SIP模组与FPC的连接方法及电子产品与流程

技术特征：
1.一种sip模组与fpc的连接方法，其特征在于，通过转接板对sip模组和fpc进行连接导通；其中，所述连接方法包括：将所述转接板贴设在所述sip模组的预设位置，并将所述转接板靠近所述sip模组的一侧与所述sip模组进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转接板和sip模组进行整面点胶固定；将所述fpc贴设在所述转接板远离所述sip模组的一侧，并将所述转接板靠近所述fpc的一侧与所述fpc进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转接板和fpc进行整面点胶固定。2.如权利要求1所述的sip模组与fpc的连接方法，其特征在于，通过smt工艺将所述转接板贴设在所述sip模组的预设位置，以及通过smt工艺将所述fpc贴设在所述转接板远离所述sip模组的一侧。3.如权利要求1所述的sip模组与fpc的连接方法，其特征在于，所述转接板包括基板以及分别设置在所述基板两侧的焊接球；在所述sip模组的预设位置设置有与所述转接板下侧的焊接球位置相对应的焊点；在所述fpc上设置有与所述转接板上侧的焊接球位置相对应的焊点。4.如权利要求3所述的sip模组与fpc的连接方法，其特征在于，在将所述转接板靠近所述sip模组的一侧与所述sip模组进行焊接固定的过程中，通过回流焊将所述转接板靠近所述sip模组一侧的焊接球与所述sip模组进行焊接固定。5.如权利要求3所述的sip模组与fpc的连接方法，其特征在于，在将所述转接板靠近所述fpc的一侧与所述fpc进行焊接固定的过程中，通过回流焊将所述转接板靠近所述fpc一侧的焊接球与所述fpc进行焊接固定。6.如权利要求3所述的sip模组与fpc的连接方法，其特征在于，在沿平行与所述sip模组的方向上，所述基板的长度不大于所述sip模组的长度，且不小于所述转接板与所述fpc之间的焊接长度。7.如权利要求6所述的sip模组与fpc的连接方法，其特征在于，所述fpc包括与所述转接板焊接固定的固定部、设置在所述固定部一侧的弯折部以及自所述固定部延伸出的延伸部；所述基板的长度与所述弯折部的长度相同。8.如权利要求6所述的sip模组与fpc的连接方法，其特征在于，所述固定部、所述弯折部和所述延伸部为一体成型结构。9.如权利要求3所述的sip模组与fpc的连接方法，其特征在于，所述基板与所述sip模组采用相同的材质。10.一种电子产品，包括sip模组以及与所述sip模组连接的fpc，其特征在于，所述sip模组通过转接板与所述fpc连接导通；所述转接板靠近所述sip模组的一侧与所述sip模组焊接固定，所述转接板远离所述sip模组的一侧与所述fpc焊接固定；并且，在所述转接板与所述sip模组以及所述fpc的焊接处，均进行整面点胶固定。

技术总结
本发明提供一种SIP模组与FPC的连接方法及电子产品，通过转接板对SIP模组和FPC进行连接导通；其中，连接方法包括：将转接板贴设在SIP模组的预设位置，并将转接板靠近SIP模组的一侧与SIP模组进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转接板和SIP模组进行整面点胶固定；将FPC贴设在转接板远离SIP模组的一侧，并将转接板靠近FPC的一侧与FPC进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转接板和FPC进行整面点胶固定。利用上述发明能够提高SIP模组与FPC的焊接良率以及产品的组装质量。的焊接良率以及产品的组装质量。的焊接良率以及产品的组装质量。


技术研发人员：高琳 王德信 柯于洋
受保护的技术使用者：青岛歌尔智能传感器有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2021/10/23