电子雷管芯片药头自动包覆系统的制作方法

技术特征：
1.一种电子雷管芯片药头自动包覆系统，包括机架、其特征在于：所述机架上设置有入料传送装置、切割装置、包覆装置和出料传送装置，所述入料传送装置上设置有沿入料传送装置、切割装置、包覆装置和出料传送装置之间运转的芯片药头模具安装板，所述芯片药头模具安装板上设置有芯片药头模具，所述芯片药头模具一端设置有延伸出芯片药头模具端部的芯片药头，所述机架上设置有送料机械手，所述送料机械手上夹持有用于套装在芯片药头上的包裹管料，所述切割装置设置在入料传送装置末端且设置有用于切除套装在芯片药头上包裹管料的切割刀，所述包覆装置设置在入料传送装置和出料传送装置之间且设置有用于对套装有芯片药头的包裹管料进行压制包裹以及热合的包裹器。2.如权利要求1所述的电子雷管芯片药头自动包覆系统，其特征在于：所述入料传送装置和出料传送装置均设置为传送带，所述传送带两端设置为卷筒，两条所述传送带平行设置且传送方向相反。3.如权利要求2所述的电子雷管芯片药头自动包覆系统，其特征在于：所述包覆装置设置在两条传送带端部之间，所述包覆装置还包括包裹工作台以及位于包裹工作台上方驱动包裹器上下移动的包覆气缸。4.如权利要求1～3任一项所述的电子雷管芯片药头自动包覆系统，其特征在于：所述切割装置包括设置在入料传送装置末端的挡块和驱动切割刀上下移动的切割气缸，所述挡块一端设置有与切割刀配合的刀刃，另一端用于对芯片药头模具安装板进行定位。5.如权利要求4所述的电子雷管芯片药头自动包覆系统，其特征在于：所述芯片药头模具安装板设置有不少于2个平行设置的芯片药头模具安装座，所述芯片药头模具均设置在芯片药头模具安装座的端部，所述送料机械手上的包裹管料与芯片药头模具一一对应设置。6.如权利要求1所述的电子雷管芯片药头自动包覆系统，其特征在于：所述入料传送装置一侧设置有用于推动芯片药头模具安装板移至包覆装置的推模气缸。7.如权利要求6所述的电子雷管芯片药头自动包覆系统，其特征在于：所述出料传送装置一侧设置有用于拉动芯片药头模具安装板移至出料传送装置上的接模气缸。8.如权利要求6所述的电子雷管芯片药头自动包覆系统，其特征在于：所述入料传送装置和包覆装置之间以及包覆装置和出料传送装置之间设置有导料通道，所述导料通道两侧设置有导料块。

技术总结
本实用新型公开了一种电子雷管芯片药头自动包覆系统，包括机架、入料传送装置、切割装置、包覆装置和出料传送装置，入料传送装置上设有芯片药头模具安装板，芯片药头模具安装板上设置有芯片药头模具，芯片药头模具一端设有芯片药头，机架上设有送料机械手，送料机械手上夹持有包裹管料；本实用新型通过机械手将包裹管料与芯片药头对接并套在芯片药头上，通过切割刀进行切割将套装包裹在芯片药头上的包裹管料切除，将带有包裹管料的芯片药头移至包裹器处进行包裹，包裹器气缸动作驱动包裹器下压使得药头与包覆材料在密闭空间内进行包覆，通入高压热气，使得包覆材料迅速与药头进行热合，达到实现无人化自动生产的目的，提高生产效率和包裹质量。效率和包裹质量。效率和包裹质量。


技术研发人员：唐子涵 赵鹏飞 曾晓渝 周平
受保护的技术使用者：重庆顺安天力达爆破器材有限公司
技术研发日：2020.07.13
技术公布日：2021/9/3