一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法与流程

技术特征：
1.一种侧面凹型台阶pcb板的制作方法，其特征在于，所述侧面凹陷的pcb板包括内层芯板、不流胶pp、外层芯板和辅助芯板，所述侧面凹陷的pcb板叠层结构为外层芯板＋pp片＋辅助芯板＋不流胶pp片＋内层芯板＋不流胶pp片＋辅助芯板＋pp片＋外层芯板，侧面凹陷的pcb板生产流程包括，第一步，确定叠层结构，第二步，内层芯板制作，第三步，外层芯板＋辅助芯板的制作，第四步，外层芯板＋辅助芯板压合制作盖板；第五步，压合；第六步，后工序。2.根据权利要求1所述的侧面凹型台阶pcb板的制作方法，其特征在于，所述内层芯板为光板、单面芯板、双面芯板、金属基板、多个芯板压合后的组合芯板、金属基板和fr４芯板压合而成的复合芯板。3.根据权利要求1所述的侧面凹型台阶pcb板的制作方法，其特征在于，所述辅助芯板为增加的单面芯板或者光板。4.根据权利要求２所述的侧面凹型台阶pcb板的制作方法，其特征在于，所述内层芯板上所述凹陷位设有锣槽，所述锣槽延伸到单板pcb板外至少半个锣刀位。5.根据权利要求1所述的侧面凹型台阶pcb板的制作方法，其特征在于，所述压合还包括所述不流胶pp片锣空位，所述锣空位对应所述内层芯板的凹陷部分。6.根据权利要求1所述的侧面凹型台阶pcb板的制作方法，其特征在于，所述侧面凹陷的pcb板叠层结构中辅助芯板根据叠层结构确定，辅助芯板的数量为零或者至少一个。7.根据权利要求1－６任意所述的侧面凹型台阶pcb板的制作方法，其特征在于，所述pcb外形结构为任意形状，所述pcb板的凹陷位为封闭的环形结构时，需要设置连接位。8.根据权利要求1－６任意所述的侧面凹型台阶pcb板的制作方法，其特征在于，所述pcb板的凹陷位为封闭的环形结构，所述pcb板过盈连接在一起，所述封闭的环形结构上设有至少两个裁切槽，所述裁切槽使环形结构分为至少两个部分。9.根据权利要求８所述的侧面凹型台阶pcb板的制作方法，其特征在于，所述内层芯板凹陷位置周边设有金属半孔或者金属半槽。10.根据权利要求７所述的侧面凹型台阶pcb板的制作方法，其特征在于，所述连接位为邮票孔连接。

技术总结
本发明提供了一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法，所述侧面凹陷的PCB板包括内层芯板、不流胶PP、外层芯板和辅助芯板，所述侧面凹陷的PCB板叠层结构为外层芯板＋PP片＋辅助芯板＋不流胶PP片＋内层芯板＋不流胶PP片＋辅助芯板＋PP片＋外层芯板，侧面凹陷的PCB板生产流程包括，第一步，确定叠层结构，第二步，内层芯板制作，第三步，外层芯板＋辅助芯板的制作，第四步，外层芯板＋辅助芯板压合制作盖板；第五步，压合,第六步，后工序。相对于现有技术的有益效果是，实现了特定的结构和安装组合方式；能够实现高密度和高互联的同时增加散热面积；实现部分元器件的保护组装和内层的有效外接；实现了空间结构的有效利用，进一步提升空间和结构的有效结合。结构的有效结合。结构的有效结合。


技术研发人员：万应琪 祝小华 宋世祥
受保护的技术使用者：深圳市强达电路股份有限公司
技术研发日：2021.06.02
技术公布日：2021/10/23