放大模块的制作方法

技术特征：
1.一种放大模块，具有：层叠基板；以及集成电路元件，安装于上述层叠基板，并且组装有放大电路，上述集成电路元件具备：输入高频信号的元件侧的输入端子、输出高频信号的元件侧的输出端子、以及被给予接地电位的元件侧的共用端子，上述层叠基板具备：基板侧的共用端子、基板侧的输入端子以及基板侧的输出端子，设置于安装有上述集成电路元件的安装面，并且配置在俯视时分别与上述元件侧的共用端子、元件侧的输入端子以及元件侧的输出端子重叠的位置；下表面共用端子，设置于与上述安装面相反侧的下表面，并且配置在俯视时与上述基板侧的共用端子重叠的位置；第一共用导通孔导体，配置在俯视时与上述基板侧的共用端子重叠的位置，并且与上述基板侧的共用端子直接连接；第二共用导通孔导体，配置在俯视时与上述第一共用导通孔导体重叠的位置，在从上述安装面观察时配置在比上述第一共用导通孔导体深的位置，并且与上述第一共用导通孔导体电连接；第三共用导通孔导体，配置在俯视时与上述第一共用导通孔导体重叠的位置，与上述下表面共用端子直接连接，并且与上述第二共用导通孔导体电连接；以及第一输入导通孔导体，与上述基板侧的输入端子直接连接，上述放大模块还具有：共用凸块，将上述元件侧的共用端子与上述基板侧的共用端子连接；输入凸块，将上述元件侧的输入端子与上述基板侧的输入端子连接；以及输出凸块，将上述元件侧的输出端子与上述基板侧的输出端子连接，上述第一共用导通孔导体的俯视时的面积比上述第二共用导通孔导体、上述第三共用导通孔导体以及上述第一输入导通孔导体中的任何一个的俯视时的面积大，上述共用凸块的俯视时的面积比上述输入凸块的俯视时的面积大。2.根据权利要求1所述的放大模块，其中，在将上述安装面朝向的方向定义为上时，上述第一共用导通孔导体的上表面的内部比外周部低，上述第一共用导通孔导体的上表面的内部比上述第一输入导通孔导体的上表面低，上述共用凸块的高度比上述输入凸块的高度高。3.根据权利要求1或者2所述的放大模块，其中，在俯视时，上述第一共用导通孔导体比上述共用凸块大，并且包含上述共用凸块。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的放大模块，其中，上述第三共用导通孔导体的俯视时的面积在上述第二共用导通孔导体的俯视时的面积以上。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的放大模块，其中，上述元件侧的共用端子、上述基板侧的共用端子、上述共用凸块、上述第一共用导通孔导体、上述第二共用导通孔导体以及上述第三共用导通孔导体在俯视时具有在一个方向上
较长的形状。6.根据权利要求5所述的放大模块，其中，在俯视时，上述第一共用导通孔导体的宽度比上述共用凸块的宽度、上述第二共用导通孔导体的宽度以及上述第三共用导通孔导体的宽度中的任何一个宽度宽。7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的放大模块，其中，上述层叠基板还具备与上述基板侧的输出端子直接连接的第一输出导通孔导体，上述第一输出导通孔导体配置在俯视时与上述基板侧的输出端子重叠的位置，上述第一输出导通孔导体的俯视时的面积比上述第一输入导通孔导体的俯视时的面积大，上述输出凸块的俯视时的面积比上述输入凸块的俯视时的面积大，上述第一输出导通孔导体的上表面的内部比外周部低，上述第一输出导通孔导体的上表面的内部比上述第一输入导通孔导体的上表面低，上述输出凸块的高度比上述输入凸块的高度高。

技术总结
本发明提供能够将放大IC稳定地安装于模块基板，并且能够提高从放大IC向模块基板的散热性的放大模块。安装于层叠基板的放大IC具备输入端子、输出端子及共用端子。层叠基板具备基板侧的共用端子、输入端子及输出端子。这些端子经由凸块与元件侧的对应的端子连接。在层叠基板的下表面，在俯视时与共用端子重叠的位置配置有下表面共用端子。从共用端子朝向下表面共用端子依次配置有第一、第二、第三共用导通孔导体。在基板侧的输入端子连接有输入导通孔导体。第一共用导通孔导体的俯视时的面积比第二、第三共用导通孔导体以及输入导通孔导体中的任何一个的俯视时的面积大。共用端子的凸块的俯视时的面积比输入端子的凸块的俯视时的面积大。的面积大。的面积大。


技术研发人员：小屋茂树 竹之内好光 佐佐木健次 近藤将夫
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2021.04.14
技术公布日：2021/10/23