板6包括：第三通孔7、第四通孔8、第一内螺纹孔9和第二内螺纹孔10。

技术总结
本发明公开了一种780nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具，包括托板1、弹簧板4和固定板6。托板1包括第一通孔2和第二通孔3；弹簧板4下端有弹簧片5；固定板6包括：第三通孔7、第四通孔8、第一内螺纹孔9和第二内螺纹孔10。首先将固定板6和托板1通过第一通孔和第三通孔、第二通孔和第4通孔两两匹配用螺丝和螺母固定在一起；接着在托板1上堆叠780nm分布反馈布拉格半导体激光器解离好的芯片bar条；堆叠好780nm分布反馈布拉格半导体激光器解离好的芯片bar条后，再将弹簧板4插入固定板6和托板1之间的滑道；最后通过第一内螺纹孔9和第二内螺纹孔10固定780nm分布反馈布拉格半导体激光器芯片bar条，装夹完毕，准备镀膜。准备镀膜。准备镀膜。


技术研发人员：李再金 丁可可 韦龙 马宇航 曾丽娜 李林 赵志斌 陈浩 乔忠良 曲轶 刘国军
受保护的技术使用者：海南师范大学
技术研发日：2021.08.22
技术公布日：2021/10/28