一种770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具的制作方法

1.本发明涉及半导体激光技术领域，特别涉及一种770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具。


背景技术：

2.分布反馈半导体激光器具有功率高、效率高、线宽窄、波长可调谐等特点，在激光通信、激光雷达、全固态激光泵浦等领域有着广泛的应用。770nm附近的光谱部分包含mg、k、fe、ni和许多其他原子的跃迁线也有许多应用。它广泛用于太阳地震学研究中的共振电池、太阳大气参数的估计以及碱金属原子钟的泵浦。其中原子钟用于机器人的计时系统，机器人的研究和应用现在是一个蓬勃发展的市场，因此对770nm分布反馈布拉格半导体激光器的需求越来越大。但制约770nm分布反馈布拉格半导体激光器关键因素包括激光器腔面镀膜装卡的夹具问题。装卡方便、快速、无腔面接触污染和双面镀膜是实现770nm分布反馈布拉格半导体激光高功率、高效率最关键所在。本发明提出了一种方便、快速装夹、腔面无接触污染770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提出一种770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具。
4.一种770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具，包括底板1、滑板6和盖板7。底板1包括第一通孔2、第二通孔3、第三通孔4和第四通孔5；盖板3包括：第五通孔8、第六通孔9、第七通孔10、第八通孔11、第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13。
5.其特征在于：在底板1上堆叠770nm分布反馈布拉格半导体激光器解离好的bar条芯片，堆叠好770nm分布反馈布拉格半导体激光器解离好的bar条芯片后，再通过第一通孔2和第五通孔8、第二通孔3和第六通孔9、第三通孔4和第七通孔10、第四通孔5和第八通孔11两两匹配将盖板7固定在底板1上。最后将滑板6插入底板1和盖板7之间的滑道，保证装夹的bar条芯片间无缝隙，最后通过第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13固定770nm分布反馈布拉格半导体激光器bar条芯片。该夹具中间无遮挡区是770nm分布反馈布拉格半导体激光器bar条芯片腔面镀膜区，770nm分布反馈布拉格半导体激光器bar条芯片的腔面在装卡的过程中只有两端有接触，其它部分不接触任何东西，没有造成腔面污染，该夹具装卡方便、快速，同时可以实现770nm分布反馈布拉格半导体激光器bar条芯片双腔面镀膜，不用二次装卡，省时省力。
附图说明
6.图1是本发明具体实施方式的夹具图。
具体实施方式
7.下面结合图1对腔长为1mm、bar条芯片长度为22mm和bar条芯片厚度为100um的
770nm分布反馈布拉格半导体激光器bar条芯片进一步详细说明本发明，但本夹具使用不限于这个实施例：底板1、滑板6和盖板7。底板1包括第一通孔2、第二通孔3、第三通孔4和第四通孔5；盖板3包括：第五通孔8、第六通孔9、第七通孔10、第八通孔11、第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13。
8.针对腔长为1mm、bar条芯片长度为22mm和bar条芯片厚度为100um的770nm分布反馈布拉格半导体激光器bar条芯片，要求滑板6的厚度是1mm，滑板2的宽度是22mm，滑板6的长度能够保证装夹完bar条芯片后，第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13可以固定好bar条芯片即可。底板1和盖板7的尺寸可以根据滑板6的尺寸进行确定。本夹具通过改变滑板6的厚度和滑板6的宽度，从而能对各种规格的770nm分布反馈布拉格半导体激光器bar条芯片进行装夹腔面镀膜。通过改变滑板6的长度来确定装夹770nm分布反馈布拉格半导体激光器bar条芯片的数量。
9.首先在底板1上堆叠腔长为1mm、长度为22mm和厚度为100um的770nm分布反馈布拉格半导体激光器bar条芯片，堆叠数量100个，再使用有螺母的螺丝通过第一通孔2和第五通孔8、第二通孔3和第六通孔9、第三通孔4和第七通孔10、第四通孔5和第八通孔11两两通孔互相匹配将盖板7固定在底板1上。最后将滑板6插入底板1和盖板7之间的滑道上，使用和第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13相匹配的螺丝固定住770nm分布反馈布拉格半导体激光器bar条芯片，装夹完毕，等待镀膜。


技术特征：
1.一种770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具，其特征在于，包括：底板1、滑板6和盖板7；底板1包括第一通孔2、第二通孔3、第三通孔4和第四通孔5；盖板3包括：第五通孔8、第六通孔9、第七通孔10、第八通孔11、第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13。

技术总结
本发明公开了一种770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具，包括底板1、滑板6和盖板7。底板1包括第一通孔2、第二通孔3、第三通孔4和第四通孔5；盖板3包括：第五通孔8、第六通孔9、第七通孔10、第八通孔11、第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13。在底板1上堆叠解离好的bar条芯片，堆叠好bar条芯片后，再通过第一通孔2和第五通孔8、第二通孔3和第六通孔9、第三通孔4和第七通孔10、第四通孔5和第八通孔11两两匹配将盖板7固定在底板1上。最后将滑板6插入底板1和盖板7之间的滑道，通过第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13固定bar条芯片，装夹完毕，准备镀膜。镀膜。镀膜。


技术研发人员：李再金 马宇航 丁可可 韦龙 曾丽娜 李林 赵志斌 陈浩 乔忠良 曲轶 刘国军
受保护的技术使用者：海南师范大学
技术研发日：2021.08.22
技术公布日：2021/10/28