电子雷管芯片药头自动包覆上料装置的制作方法

1.本实用新型属于基础雷管制备的技术领域，具体是涉及一种电子雷管芯片药头自动包覆上料装置。


背景技术：

2.电子雷管药头十分敏感脆弱，在转运以及铆接过程中极易发生损坏；为了提高药头铆接强度保证药头在转运过程中不会发生损坏，须在药头铆接之前对其进行包覆；现包覆过程都由人工进行，速度慢、效率低，包覆效率、合格率、精度受员工技术影响，包覆过程药头也容易发生损坏，不符合现代化智能制造设计需求。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电子雷管芯片药头自动包覆上料装置，该电子雷管芯片药头自动包覆上料装置通过在管料切割机构两端分别设置包裹管料进料机构和芯片药头传送机构，其中包裹管料进料机构采用夹持气缸和行走气缸连续动作持续进料，芯片药头传送机构通过传送带传送进料，精确定位，达到实现无人化自动生产的目的，提高生产效率和包裹进料质量，保证人药隔离，确保包裹上料过程中的安全。
4.为了达到上述目的，本实用新型一种电子雷管芯片药头自动包覆上料装置，包括机架和设置在机架上的管料切割机构，所述机架上位于管料切割机构两侧设置有包裹管料进料机构和芯片药头传送机构，所述包裹管料进料机构包括水平设置在机架上且位于管料切割机构一侧的1对滑槽、设置在1对滑槽上的滑板和驱动滑板移动的送料行走气缸，所述滑板底部竖直设置有夹持手安装架，所述夹持手安装架底部设置有用于夹持包裹管料的夹持手，所述夹持手安装架设置有驱动夹持手工作的夹持气缸，所述芯片药头传送机构包括入料传送带和设置在入料传送带上且沿其移动的芯片药头模具安装板，所述芯片药头模具安装板上设置有芯片药头模具，所述芯片药头模具一端设置有延伸出芯片药头模具端部的芯片药头。
5.进一步，所述入料传送带两端分别设置为入口卷筒和出口卷筒，所述管料切割机构设置在入料传送带靠近出口卷筒的上方。
6.进一步，所述芯片药头模具安装板设置有不少于2个平行设置的芯片药头模具安装座，所述芯片药头模具均设置在芯片药头模具安装座的端部，所述夹持手安装架上的夹持手与芯片药头模具一一对应设置。
7.进一步，所述机架靠近入料传送带出口处设置有用于对芯片药头模具安装板进行定位的挡块。
8.进一步，所述机架靠近入料传送带上表面两侧处设置有用于对芯片药头模具安装板进行导向的导料板。
9.进一步，所述机架上靠近包裹管料两端设置有导向座，所述导向座上设置有容纳包裹管料的u型槽，所述夹持手设置在1对导向座之间。
10.进一步，所述芯片药头传送机构一侧设置有用于推动芯片药头模具安装板移至包覆装置的推模气缸。
11.进一步，所述机架上靠近滑板处设置有行走气缸安装板，所述送料行走气缸水平安装在行走气缸安装板上。
12.本实用新型的有益效果在于：
13.本实用新型电子雷管芯片药头自动包覆上料装置通过在管料切割机构两端分别设置包裹管料进料机构和芯片药头传送机构，其中包裹管料进料机构采用夹持气缸和行走气缸连续动作持续进料，芯片药头传送机构通过传送带传送进料，精确定位，达到实现无人化自动生产的目的，提高生产效率和包裹进料质量，保证人药隔离，确保包裹上料过程中的安全。
附图说明
14.图1为本实用新型电子雷管芯片药头自动包覆装置的结构示意图；
15.图2为本实用新型电子雷管芯片药头自动包覆上料装置的正视图；
16.图3为本实用新型电子雷管芯片药头自动包覆上料装置的俯视图；
17.图4为本实用新型电子雷管芯片药头自动包覆上料装置中芯片药头局部放大图。
18.附图标记：1
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机架；2
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夹持手；3
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包裹管料；4
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芯片药头传送机构；5
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芯片药头模具安装座；6
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芯片药头模具；7
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芯片药头；8
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管料切割机构；9
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送料行走气缸；10
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滑槽；11
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滑板； 12
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入料传送带；13
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挡块；14
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包覆机构；15
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行走气缸安装板；16
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包裹工作台；17
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夹持手安装架；18
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出料传送带；19
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推模气缸；20
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夹持气缸；21
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芯片药头模具安装板；22
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导料板； 23
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导向座。
具体实施方式
19.下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。
20.如图1
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4所示为本实用新型电子雷管芯片药头自动包覆上料装置的结构示意图，本实用新型一种电子雷管芯片药头自动包覆上料装置，包括机架1和设置在机架1上的管料切割机构8，所述机架1上位于管料切割机构8两侧设置有包裹管料进料机构和芯片药头传送机构4，所述包裹管料进料机构包括水平设置在机架1上且位于管料切割机构一侧的1对滑槽10、设置在1对滑槽10上的滑板11和驱动滑板11移动的送料行走气缸9，所述滑板11底部竖直设置有夹持手安装架17，所述夹持手安装架17底部设置有用于夹持包裹管料3的夹持手2，所述夹持手安装架17 设置有驱动夹持手2工作的夹持气缸20，所述芯片药头传送机构4包括入料传送带12和设置在入料传送带12上且沿其移动的芯片药头模具安装板21，所述芯片药头模具安装板21上设置有芯片药头模具6，所述芯片药头模具6一端设置有延伸出芯片药头模具6端部的芯片药头7。
21.本实施例通过在管料切割机构8两端分别设置包裹管料进料机构和芯片药头传送机构，其中包裹管料进料机构采用夹持气缸和行走气缸连续动作持续进料，芯片药头传送机构通过传送带传送进料，精确定位，达到实现无人化自动生产的目的，提高生产效率和包裹进料质量，保证人药隔离，确保包裹上料过程中的安全。
22.本实施例方便通过夹持手将包裹管料3与芯片药头7对接并套在芯片药头7上，通
过管料切割机构进行切割将套装包裹在芯片药头7上的包裹管料3切除，将带有包裹管料3的芯片药头7 移至包覆机构14处进行包裹，包裹器气缸动作驱动包裹器下压使得药头与包覆材料在密闭空间内进行包覆，通入高压热气，使得包覆材料迅速与药头进行热合，完成后通过出料传送带 18传动，达到实现无人化自动生产的目的，提高生产效率和包裹质量。
23.优选的实施方式，所述入料传送带12两端分别设置为入口卷筒和出口卷筒，所述管料切割机构8设置在入料传送带12靠近出口卷筒的上方，该结构有利于将半成品芯片运送至指定位置进行自动切割，方便自动包覆。
24.优选的实施方式，所述芯片药头模具安装板21设置有不少于2个平行设置的芯片药头模具安装座5，所述芯片药头模具6均设置在芯片药头模具安装座5的端部，所述夹持手安装架17 上的夹持手2与芯片药头模具6一一对应设置，该结构有利于多个电子雷管芯片药头同时包裹，提高加工效益。
25.优选的实施方式，所述机架1靠近入料传送带12出口处设置有用于对芯片药头模具安装板 21进行定位的挡块13，为了确保半成品芯片运送到指定位置，确保包覆材料能够对芯片药头进行包覆，并在切割包覆材料时不对药头产生损伤；通过挡块控制芯片模具位置，从而控制药头位置对切割刀进行控制，确保切割刀完成指定切割。
26.优选的实施方式，所述机架1靠近入料传送带12上表面两侧处设置有用于对芯片药头模具安装板进行导向的导料板22。
27.优选的实施方式，所述机架1上靠近包裹管料3两端设置有导向座23，所述导向座23上设置有容纳包裹管料的u型槽，所述夹持手2设置在1对导向座23之间。
28.优选的实施方式，所述芯片药头传送机构4一侧设置有用于推动芯片药头模具安装板移至包覆装置的推模气缸19。
29.优选的实施方式，所述机架1上靠近滑板11处设置有行走气缸安装板15，所述送料行走气缸9水平安装在行走气缸安装板15上。
30.最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围。