电子雷管芯片药头自动包覆系统的制作方法

1.本实用新型属于基础雷管制备的技术领域，具体是涉及一种电子雷管芯片药头自动包覆系统。


背景技术：

2.电子雷管药头十分敏感脆弱，在转运以及铆接过程中极易发生损坏；为了提高药头铆接强度保证药头在转运过程中不会发生损坏，须在药头铆接之前对齐进行包覆；现包覆过程都由人工进行，速度慢、效率低，包覆效率、合格率、精度受员工技术影响，包覆过程药头也容易发生损坏，不符合现代化智能制造设计需求。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电子雷管芯片药头自动包覆系统，该电子雷管芯片药头自动包覆系统通过机械手将包裹管料与芯片药头对接并套在芯片药头上，通过切割刀进行切割将套装包裹在芯片药头上的包裹管料切除，将带有包裹管料的芯片药头移至包裹器处进行包裹，包裹器气缸动作驱动包裹器下压使得药头与包覆材料在密闭空间内进行包覆，通入高压热气，使得包覆材料迅速与药头进行热合，达到实现无人化自动生产的目的，提高生产效率和包裹质量。
4.为了达到上述目的，本实用新型一种电子雷管芯片药头自动包覆系统，包括机架、所述机架上设置有入料传送装置、切割装置、包覆装置和出料传送装置，所述入料传送装置上设置有沿入料传送装置、切割装置、包覆装置和出料传送装置之间运转的芯片药头模具安装板，所述芯片药头模具安装板上设置有芯片药头模具，所述芯片药头模具一端设置有延伸出芯片药头模具端部的芯片药头，所述机架上设置有送料机械手，所述送料机械手上夹持有用于套装在芯片药头上的包裹管料，所述切割装置设置在入料传送装置末端且设置有用于切除套装在芯片药头上包裹管料的切割刀，所述包覆装置设置在入料传送装置和出料传送装置之间且设置有用于对套装有芯片药头的包裹管料进行压制包裹以及热合的包裹器。
5.进一步，所述入料传送装置和出料传送装置均设置为传送带，所述传送带两端设置为卷筒，两条所述传送带平行设置且传送方向相反。
6.进一步，所述包覆装置设置在两条传送带端部之间，所述包覆装置还包括包裹工作台以及位于包裹工作台上方驱动包裹器上下移动的包覆气缸。
7.进一步，所述切割装置包括设置在入料传送装置末端的挡块和驱动切割刀上下移动的切割气缸，所述挡块一端设置有与切割刀配合的刀刃，另一端用于对芯片药头模具安装板进行定位。
8.进一步，所述芯片药头模具安装板设置有不少于2个平行设置的芯片药头模具安装座，所述芯片药头模具均设置在芯片药头模具安装座的端部，所述送料机械手上的包裹管料与芯片药头模具一一对应设置。
9.进一步，所述入料传送装置一侧设置有用于推动芯片药头模具安装板移至包覆装置的推模气缸。
10.进一步，所述出料传送装置一侧设置有用于拉动芯片药头模具安装板移至出料传送装置上的接模气缸。
11.进一步，所述入料传送装置和包覆装置之间以及包覆装置和出料传送装置之间设置有导料通道，所述导料通道两侧设置有导料块。
12.本实用新型的有益效果在于：
13.本实用新型电子雷管芯片药头自动包覆系统通过机械手将包裹管料与芯片药头对接并套在芯片药头上，通过切割刀进行切割将套装包裹在芯片药头上的包裹管料切除，将带有包裹管料的芯片药头移至包裹器处进行包裹，包裹器气缸动作驱动包裹器下压使得药头与包覆材料在密闭空间内进行包覆，通入高压热气，使得包覆材料迅速与药头进行热合，达到实现无人化自动生产的目的，提高生产效率和包裹质量。
附图说明
14.图1为本实用新型电子雷管芯片药头自动包覆系统的结构示意图；
15.图2为本实用新型电子雷管芯片药头自动包覆系统的正视图；
16.图3为本实用新型电子雷管芯片药头自动包覆系统的俯视图；
17.图4为本实用新型电子雷管芯片药头自动包覆系统中芯片药头局部放大图。
18.附图标记：1
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机架；2
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送料机械手；3
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包裹管料；4
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入料传送装置；5
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芯片药头模具安装座；6
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芯片药头模具；7
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芯片药头；8
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切割气缸；9
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切割刀；10
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切割刀安装架；11
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卷筒；12
‑ꢀ
传送带；13
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挡块；14
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包覆气缸；15
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送料机械手传送架；16
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包裹工作台；17
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导料通道；18
‑ꢀ
出料传送装置；19
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推模气缸；20
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接模气缸；21
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芯片药头模具安装板；22
‑
包裹器。
具体实施方式
19.下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。
20.如图1
‑
4所示为本实用新型电子雷管芯片药头自动包覆系统的结构示意图，本实用新型一种电子雷管芯片药头自动包覆系统，包括机架1、所述机架1上设置有入料传送装置4、切割装置、包覆装置和出料传送装置18，所述入料传送装置4上设置有沿入料传送装置、切割装置、包覆装置和出料传送装置之间运转的芯片药头模具安装板21，所述芯片药头模具安装板21上设置有芯片药头模具6，所述芯片药头模具6一端设置有延伸出芯片药头模具端部的芯片药头7，所述机架1上设置有送料机械手2，所述送料机械手2上夹持有用于套装在芯片药头7上的包裹管料3，所述切割装置设置在入料传送装置末端且设置有用于切除套装在芯片药头上包裹管料的切割刀9，所述包覆装置设置在入料传送装置和出料传送装置之间且设置有用于对套装有芯片药头的包裹管料进行压制包裹以及热合的包裹器22。
21.本实施例通过机械手将包裹管料3与芯片药头7对接并套在芯片药头上，通过切割刀进行切割将套装包裹在芯片药头上的包裹管料切除，将带有包裹管料的芯片药头移至包裹器处进行包裹，包裹器气缸动作驱动包裹器下压使得药头与包覆材料在密闭空间内进行包覆，通入高压热气，使得包覆材料迅速与药头进行热合，达到实现无人化自动生产的目的，提高生产效率和包裹质量。
22.本实施例中送料机械手2由两个弧形手指组成，手指内部有一个吸气气管，连接一个吸气气缸，确保包覆材料能够运送至指定位置。
23.本实施例中入料传送装置4包括将半成品芯片运送至指定位置进行包覆的皮带。
24.本实施例中切割刀，在包覆材料运送到指定位置，使得药头完全进入包覆材料后，对包覆材料进行切割的刀具。
25.本实施例中包覆器对有包覆材料的药头进行包覆的设备，药头带有包覆材料的芯片模具运送至包覆指定位置后，包覆机下压，使得药头与包覆材料在密闭空间内进行包覆，通入高压热气，使得包覆材料迅速与药头进行热合，待冷却凝固后，包覆完成。
26.本实施例中出料传送装置在芯片完成包覆冷却后形成成品包覆芯片，通过此皮带运送成品。
27.优选的实施方式，所述入料传送装置和出料传送装置均设置为传送带12，所述传送带两端设置为卷筒11，两条所述传送带12平行设置且传送方向相反，本实施例该结构有利于设备结构紧凑，操作方便。
28.优选的实施方式，所述包覆装置设置在两条传送带端部之间，所述包覆装置还包括包裹工作台16以及位于包裹工作台16上方驱动包裹器上下移动的包覆气缸14。
29.优选的实施方式，所述切割装置包括设置在入料传送装置末端的挡块13和驱动切割刀9 上下移动的切割气缸8，所述挡块一端设置有与切割刀配合的刀刃，另一端用于对芯片药头模具安装板21进行定位，本实施例通过切割气缸8活塞杆连接切割刀安装架，切割刀9固定在切割刀安装架侧壁上，为了确保半成品芯片运送到指定位置，确保包覆材料能够对芯片药头进行包覆，并在切割包覆材料时不对药头产生损伤；通过挡块控制芯片模具位置，从而控制药头位置对切割刀进行控制，确保切割刀完成指定切割。
30.优选的实施方式，所述芯片药头模具安装板21设置有不少于2个平行设置的芯片药头模具安装座5，所述芯片药头模具6均设置在芯片药头模具安装座5的端部，所述送料机械手2上的包裹管料3与芯片药头模具5一一对应设置，该结构有利于多个电子雷管芯片药头同时包裹，提高加工效益。
31.优选的实施方式，所述入料传送装置一侧设置有用于推动芯片药头模具安装板移至包覆装置的推模气缸19，在切割刀完成对包覆材料的切割后，需要推模气缸19对电子雷管芯片模具进行推送至包覆器指定位置进行热合，推模气缸的行程由位置传感器进行控制。
32.优选的实施方式，所述出料传送装置一侧设置有用于拉动芯片药头模具安装板移至出料传送装置上的接模气缸。
33.优选的实施方式，所述入料传送装置和包覆装置之间以及包覆装置和出料传送装置18之间设置有导料通道17，所述导料通道两侧设置有导料块。
34.最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围。