一种用于曝光工序的基板的制作方法

1.本实用新型涉及了pcb技术领域，具体的是一种用于曝光工序的基板。


背景技术：

2.曝光工序是pcb(printed circuit board，印刷电路板)制备工艺中必须的一道工序。由于电子技术的飞速发展，电子产品对pcb的曝光精度要求不断提升，pcb在曝光工序中，其防焊区的偏移精度由50μm逐渐加严至10μm。
3.为了满足pcb的曝光精度要求，曝光工序中的对位设备也由传统的底片曝光机发展为激光直接成像设备，而pcb上的单次曝光范围也由整片pcb缩小至1/4～1/2片pcb，甚至缩小至1/3～1条(1mm＝10条)。也即是说，pcb需要经过多次曝光以实现相关电路功能，由于每次曝光均需在pcb上设置用于对位的靶点，因此，多次曝光可能会给基板上留下很多靶点。如何避免成品上留下太多的靶点，是本领域技术人员想要解决的技术问题。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种用于曝光工序的基板，其可以将靶点设置在基板的钻孔区内，待基板在后续的钻孔工序中完成钻孔后，靶点可以随着钻孔落料脱离基板主体，因此，成品上不会保留有靶点。
5.本申请实施例公开了：一种用于曝光工序的基板，所述用于曝光工序的基板在曝光后还进行钻孔，其包括呈四方形的主体，所述主体上设有多个设置于所述主体的边缘区的钻孔区和多个靶点，所述钻孔区由设置在所述主体上的标记线框围构而成，任一所述靶点设置在任一所述钻孔区内，且所述靶点的面积小于或等于所述钻孔区的面积，所述标记线框呈正方形或圆形，所述靶点呈圆形。
6.具体的，所述靶点的圆心与所述标记线框的中心重合。
7.具体的，呈正方形的所述标记线框的边长介于1.5～1.6mm之间。
8.具体的，呈圆形的所述标记线框的直径介于1.5～1.6mm之间。
9.具体的，所述靶点的直径介于0.8～1.0mm之间。
10.具体的，所述靶点采用铜制成。
11.具体的，所述主体呈矩形，所述靶点沿所述主体的长度方向设置于所述主体的两个边缘区上，所述靶点的数量介于6～8个之间。
12.本实用新型至少具有如下有益效果：
13.本实施例的用于曝光工序的基板，其靶点设置于钻孔区内，且靶点的面积小于钻孔区的面积，该钻孔区在后续的钻孔工序中会被以钻孔的方式去除(从基板上去除)，因此，设置在钻孔区内的靶点也随着钻孔区内的基板的材料离开主体。如此，经过曝光工序、钻孔工序后的基板上不会留有靶点，也即，进入封装工序的基板上不存在靶点，因此，封装后的成品上也不会存在靶点。
14.为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实
施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本实用新型实施例中用于曝光工序的基板的结构示意图。
17.以上附图的附图标记：1、主体；11、边缘区；12、曝光区；2、钻孔区；21、标记线框；3、靶点。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.如图1所示，本实施例的用于曝光工序的基板，其在经过曝光工序后还要经过钻孔工序，以在基板上钻出封装工序中所需要的在治具上定位的孔。其中，用于曝光工序的基板包括呈四方形的主体1、多个钻孔区2和多个靶点3。主体1上设有大致位于主体1的中间位置的曝光区12和设置在曝光区12四周(也即主体1四边)的边缘区11，多个钻孔区2设置于主体1的边缘区11上，任意一个靶点3设置于任意一个钻孔区2内，换句话说，一个靶点3设置于一个钻孔区2内，当然，钻孔区2的数量可以比靶点3的数量多，或者，钻孔区2的数量等于靶点3的数量。钻孔区2由设置在主体1上的标记线框21围构而成，该标记线框21可以便于后续的钻孔工序中钻头的定位。该标记线框21围构而成的区域的面积大于靶点3的面积，也即，钻孔区2的面积大于靶点3的面积，靶点3完全位于钻孔区2内。
20.借由上述方案，本实施例的用于曝光工序的基板，其靶点3设置于钻孔区2内，且靶点3的面积小于钻孔区2的面积，该钻孔区2在后续的钻孔工序中会被以钻孔的方式去除(从基板上去除)，因此，设置在钻孔区2内的靶点3也随着钻孔区2内的基板的材料离开主体1。如此，经过曝光工序、钻孔工序后的基板上不会留有靶点3，也即，进入封装工序的基板上不存在靶点3，因此，封装后的成品上也不会存在靶点3。
21.具体的，如图1所示，本实施例的标记线框21可以呈正方形或圆形，在后续的钻孔工序中，钻头可以大体上以该正方形或圆形的中心点为圆心而对主体1进行钻孔。本实施例的靶点3可以呈圆形。较佳的，圆形的靶点3的圆心与标记线框21的中心重合，如此，当钻头以标记线框21的中心点为圆心对主体1进行钻孔，且所钻的孔的直径比靶点3的直径大时，靶点3可以完全从主体1上去除。
22.具体的，当本实施例的标记线框21呈正方形时，其边长可以介于1.5～1.6mm之间；当本实施例的标记线框21呈圆形时，其直径可以介于1.5～1.6mm之间。当本实施例的靶点3呈圆形时，其直径可以介于0.8～1.0之间。而在钻孔工序中，钻孔区2内被钻的孔，其孔径可以介于1.5～1.6mm之间。
23.具体的，本实施例的靶点3可以采用铜制成，也即是说，本实施例的主体1上的靶点3可以是圆形的铜点。
24.具体的，如图1所示，本实施例的主体1大体上可以呈矩形，矩形的主体1具有沿长度方向的两个边缘区11和沿宽度方向的两个边缘区11。靶点3可以设置在主体1的沿长度方向的两个边缘区11上，靶点3的数量可以介于6～8个之间，两个边缘区11上的靶点3数量大体上相等，以提高曝光工序中对位的精度。
25.本实用新型中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。


技术特征：
1.一种用于曝光工序的基板，所述用于曝光工序的基板在曝光后还进行钻孔，其特征在于，包括呈四方形的主体，所述主体上设有多个设置于所述主体的边缘区的钻孔区和多个靶点，所述钻孔区由设置在所述主体上的标记线框围构而成，任一所述靶点设置在任一所述钻孔区内，且所述靶点的面积小于或等于所述钻孔区的面积，所述标记线框呈正方形或圆形，所述靶点呈圆形。2.根据权利要求1所述的用于曝光工序的基板，其特征在于，所述靶点的圆心与所述标记线框的中心重合。3.根据权利要求1所述的用于曝光工序的基板，其特征在于，呈正方形的所述标记线框的边长介于1.5～1.6mm之间。4.根据权利要求1所述的用于曝光工序的基板，其特征在于，呈圆形的所述标记线框的直径介于1.5～1.6mm之间。5.根据权利要求3所述的用于曝光工序的基板，其特征在于，所述靶点的直径介于0.8～1.0mm之间。6.根据权利要求1所述的用于曝光工序的基板，其特征在于，所述靶点采用铜制成。7.根据权利要求1所述的用于曝光工序的基板，其特征在于，所述主体呈矩形，所述靶点沿所述主体的长度方向设置于所述主体的两个边缘区上，所述靶点的数量介于6～8个之间。

技术总结
本实用新型公开了一种用于曝光工序的基板，所述用于曝光工序的基板在曝光后还进行钻孔，其包括呈四方形的主体，所述主体上设有多个设置于所述主体的边缘区的钻孔区和多个靶点，所述钻孔区由设置在所述主体上的标记线框围构而成，任一所述靶点设置在任一所述钻孔区内，且所述靶点的面积小于或等于所述钻孔区的面积，所述标记线框呈正方形或圆形，所述靶点呈圆形。本方案可以将靶点设置在基板的钻孔区内，待基板在后续的钻孔工序中完成钻孔后，靶点可以随着钻孔落料脱离基板主体，因此，成品上不会保留有靶点。上不会保留有靶点。上不会保留有靶点。


技术研发人员：许峻维 许弘煜
受保护的技术使用者：苏州群策科技有限公司
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2021/10/18