电路板的树脂塞孔方法及电路板与流程

技术特征：
1.一种电路板的树脂塞孔方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板上设置有大槽孔；在所述基板的背面贴耐高温保护膜，所述耐高温保护膜的厚度为100um
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200um；对所述大槽孔进行树脂塞孔；将所述大槽孔内的树脂油墨固化。2.根据权利要求1所述的电路板的树脂塞孔方法，其特征在于，在将所述大槽孔内的树脂油墨固化后，所述电路板的树脂塞孔方法还依次包括塞孔面削溢胶、压合涂胶铜箔以及将所述耐高温保护膜去除。3.根据权利要求2所述的电路板的树脂塞孔方法，其特征在于，在压合涂胶铜箔后，且在将所述耐高温保护膜去除之前，所述电路板的树脂塞孔方法还包括如下步骤：线路：通过压膜、曝光和显影，在所述基板上制作线路；阻焊：将阻焊油墨印刷在所述基板上,形成一层阻焊油墨层；字符：将字符油墨印刷在所述基板上,形成电子元件字符。4.根据权利要求2所述的电路板的树脂塞孔方法，其特征在于，在将所述大槽孔内的树脂油墨固化后，且在压合涂胶铜箔之前，所述电路板的树脂塞孔方法还包括对所述基板进行表面处理，以除去所述基板表面的油污和杂质。5.根据权利要求4所述的电路板的树脂塞孔方法，其特征在于，对所述基板进行表面处理，包括：酸洗、除油、不织布磨板、火山灰磨板、除油、超声波水洗、和烘干处理。6.根据权利要求1所述的电路板的树脂塞孔方法，其特征在于，对所述大槽孔进行树脂塞孔，包括：将塞孔网版盖设于所述基板的一侧，所述塞孔网版上设置有与所述大槽孔对应的塞孔区域，所述塞孔区域内间隔设置有至少两个孔径相等或不等的通孔；通过所述塞孔网版上的所述通孔，将树脂油墨塞入所述大槽孔中。7.根据权利要求6所述的电路板的树脂塞孔方法，其特征在于，在同一个所述塞孔区域内，当所述通孔的数量大于或等于3时，所述通孔的孔径均相等，且相邻两所述通孔间的距离均相等。8.根据权利要求6所述的电路板的树脂塞孔方法，其特征在于，通过所述塞孔网版上的所述通孔，使用真空塞孔机将树脂油墨塞入所述大槽孔中，所述真空塞孔机的参数为：真空度≤10pa，刮刀压力为100kgf
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300kgf，刮刀速度为100mm/sec
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200mm/sec，墨刀压力为5kgf
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10kgf，墨刀速度为100mm/sec
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200mm/sec。9.根据权利要求6所述的电路板的树脂塞孔方法，其特征在于，在将树脂油墨塞入所述大槽孔中后，将所述基板平放并静置30min
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60min，使树脂油墨流平。10.一种电路板，其特征在于，所述电路板为经过如权利要求1至9任意一项所述的电路板的树脂塞孔方法进行树脂塞孔后制得的电路板。

技术总结
本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板的树脂塞孔方法，包括：提供一基板，所述基板上设置有大槽孔；在所述基板的背面贴耐高温保护膜，所述耐高温保护膜的厚度为100um


技术研发人员：陈毅龙 刘旭亮 巫延俊 丘威平 罗旭晖
受保护的技术使用者：景旺电子科技（龙川）有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2021/10/23