一种侧面凹型台阶PCB板的制作方法与流程

一种侧面凹型台阶pcb板的制作方法
技术领域
1.本发明涉及到pcb板的生产和制造工艺，尤其涉及到一种侧面凹型台阶pcb板的制作方法。


背景技术：

2.随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，在高层次高密度发展的同时，也出现了许多相应的问题，如功能的高度集中化，也导致了大量连接器的实用，一个pcb周边需要很多的连接器，分别连接到不同的组件上，实现相应的不同功能和运算的使用，但是大量的连接器的匹配使用，使的pcb板的周边承载大量的连接器重量，同时也需要承载大量的检修问题，任何的连接器的异常，都会导致pcb板的无法正常工作，因此尽量减少连接器的使用，也是在提升品质和提升效率。
3.为了避免连接器出现的连接松动、实现快速有效的连接处理，同时也为了进一步的实现个性化，特定的功能的结构的需求，各种各样的pcb板也随之产生，例如阴阳铜的pcb板、高导通高散热的pcb板、陶瓷板等不一一罗列，为了方便卡接和方便安装，同时实现高效与空间的结合，同时方便固定和电路安全的考虑，也为了综合成本的考虑，一种侧面凹陷的或者周边凹陷的pcb板设计应运而生，解决了相关问题。


技术实现要素：

4.本发明提供一种局部凹陷或者周边凹陷的pcb的制作方式，方便pcb边的卡接固定和悬空放置，实现功能和空间的有效组合，同时解决了相应的散热和导热的问题，实现增加散热面积。
5.为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种侧面凹型台阶pcb板的制作方法，所述侧面凹陷的pcb板包括内层芯板、不流胶pp、外层芯板和辅助芯板，所述侧面凹陷的pcb板叠层结构为外层芯板＋pp片＋辅助芯板＋不流胶pp片＋内层芯板＋不流胶pp片＋辅助芯板＋pp片＋外层芯板，侧面凹陷的pcb板生产流程包括，第一步，确定叠层结构，第二步，内层芯板制作，第三步，外层芯板＋辅助芯板的制作，第四步，外层芯板＋辅助芯板压合制作盖板；第五步，压合；第六步，后工序。
6.优选的技术方案，所述内层芯板为光板、单面芯板、双面芯板、金属基板、多个芯板压合后的组合芯板、金属基板和fr４芯板压合而成的复合芯板。
7.优选的技术方案，所述辅助芯板为增加的单面芯板或者光板。
8.优选的技术方案，所述内层芯板上所述凹陷位设有锣槽，所述锣槽延伸到板pcb板
外至少半个锣刀位。
9.优选的技术方案，所述压合还包括所述不流胶pp片锣锣空位，所述锣空位对应所述内层芯板的凹陷部分。
10.优选的技术方案，所述侧面凹陷的pcb板叠层结构中辅助芯板根据叠层结构确定，辅助芯板的数量为零或者至少一个。
11.优选的技术方案，所述pcb外形结构为任意形状，所述pcb板的凹陷位为封闭的环形结构时，需要设置连接位。
12.优选的技术方案，所述pcb板的凹陷位为封闭的环形结构，所述pcb板过盈连接在一起，所述封闭的环形结构上设有至少两个裁切槽，所述裁切槽使环形结构分为至少两个部分。
13.优选的技术方案，所述内层芯板凹陷位置周边设有金属半孔或者金属半槽。
14.优选的技术方案，所述连接位为邮票孔连接。
15.相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，1、实现了特定的结构和特定的安装组合方式；2、能够实现高密度和高互联的同时增加散热面积；3、实现部分元器件的保护组装和内层的有效外接；4、实现了空间结构的有效利用，进一步提升空间和结构的有效结合。
附图说明
16.为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
18.为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
19.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
20.如图1所示，本发明的一个实施例是：一种侧面凹型台阶pcb板的制作方法，第一步，确定叠层结构，所述叠层结构为外层芯板1＋pp片＋辅助芯板2＋不流胶pp片＋内层芯板3＋不流胶pp片＋辅助芯板2＋pp片＋外层芯板1，所述辅助芯板2为增加的单面芯板或者光板；辅助芯板2的数量为零或者至少一个。
21.第二步，内层芯板3制作，所述内层芯板3为光板、单面芯板、双面芯板、金属基板、多个芯板压合后的组合芯板、金属基板和fr４芯板压合而成的复合芯板。
22.当所述内层芯板3为光板时，在所述叠层结构中，所述盖板的辅助芯板2和pp片无需实用，可以按照常规的流程制作，所述盖板不许要为光板层和所述内层芯板3通过不流胶pp片压合。
23.不需要线路的所述金属基板和所述内层芯板3为光板的制作结构相同。
24.当所述内层芯板3为组合芯板或者符合芯板时，所述组合芯板或者符合芯板按照叠层结构进行压合，当所述组合芯板的线路层数为偶数层时，按顺序每两层线路开一张芯板，根据需要开相应张数的芯板，然后各芯板之间通过pp片进行压合黏结；当所述组合芯板的线路层数为奇数层时，则需要开二分之一奇数层壹的芯板数，其中所述一张芯板为单面板，按叠层顺序蚀刻出每层线路，然后各芯板之间通过pp片进行压合黏结。
25.当所述内层芯板3为复合芯板时，所述金属基作为已经固定的两层线路层，按照叠层顺序，开设相应的芯板数，芯板开料按照所述组合芯板的线路层数减二的方式进行计算，同时芯板开料方式同所述组合芯板，然后按照叠层顺序制作出相应的线路层线路，按照制定的叠层结构，相应的芯板和金属基一起进行压合形成复合芯板。
26.第三步，外层芯板1＋辅助芯板2压合制作盖板；所述外层芯板1仅有一层线路时，所述外层芯板1＋辅助芯板2用一张单面芯板所代替，当所述外层芯板1包含两层线路时，则需要开一张双面芯板＋一张光板或者开两张单面芯板，在两种方案中，通过直接蚀刻的方式生产出内层的线路，所述外层线路通过覆盖膜保护，通过pp片压合实现盖板的压合制作。
27.当所述外层线路为三层线路时，需要开一张双面芯板、一张单面板后者三张单面芯板，同样生产出除外层线路外进行压合制作盖板。
28.当外层线路超过三层时，依次按照线路层数是偶数或者奇数的方式增加芯板进行压合制作盖板。
29.第五步，压合，所述压合之前还包括，所述内层芯板3上所述凹陷位设有锣槽，所述锣槽延伸到板pcb板外至少半个锣刀位。
30.所述压合还包括所述不流胶pp片锣锣空位，所述锣空位对应所述内层芯板3的凹陷部分。
31.所述pcb外形结构为任意形状，所述pcb板的凹陷位为封闭的环形结构时，需要设置连接位，所述连接位为邮票孔连接；所述pcb板的凹陷位为封闭的环形结构，所述pcb板过盈连接在一起，所述封闭的环形结构上设有至少两个裁切槽，所述裁切槽使环形结构分为至少两个部分。
32.所述盖板包括上盖板和下盖板，所述上下盖板和所述内层芯板3共同组成所述pcb板，所述pcb板压合后进行相应后工序生产，在所述成型型过程中，所述内层芯板3的锣槽和所述成型的外框线形成闭合体，所述内层芯板3上的孤立部分轻轻敲击脱落，形成需要的侧面成凹字型结构的pcb板。
33.实施例1一个双面含金属基的1.6mmpcb板，凹陷部分厚度为1mm，根据需求制作出叠层结构，叠层结构为，0.25mm含铜单面芯板 0.025mm的不流胶pp 1.0mm的金属基 0.025mm的不流胶pp 0.25mm含铜单面芯板。所述内层芯板3为金属基，确定好叠层结构后，内层芯板3线路制作，由于内层芯板3为金属基基板，不需要制作线路，同时也不需要内层芯板3制作和内层线路制作。根据排版结构，裁切不流胶pp片，同时在不留胶pp片上开槽，所述开槽位置为
金属基凹陷的部分，所述不流胶pp片相对于金属基凹陷的部分内槽内削0.025mm，即开槽小于金属基凹陷部分单边0.025mm。
34.按照金属基凹陷的部分的成型线锣出分板线，所述分板线为锣槽，所述锣槽超出成型线半个锣刀位，在成型的时间不会形成分板的缺口。
35.带有锣槽的金属基板、裁切好的不流胶pp片和上下的０.２５ｍｍ的含铜单面芯板进行压合，压合后制作外层线路，后继工序正常制作，在所述成型过后，对应所述金属基凹陷部分的芯料自动脱落，形成需要的侧面成凹陷结构的pcb板。
36.实施例2一个四层1.6mmpcb板，凹陷部分厚度为1mm，根据需求制作出叠层结构，叠层结构为，0.25mm含铜单面芯板 0.035mm的不流胶pp 1.0mm的双面fr4芯板 0.035mm的不流胶pp 0.25mm含铜芯板。所述内层芯板3为双面fr4芯板，确定好叠层结构后，制作出内层线路，由于内层芯板3为单张芯板，外层线路直接为一面线路一面光板层，因此内层芯板3制作和外层线路的制作和压合盖板，在根据排版结构，裁切不流胶pp片，同时在不留胶pp片上开槽，所述开槽位置为内层芯板3凹陷的部分，所述不流胶pp片相对于金属基凹陷的部分内槽内削0.025mm，即开槽大于内层芯板3凹陷部分单边0.025mm。
37.按照金属基凹陷的部分的成型线锣出分板线，所述分线线为锣槽，所述锣槽超出成型线半个锣刀位，在成型的时间不会形成分板的缺口。
38.带有锣槽的内层芯板3、外层芯板1和裁切好的不流胶pp片进行压合，所述不流胶pp要求实用0.035mm的，为了避免内层线路铜厚导致的缺胶，针对内层线路大于35um的，需要实用相应厚度的不流胶pp片，所述锣槽按照非金属化槽进行制作，后继工序正常制作，在所述成型过后，所述内层芯板3上对应凹陷部分的芯料自动脱落，形成需要的侧面成凸字形结构的pcb板。
39.实施例3一个十层板厚2.5mm的pcb板，凹陷部分厚度为1mm，且要求第三层线路和第八层线路之间部分作为内层芯板3，形成凹陷部分；根据需求制作出叠层结构，则是要求3
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8层之间的厚度为1mm，即为第三层线路和第四层线路一张芯板，第五层线路和第六层线路一张芯板，第七层线路和第八层线路为一张芯板，三张芯板对称叠层结构且组成的内层芯板3厚度为1mm。第一层线路到第三层线路之间的厚度和第十层线路到第八层线路之间的厚度之和为1.4mm，为了对称设计，则第一层到第三层线路之间的芯板预压合厚度为0.7mm，即可设计0.3mm的芯板 0.1mm的pp片 0.25mm的单面芯板进行外层生产线路，进而进行盖板的压合，盖板和内层芯板3之间通过不流胶pp进行压合，由于内层芯板3同样理解为单张芯板，芯板预压合后的外层线路为一面线路一面光板层，再根据排版结构，裁切不流胶pp片，同时在不留胶pp片上开槽，所述开槽位置为内层芯板3凹陷的部分，所述不流胶pp片相对于内层芯板3凹陷的部分内槽内削0.025mm，即开槽大于内层芯板3凹陷部分单边0.025mm。
40.针对内层芯板3,按照内层芯板3凹陷的部分的成型线锣出分板线，所述分线线为锣槽，所述锣槽超出成型线半个锣刀位，在成型的时间不会形成分板的缺口。
41.后继的制作和实施例一、实施例2的方式大致相同，实现对凸字型结构的pcb板的制作。
42.另外对于各种叠层结构的多层板，内层芯板3是内层凹陷结构的芯板压合体，所述
外层线路是单个单面芯板或者多个芯板组成的单面芯板的组合体，通过对应的pcb各种制作方法的结构组合，实现相应的侧面成凹字型结构的pcb板。
43.需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。