一种电子模组及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电子模组，其特征在于，包括柔性转接板，所述柔性转接板包括柔性基板、嵌入在所述柔性基板中的连接件以及设置在所述柔性基板两侧并分别与所述连接件两端电连接的第一基板焊盘和第二基板焊盘；所述电子模组还包括分别在所述柔性基板两侧封装的柔性电路层，所述柔性基板两侧的所述柔性电路层通过所述第一基板焊盘、所述连接件和所述第二基板焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的电子模组，其特征在于，所述第一基板焊盘和/或所述第二基板焊盘在所述柔性基板厚度方向上的投影面积大于所述第一基板焊盘与所述连接件连接的面积和/或所述第二基板焊盘与所述连接件连接的面积。3.根据权利要求2所述的电子模组，其特征在于，所述连接件、所述第一基板焊盘和所述第二基板焊盘为一体化结构。4.根据权利要求2所述的电子模组，其特征在于，所述柔性基板包括分别开设在所述柔性基板两侧的第一凹槽和第二凹槽以及连接所述第一凹槽和所述第二凹槽的通孔；所述第一基板焊盘、所述第二基板焊盘和所述连接件分别位于所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述通孔中。5.根据权利要求2所述的电子模组，其特征在于，所述连接件在所述柔性基板长度方向上的截面面积从所述连接件中部朝所述连接件两端逐渐减小；或，所述连接件在所述柔性基板长度方向上的截面面积从所述连接件一端朝所述连接件另一端逐渐增大。6.根据权利要求1所述的电子模组，其特征在于，所述柔性电路层包括柔性器件以及覆盖所述柔性器件的再布线层，所述柔性基板两侧的所述柔性器件通过所述再布线层分别与所述第一基板焊盘和所述第二基板焊盘电连接。7.根据权利要求6所述的电子模组，其特征在于，所述柔性电路层还包括覆盖所述再布线层的介电保护层。8.根据权利要求7所述的电子模组，其特征在于，所述介电保护层包括派瑞林聚合物薄膜。9.根据权利要求6所述的电子模组，其特征在于，所述柔性器件包括柔性芯片，所述柔性芯片的厚度小于50μm，所述柔性芯片通过粘结层与所述柔性基板粘结。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1
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9任一项所述的电子模组。

技术总结
本实用新型提供一种电子模组，包括柔性转接板，柔性转接板包括柔性基板、嵌入在柔性基板中的连接件以及设置在柔性基板两侧并分别与连接件两端电连接的第一基板焊盘和第二基板焊盘；还包括分别在所述柔性基板两侧封装的柔性电路层，所述柔性基板两侧的所述柔性电路层通过所述第一基板焊盘、所述连接件和所述第二基板焊盘电连接。本实用新型还提供一种包括上述电子模组的电子设备。采用设有第一基板焊盘、连接件和第二基板焊盘的柔性基板，使得能够在柔性基板两侧进行柔性电路层的制作，并且两侧的柔性电路层通过第一基板焊盘、连接件和第二基板焊盘实现电连接，突破传统只将柔性基板作为托底而导致只能单侧封装的窘境，极大的提高了封装的集成度。提高了封装的集成度。提高了封装的集成度。


技术研发人员：滕乙超 魏瑀 刘东亮 刘洋洋 王波
受保护的技术使用者：浙江荷清柔性电子技术有限公司
技术研发日：2021.03.19
技术公布日：2021/10/18