一种具有定位功能的用于集成电路测试分选机的测试夹具的制作方法

1.本发明属于集成电路测试技术领域，更具体地说，特别涉及一种具有定位功能的用于集成电路测试分选机的测试夹具。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,而集成电路在生产过程中需要进行批量的测试工作进行质量检测，而在测试过程中多为人工手动将多个芯片进行码放后进行检测，但该种检测方式容易因人工摆放的差异化造成芯片的检测失误。
3.例如申请号：cn201310737015.1，本发明涉及一种测试定位夹具，具体的说是一种用于转盘式集成电路测试分选机的测试定位夹具，属于集成电路测试分选机技术领域。其包括测试底座，上测试调整块上通过螺栓连接摆臂支座，摆臂支座前后两侧对称位置处分别通过摆臂轴转动连接一个摆臂，两个摆臂下端之间连接摆臂拉簧。摆臂上端设有电路板定位夹紧块，电路板定位夹紧块通过锁紧螺钉锁紧位置。本发明使用方便，测量精度高；具有自动定位、夹紧功能，能够在真空吸笔带动集成电路下压过程中，对集成电路进行自动位置校正及夹紧，提高了产品的质量。
4.基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设备发现，上述设备在应用时，虽然可以进行锁紧定位，但在实际应用过程中存在着一是无法对批量的芯片产品进行自动化的高效进料操作，因此会因手工摆放芯片所出现的差异化导致芯片检测失败，二是无法根据不同型号的芯片进行快速更换夹具进行导向检测，进而存在着使用的局限性，再者是无法利用机械联动对芯片的取用及检测一体化进行，不利于对批量的芯片进行检测加工。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题，本发明提供一种具有定位功能的用于集成电路测试分选机的测试夹具，以解决现有的集成电路测试在实际应用过程中存在着一是无法对批量的芯片产品进行自动化的高效进料操作，因此会因手工摆放芯片所出现的差异化导致芯片检测失败，二是无法根据不同型号的芯片进行快速更换夹具进行导向检测，进而存在着使用的局限性，再者是无法利用机械联动对芯片的取用及检测一体化进行，不利于对批量的芯片进行检测加工的问题。
6.本发明一种具有定位功能的用于集成电路测试分选机的测试夹具的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
7.一种具有定位功能的用于集成电路测试分选机的测试夹具，包括承载架；
8.其特征在于：所述承载架为“u”字形结构设计，且承载架的内部底端安装有隔板，
并且在承载架的右端面顶侧还安装有一贯通的矩形框，矩形框的长度与承载架的宽度一致，在隔板的上方还安装有驱动机构。
9.进一步的，所述测试机构还包括；
10.从动组件，从动组件为链条或皮带，且从动组件为套接在两处传动组件的外侧结构设计；
11.连杆a，连杆a为长方体结构设计，且连杆a的前端面还设有导柱，并且连杆a通过其前端面所设置的导柱沿着导向盘后侧所开设的椭圆槽滑动，而连杆a穿过导向盘与位于上次额的传动组件相连；
12.进一步的，所述驱动机构包括：
13.导盘，导盘为圆柱形结构设计，且导盘的内部中心位置还开设有一圆形通孔，并且在导盘内部所开设的通孔内部还安装有驱动轴，驱动轴为穿过承载架内部所设置的隔板设计，并可加装电机进行驱动；
14.导轮，导轮的直径小于导盘的直径，且导轮位于导盘的正上方位置，并套接在驱动轴的外周面位置；
15.进一步的，所述测试机构还包括；
16.连杆b，连杆b为“l”字形结构设计，且连杆b的长度大于连杆a，但连杆b的宽度与连杆a一致，并且连杆b铰接在连杆a的后端面底侧位置；
17.检测器，检测器的主体为长方体结构设计，且检测器的主体面积与定位机构中的定位器内部所开设的插槽的面积一致；
18.进一步的，所述定位机构还包括；
19.托盘，托盘为内部开设有圆槽的圆柱形结构设计，且托盘的外周面上开设有一缺口，并且托盘的直径大于定位器的直径，而定位器安装在托盘的内部时距托盘的内部底端面留有一定空隙；
20.可拆卸式聚拢器，可拆卸式聚拢器内部开槽为根据集成电路的规格不同而定的结构设计，且可拆卸式聚拢器的左右两侧面均安装有与定位器内部所开设的“t”字形槽相匹配的结构设计；
21.进一步的，所述从动机构包括：
22.从动轴，从动轴为圆柱形结构设计，且从动轴安装在槽轮的内部中心位置，但从动轴与转轴并不相接触，而从动轴为穿过托盘的结构设计；
23.锥齿轮组，锥齿轮组套接在从动轴的外周面上，且锥齿轮组的横向构件的直径大于从动轴的直径，并且锥齿轮组的纵向构件朝向为前方结构设计；
24.进一步的，所述测试机构包括：
25.导向盘，导向盘为圆柱形结构设计，且导向盘的后端面开设有一椭圆槽，并且在导向盘的前侧还设有传动组件；
26.传动组件，传动组件为齿轮或带轮，且两处传动组件呈纵向阵列安装，其中位于上侧的传动组件安装在导向盘的前侧，位于下侧的传动组件安装在分动轴的前端面位置；
27.进一步的，所述驱动机构还包括：
28.导杆，导杆为左右两侧均为弧形结构的长方体结构设计，且导杆的左端顶部安装有转轴，并且在转轴的顶端还安装有槽轮；
29.槽轮，槽轮与安装在导盘上方的导轮相匹配，且槽轮的直径小于导盘的直径，并且槽轮外侧所开设的弧形槽与导轮的主体弧度一致，在槽轮的顶端还安装有从动机构；
30.进一步的，所述定位机构包括：
31.定位器，定位器为主体正方体结构设计，且定位器的四角处均安装有外侧为弧边的三角体结构设计，并且定位器中的四处三角体的内部均开设有“t”字形槽；
32.限位器，限位器为长方体结构设计，且每组限位器为对向安装结构设计，并且在每组限位器的顶端面及底端面均安装有弹簧，并通过弹簧安装在“t”字形槽的内部位置；
33.进一步的，所述从动机构还包括；
34.分动轴，分动轴为圆柱形结构设计，且分动轴的直径小于从动轴的直径，并且当分动轴向右侧无限延伸时为与分动轴相互垂直结构设计，且分动轴的后端安装在锥齿轮组的纵向构件的前端面位置，并且分动轴的前端与测试机构相连接。
35.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
36.1、由于可拆卸式聚拢器的左右两侧面均安装有与定位器内部所开设的“t”字形槽相匹配的结构设计，因此可根据所检测批次的芯片规格的不同来快捷更换可拆卸式聚拢器的规格，进而达到适用范围更加广泛的目的。
37.2、可通过向定位器内部的所处开槽位置添加不同规格的可拆卸式聚拢器的同时依次在矩形框的内部根据可拆卸式聚拢器的规律进行码放芯片，进而可同时完成对多规格批次的芯片检测工作，进而可极大地提高工作效率。
38.3、可通过传动组件与从动组件之间的啮合传动带动连杆a沿着导向盘内部所开设的椭圆槽进行转动的同时带动连杆b进行往复的上下运动，进而完成同步带动着检测器进行上下的往复运动完成对芯片的检测工作。
附图说明
39.图1是本发明的可拆卸式聚拢器拆分状态下的右侧视结构示意图。
40.图2是本发明的可拆卸式聚拢器拆分状态下的仰侧视结构示意图。
41.图3是本发明的可拆卸式聚拢器拆分状态下的左侧视结构示意图。
42.图4是本发明的可拆卸式聚拢器拆分状态下的右视结构示意图。
43.图5是本发明的可拆卸式聚拢器拆分状态下的主视结构示意图。
44.图6是本发明的图1中a处放大结构示意图。
45.图7是本发明的图1中b处放大结构示意图。
46.图8是本发明的可拆卸式聚拢器结构示意图。
47.图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
48.1、承载架；2、驱动机构；201、导盘；202、导轮；203、导杆；204、槽轮；3、从动机构；301、从动轴；302、锥齿轮组；303、分动轴；4、测试机构；401、导向盘；402、传动组件；403、从动组件；404、连杆a；405、连杆b；406、检测器；5、定位机构；501、定位器；502、限位器；503、托盘；504、可拆卸式聚拢器。
具体实施方式
49.下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于
说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
50.在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
51.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
52.实施例1：
53.如附图1至附图8所示：
54.本发明提供一种具有定位功能的用于集成电路测试分选机的测试夹具，包括有：承载架1；其特征在于：承载架1为“u”字形结构设计，且承载架1的内部底端安装有隔板，并且在承载架1的右端面顶侧还安装有一贯通的矩形框，矩形框的长度与承载架1的宽度一致，在隔板的上方还安装有驱动机构2。
55.其中，从动机构3还包括；
56.分动轴303，分动轴303为圆柱形结构设计，且分动轴303的直径小于从动轴301的直径，并且当分动轴303向右侧无限延伸时为与分动轴303相互垂直结构设计，且分动轴303的后端安装在锥齿轮组302的纵向构件的前端面位置，并且分动轴303的前端与测试机构4相连接。
57.其中，测试机构4还包括；
58.从动组件403，从动组件403为链条或皮带，且从动组件403为套接在两处传动组件402的外侧结构设计；
59.连杆a404，连杆a404为长方体结构设计，且连杆a404的前端面还设有导柱，并且连杆a404通过其前端面所设置的导柱沿着导向盘401后侧所开设的椭圆槽滑动，而连杆a404穿过导向盘401与位于上次额的传动组件402相连。
60.其中，定位机构5还包括；
61.托盘503，托盘503为内部开设有圆槽的圆柱形结构设计，且托盘503的外周面上开设有一缺口，并且托盘503的直径大于定位器501的直径，而定位器501安装在托盘503的内部时距托盘503的内部底端面留有一定空隙；
62.可拆卸式聚拢器504，可拆卸式聚拢器504内部开槽为根据集成电路的规格不同而定的结构设计，且可拆卸式聚拢器504的左右两侧面均安装有与定位器501内部所开设的“t”字形槽相匹配的结构设计。
63.其中，驱动机构2包括：
64.导盘201，导盘201为圆柱形结构设计，且导盘201的内部中心位置还开设有一圆形通孔，并且在导盘201内部所开设的通孔内部还安装有驱动轴，驱动轴为穿过承载架1内部所设置的隔板设计，并可加装电机进行驱动；
65.导轮202，导轮202的直径小于导盘201的直径，且导轮202位于导盘201的正上方位置，并套接在驱动轴的外周面位置。
66.其中，从动机构3包括：
67.从动轴301，从动轴301为圆柱形结构设计，且从动轴301安装在槽轮204的内部中心位置，但从动轴301与转轴并不相接触，而从动轴301为穿过托盘503的结构设计；
68.锥齿轮组302，锥齿轮组302套接在从动轴301的外周面上，且锥齿轮组302的横向构件的直径大于从动轴301的直径，并且锥齿轮组302的纵向构件朝向为前方结构设计。
69.其中，测试机构4还包括；
70.连杆b405，连杆b405为“l”字形结构设计，且连杆b405的长度大于连杆a404，但连杆b405的宽度与连杆a404一致，并且连杆b405铰接在连杆a404的后端面底侧位置；
71.检测器406，检测器406的主体为长方体结构设计，且检测器406的主体面积与定位机构5中的定位器501内部所开设的插槽的面积一致。
72.其中，测试机构4包括：
73.导向盘401，导向盘401为圆柱形结构设计，且导向盘401的后端面开设有一椭圆槽，并且在导向盘401的前侧还设有传动组件402；
74.传动组件402，传动组件402为齿轮或带轮，且两处传动组件402呈纵向阵列安装，其中位于上侧的传动组件402安装在导向盘401的前侧，位于下侧的传动组件402安装在分动轴303的前端面位置。
75.其中，驱动机构2还包括：
76.导杆203，导杆203为左右两侧均为弧形结构的长方体结构设计，且导杆203的左端顶部安装有转轴，并且在转轴的顶端还安装有槽轮204；
77.槽轮204，槽轮204与安装在导盘201上方的导轮202相匹配，且槽轮204的直径小于导盘201的直径，并且槽轮204外侧所开设的弧形槽与导轮202的主体弧度一致，在槽轮204的顶端还安装有从动机构3。
78.其中，定位机构5包括：
79.定位器501，定位器501为主体正方体结构设计，且定位器501的四角处均安装有外侧为弧边的三角体结构设计，并且定位器501中的四处三角体的内部均开设有“t”字形槽；
80.限位器502，限位器502为长方体结构设计，且每组限位器502为对向安装结构设计，并且在每组限位器502的顶端面及底端面均安装有弹簧，并通过弹簧安装在“t”字形槽的内部位置。
81.使用时：在本实施例1中，传动组件402为齿轮，从动组件403为链条，由于在“u”字形的承载架1的内侧安装有驱动机构2，而驱动机构2中的导盘201为圆柱形结构设计，且导盘201的内部中心位置还开设有一圆形通孔，并且在导盘201内部所开设的通孔内部还安装有驱动轴，驱动轴为穿过承载架1内部所设置的隔板设计，并可加装电机进行驱动，因此在当向承载架1右端面顶侧所安装的一贯通的矩形框的内部堆放待检测的芯片后可以利用重力自然落下芯片落入到定位机构5中的可拆卸式聚拢器504的内部进行导向；
82.且由于可拆卸式聚拢器504的左右两侧面均安装有与定位器501内部所开设的“t”字形槽相匹配的结构设计，因此可根据所检测批次的芯片规格的不同来快捷更换可拆卸式聚拢器504的规格，并且可通过向定位器501内部的所处开槽位置添加不同规格的可拆卸式
聚拢器504的同时依次在矩形框的内部根据可拆卸式聚拢器504的规律进行码放芯片，进而可同时完成对多规格批次的芯片检测工作；
83.另一方面，在当定位器501进行转动时，会通过从动机构3中的从动轴301带动锥齿轮组302实现将从动轴301的纵向动力传输改变为分动轴303的横向动力传输，进而通过传动组件402与从动组件403之间的啮合传动带动连杆a404沿着导向盘401内部所开设的椭圆槽进行转动的同时带动连杆b405进行往复的上下运动，进而完成同步带动着检测器406进行上下的往复运动完成对芯片的检测工作。
84.实施例2；
85.如附图1至附图8所示：本实施例2与实施例1的不同之处在于，传动组件402为带轮，从动组件403为皮带，在当定位器501进行转动时，会通过从动机构3中的从动轴301带动锥齿轮组302实现将从动轴301的纵向动力传输改变为分动轴303的横向动力传输，进而通过传动组件402与从动组件403之间的摩擦传动带动连杆a404沿着导向盘401内部所开设的椭圆槽进行转动的同时带动连杆b405进行往复的上下运动，进而完成同步带动着检测器406进行上下的往复运动完成对芯片的检测工作。
86.本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。