电磁兼容性屏蔽装置及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电磁兼容性技术领域，特别是涉及一种电磁兼容性屏蔽装置及一种电子设备。


背景技术：

2.emc(electro magnetic compatibility)，即电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力，在pcb设计上典型的emc屏蔽采用屏蔽夹扣压屏蔽罩和开钢网机贴屏蔽罩支架，但是屏蔽夹扣压屏蔽罩和开钢网机贴屏蔽罩支架需要先贴屏蔽夹或屏蔽支架，然后将屏蔽罩压扣到屏蔽夹或屏蔽支架上，安装步骤繁琐，且不便于维修和拆装。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种安装步骤简单且维修和拆装方便的电磁兼容性屏蔽装置及一种电子设备。
4.一种电磁兼容性屏蔽装置，包括：
5.印制电路板，印刷电路板上承载有需要进行屏蔽的电路模块，印刷电路板上开设有暴露出接地端的沟槽，沟槽环绕电路模块设置；
6.外壳，包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于电路模块的正上方，屏蔽罩的侧壁与沟槽接触，用于与印刷电路板的接地端连接。
7.在其中一个实施例中，电磁兼容性屏蔽装置还包括：
8.丝印层，设置于沟槽外侧的防护层的上表面，用于保护沟槽外侧的防护层，防护层位于印刷电路板的上表面。
9.在其中一个实施例中，丝印层的宽度不小于第一预设宽度且不大于第二预设宽度；
10.其中，第一预设宽度小于第二预设宽度。
11.在其中一个实施例中，丝印层的材料包括白色油墨。
12.在其中一个实施例中，沟槽的宽度不小于第三预设宽度且不大于第四预设宽度；
13.其中，第三预设宽度小于第四预设宽度。
14.在其中一个实施例中，屏蔽罩的侧壁在印刷电路板上表面的正投影至少与沟槽部分重合。
15.在其中一个实施例中，沟槽的宽度与屏蔽罩的侧壁的厚度之间的差值不小于零且不大于第一预设差值；
16.其中，第一预设差值为大于零的数值。
17.在其中一个实施例中，沟槽的宽度与屏蔽罩的侧壁的厚度之间的差值不小于第二预设差值；
18.其中，第二预设差值为大于零且小于第一预设差值的数值。
19.在其中一个实施例中，屏蔽罩的材料包括铝合金，屏蔽罩的尺寸偏差不大于偏差预设值，屏蔽罩和印刷电路板之间通过安装孔中的连接装置固定连接。
20.一种电子设备，包括上述任一项所述的电磁兼容性屏蔽装置。
21.上述电磁兼容性屏蔽装置及电子设备，包括印刷电路板，印刷电路板上承载有需要进行屏蔽的电路模块，印刷电路板上开设有暴露出接地端的沟槽，沟槽环绕电路模块设置；外壳，包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于电路模块的正上方，屏蔽罩的侧壁与沟槽接触，用于与印刷电路板的接地端连接。印制电路板上开设有暴露出接地端的沟槽，并且该沟槽环绕需要进行屏蔽的电路模块设置；罩设于电路模块正上方的屏蔽罩的侧壁与沟槽接触，即可实现电磁屏蔽的作用，安装简单，便于维修和拆装，并且屏蔽罩仅罩设于需要进行屏蔽的电路模块的上方，达到了降低生产成本提高工作效率的目的。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为一实施例中电磁兼容性屏蔽装置的俯视示意图；
24.图2为一实施例中印刷电路板的俯视示意图；
25.图3为又一实施例中电磁兼容性屏蔽装置的俯视示意图；
26.图4为再一实施例中电磁兼容性屏蔽装置的俯视示意图。
27.附图标记说明：
28.102、印刷电路板；104、屏蔽罩；106、电路模块；108、沟槽；110、丝印层；112、安装孔；114、外围安装孔；116、连接筋。
具体实施方式
29.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本技术的公开内容更加透彻全面。
30.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
31.可以理解，本技术所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。
32.空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并
且在此使用的空间描述语相应地被解释。
33.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
34.在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
35.图1为一实施例中电磁兼容性屏蔽装置的俯视示意图。
36.参见图1，在本实施例中，提供一种电磁兼容性屏蔽装置，包括：印刷电路板102和外壳，外壳包括屏蔽罩104。印刷电路板102上承载有需要进行屏蔽的电路模块106，即印刷电路板102上承载有若干对电磁比较敏感的电路模块106，印刷电路板102上开设有暴露出接地端的沟槽108，沟槽108环绕电路模块106设置；具体地，印刷电路板102内部具有导电铜，印刷电路板102的表面覆盖一层绝缘材料(例如绿油)，沟槽108是相对于印刷电路板102表面的绝缘材料来说的，沟槽108暴露出接地端具体指的是沟槽露出印刷电路板102内部接地的导电铜，屏蔽罩104罩设于电路模块106的正上方，屏蔽罩104的侧壁与沟槽108接触，具体指的是屏蔽罩104的侧壁位于沟槽108的上方，即屏蔽罩104的侧壁靠近印刷电路板102的一端与沟槽108底部露出的导电铜的上表面接触，用于与印刷电路板102的接地端连接，其中，屏蔽罩104与电路模块106一一对应。
37.上述电磁兼容性屏蔽装置及电子设备，包括印刷电路板，印刷电路板上承载有需要进行屏蔽的电路模块，印刷电路板上开设有暴露出接地端的沟槽，沟槽环绕电路模块设置；外壳，包括屏蔽罩，屏蔽罩罩设于电路模块的正上方，屏蔽罩的侧壁与沟槽接触，用于与印刷电路板的接地端连接。印制电路板上开设有暴露出接地端的沟槽，并且该沟槽环绕需要进行屏蔽的电路模块设置；罩设于电路模块正上方的屏蔽罩的侧壁与沟槽接触，即可实现电磁屏蔽的作用，安装简单，便于维修和拆装，并且屏蔽罩仅罩设于需要进行屏蔽的电路模块的上方，达到了降低生产成本提高工作效率的目的。
38.进一步地，电路模块106至少包括主控模块、接插件中的一种。
39.图2为一实施例中印刷电路板的俯视示意图，参见图2，在其中一个实施例中，电磁兼容性屏蔽装置还包括：丝印层110。丝印层110设置于沟槽108外侧的防护层的上表面，用于保护沟槽108外侧的防护层，防护层位于印刷电路板102的上表面，即丝印层110靠近沟槽108的一侧为沟槽108与防护层的分界面。通过丝印层110的设置可以避免屏蔽罩104发生偏移时对沟槽108外侧防护层的磨损。进一步地，丝印层110设置于沟槽108靠近电路模块106的一侧，达到避免电路模块106过于靠近沟槽的目的。进一步地，丝印层110设置于沟槽108远离电路模块106的一侧，达到避免电路模块106周边的其他器件靠近沟槽的目的。更进一步地，丝印层110设置于沟槽108两侧的防护层上表面。
40.继续参考图2，在其中一个实施例中，丝印层110的宽度w1不小于第一预设宽度且不大于第二预设宽度；其中，第一预设宽度小于第二预设宽度。
41.进一步地，丝印层110的宽度不小于屏蔽罩104安装时的对位偏差。例如，屏蔽罩
104安装时的对位偏差为
±
0.1毫米，此时，第一预设宽度不小于0.2毫米，例如第一预设宽度为0.2毫米、0.4毫米、0.8毫米等，第二预设宽度为2毫米，进一步地，丝印层110的宽度w1为1毫米。在其他实施例中，可以根据需要设置丝印层110的宽度的选取范围。
42.在其中一个实施例中，丝印层110的材料包括白色油墨。在其他实施例中，丝可根据需要选取不同绝缘材料形成丝印层110。
43.在其中一个实施例中，沟槽108的宽度w2不小于第三预设宽度且不大于第四预设宽度；其中，第三预设宽度小于第四预设宽度。
44.具体地，沟槽108的宽度满足屏蔽罩104的侧壁与沟槽露出的接地端的连接，在其中一个实施例中，第三预设宽度为0.8毫米，第四预设宽度为2毫米，例如沟槽108的宽度可以为0.8毫米、0.9毫米、1毫米、1.2毫米、1.3毫米、1.5毫米、1.8毫米、2毫米等。在实际应用中，根据需要设置沟槽108的宽度。
45.在其中一个实施例中，屏蔽罩104的侧壁在印刷电路板102上表面的正投影至少与沟槽108部分重合，例如屏蔽罩104的侧壁在印刷电路板102上表面的正投影与沟槽108靠近电路模块106的部分重合，屏蔽罩104的侧壁在印刷电路板102上表面的正投影与沟槽108远离电路模块106的部分重合，屏蔽罩104的侧壁在印刷电路板102上表面的正投影与沟槽108完全重合，屏蔽罩104的侧壁在印刷电路板102上表面的正投影被沟槽108包围等。
46.在其中一个实施例中，沟槽108的宽度与屏蔽罩104的侧壁的厚度之间的差值不小于零且不大于第一预设差值；其中，第一预设差值为大于零的数值。即屏蔽罩104的侧壁的厚度小于沟槽108的宽度。
47.在其中一个实施例中，沟槽108的宽度与屏蔽罩104的侧壁的厚度之间的差值不小于第二预设差值；其中，第二预设差值为大于零且小于第一预设差值的数值。
48.具体地，外壳内的屏蔽罩104是根据沟槽的位置加工出来的具有良好屏蔽效果的封闭腔体，第一预设差值和第二预设差值的大小均与按照沟槽108的形状制备屏蔽罩104侧壁时的尺寸偏差有关，通过设置第一预设差值和第二预设差值可以消除制备屏蔽罩104的工艺误差对屏蔽罩104安装到沟槽108上后，位置偏差的影响。示例性的，屏蔽罩104的尺寸偏差为
±
0.1毫米，此时，第一预设差值为0.2毫米，第二预设差值为0.1毫米。在其他实施例中，可以根据需要设置沟槽108的宽度与屏蔽罩104的侧壁的厚度之间的差值。
49.在其中一个实施例中，所述屏蔽罩104的材料包括铝合金，所述屏蔽罩104的尺寸偏差不大于偏差预设值，屏蔽罩104和印刷电路板102之间通过安装孔中的连接装置固定连接。
50.在其他实施例中，屏蔽罩104选取高导电性能材料，例如铜材料、铝材料、钢材料、导电材料等。
51.在其中一个实施例中，所述屏蔽罩104的侧壁与沟槽108之间设有弹性导电胶。通过弹性导电胶的设置使得屏蔽罩104的侧壁与沟槽108之间的贴合性更好。可以根据实际需要设置导电弹性胶的厚度，例如0.5mm、1.0mm等等，以及导电弹性胶的宽度，例如导电弹性胶的宽度可以为0.5mm
‑
1.0mm，例如0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm等等。
52.图3为又一实施例中电磁兼容性屏蔽装置的俯视示意图。参见图3，在其中一个实施例中，屏蔽罩104与印刷电路板102上安装孔112对应的位置为凹型设置，通过安装孔112中的连接装置将屏蔽罩104固定在印刷电路板102上，例如通过设于安装孔112中的螺钉将
屏蔽罩104固定在印刷电路板102上。
53.图4为再一实施例中电磁兼容性屏蔽装置的俯视示意图。如图4所示，在本实施例中，屏蔽罩104通过外壳上的外围安装孔114固定在印刷电路板102上。进一步地，外壳边缘的连接筋116与印刷电路板102上的露铜位置(接地端的导电铜)接触，且外壳边缘的连接筋116在印刷电路板102上的投影与印刷电路板102上的露铜位置重合。在满足结构支撑要求的情况下，外壳上的外围安装孔114的数量不做限制。在实际应用中，可以根据需要选择合适的连接方式将屏蔽罩104固定在印刷电路板102上。
54.如图所示，在其中一个实施例中，印刷电路板102上承载有需要进行屏蔽的电路模块106的数量大于或等于2个，此时，外壳内设有与电路模块106一一对应的屏蔽罩104，屏蔽罩104的侧壁沿需要屏蔽的电路模块106的边缘设置。进一步地，相邻电路模块106对应的屏蔽罩104共用部分侧壁，在实现电磁屏蔽的同时，达到节约成本的目的。
55.本技术还提供一种电子设备，包括上述任一项所述的电磁兼容性屏蔽装置。
56.在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。
57.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
58.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。