一种复合电路板及其制作方法与流程

1.本发明属于pcb制造技术领域，具体涉及一种复合电路板及其制作方法。


背景技术：

2.在高频雷达pcb板制作过程中需使用高频材料，造成了pcb板成本的提高，同时在整板迭构过程中，容易发生板弯翘等问题。


技术实现要素：

3.为解决现有技术中的不足，本发明提供一种复合电路板及其制作方法，具有制造成本低、不易发生板弯翘现象等特点。
4.为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：第一方面，提供一种复合电路板的制作方法，包括：制作带有天线的pcb子板a；将pcb子板a固定在无天线的pcb子板c上；将pcb子板a与pcb子板c进行压合，形成pcb母板b，pcb子板a位于pcb母板b的非外层；在pcb母板b完成防焊处理后，对pcb母板b进行切割，将覆盖在pcb子板a的天线区域的材料去除。
5.进一步地，所述pcb子板a采用高频材料制作，所述pcb子板c采用非高频材料制作。
6.进一步地，所述高频材料包括ptfe和lcp。
7.进一步地，所述pcb子板a和所述pcb子板c通过pin套接，并做预贴合。
8.进一步地，所述制作带有天线的pcb子板a，包括：采用高频材料制作pcb子板a，然后在pcb子板a的天线区域制作离型膜。
9.进一步地，所述在pcb母板b完成防焊处理后，对pcb母板b进行切割，将覆盖在pcb子板a的天线区域的材料去除，包括：将覆盖在pcb子板a的天线区域的半固化片和/或铜箔、离型膜去除。
10.第二方面，提供一种复合电路板，包括由高频材料制作的pcb子板a和由非高频材料制作的pcb子板c，pcb子板a与pcb子板c压合形成pcb母板b，pcb子板a上制作有天线，且pcb子板a位于pcb母板b的非外层。
11.与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：（1）本发明通过将天线区域的pcb板使用高频材料制作成pcb子板a，将非天线区域的pcb板使用非高频材料制作成pcb子板c，将pcb子板a与pcb子板c进行压合，形成pcb母板b，pcb子板a位于pcb母板b的非外层；在pcb母板b完成防焊处理后，对pcb母板b进行切割，将覆盖在pcb子板a的天线区域的材料去除；减少了高频材料的使用量，降低了pcb板的制作成本，改善了整板迭构设计的对称性，降低了板弯翘的风险，提升平坦性；（2）使用本发明所述复合电路板的制作方法，天线面可坐更高的线路精度管控；（3）使用本发明所述复合电路板的制作方法，减少了天线面在后制程的刮撞伤率，提升了产品良率；（4）使用本发明所述复合电路板的制作方法，天线区可避开防焊制程，无防焊残留
影响到天线面讯号传递，提升天线面的讯号完整性；（5）使用本发明所述复合电路板的制作方法，芯片区可设计在最外层，可使芯片区与天线面设计分开，却可作高密度连接。
附图说明
12.图1是本发明实施例中pcb子板a的制作过程示意图；图2是本发明实施例中pcb子板a与pcb子板c固定后的示意图；图3是本发明实施例中pcb母板b防焊处理后的结构示意图；图4是本发明实施例中对pcb母板b进行切割后的结构示意图。
具体实施方式
13.下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
14.实施例一：一种复合电路板的制作方法，包括：制作带有天线的pcb子板a；将pcb子板a固定在无天线的pcb子板c上；将pcb子板a与pcb子板c进行压合，形成pcb母板b，pcb子板a位于pcb母板b的非外层；在pcb母板b完成防焊处理后，对pcb母板b进行切割，将覆盖在pcb子板a的天线区域的材料去除。
15.制作带有天线的pcb子板a，如图1所示，pcb子板a采用高频材料1制作，高频材料包括ptfe（聚四氟乙烯）和lcp（liquid crystal polymer，液晶聚合物）等，本实施例中采用ptfe；在高频材料1给定的天线区域2制作有天线，在天线上制作有离型膜3。
16.将pcb子板a固定在无天线的pcb子板c上；pcb子板a和pcb子板c通过pin套接，并做预贴合；如图2所示，pcb子板c采用非高频材料4制作。
17.将pcb子板a与pcb子板c进行压合，形成pcb母板b，pcb子板a位于pcb母板b的非外层；如图3所示，由高频材料制作的pcb子板a、由非高频材料制作的pcb子板c、若干半固化片和/或铜箔按照设计的次序迭放、压合形成pcb母板b，pcb子板a位于pcb母板b的非外层；再进行常用雷射孔、机钻孔、电镀、线路、防焊等一般流程。
18.在pcb母板b完成防焊处理后，对pcb母板b进行切割，将覆盖在pcb子板a的天线区域的材料去除；如图4所示，在pcb母板b完成防焊处理后，对pcb母板b进行切割，将覆盖在pcb子板a的天线区域2的材料通过雷射切割开盖去除，包括：将覆盖在pcb子板a的天线区域的半固化片和/或铜箔、离型膜去除；然后再做金属表面处理、成型、电测、目检等一般流程。
19.本实施例通过将天线区域的pcb板使用高频材料制作成pcb子板a，将非天线区域的pcb板使用非高频材料制作成pcb子板c，将pcb子板a与pcb子板c进行压合，形成pcb母板b，pcb子板a位于pcb母板b的非外层；在pcb母板b完成防焊处理后，对pcb母板b进行切割，将覆盖在pcb子板a的天线区域的材料去除；减少了高频材料的使用量，降低了pcb板的制作成本，改善了整板迭构设计的对称性，降低了板弯翘的风险，提升平坦性；使用本实施例所述复合电路板的制作方法，天线面可坐更高的线路精度管控；使用本实施例所述复合电路板的制作方法，减少了天线面在后制程的刮撞伤率，提升了产品良率；使用本实施例所述复合电路板的制作方法，天线区可避开防焊制程，无防焊残留影响到天线面讯号传递，提升天线
面的讯号完整性；使用本实施例所述复合电路板的制作方法，芯片区可设计在最外层，可使芯片区与天线面设计分开，却可作高密度连接。
20.实施例二：基于实施例一所述的复合电路板的制作方法，本实施例提供一种复合电路板，包括由高频材料制作的pcb子板a和由非高频材料制作的pcb子板c，pcb子板a与pcb子板c压合形成pcb母板b，pcb子板a上制作有天线，且pcb子板a位于pcb母板b的非外层。
21.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。


技术特征：
1.一种复合电路板的制作方法，其特征是，包括：制作带有天线的pcb子板a；将pcb子板a固定在无天线的pcb子板c上；将pcb子板a与pcb子板c进行压合，形成pcb母板b，pcb子板a位于pcb母板b的非外层；在pcb母板b完成防焊处理后，对pcb母板b进行切割，将覆盖在pcb子板a的天线区域的材料去除。2.根据权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述pcb子板a采用高频材料制作，所述pcb子板c采用非高频材料制作。3.根据权利要求2所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述高频材料包括ptfe和lcp。4.根据权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述pcb子板a和所述pcb子板c通过pin套接，并做预贴合。5.根据权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述制作带有天线的pcb子板a，包括：采用高频材料制作pcb子板a，然后在pcb子板a的天线区域制作离型膜。6.根据权利要求5所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述在pcb母板b完成防焊处理后，对pcb母板b进行切割，将覆盖在pcb子板a的天线区域的材料去除，包括：将覆盖在pcb子板a的天线区域的半固化片和/或铜箔、离型膜去除。7.一种复合电路板，其特征是，包括由高频材料制作的pcb子板a和由非高频材料制作的pcb子板c，pcb子板a与pcb子板c压合形成pcb母板b，pcb子板a上制作有天线，且pcb子板a位于pcb母板b的非外层。

技术总结
本发明公开了PCB制造技术领域的一种复合电路板及其制作方法，包括：制作带有天线的PCB子板A；将PCB子板A固定在无天线的PCB子板C上；将PCB子板A与PCB子板C进行压合，形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除。具有制造成本低、不易发生板弯翘现象等特点。不易发生板弯翘现象等特点。不易发生板弯翘现象等特点。


技术研发人员：余丞博 孔德池
受保护的技术使用者：昆山沪利微电有限公司
技术研发日：2021.06.16
技术公布日：2021/10/23