SIP模组与FPC的连接方法及电子产品与流程

sip模组与fpc的连接方法及电子产品
技术领域
1.本发明涉及sip组装技术领域，更为具体地，涉及一种sip模组与fpc的连接方法及电子产品。


背景技术：

2.随着智能穿戴领域的不断发展，对整机尺寸的要求越来越高，使得相应的sip模组的尺寸也越来越小，与此同时，随着产品功能的增加，sip模组上的器件数量也越来越多，为了确保尺寸符合要求的同时使功能更加完整，部分器件会放置在fpc上，然后采用模组和fpc相连接的方式实现整个方案。目前，sip模组与fpc通常采用interposer相连接，在interposer的两面设有锡球，通过锡球的融化实现二者之间的连接导通。
3.但是，现有的interposer连接方式存在两个需要解决的为题：
4.其一，interposer两侧的锡球需要分别焊接，在进行第二次焊接时，会导致第一次焊接固定后的锡球位置再次融化，又由于模组各处重力受力不均，会导致模组与interposer之间产生位移，导致焊接不良。
5.其二，当模组与fpc焊接完成并进行下一步整机组装时，会对fpc进行不定角度的弯折，由于fpc与interposer相连接的焊盘尺寸较小，使得二者焊接强度不阻，容易引起fpc与interposer分离，继而导致产品装配不良。


技术实现要素：

6.鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种sip模组与fpc的连接方法及电子产品，以解决现有连接方式存在的容易导致焊接不良以及整机组装时的装配不良等问题。
7.本发明提供的sip模组与fpc的连接方法，通过转接板对sip模组和fpc进行连接导通；其中，连接方法包括：将转接板贴设在sip模组的预设位置，并将转接板靠近sip模组的一侧与sip模组进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转接板和sip模组进行整面点胶固定；将fpc贴设在转接板远离sip模组的一侧，并将转接板靠近fpc的一侧与fpc进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转接板和fpc进行整面点胶固定。
8.此外，可选的技术方案是，通过smt工艺将转接板贴设在sip模组的预设位置，以及通过smt工艺将fpc贴设在转接板远离sip模组的一侧。
9.此外，可选的技术方案是，转接板包括基板以及分别设置在基板两侧的焊接球；在sip模组的预设位置设置有与转接板下侧的焊接球位置相对应的焊点；在fpc上设置有与转接板上侧的焊接球位置相对应的焊点。
10.此外，可选的技术方案是，在将转接板靠近sip模组的一侧与sip模组进行焊接固定的过程中，通过回流焊将转接板靠近sip模组一侧的焊接球与sip模组进行焊接固定。
11.此外，可选的技术方案是，在将转接板靠近fpc的一侧与fpc进行焊接固定的过程中，通过回流焊将转接板靠近fpc一侧的焊接球与fpc进行焊接固定。
12.此外，可选的技术方案是，在沿平行与sip模组的方向上，基板的长度不大于sip模
组的长度，且不小于转接板与fpc之间的焊接长度。
13.此外，可选的技术方案是，fpc包括与转接板焊接固定的固定部、设置在固定部一侧的弯折部以及自固定部延伸出的延伸部；基板的长度与弯折部的长度相同。
14.此外，可选的技术方案是，固定部、弯折部和延伸部为一体成型结构。
15.此外，可选的技术方案是，基板与sip模组采用相同的材质。
16.根据本发明的另一方面，提供一种电子产品，包括sip模组以及与sip模组连接的fpc，sip模组通过转接板与fpc连接导通；转接板靠近sip模组的一侧与sip模组焊接固定，转接板远离sip模组的一侧与fpc焊接固定；并且，在转接板与sip模组以及fpc的焊接处，均进行整面点胶固定。
17.利用上述sip模组与fpc的连接方法及电子产品，将转接板靠近sip模组的一侧与sip模组进行焊接固定，然后通过点胶针对焊接固定后的转接板和sip模组进行整面点胶固定，位于转接板和sip模组之间的胶水能够防止在fpc焊接过程中，转接板与sip模组之间的焊接点熔化而发生移动，确保焊接良率，此外将转接板靠近fpc的一侧与fpc进行焊接固定，通过点胶针对焊接固定后的转接板和fpc进行整面点胶固定，能够提高在整机组装过程中，fpc与转接板之间的连接强度，防止fpc与转接板脱离的情况。
18.为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
19.通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
20.图1为根据本发明实施例的sip模组与fpc的连接方法的流程图；
21.图2为根据本发明实施例的sip模组与fpc的连接方法的原理图。
22.其中的附图标记包括：基板1、sip模组2、整面点胶结构3、fpc4、整面点胶结构5。
23.在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
24.在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
25.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
26.为详细描述本发明的sip模组与fpc的连接方法及电子产品，以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
27.图1和图2分别示出了根据本发明实施例的sip模组与fpc的连接方法的示意流程和原理。
28.如图1和图2共同所示，本发明实施例的sip模组与fpc的连接方法，通过转接板对sip模组2和fpc4进行连接导通，且主要包括以下步骤：
29.s100：将转接板贴设在sip模组的预设位置，并将转接板靠近sip模组的一侧与sip模组进行焊接固定。
30.其中，转接板包括一个基板1以及分别设置在基板两侧的焊接球，在将转接板贴设在sip模组2上时，可通过smt(surface mounted technology，表面贴装技术)工艺将转接板贴设在sip模组2的预设位置，该预设位置设置有与转接板上的焊接球位置分别对应的焊点。
31.进而，通过焊接工艺将转接板靠近sip模组2一侧的焊接球(下侧焊接球)与sip模组2进行焊接固定，作为示例，可采用回流焊将转接板靠近sip模组2一侧的焊接球与sip模组2进行焊接固定。
32.s200：通过点胶针对焊接固定后的转接板和sip模组进行整面点胶固定。
33.在该步骤中，为防止焊接固定后的转接板和sip模组2在二次焊接过程中，出现焊接点熔化，导致转接板移位等问题，可通过点胶针对焊接固定后的转接板和sip模组2进行整面点胶固定，形成整面点胶结构3，点胶针可置于转接板和sip模组2之间的任意间隙处，挤出的胶水会自动吸入转接板和sip模组2之间的空隙内，完成对焊接固定后的转接板和sip模组2的进一步固定。
34.进而，当对转接板的另一侧进行焊接时，由于胶水的存在，即使转接板和sip模组2之间的焊接点熔化，也不会导致转接板发生移位，进而确保二者之间的焊接良率。
35.s300：将fpc贴设在转接板远离sip模组的一侧，并将转接板靠近fpc的一侧与fpc进行焊接固定。
36.在步骤s200处理之后，可通过smt工艺将待连接的fpc4贴设在转接板远离sip模组2的一侧，具体的贴设位置也可根据设置要求进行灵活调整，然后通过焊接工艺将转接板靠近fpc4的一侧与fpc4进行焊接固定，作为示例，可采用回流焊将转接板靠近fpc4一侧的焊接球与fpc4进行焊接固定。
37.s400：通过点胶针对焊接固定后的转接板和fpc进行整面点胶固定。
38.在该步骤中，为进一步提高fpc4与转接板之间的焊接牢固程度，可通过点胶针对焊接固定后的转接板和fpc4进行整面点胶固定，形成整面点胶结构5，点胶针可置于转接板和fpc4之间的任意间隙处，点胶针挤出的胶水会自动吸入转接板和fpc4之间的空隙内，完成对焊接后的转接板和fpc4的进一步固定。
39.进而，在对sip模组2和fpc4进行组装之后，进行整机组装时，可确保不定角度弯折的fpc4能够时刻保持与sip模组2之间牢固程度，避免由于焊接球的尺寸较小，导致二者之间发生分离，影响产品装配良率的情况。
40.需要说明的是，目前转接板的基板1长度一般都比较小，在对焊接固定后的转接板和fpc4进行整面点胶固定时，不方便进行点胶作业，在本发明的一个具体实施方式中，在沿平行与sip模组2的方向上，可将转接板的基板1的长度设置为不大于sip模组2的长度，且不小于转接板与fpc4之间的焊接长度；换言之，对基板1进行加长处理，在确保其不超出sip模
组2边界的情况下，将其长度设置为比fpc4与转接板之间的焊接的长度稍长或相等，使得基板1的一端靠近fpc4的边缘位置，符合点胶针的点胶尺寸要求即可。
41.在本发明的一个具体实施方式中，fpc4可包括与转接板焊接固定的固定部、设置在固定部一侧的弯折部以及自固定部延伸出的延伸部，固定部、弯折部和延伸部为一体成型结构，其中，基板1的长度可设置为与弯折部的长度相同，也可根据加工需求进行调整，符合点胶装置的尺寸要求均可。
42.此外，基板1可采用与sip模组2相同的材质，位于基板1两侧的焊接球也可根据产品需求进行位置、大小及个数的设置。
43.与上述sip模组与fpc的连接方法相对应，本发明还提供一种电子产品，包括sip模组以及与sip模组连接的fpc，其中的sip模组与fpc通过上述连接方法进行连接导通，例如，sip模组通过转接板与fpc连接导通；转接板靠近sip模组的一侧与sip模组焊接固定，转接板远离sip模组的一侧与fpc焊接固定；并且，在转接板与sip模组以及fpc的焊接处，均进行整面点胶固定。
44.需要说明的是，上述电子产品的实施例可参考sip模组与fpc的连接方法实施例中的描述，此处不再一一赘述。
45.根据上述实施例可知，本发明提供的sip模组与fpc的连接方法及电子装置，通过在sip模组和转接板之间以及转接板和fpc之间进行整面点胶固定，不仅能够防止二次焊接时，sip模组和转接板之间的焊接球融化导致位置偏移，还能够防止转接板和fpc之间的连接强度不足而导致的崩开现象，确保sip模组与fpc之间的焊接良率及后期的装配良率。
46.如上参照附图以示例的方式描述根据本发明的sip模组与fpc的连接方法及电子产品。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的sip模组与fpc的连接方法及电子产品，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。