一种改良的多层电路板及其制作方法与流程

1.本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种改良的多层电路板及其制作方法。


背景技术：

2.电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
3.多层电路板通常由单层板与pp板压合制成，为了提高板间的强度、耐热性、硬度及尺寸稳定性，一般采用玻纤pp板取代pp板。然而，在实际应用过程中，由于部分位置的内层板设计需求，其上下两端面的铜箔层经过蚀刻后残铜率(蚀刻后剩余铜的质量与蚀刻前铜的总质量之比)不高，导致非铜箔线路位置存在较大的镂空区域，使用玻纤pp板压合后，由于玻璃纤维具有一定的硬度，压合时不容易形变，导致多层电路板成型后其上下两端面平整性较差，影响了后续对多层电路板两端面的干膜贴合良率，最终影响电路板的质量。
4.另一方面，常规的多层电路板制作过程，由于多层电路板上下两端面的第一外层铜箔、第二外层铜箔厚度较薄，在压合完成后，容易出现皱褶的现象，影响多层电路板的导电效果。


技术实现要素：

5.针对以上问题，本发明提供一种改良的多层电路板及其制作方法，能够解决多层电路板压合后出现的平整度差以及外层铜箔褶皱问题。
6.为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
7.一种改良的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的第一外层铜箔、第一玻纤pp层、第二玻纤pp层、第三玻纤pp层、第一内层铜箔、第一内层板、第二内层铜箔、第四玻纤pp层、第五玻纤pp层、第一pp层、第三内层铜箔、第二内层板、第四内层铜箔、第二pp层、第六玻纤pp层、第七玻纤pp层、第五内层铜箔、第三内层板、第六内层铜箔、第八玻纤pp层、第九玻纤pp层、第十玻纤pp层、第二外层铜箔；
8.所述第三内层铜箔经过蚀刻后的残铜率不高于51％，所述第一pp层的厚度不低于0.2mm；
9.所述第四内层铜箔经过蚀刻后的残铜率不高于32％，所述第二pp层的厚度不低于0.2mm。
10.具体的，所述第一外层铜箔、第一内层铜箔、第二内层铜箔、第三内层铜箔、第四内层铜箔、第五内层铜箔、第六内层铜箔、第二外层铜箔的厚度均为35μm。
11.具体的，所述第一外层铜箔、第一内层铜箔、第二内层铜箔、第五内层铜箔、第六内层铜箔、第二外层铜箔经过蚀刻后的残铜率均为不低于56％。
12.一种多层电路板的制作方法，包括以下步骤：
13.s1第一内层板制作：准备第一内层板，第一内层板上下两端面经过电镀、干膜、蚀刻后分别形成第一内层铜箔、第二内层铜箔；
14.s2第二内层板制作：准备第二内层板，第二内层板上下两端面经过电镀、干膜、蚀刻后分别形成第三内层铜箔、第四内层铜箔；
15.s3第三内层板制作：准备第三内层板，第三内层板上下两端面经过电镀、干膜、蚀刻后分别形成第五内层铜箔、第六内层铜箔；
16.s4压合：准备第一外层铜箔、第一玻纤pp层、第二玻纤pp层、第三玻纤pp层、第四玻纤pp层、第五玻纤pp层、第一pp层、第二pp层、第六玻纤pp层、第七玻纤pp层、第八玻纤pp层、第九玻纤pp层、第十玻纤pp层、第二外层铜箔，其中第一外层铜箔、第二外层铜箔的厚度均为52.5～70μm，将第一外层铜箔、第一玻纤pp层、第二玻纤pp层、第三玻纤pp层、第一内层铜箔、第一内层板、第二内层铜箔、第四玻纤pp层、第五玻纤pp层、第一pp层、第三内层铜箔、第二内层板、第四内层铜箔、第二pp层、第六玻纤pp层、第七玻纤pp层、第五内层铜箔、第三内层板、第六内层铜箔、第八玻纤pp层、第九玻纤pp层、第十玻纤pp层、第二外层铜箔从上到下依次层叠后，置于压合机中压合成型，得到半成品；
17.s5减铜：将半成品经过减铜线减铜，使第一外层铜箔、第二外层铜箔的厚度均减少至35μm；
18.s6干膜：在第一外层铜箔上端面、第二外层铜箔下端面压一层干膜，经过曝光、显影后，干膜贴附在线路区域上端；
19.s7蚀刻：非线路区域的铜箔经过蚀刻液去除，最后除去干膜，制得多层电路板。
20.具体的，步骤s4压合过程中，所述第一外层铜箔、第二外层铜箔的厚度均为52.5μm。
21.本发明的有益效果是：
22.1.本发明的改良的多层电路板及其制作方法，由于第三内层铜箔、第四内层铜箔经过蚀刻后的残铜率较低，将第三内层铜箔上端、第四内层铜箔下端的板材分别替换为不掺杂有玻璃纤维的第一pp层、第二pp层，并提高了第一pp层、第二pp层的厚度，第一pp层、第二pp层含胶量较高、硬度较低，压合过程中第一pp层、第二pp层分别嵌入第三内层铜箔、第四内层铜箔经过蚀刻形成的镂空区域中，使得多层电路板压合后板面平整度高，保证了后续干膜进程的良率；
23.2.使用较厚的第一外层铜箔、第二外层铜箔进行压合，后续经过减铜工序降低第一外层铜箔、第二外层铜箔的厚度，能够解决常规的较薄的铜箔压合过程中出现褶皱的现象，保证了多层电路板的质量。
附图说明
24.图1为本发明的一种改良的多层电路板的结构示意图。
25.附图标记为：第一外层铜箔1、第一玻纤pp层2、第二玻纤pp层3、第三玻纤pp层4、第一内层铜箔5、第一内层板6、第二内层铜箔7、第四玻纤pp层8、第五玻纤pp层9、第一pp层10、第三内层铜箔11、第二内层板12、第四内层铜箔13、第二pp层14、第六玻纤pp层15、第七玻纤pp层16、第五内层铜箔17、第三内层板18、第六内层铜箔19、第八玻纤pp层20、第九玻纤pp层21、第十玻纤pp层22、第二外层铜箔23。
具体实施方式
26.下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
27.实施例1
28.参照图1所示：
29.一种多层电路板的制作方法，包括以下步骤：
30.s1第一内层板制作：准备第一内层板6，第一内层板6上下两端面经过电镀、干膜、蚀刻后分别形成第一内层铜箔5、第二内层铜箔7，第一内层铜箔5、第二内层铜箔7经过蚀刻后的残铜率为56％；
31.s2第二内层板制作：准备第二内层板12，第二内层板12上下两端面经过电镀、干膜、蚀刻后分别形成第三内层铜箔11、第四内层铜箔13，第三内层铜箔11经过蚀刻后的残铜率为51％，第四内层铜箔13经过蚀刻后的残铜率为32％；
32.s3第三内层板制作：准备第三内层板18，第三内层板18上下两端面经过电镀、干膜、蚀刻后分别形成第五内层铜箔17、第六内层铜箔19，第五内层铜箔17、第六内层铜箔19经过蚀刻后的残铜率为56％；
33.s4压合：准备第一外层铜箔1、第一玻纤pp层2、第二玻纤pp层3、第三玻纤pp层4、第四玻纤pp层8、第五玻纤pp层9、第一pp层10、第二pp层14、第六玻纤pp层15、第七玻纤pp层16、第八玻纤pp层20、第九玻纤pp层21、第十玻纤pp层22、第二外层铜箔23，其中第一外层铜箔1、第二外层铜箔23的厚度均为52.5μm，第一pp层10的厚度为0.2mm，第二pp层14的厚度为0.2mm，将第一外层铜箔1、第一玻纤pp层2、第二玻纤pp层3、第三玻纤pp层4、第一内层铜箔5、第一内层板6、第二内层铜箔7、第四玻纤pp层8、第五玻纤pp层9、第一pp层10、第三内层铜箔11、第二内层板12、第四内层铜箔13、第二pp层14、第六玻纤pp层15、第七玻纤pp层16、第五内层铜箔17、第三内层板18、第六内层铜箔19、第八玻纤pp层20、第九玻纤pp层21、第十玻纤pp层22、第二外层铜箔23从上到下依次层叠后，置于压合机中压合成型，得到半成品；
34.s5减铜：将半成品经过减铜线减铜，使第一外层铜箔1、第二外层铜箔23的厚度均减少至35μm；
35.s6干膜：在第一外层铜箔1上端面、第二外层铜箔23下端面压一层干膜，经过曝光、显影后，干膜贴附在线路区域上端；
36.s7一次测试：对上述干膜贴合情况进行测试，测试结果记录如下表1；
37.s8蚀刻：非线路区域的铜箔经过蚀刻液去除，最后除去干膜，制得多层电路板，多层电路板包括从上到下依次叠设的第一外层铜箔1、第一玻纤pp层2、第二玻纤pp层3、第三玻纤pp层4、第一内层铜箔5、第一内层板6、第二内层铜箔7、第四玻纤pp层8、第五玻纤pp层9、第一pp层10、第三内层铜箔11、第二内层板12、第四内层铜箔13、第二pp层14、第六玻纤pp层15、第七玻纤pp层16、第五内层铜箔17、第三内层板18、第六内层铜箔19、第八玻纤pp层20、第九玻纤pp层21、第十玻纤pp层22、第二外层铜箔23；
38.s9二次测试：对上述第一外层铜箔1、第二外层铜箔23成型情况进行测试，测试结果记录如下表1。
39.对比例1
40.常规多层电路板的制作方法，包括以下步骤：
41.a1第四内层板制作：准备第四内层板，第四内层板上下两端面经过电镀、干膜、蚀刻后分别形成第七内层铜箔、第八内层铜箔，第七内层铜箔、第八内层铜箔经过蚀刻后的残铜率为56％；
42.a2第五内层板制作：准备第五内层板，第五内层板上下两端面经过电镀、干膜、蚀刻后分别形成第九内层铜箔、第十内层铜箔，九内层铜箔经过蚀刻后的残铜率为51％，第十内层铜箔经过蚀刻后的残铜率为32％；
43.a3第六内层板制作：准备第六内层板，第六内层板上下两端面经过电镀、干膜、蚀刻后分别形成第十一内层铜箔、第十二内层铜箔，十一内层铜箔、第十二内层铜箔经过蚀刻后的残铜率为56％；
44.a4压合：准备第三外层铜箔、第十一玻纤pp层、第十二玻纤pp层、第十三玻纤pp层、第十四玻纤pp层、第十五玻纤pp层、第十六玻纤pp层、第十七玻纤pp层、第十八玻纤pp层15、第十九玻纤pp层、第二十玻纤pp层、第二十一玻纤pp层、第二十二玻纤pp层、第四外层铜箔，其中第三外层铜箔、第二外层铜箔四的厚度均为35μm，将第三外层铜箔、第十一玻纤pp层、第十二玻纤pp层、第十三玻纤pp层、第七内层铜箔、第四内层板、第八内层铜箔、第十四玻纤pp层、第十五玻纤pp层、第十六玻纤pp层、第九内层铜箔、第五内层板、第十内层铜箔、第十七玻纤pp层、第十八玻纤pp层15、第十九玻纤pp层、第十一内层铜箔、第六内层板、第十二内层铜箔、第二十玻纤pp层、第二十一玻纤pp层、第二十二玻纤pp层、第四外层铜箔从上到下依次层叠后，置于压合机中压合成型，得到半成品；
45.a5干膜：在第三外层铜箔、上端面、第四外层铜箔下端面压一层干膜，经过曝光、显影后，干膜贴附在线路区域上端；
46.a6一次测试：对上述干膜贴合情况进行测试，测试结果记录如下表1；
47.a7蚀刻：非线路区域的铜箔经过蚀刻液去除，最后除去干膜，制得常规多层电路板，常规多层电路板包括从上到下依次叠设的第三外层铜箔、第十一玻纤pp层、第十二玻纤pp层、第十三玻纤pp层、第十四玻纤pp层、第十五玻纤pp层、第十六玻纤pp层、第十七玻纤pp层、第十八玻纤pp层15、第十九玻纤pp层、第二十玻纤pp层、第二十一玻纤pp层、第二十二玻纤pp层、第四外层铜箔，其中第三外层铜箔、第四外层铜箔的厚度均为35μm，将第三外层铜箔、第十一玻纤pp层、第十二玻纤pp层、第十三玻纤pp层、第七内层铜箔、第四内层板、第八内层铜箔、第十四玻纤pp层、第十五玻纤pp层、第十六玻纤pp层、第九内层铜箔、第五内层板、第十内层铜箔、第十七玻纤pp层、第十八玻纤pp层15、第十九玻纤pp层、第十一内层铜箔、第六内层板、第十二内层铜箔、第二十玻纤pp层、第二十一玻纤pp层、第二十二玻纤pp层、第四外层铜箔。
48.a8二次测试：对上述第三外层铜箔、第四外层铜箔成型情况进行测试，测试结果记录如下表1。
49.表1测试结果
[0050] 实施例1对比例1干膜贴合情况正常干膜贴合不良外层铜箔成型情况正常皱褶
[0051]
由上表1测试结果看出，实施例1将常规多层电路板中的第十五玻纤pp层、第十六玻纤pp层分别替换成第一pp层10、第二pp层14，后续经过压干膜后，干膜与板面的贴合度
高，说明多层电路板的表面平整度高；
[0052]
实施例1使用较厚的第一外层铜箔1、第二外层铜箔23进行压合，后续经过减铜工序降低第一外层铜箔1、第二外层铜箔23的厚度，能够解决如对比例1所使用较薄的第三外层铜箔、第四外层铜箔压合过程中出现褶皱的现象，保证了多层电路板的质量。
[0053]
以上实施例仅表达了本发明的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。