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一种传感器结构的制作方法

2021-10-20 00:40:00 来源:中国专利 TAG:传感器 结构


1.本发明涉及传感器,尤其涉及一种传感器结构。


背景技术:

2.管道输送时,将传感器安装在管道上,即可通过传感器检测管道内介质的的温度和压力信息,传统的传感器使用时存在传感器外壳转动,会造成传感器模块触点位置移动,造成信号中断。


技术实现要素:

3.针对上述现有技术的缺点,本发明的目的是提供装置,以解决现有技术中的一个或多个问题。
4.为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
5.一种传感器结构,包括外壳和电气插接件,所述外壳上侧设置内腔,且外壳开设将内腔与外界连通的检测通孔,所述内腔内安装模块安装座,所述模块安装座内开设用于安装传感器模块的安装凹槽,且所述传感器模块与外壳之间设置第一密封部件,所述电气插接件下端装入外壳的内腔内,并将模块安装座压在外壳的内腔内,所述电气插接件内还连接用于电连传感器模块的导电体,所述模块安装座与外壳之间设置防转密封圈。
6.作为上述技术方案的进一步改进:
7.所述模块安装座上端与所述电气插接件下端至少一侧设置容置防转密封圈的第一凹槽,且所述模块安装座、所述电气插接件配合外壳的内腔内壁压缩防转密封圈。
8.所述模块安装座下端和所述外壳的内腔内壁位于模块安装座下侧的位置至少设置容置防转圈的第二凹槽,且所述模块安装座与所述外壳的内腔内壁配合压缩防转圈。
9.所述防转圈、防转密封圈和第一密封部件均为o型密封圈。
10.所述外壳采用导电的金属材料制成。
11.所述传感器模块连接静电释放弹片,所述静电释放弹片另一端穿过模块安装座与外壳接触。
12.所述静电释放弹片包括传感器模块连接端和外壳接触端,且传感器模块连接端和外壳接触端之间至少设置一段折叠段。
13.所述电气插接件下端连接定位卡块,配合的所述模块安装座开设定位卡槽。
14.所述电气插接件下端开设定位传感器模块的定位凹槽,所述传感器模块上端部分插接在定位凹槽内。
15.所述电气插接件内的导电体为导电针,所述导电针与传感器模块电连。
16.与现有技术相比,本发明的有益技术效果如下:
17.1)电气插接件与模块安装座之间设置防转密封圈,可防止电气插接件与模块安装座之间转动,防止信号中断;
18.2)通过定位卡块和定位卡槽可将电气插接件和传感器模块组成一个整体,即使发
送转动,电气插接件和传感器模块同时转动,也不会造成信号中断;
19.2)防转密封圈安装在电气插接件和模块安装座之间形成的凹槽内,模块安装座加工成型时不设计凹槽,没有分模线,密封性能更加良好;
20.3)模块安装座下侧与外壳的内腔之间设置防转圈,进一步提高防转性能,且模块安装座下侧同样没有分模线;
21.4)传感器模块还通过静电释放弹片于导电的外壳接触,可释放静电,防止静电损坏传感器模块;
22.5)静电释放弹片至少设置一段折叠段,提高静电释放弹片的弹性,保证静电释放弹片与外壳紧密接触,提高接触稳定性。
附图说明
23.图1示出了本发明的传感器结构的结构示意图。
24.图2示出了本发明的传感器结构的俯视图:
25.图3示出了图2中的a

a剖视图:
26.图4示出了图2中的b

b剖视图:
27.图5示出了本发明的传感器结构的剖视图:
28.图6示出了本发明的传感器结构第一凹槽的多种开设方式示意图。
29.1、外壳;11、内腔;12、检测通孔;13、外螺纹;2、电气插接件;21、定位凹槽;22、定位卡块;23、导电针;3、模块安装座;33、定位卡槽;34、安装凹槽;4、传感器模块;5、第一密封部件;6、防转密封圈;7、防转圈;8、静电释放弹片;81、折叠段。
具体实施方式
30.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图和具体实施方式对本发明提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明,本发明的优点和特征将更清楚。需要说明的是,附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施方式的目的。为了使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂,请参阅附图。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
31.如图1至图6所示,本实施例的传感器结构,包括外壳1和电气插接件2,外壳1上侧设置内腔11,且外壳1开设将内腔11与外界连通的检测通孔12,内腔11内安装模块安装座3,模块安装座3内开设用于安装传感器模块4的安装凹槽34,且传感器模块4与外壳1之间设置第一密封部件5,电气插接件2下端插接在外壳1的内腔11内,并将模块安装座3压紧在外壳1内,同时将传感器模块4压紧在模块安装座3内,且传感器模块4压缩第一密封部件5,实现密封,电气插接件2内还连接导电针23,导电针23下端与传感器模块4上的触点通过弹片接触电连,模块安装座3与外壳1之间设置防转密封圈6,外壳1外侧设置用于连接传感器的外螺纹13。
32.传感器模块4下端部分定位卡接在安装凹槽34上侧,上端部分卡接电气插接件2下端开设的定位凹槽21内,即通过传感器模块4连接模块安装座3和电气插接件2,防止传感器模块4、模块安装座3和电气插接件2三者之间相对转动,同时电气插接件2下端连接定位卡块22,配合的模块安装座3开设定位卡槽33,即连接电气插接件2和模块安装座3,进一步防止模块安装座3和电气插接件2两者之间相对转动。
33.模块安装座3与电气插接件2之间开设容置防转密封圈6的第一凹槽,第一凹槽可以开设在模块安装座3上端的开口槽配合电气插接件2下侧面形成,也可开设在电气插接件2下端的开口槽配合模块安装座3上侧面形成,或者同时模块安装座3上端和电气插接件2下端开设的开口槽组合而成,当传感器装配好后,即可通过模块安装座3、电气插接件2配合外壳1内腔11的内壁压缩防转密封圈6,并使防转密封圈6外侧压紧外壳1的内腔11内壁,即可通过防转密封圈6起到密封以及防止转动的功能。
34.模块安装座3下端与外壳1的内腔11内壁之间开设第二凹槽,第二凹槽内容置防转圈7,且第二凹槽由模块安装座3下端开设的开口槽配合外壳1的内腔11内壁形成,传感器装配好后,即可通过模块安装座3配合外壳1的内腔11内壁压缩防转圈7,即通过模块安装座3防转圈7紧压外壳1的内腔11内壁,即可通过防转圈7进一步增大摩擦力,可加强防转效果。
35.防转圈7、防转密封圈6和第一密封部件5均为o型密封圈。
36.外壳1采用导电的金属材料制成,电气插接件2采用塑料材料制成,传感器模块4连接静电释放弹片8,静电释放弹片8包括传感器模块连接端和外壳接触端,且传感器模块连接端和外壳接触端之间设置两段圆弧形的折叠段81,传感器模块连接端与传感器模块4焊接连接,静电释放弹片8的外壳接触端穿过模块安装座3与外壳1接触,通过静电释放弹片8与导电的外壳1接触实现电连,即可通过静电释放弹片8配合外壳1释放静电,防止静电对传感器模块4产生损坏。
37.本实施例的传感器结构安装时,先将防转圈7和模块安装座3置于外壳1上侧的内腔11内,然后再将第一密封部件5和传感器模块4置于模块安装座3的安装凹槽34内,再将防转密封圈6置于模块安装座3上侧,最后,将电气插接件2插接到外壳1上侧的内腔11内,电气插接件2下端的定位凹槽21卡到传感器模块4上端,且电气插接件2的定位卡块22,卡入模块安装座3的定位卡槽33,使电气插接件2与模块安装座3形成一个整体,同时通过电气插接件2将模块安装座3压紧在外壳1上侧的内腔11内,将传感器模块4压紧在模块安装座3内,同时将防转圈7、防转密封圈6和第一密封部件5均压缩,实现密封和防转功能,传感器安装完成后,即可通过外壳1外侧的外螺纹13将整个传感器连接到检测的管道上,管道内的介质即可通过检测通孔12进入传感器内部,即可通过传感器模块4检测管道内介质的温度压力等参数。
38.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
39.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
再多了解一些

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