电路板组件及其制作方法、以及显示装置与流程

1.本发明涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种电路板组件及其制作方法、以及显示装置。


背景技术：

2.随着技术发展，消费者对多功能的电子产品需求越来越高，于是近场通信天线(nearfield communication，nfc)技术应运而生，其是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间相互进行非接触式点对点数据传输(在十厘米内)、数据交换，因此，近场通信技术被广泛地应用在手机等显示装置中，用来实现电子支付、数据传输等功能。
3.目前，柔性显示装置，例如包括有机发光二极管(organic light
‑
emitting diode,oled)显示面板的柔性显示装置，常规层叠结构如图1，因为柔性显示面板的强度弱，在nfc贴合时会产生模印问题，常规通过散热膜(scf)结构设计缓解膜印问题，但是因scf与柔性显示面板之间有铜箔，会产生屏蔽，大大影响nfc信号传输，具体原理如下：参照图2，当金属处于读写器发出的电磁场中时，由于电磁感应作用，其内部会产生涡流，同时吸收射频能量转换成自身的电场能，因此减弱了原有射频场强的总能量。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
5.为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：
6.本发明第一方面提供了一种电路板组件，包括：
7.近场通信天线，包括天线主体、与天线主体电连接的第一引脚和第二引脚、在垂直于天线主体的方向上覆盖第一引脚的可导电的第一粘接部和覆盖第二引脚的可导电的第二粘接部、以及设置于第一粘接部和第二粘接部之间的绝缘部；以及
8.连接电路板，与近场通信天线对应设置，并包括与第一引脚对应的第三引脚、以及与第二引脚对应的第四引脚，
9.其中，利用第一粘接部将第一引脚和第三引脚电连接、以及利用第二粘接部将第二引脚和第四引脚电连接以粘接近场通信天线和连接电路板，经由绝缘部将第一引脚和第二引脚电隔离。
10.在一些可选的实施例中，天线主体包括层叠设置的铁氧体层、第一胶层、线圈层、第二胶层和盖膜，其中，第一胶层为半固化片或玻璃纤维胶，第二胶层为半固化片或玻璃纤维胶。
11.在一些可选的实施例中，线圈层包括第一铜层、以及柔性树脂层和第二铜层形成的双层线路板。
12.在一些可选的实施例中，还包括用于粘接连接电路板与近场通信天线的辅助粘接部，辅助粘接部包括设置在第一粘接部远离绝缘部一侧的第一辅助粘接部、以及设置在第二粘接部远离绝缘部一侧的第二辅助粘接部。
13.在一些可选的实施例中，在第一粘接部、绝缘部和第二粘接部的排列方向上，每个第一粘接部和第二粘接部的宽度大于等于1.2mm且小于等于1.6mm，绝缘部的宽度大于等于0.4mm且小于等于0.8mm。
14.在一些可选的实施例中，在第一粘接部、绝缘部和第二粘接部的排列方向上，每个第一引脚和第二引脚的宽度大于等于0.8mm且小于等于1.2mm，第一引脚和第二引脚之间的间距大于等于0.6mm且小于等于1.0mm。
15.在一些可选的实施例中，第一粘接部和第二粘接部包括导电粒子，导电粒子选自金、镍、铜、银中的至少一种。
16.本发明第二方面提供一种显示装置，包括：层叠设置的盖板、偏光片、柔性显示面板、如上文所述的电路板组件，以及设置有驱动芯片的覆晶薄膜，覆晶薄膜的两端分别与柔性显示面板的弯折区和电路连接板绑定。
17.在一些可选的实施例中，近场通信天线直接贴合在柔性显示面板上。
18.本发明第三方面提供一种制作上文所述显示装置的方法，包括：
19.形成柔性显示面板；
20.形成覆晶薄膜，并将覆晶薄膜的一端与柔性显示面板绑定；
21.将偏光片与柔性显示面板贴合，并在偏光片上粘接盖板；
22.将覆晶薄膜的另一端与连接电路板绑定在一起；
23.在柔性显示面板的远离偏光片的一侧贴合近场通信天线，其中，近场通信天线包括天线主体、与天线主体电连接的第一引脚和第二引脚、在垂直于天线主体的方向上覆盖第一引脚的可导电的第一粘接部和覆盖第二引脚的可导电的第二粘接部、以及设置于第一粘接部和第二粘接部之间的绝缘部，连接电路板包括与第一引脚对应的第三引脚、以及与第二引脚对应的第四引脚；
24.利用第一粘接部将第一引脚和第三引脚电连接、以及利用第二粘接部将第二引脚和第四引脚电连接以粘接近场通信天线和连接电路板，经由绝缘部将第一引脚和第二引脚电隔离。
25.在一些可选的实施例中，在柔性显示面板的远离偏光片的一侧贴合近场通信天线进一步包括：将柔性显示面板的远离偏光片的表面与近场通信天线直接贴合。
26.本发明的有益效果如下：
27.本发明针对目前现有的问题，制定一种电路板组件及其制作方法、以及显示装置，并通过在近场通信天线和连接电路板上对应设置引脚，并在近场通信天线上设置覆盖近场通信天线上的引脚的可导电的第一粘接部和第二粘接部，粘接部之间设置绝缘部，使得通过第一粘接部和第二粘接部电连接近场通信天线和连接电路板上的对应引脚以粘接近场通信天线与连接电路板，从而在近场通信天线和连接电路板之间不需要焊接工艺贴合，使二者贴合过程中不存在焊盘对柔性显示面板产生的压痕，避免了模印问题，同时替代了散热膜的作用，避免信号屏蔽；此外，因为无需高温焊接，还避免对器件造成损伤，具有广泛的应用前景。
附图说明
28.下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
29.图1示出根据现有技术的显示装置的示意性层叠结构图。
30.图2示出现有技术中散热膜影响近场通信天线信号传输的原理图。
31.图3的(a)和(b)示出现有技术中近场通信天线与电路连接板的一种典型贴合方式的正视图和后视图。
32.图4的(a)和(b)示出现有技术中近场通信天线与电路连接板的另一种典型贴合方式的正视图和后视图。
33.图5示出根据本发明一实施例中的显示装置的示意性正面视图。
34.图6示出沿图5中的aa
′
截取的根据本发明实施例的显示装置的示意性剖视图。
35.图7示出根据本发明的实施例的电路板组件中近场通信天线和连接电路板粘接后的示意性剖视图。
36.图8示出根据本发明的实施例的近场通信天线的示意性俯视图。
37.图9示出根据本发明的实施例的近场通信天线的内部层叠结构的示意性剖视图。
38.图10示出根据本发明的实施例的制作显示装置的方法的示意性流程图。
具体实施方式
39.为了更清楚地说明本发明，下面结合实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
40.需要说明的是，本发明中描述的“具有”、“包含”、“包括”等均为开式的含义，即，当描述模块“具有”、“包含”或“包括”第一元件、第二元件和/或第三元件时，表示该模块除了第一元件、第二元件和/或第三元件外还包括其他的元件。另外，本发明中“第一”、“第二”和“第三”等序数词并不旨在限定具体的顺序，而仅在于区分各个部分。
41.本发明中所述的“在
……
上”、“在
……
上形成”和“设置在
……
上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。
42.本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
43.经发明人研究发现，现有技术的显示装置中近场通信天线与连接电路板的贴合方式主要有以下两种：
44.其一，参照图3的(a)和(b)所示，其中(a)示出现有技术一典型示例的显示装置中近场通信天线与连接电路板焊接后的正视图，(b)示出后视图，由图可知，在前序工艺中，柔性显示面板已经与盖板和偏光片贴合，并且柔性显示面板已经与设置有驱动芯片的覆晶薄膜一端绑定，覆晶薄膜另一端与连接电路板绑定，而其中，连接电路板与近场通信天线之间，通过焊盘以焊锡膏焊接，该过程为手动过程，人为取放过程对强度较弱的柔性显示面板的弯折区域损伤严重，裂纹高发；焊锡膏焊接时会产生松香等有机物，污染产线，而松香等
有机物会对后续贴合以及绑定工艺造成影响；此外，因为以高温焊接方式贴合二者，为防止焊接的高温对连接电路板上的器件区造成损伤以及考虑到散热，需要设置更大的安全距离，因此变相挤压器件区的器件布局，而一旦空间不足，焊接的高温(一般在180℃～250℃之间)会对器件及器件绝缘膜造成损伤；而以焊盘焊接的方式；焊盘焊接后的硬度和凸起明显，在近场通信天线与柔性显示面板进行贴合时，将在柔性显示面板上产生压痕，产生模印问题，若需要解决模印问题将产生上文所述的，散热膜的铜箔影响信号传输的问题。
45.其二，参照图4的(a)和(b)所示，其中(a)示出现有技术的另一典型示例的显示装置中近场通信天线与连接电路板焊接后的正视图，(b)示出后视图，由图可知，在前序工艺中，柔性显示面板已经与盖板和偏光片贴合，并且柔性显示面板已经与设置有驱动芯片的覆晶薄膜一端绑定，覆晶薄膜另一端与连接电路板绑定，而其中，近场通信天线贴合在柔性显示面板上，近场通信天线上设置有卡槽，卡槽通过焊盘固定于近场通信天线上，连接电路板设置有插接手指，并且通过将插接手指插接于近场通信天线的卡槽内而将近场通信天线与连接电路板电连接，尽管之后近场通信天线与连接电路板之间通过绝缘粘接带贴合，但是，卡槽的焊盘与近场通信天线之间需要以焊锡膏在高温下焊接，而焊锡膏焊接产生的脏污对产线洁净度的影响大；焊锡膏焊接时，需要温度180℃～250℃，会对器件造成损伤，设计需要考虑近场通信天线的焊盘距离器件的距离；另外，焊盘焊接后的硬度和凸起明显，在近场通信天线与柔性显示面板进行贴合时，将在柔性显示面板上产生压痕，产生模印问题，若需要解决模印问题将产生上文所述的，散热膜的铜箔影响信号传输的问题。
46.综上分析可知，现有技术中近场通信天线与连接电路板的贴合方式，除了焊接工艺的高温伤害和对显示面板弯折部分的裂纹损伤，主要将导致模印问题，而现有技术中解决该问题将导致信号屏蔽影响信号传输。
47.为了解决以上问题之一，本发明的实施例提供了一种电路板组件，包括：
48.近场通信天线，包括天线主体、与天线主体电连接的第一引脚和第二引脚、在垂直于天线主体的方向上覆盖第一引脚的可导电的第一粘接部和覆盖第二引脚的可导电的第二粘接部、以及设置于第一粘接部和第二粘接部之间的绝缘部；以及
49.连接电路板，与近场通信天线对应设置，并包括与第一引脚对应的第三引脚、以及与第二引脚对应的第四引脚，
50.其中，利用第一粘接部将第一引脚和第三引脚电连接、以及利用第二粘接部将第二引脚和第四引脚电连接以粘接近场通信天线和连接电路板，经由绝缘部将第一引脚和第二引脚电隔离。
51.在本实施例中，通过在近场通信天线和连接电路板上对应设置引脚，并在近场通信天线上设置覆盖近场通信天线上的引脚的可导电的第一粘接部和第二粘接部，粘接部之间设置绝缘部，使得通过第一粘接部和第二粘接部电连接近场通信天线和连接电路板上的对应引脚以粘接近场通信天线与连接电路板，从而在近场通信天线和连接电路板之间不需要焊接工艺贴合，使二者贴合过程中不存在焊盘对柔性显示面板产生的压痕，避免了模印问题，同时替代了散热膜的作用，避免信号屏蔽；此外，因为无需高温焊接，还避免对器件造成损伤，具有广泛的应用前景。
52.具体地，本发明实施例的电路板组件可以应用于显示装置，显示装置可以是手机、智能手表等具有近场通信天线的显示装置，显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视
机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，在此不做限定。下面首先以手机为例来说明显示装置的结构，并将对其中的电路板组件进行说明，其它类型的显示装置具体可参照手机实施例中的电路板组件的结构来设置。
53.如图5所示，图5为本发明一些实施例中的显示装置(手机)的俯视图，该显示装置包括盖板1以及设置于盖板下的显示组件2，盖板1的形状大致呈矩形。
54.如图6所示，图6为沿图5的aa
′
截取的剖面视图。盖板1可以为玻璃盖板。显示组件2包括层叠设置的偏光片22、柔性显示面板23、以及电路板组件，其中，电路板组件位于柔性显示面板23的非显示侧，电路板组件包括近场通信天线24和连接电路板25。盖板1与显示组件2之间通过粘接剂层21粘接。其中柔性显示面板23可以为oled显示面板，也可以为其他柔性显示面板，本发明不做具体限定。粘接剂层21可以为透明胶粘剂(optically clear adhesive,oca)，也可以为其他粘接剂，另外虽然在图中未示出，柔性显示面板23与偏光片22之间、柔性显示面板23与近场通信天线24之间也可以通过oca或者其他粘接剂粘接，在此也不作具体限定。
55.显示模组2还包括覆晶薄膜26(chip on film,cof)，覆晶薄膜26上设置有驱动芯片216，驱动芯片216可以通过芯片粘接带与柔性显示面板粘接固定。覆晶薄膜26的一端与柔性显示面板23的弯折区绑定，覆晶薄膜26的另一端与连接电路板25绑定。
56.特别地，参照图6、图7和图8所示，近场通信天线24包括天线主体204、与天线主体204电连接的第一引脚a和第二引脚b、在垂直于天线主体204的方向上覆盖第一引脚a的可导电的第一粘接部214
‑
1和覆盖第二引脚b的可导电的第二粘接部214
‑
2、以及设置于第一粘接部214
‑
1和第二粘接部214
‑
2之间的绝缘部224。其中，较为优选地，第一粘接部214
‑
1和第二粘接部214
‑
2的材料可以是包括导电粒子的粘接剂，导电粒子例如选自金、镍、铜、银等中的至少一种。另外，尽管未具体示出，本领域技术人员应理解，第一引脚a和第二引脚b分别与天线主体204的两个引出端电连接。需要说明的是，本发明并不旨在限制第一引脚a、第二引脚b、第一粘接部214
‑
1和第二粘接部214
‑
2在近场通信天线24中的位置，设计人员可以根据具体的设计需要合理选择。
57.进一步地，参照图6和图7所示，连接电路板25与近场通信天线24对应设置，并包括与第一引脚a对应的第三引脚c、以及与第二引脚b对应的第四引脚d。本领域技术人员应理解，本发明并不旨在限制连接电路板25的种类，其可以为柔性电路板(fpc)，也可以为不可弯折的电路板。在连接电路板25上还可以设置有辅助显示的器件(未示出)，位置只要避开与近场通信天线24中的第一粘接部214
‑
1、绝缘部224和第二粘接部214
‑
2限定的区域对应的区域即可。
58.在本发明的实施例中，近场通信天线24与连接电路板25通过第一粘接部214
‑
1和第二粘接部214
‑
2粘接在一起。具体地，第一粘接部214
‑
1将第一引脚a和第三引脚c电连接、以及利用第二粘接部214
‑
2将第二引脚b和第四引脚d电连接以粘接近场通信天线24和连接电路板25，并且经由绝缘部224将第一引脚a和第二引脚b电隔离。绝缘部224可以选择任意绝缘材料，本发明不做具体限制。
59.通过以上设置，通过设置覆盖第一引脚的可导电的第一粘接部和覆盖第二引脚的可导电的第二粘接部，从而使得可以在粘接近场通信天线和连接电路板的同时，令近场通信天线的第一引脚与对应的连接电路板上的第三引脚电连接同时令近场通信天线的第二
引脚与对应的连接电路板上的第四引脚电连接，而第一引脚和第二引脚又以设置在第一粘接部与第二粘接部之间的绝缘部绝缘，使得近场通信天线和连接电路板之间的相应引脚的电连接可以在常温下以粘接剂粘接的方式实现，不再需要焊接工艺，避免高温下的焊接工艺对连接电路板上的其他器件的损伤，在设计连接电路板上的其他器件的布局时不必再考虑与引脚之间的安全距离，增加了其他器件的安全性以及设计的灵活性；因为不再需要焊接工艺，避免了焊锡膏对产线的污染；此外避免手动对位焊接过程中对显示面板弯折区的损伤，减少裂痕的发生率；更重要地，因为不再通过焊盘焊接，不存在尖锐凸起的焊盘，而粘接部的粘接区域面积更大，硬度更小，在将电路组件与柔性显示面板贴合时不会产生压痕，避免了模印问题的发生。另外，通过以上方式，结构简单，省去焊盘粘接或桥接连接电路板的资材，节约了工艺成本。
60.可选地，参照图8所示，在第一粘接部214
‑
1、绝缘部224和第二粘接部214
‑
2的排列方向上，每个第一粘接部214
‑
1和第二粘接部214
‑
2的宽度a大于等于1.2mm且小于等于1.6mm，从而保证在第一粘接部214
‑
1和第二粘接部214
‑
2中能够包含足够多的导电粒子，保证粘接近场通信天线24和连接电路板25后第一引脚a和第三引脚c以及第二引脚b和第四引脚d之间稳固的电连接。此外，绝缘部224的宽度b可以大于等于0.4mm且小于等于0.8mm，以确保绝缘部224能够电隔离第一引脚a和第二引脚b，避免发生短接。
61.较为优选地，参照图8所示，在第一粘接部214
‑
1、绝缘部224和第二粘接部214
‑
2的排列方向上，可以将每个第一引脚和第二引脚的宽度设置为大于等于0.8mm且小于等于1.2mm，同时，第一引脚a和第二引脚b之间的间距设置为大于等于0.6mm且小于等于1.0mm，以此设置，可以确保第一粘接部214
‑
1和第二粘接部214
‑
2能够覆盖第一引脚a和第二引脚b，且能够保证留有一定的对准裕量，从而在粘接近场通信天线和连接电路板时可以降低对准难度，且不必要求对准精度，从而降低在粘接对准时对柔性电路板的弯折区域的损伤。
62.可选地，参照图7所示，在垂直于近场通信天线24表面的方向上，绝缘部224的厚度w可以为大于等于0.05mm小于等于1.00mm，设计人员也可以根据具体应用场景时需要的近场通信天线和连接电路板之间的间距适当调整厚度w，此处不作硬性规定。可以理解的是，通常焊盘焊接的贴合方式在垂直于近场通信天线表面方向上的焊盘厚度大于0.35mm，而通过设置本发明实施例的结构可以将厚度w降低到0.05mm，从而可以节省该厚度w方向上的空间。
63.在一些可选的实施例中，参照图6和图7所示，电路板组件还包括用于粘接连接电路板25与近场通信天线24的辅助粘接部，辅助粘接部包括设置在第一粘接部214
‑
1远离绝缘部224一侧的第一辅助粘接部234
‑
1、以及设置在第二粘接部214
‑
2远离所述绝缘部224一侧的第二辅助粘接部234
‑
2。辅助粘接部的材料可以是绝缘的粘接带，通过该设置可以对近场通信天线和连接电路板中第一粘接部和第二粘接部外围的大面积区域形成固定和支撑，防止卷翘，另外，因为第一粘接部和第二粘接部以及辅助粘接部硬度相近，在后续与柔性电路板的贴合过程中可以进一步避免模印问题。
64.不过，本领域技术人员应理解，尽管在本示例中给出第一辅助粘接部和第二辅助粘接部分别设置在第一粘接部远离隔离部的外侧和第二粘接部远离的外侧，但是并不旨在限定辅助粘接部仅包括第一辅助粘接部和第二辅助粘接部，在与第一粘接部和第二粘接部的外围的其他两个方向的区域，也可以设置辅助粘接部。
65.在一些可选可选的实施例中，参照图9所示，天线主体204包括层叠设置的铁氧体层244、第一胶层254、线圈层、第二胶层284和盖膜294，本技术对该层叠结构与连接电路板的贴合侧不做限定，即，既可以令铁氧体层244靠近连接电路板，也可以令铁氧体层244靠近柔性显示面板。线圈层可包括：第一铜层264
‑
1、以及柔性树脂层274和第二铜层264
‑
2形成的双层线路板，当然，本技术并不旨在对线圈层的层结构进行限制，单层线路板或者其他多层线路板也是可以的。
66.较为优选地，第一胶层254为半固化片(pre
‑
preg)或玻璃纤维胶(fr4)，第二胶层284为半固化片(pre
‑
preg)或玻璃纤维胶(fr4)。通过该设置形成的天线主体，在加热层压后材料变硬，形成硬板，即，近场通信天线也为硬板状，硬板状的近场通信天线能够与柔性显示面板直接贴合，而不必再需要其他防模印问题的材料层，即，不再需要散热膜，可以避免散热膜金属层对天线的干扰，并且制作成硬板状的近场通信天线可以提高柔性显示面板抗点冲击能力或者抗面冲击能力。另外，通过该设置形成的天线主体，在加热层压材料变硬后，主体(也相当于近场通信天线)的外形内缩0.35mm，因此在设计时，可以将近场通信天线设计得尽量大，甚至可以将边缘与柔性显示面板重叠，利用该内缩特性，可以解决为裁切误差预留过量空间的问题，因此可以增大近场通信天线的面积，进一步减小压痕影响。
67.本发明实施例提供了一种显示装置，包括如图5所示的，层叠设置的盖板、偏光片、柔性显示面板、如上文所述的电路板组件，以及设置有驱动芯片的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜的两端分别与所述柔性显示面板的弯折区和所述电路连接板绑定。可选地，近场通信天线直接贴合在所述柔性显示面板上。
68.通过在近场通信天线和连接电路板上对应设置引脚，并在近场通信天线上设置覆盖近场通信天线上的引脚的可导电的第一粘接部和第二粘接部，粘接部之间设置绝缘部，使得通过第一粘接部和第二粘接部电连接近场通信天线和连接电路板上的对应引脚以粘接近场通信天线与连接电路板，从而在近场通信天线和连接电路板之间不需要焊接工艺贴合，使二者贴合过程中不存在焊盘对柔性显示面板产生的压痕，避免了模印问题，同时替代了散热膜的作用，避免信号屏蔽；此外，因为无需高温焊接，还避免对器件造成损伤，具有广泛的应用前景。
69.相应于显示装置，本发明的实施例还提供一种制作上文所述的显示装置的方法，如图10所示，包括：
70.形成柔性显示面板；
71.形成覆晶薄膜，并将覆晶薄膜的一端与柔性显示面板绑定；
72.将偏光片与柔性显示面板贴合，并在偏光片上粘接盖板；
73.将覆晶薄膜的另一端与连接电路板绑定；
74.在柔性显示面板的远离偏光片的一侧贴合近场通信天线，其中，近场通信天线包括天线主体、与天线主体电连接的第一引脚和第二引脚、在垂直于天线主体的方向上覆盖第一引脚的可导电的第一粘接部和覆盖第二引脚的可导电的第二粘接部、以及设置于第一粘接部和第二粘接部之间的绝缘部，连接电路板包括与第一引脚对应的第三引脚、以及与第二引脚对应的第四引脚；
75.利用第一粘接部将第一引脚和第三引脚电连接、以及利用第二粘接部将第二引脚和第四引脚电连接以粘接近场通信天线和连接电路板，经由绝缘部将第一引脚和第二引脚
电隔离。
76.具体地，在柔性显示面板的远离偏光片的一侧贴合近场通信天线进一步包括：将柔性显示面板的远离偏光片的表面与近场通信天线直接贴合。
77.通过以上设置，使得近场通信天线和连接电路板之间的相应引脚的电连接可以在常温下以粘接剂粘接的方式实现，不再需要焊接工艺，避免高温下的焊接工艺对连接电路板上的其他器件的损伤，在设计连接电路板上的其他器件的布局时不必再考虑与引脚之间的安全距离，增加了其他器件的安全性以及设计的灵活性；因为不再需要焊接工艺，避免了焊锡膏对产线的污染；此外避免手动对位焊接过程中对显示面板弯折区的损伤，减少裂痕的发生率；更重要地，因为不再通过焊盘焊接，不存在尖锐凸起的焊盘，而粘接部的粘接区域面积更大，硬度更小，在将电路组件与柔性显示面板贴合时不会产生压痕，避免了模印问题的发生。此外，通过以上设置，可以使近场通信天线取代散热膜，避免散热膜的金属层的屏蔽影响，保证了信号的传输。
78.本发明针对目前现有的问题，制定一种电路板组件及其制作方法、以及显示装置，并通过在近场通信天线和连接电路板上对应设置引脚，并在近场通信天线上设置覆盖近场通信天线上的引脚的可导电的第一粘接部和第二粘接部，粘接部之间设置绝缘部，使得通过第一粘接部和第二粘接部电连接近场通信天线和连接电路板上的对应引脚以粘接近场通信天线与连接电路板，从而在近场通信天线和连接电路板之间不需要焊接工艺贴合，使二者贴合过程中不存在焊盘对柔性显示面板产生的压痕，避免了模印问题，同时替代了散热膜的作用，避免信号屏蔽；此外，因为无需高温焊接，还避免对器件造成损伤，具有广泛的应用前景。
79.显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。