刻划方法及刻划装置与流程

技术特征：
1.一种刻划方法，在利用密封材料贴合第一基板和第二基板而成的贴合基板形成刻划线的方法，其特征在于，所述刻划方法具备：第一刻划线形成工序，通过使刀刃一边压抵到所述第一基板的第一刻划线形成预定位置一边移动，从而在所述第一基板形成第一刻划线；加热工序，在所述第一刻划线形成工序之后，将所述第二基板的第二刻划线形成预定位置加热到比所述密封材料的软化温度低的温度；以及第二刻划线形成工序，在所述加热工序之后，通过使刀刃一边压抵到所述第二刻划线形成预定位置一边移动，从而在所述第二基板形成第二刻划线。2.根据权利要求1所述的刻划方法，其特征在于，所述第二刻划线形成工序是沿着所述第二刻划线形成预定位置跟随所述加热工序执行的。3.根据权利要求1或2所述的刻划方法，其特征在于，所述第一刻划线形成工序、所述加热工序以及所述第二刻划线形成工序是沿着所述密封材料执行的。4.一种刻划装置，在利用密封材料贴合第一基板和第二基板而成的贴合基板形成刻划线的装置，其特征在于，具备：第一刀刃，通过一边压抵到所述第一基板的第一刻划线形成预定位置一边移动，从而在所述第一基板形成第一刻划线；加热装置，在所述第一刻划线形成之后，将所述第二基板的第二刻划线形成预定位置加热到比所述密封材料的软化温度低的温度；以及第二刀刃，在进行所述加热之后，通过一边压抵到所述第二刻划线形成预定位置一边移动，从而在所述第二基板形成第二刻划线。5.根据权利要求4所述的刻划装置，其特征在于，所述第二刀刃在所述加热装置的移动方向后侧处，沿着所述第二刻划线形成预定位置，与所述加热装置同时移动。6.根据权利要求4或5所述的刻划装置，其特征在于，所述第一刀刃、所述加热装置及所述第二刀刃沿着所述密封材料移动。

技术总结
一种刻划方法及刻划装置，当在贴合基板形成刻划线时，使得能够在基板形成足够深度的裂纹。该刻划方法是在利用密封材料(SL)贴合玻璃基板(G1)与玻璃基板(G2)而成的基板(G)上形成刻划线的方法。该刻划方法通过使刻划轮(301)一边压抵到第一基板(G1)的第一刻划线形成预定位置(G101)一边移动，从而在第一基板(G1)形成第一刻划线(L1)，将第二基板(G2)的第二刻划线形成预定位置(G102)加热到比密封材料(SL)的软化温度低的温度，在加热后，通过使刻划轮(401)一边压抵到第二刻划线形成预定位置(G102)一边移动，从而在第二基板(G2)形成第二刻划线(L2)。刻划线(L2)。刻划线(L2)。


技术研发人员：高松生芳
受保护的技术使用者：三星钻石工业股份有限公司
技术研发日：2021.02.23
技术公布日：2021/10/19