一种银或银合金金相的显示方法与流程

1.本发明涉及一种金属加工方法，具体涉及一种银或银合金金相的显示方法。


背景技术：

2.通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。晶粒越细小则晶界面积越大，对性能的影响也越大。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀，银及其合金因具有良好的导电性及光的反射性，而大量用于形成电极(electrode)或反射层(reflective layer)的薄层，甚至也常应用于电磁波屏蔽用膜；在电子零组件、半导体集成电路、光电组件、光学记录媒体或电磁波屏蔽中，电极、反射层及屏蔽层的薄膜大抵采用溅镀方式所形成。
3.在银和银合金的金相研究中，通常采用硝酸、盐酸、水等混合液组成的腐蚀剂，采用上述腐蚀剂很容易在银和银合金金相样品上形成一层薄膜难以去除观察到式样表面模糊，对金相组织的观察和判定有不利的影响，所以现有的银和银合金的金相显示上仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种银或银合金金相的显示方法。
5.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种银或银合金金相的显示方法，包括以下步骤：
6.提供银或银合金样品；
7.对所述待测银或银合金样品的表面依次采用第一水性砂纸、第二水性砂纸和第三水性砂纸打磨，形成第一抛光面，所述第一水性砂纸、第二水性砂纸和第三水性砂纸的粒度号依次增加；
8.对所述第一抛光面进行机械抛光，形成第二抛光面；
9.对第二抛光面采用腐蚀剂进行腐蚀，形成金相显示面，所述腐蚀剂包含氨水和双氧水。
10.作为本发明所述银或银合金金相的显示方法的优选实施方式，所述第一水性砂纸、第二水性砂纸和第三水性砂纸分别为320#水性砂纸、600#水性砂纸和1000#水性砂纸。水性砂纸打磨时，将砂纸转在涂有抛光剂的磨盘上，一边冲水一边转动磨盘使其磨制试样的磨面，将试样的磨面轻压在水砂纸上，沿径向移动并与磨盘的旋转方向相反做轻微转动，待粗磨痕完全消失细磨痕一致即可。
11.作为本发明所述银或银合金金相的显示方法的优选实施方式，对所述待测银或银合金样品的表面依次采用第一水性砂纸、第二水性砂纸和第三水性砂纸打磨之前还包括对待测银或银合金样品划线，然后进行水切割。
12.作为本发明所述银或银合金金相的显示方法的优选实施方式，所述第一水性砂纸打磨的转速为350～400r/min，打磨时间为10～15min。所述第一水性砂纸优选磨去1～2mm深度的样品的待磨面。如果待磨面有深裂纹，优选在第一水性砂纸打磨前先用100目砂纸打磨，直至深裂纹消失为止。
13.作为本发明所述银或银合金金相的显示方法的优选实施方式，所述第二水性砂纸打磨的转速为350～400r/min，打磨时间为5～8min。第二水性砂纸在上述条件下打磨至表面水平且无上一道划痕。
14.作为本发明所述银或银合金金相的显示方法的优选实施方式，所述第三水性砂纸打磨的转速为350～400r/min，打磨时间为8～10min。第三水性砂纸在上述条件下打磨至表面平整且无上一道划痕。
15.作为本发明所述银或银合金金相的显示方法的优选实施方式，所述第一水性砂纸的打磨方向垂直于第二水性砂纸；所述第二水性砂纸的打磨方向垂直于第三水性砂纸。即在第一水性砂纸打磨后将样品旋转90
°
再采用第二水性砂纸打磨，再第二水性砂纸打磨结束后再将样品旋转90
°
，采用第三水性砂纸打磨。
16.作为本发明所述银或银合金金相的显示方法的优选实施方式，所述机械抛光为采用w0.5～w1.0金刚石抛光剂进行机械抛光。
17.作为本发明所述银或银合金金相的显示方法的优选实施方式，所述机械抛光的转速为300～350r/min，抛光的时间为3～5min。所述机械抛光采用w0.5金刚石抛光剂在上述条件下抛光后磨面表面光亮且呈现出明显镜面。所述机械抛光结束后还包括对抛光后的样品进行清洗的步骤。
18.作为本发明所述银或银合金金相的显示方法的优选实施方式所述腐蚀剂包含以下重量百分含量的组分：氨水12.5％、双氧水0.5％和水87％。作为本发明所述银或银合金金相的显示方法的优选实施方式，所述腐蚀的时间为50～150s。作为本发明所述银或银合金金相的显示方法的优选实施方式，所述腐蚀采用浸泡腐蚀。优选地，所述腐蚀结束后还包括对样品用纯水清洗的步骤。
19.本发明的有益效果在于：本发明提供了一种银或银合金金相的显示方法。本发明所述银或银合金金相的显示方法操作简单，耗时短，可以简单高效地腐蚀出银或银合金金相的晶界，并且金相组织清晰美观，有助于对银及其合金靶材的研究。
附图说明
20.图1为实施例1所述agpdcu合金金相的显示面的显微照片；
21.图2为实施例2所述agpdin合金金相的显示面的显微照片。
具体实施方式
22.为更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。
23.实施例1
24.本实施例为agpdcu合金金相的显示方法，包括以下步骤：
25.提供agpdcu合金样品：取线切割设备制作agpdcu合金样品，规格为15mm*15mm厚度
为10mm样品；
26.对所述待测银或银合金样品的表面依次采用320#水性砂纸、600#水性砂纸和1000#水性砂纸打磨，形成第一抛光面：采用320#水性砂纸研磨至样品表面平整，研磨痕迹一致，研磨转速为400r/min，每磨面研磨时间为15min，冷却液为水；然后用600#水性砂纸沿垂直320#水性砂纸研磨所产生磨痕的方向进行研磨，研磨至样品表面平整，看不见上一次研磨痕迹，其中研磨转速为300r/min，每磨面研磨时间为8min，冷却液为水；然后用1000#水性砂纸沿垂直600#水性砂纸研磨所产生磨痕的方向进行研磨，研磨至样品表面平整，看不见上一次研磨的痕迹，其中研磨转速为400r/min，每面研磨时间为10min，冷却液为水；
27.对所述第一抛光面进行机械抛光，形成第二抛光面：采用w1金刚石抛光剂机械抛光，至表面光亮且呈现出明显镜面为止，抛光过程转速为300r/min，每个面抛光5min，然后用清洗剂清洗抛光好的样品，并擦干水渍；
28.对第二抛光面采用腐蚀剂进行腐蚀，形成金相显示面，所述腐蚀剂包含氨水和双氧水，所述腐蚀剂包含以下重量百分含量的组分：氨水12.5％、双氧水0.5％和水87％，浸泡腐蚀60s，腐蚀结束后用纯水冲洗干净，再用纸巾擦干水渍，放在金相显微镜上观测，图像见图1。从图1可以看出，通过上述方法制作agpdcu合金金相,在金相显微镜上可以观察到明显晶界和晶粒大小。
29.实施例2
30.本实施例为agpdin合金金相的显示方法，包括以下步骤：
31.提供agpdin合金样品：取线切割设备制作agpdin合金样品，规格为15mm*15mm厚度为10mm样品；
32.对所述待测银或银合金样品的表面依次采用320#水性砂纸、600#水性砂纸和1000#水性砂纸打磨，形成第一抛光面：采用320#水性砂纸研磨至样品表面平整，研磨痕迹一致，研磨转速为400r/min，每磨面研磨时间为10min，冷却液为水；然后用600#水性砂纸沿垂直320#水性砂纸研磨所产生磨痕的方向进行研磨，研磨至样品表面平整，看不见上一次研磨痕迹，其中研磨转速为300r/min，每磨面研磨时间为5min，冷却液为水；然后用1000#水性砂纸沿垂直600#水性砂纸研磨所产生磨痕的方向进行研磨，研磨至样品表面平整，看不见上一次研磨的痕迹，其中研磨转速为400r/min，每面研磨时间为8min，冷却液为水；
33.对所述第一抛光面进行机械抛光，形成第二抛光面：采用w0.5金刚石抛光剂机械抛光，至表面光亮且呈现出明显镜面为止，抛光过程转速为300r/min，每个面抛光5min，然后用清洗剂清洗抛光好的样品，并擦干水渍；
34.对第二抛光面采用腐蚀剂进行腐蚀，形成金相显示面，所述腐蚀剂包含氨水和双氧水，所述腐蚀剂为包含以下重量百分含量的组分：氨水12.5％、双氧水0.5％和水87％，浸泡腐蚀120s，腐蚀结束后用纯水冲洗干净，再用纸巾擦干水渍，放在金相显微镜上观测，图像见图2。从图2可以看出，通过上述方法制作agpdin合金金相,在金相显微镜上可以观察到明显晶界和晶粒大小。
35.最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。