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具有第一模块的驱动系统的制作方法

2021-10-24 14:32:00 来源:中国专利 TAG:模块 驱动 系统

技术特征:
1.一种具有第一模块的驱动系统,该第一模块特别是供给模块或轴模块,其特征在于,在第一模块的用作壳体部件的板件上布置有绝缘件,金属的螺纹套筒材料锁合地——特别是用塑料材料注塑包封地——连接和/或布置在该绝缘件中,其中,汇流排至少部分地被接纳在绝缘件的长形的凹部、特别是槽中,其中,在汇流排的背离绝缘件的侧上,汇流排弯头件被放置和布置在汇流排上,其中,螺纹件(22)、特别是螺纹件的螺纹件头部将汇流排弯头件——特别是通过垫片——压紧到汇流排上并且由此使该汇流排被压紧到绝缘件上,其中,与电缆连接的电缆接头借助于另一螺纹件(3)拧紧到汇流排弯头件上。2.根据权利要求1所述的驱动系统,其特征在于,借助于两个相互反向地弯成直角的弯曲部位,汇流排弯头件2的部分区域平行于汇流排1取向并且与汇流排1间隔开,其中,借助于所述另一螺纹件(3),电缆接头在所述部分区域的背离汇流排的侧上以螺纹连接的方式被拧紧到该部分区域上。3.根据权利要求1或2所述的驱动系统,其特征在于,电缆借助于电缆接头与汇流排弯头件电连接,进而与螺纹套筒电连接,该螺纹套筒与第一模块的电子电路连接。4.根据前述权利要求中任一项所述的驱动系统,其特征在于,所述凹部的侧边缘——特别是槽壁——比汇流排的双倍壁厚更大,其中,汇流排的壁厚等于汇流排弯头件的壁厚。5.根据前述权利要求中任一项所述的驱动系统,其特征在于,汇流排弯头件在背离汇流排的侧上具有凸起部,特别是其中,凸起部的高度分别大于电缆接头的在被所述另一螺纹件接触的电缆接头区域中的壁厚,特别是其中,凸起部在假想的正方形的角上布置成,使得至少两个凸起部形锁合地固定电缆接头以防止转动,特别是电缆接头的转动轴线平行于所述另一螺纹件的螺旋轴线。6.根据前述权利要求中任一项所述的驱动系统,其特征在于,电缆接头是由金属板制成的冲弯件。7.根据前述权利要求中任一项所述的驱动系统,其特征在于,由电缆对用作制动控制装置的信号电子装置供电,其中,在电缆中传送的电流强度小于通过汇流排传送的电流强度的十分之一。8.根据前述权利要求中任一项所述的驱动系统,其特征在于,
驱动系统具有第二模块、特别是供给模块或轴模块,该第二模块借助于汇流排与第一模块电连接,其特征在于,在第二模块的用作壳体部件的板件上布置有第二绝缘件,第二金属螺纹套筒材料锁合地——特别是用塑料材料注塑包封地——连接和/或布置在该第二绝缘件中,其中,汇流排被至少部分地被接纳在第二绝缘件的长形的凹部、特别是槽中,其中,在汇流排的背离第二绝缘件的侧上,第二汇流排弯头件被放置和布置在汇流排上,其中,第二螺纹件(22)、特别是螺纹件的螺纹件头部将第二汇流排弯头件——特别是通过第二垫片——压紧到汇流排上并且由此使该汇流排被压紧到第二绝缘件上,其中,与第二电缆连接的第二电缆接头借助于另一第二螺纹件拧紧到第二汇流排弯头件上。9.根据前述权利要求中任一项所述的驱动系统,其特征在于,借助于两个相互反向地弯成直角的弯曲部位,第二汇流排弯头件的部分区域平行于汇流排取向并且与汇流排间隔开,其中,借助于所述另一第二螺纹件,第二电缆接头在第二汇流排弯头件的部分区域的背离汇流排的侧上被螺纹连接到第二汇流排弯头件的部分区域上。10.根据前述权利要求中任一项所述的驱动系统,其特征在于,第二电缆借助于第二电缆接头与第二汇流排弯头件电连接,进而与第二螺纹套筒电连接,所述第二螺纹套筒与第二模块的电子电路连接。11.根据前述权利要求中任一项所述的驱动系统,其特征在于,第一模块具有逆变器,由逆变器的交流电压侧连接端给电机馈电,通过汇流排提供逆变器的直流电压侧连接端的上电位。12.根据前述权利要求中任一项所述的驱动系统,其特征在于,第二模块具有由电网馈电的整流器,该整流器的直流电压侧连接端的上电位与汇流排连接。13.根据前述权利要求中任一项所述的驱动系统,其特征在于,用于覆盖汇流排的罩件借助于螺纹部件固定在绝缘件上,其中,螺纹部件被拧入到绝缘件的侧壁之一、特别是槽壁之一的加厚部中。

技术总结
本发明涉及一种具有第一模块的驱动系统,该第一模块特别是供给模块或轴模块,在第一模块的用作壳体部件的板件上布置有绝缘件,在该绝缘件中材料锁合地、特别是用塑料材料注塑包封地连接和/或布置有金属的螺纹套筒,汇流排被至少部分地接纳在绝缘件的长形的凹部、特别是槽中,在汇流排的背离绝缘件的侧上,汇流排弯头件被放置和布置在汇流排上,螺纹件、特别是螺纹件的螺纹件头部将汇流排弯头件、特别是通过垫片压紧到汇流排上并且由此该汇流排被压紧到绝缘件上,与电缆连接的电缆接头借助于另一螺纹件(3)拧紧到汇流排弯头件上。另一螺纹件(3)拧紧到汇流排弯头件上。


技术研发人员:J
受保护的技术使用者:索尤若驱动有限及两合公司
技术研发日:2020.02.18
技术公布日:2021/10/23
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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