屏蔽板的制作方法

1.本技术涉及半导体激光器技术领域，尤其涉及一种屏蔽板。


背景技术：

2.半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等优点，被广泛地应用于工业、军事、医疗、通讯等领域。随着金价的上涨，半导体激光器的制造成本也水涨船高。而在半导体激光器管壳底面进行镀金主要是为了提高半导体激光器管壳的美观度，并没有其他具有的实际效果。
3.目前，由于半导体激光器管壳底面的镀金层较厚，导致半导体激光器的制造成本较高。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种屏蔽板，可以降低半导体激光器管壳底面的镀金层厚度。
5.本技术实施例提供了一种屏蔽板，包括：
6.主体部，所述主体部包括第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第二侧边相对设置，所述第三侧边和所述第四侧边相对设置，所述第一侧边和所述第二侧边分别连接于所述第三侧边和所述第四侧边之间；
7.贴合部，所述贴合部设置于所述主体部的第一侧边，所述贴合部沿背向所述主体部的方向延伸；
8.卡挂部，所述卡挂部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部设置于所述第三侧边，所述第一延伸部沿背向所述主体部的方向延伸，所述第二延伸部与所述第一延伸部相连，所述第二延伸部沿朝向所述贴合部的方向延伸，所述第二延伸部与所述第三侧边之间具有一缝隙。
9.在本技术实施例提供的屏蔽板中，所述贴合部包括第一贴合子部和第二贴合子部，所述第一贴合子部的厚度为所述主体部厚度的一半，所述第二贴合子部的厚度为所述主体部厚度的一半。
10.在本技术实施例提供的屏蔽板中，所述主体部包括第一表面和第二表面，所述第一贴合子部与所述第二表面平齐，所述第二贴合子部与所述第一表面平齐。
11.在本技术实施例提供的屏蔽板中，所述第一贴合子部朝向所述第一表面的一侧设置有魔术贴，所述第二贴合子部朝向所述第二表面的一侧设置有魔术贴。
12.在本技术实施例提供的屏蔽板中，所述第一贴合子部的尺寸大小与所述第二贴合子部的尺寸大小相同。
13.在本技术实施例提供的屏蔽板中，所述第一表面和所述第二表面为光面。
14.在本技术实施例提供的屏蔽板中，所述第二延伸部靠近所述第三侧边的一侧具有若干相邻设置的凹槽。
15.在本技术实施例提供的屏蔽板中，所述屏蔽板朝外的拐角均为倒圆角结构。
16.在本技术实施例提供的屏蔽板中，所述屏蔽板的材料为绝缘材料。
17.在本技术实施例提供的屏蔽板中，所述绝缘材料具有疏水性。
18.综上，本技术实施例提供的屏蔽板包括主体部、贴合部和卡挂部；其中，所述主体部包括第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第二侧边相对设置，所述第三侧边和所述第四侧边相对设置，所述第一侧边和所述第二侧边分别连接于所述第三侧边和所述第四侧边之间；所述贴合部设置于所述主体部的第一侧边，所述贴合部沿背向所述主体部的方向延伸；所述卡挂部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部设置于所述第三侧边，所述第一延伸部沿背向所述主体部的方向延伸，所述第二延伸部与所述第一延伸部相连，所述第二延伸部沿朝向所述贴合部的方向延伸，所述第二延伸部与所述第三侧边之间具有一缝隙。本方案可以降低半导体激光器管壳底面的镀金层厚度。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本技术实施例提供的屏蔽板的结构示意图。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
22.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
24.此外，上面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
25.本技术实施例提供了一种屏蔽板，以下将进行详细说明。
26.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的屏蔽板的结构示意图。该屏蔽板100可以包括主体部10、贴合部20和卡挂部30。
27.其中，该主体部包括第一侧边11、第二侧边12、第三侧边13和第四侧面14。第一侧边11和第二侧边12相对设置，第三侧边13和第四侧边14相对设置。第一侧边11和第二侧边12分别连接于第三侧边13和第四侧边14之间。
28.其中，该贴合部20设置于主体部10的第一侧边11。该贴合部20沿背向主体部10的方向延伸。
29.其中，卡挂部30包括第一延伸部31和第二延伸部32。该第一延伸部31设置于第三侧边13，该第一延伸部13沿背向该主体部10的方向延伸。该第二延伸部32与第一延伸部31相连，该第二延伸部31沿朝向贴合部20的方向延伸。并且，该第二延伸部32与第三侧边13之间具有一缝隙301。
30.在一些实施例中，该主体部10包括第一表面15和第二表面16。贴合部20包括第一贴合子部21和第二贴合子部22。
31.其中，第一贴合子部21与第二表面16平齐，第二贴合子部22与第第一表面15平齐。需要说明的是，第一贴合子部21的厚度为主体部10厚度的一半。第二贴合子部22的厚度为主体部10厚度的一半。
32.可以理解的是，第一贴合子部21的尺寸大小与第二贴合子部22的尺寸相同。
33.本技术实施例提供的屏蔽板100是成对使用的，通过将屏蔽板100的贴合部20设置为上述实施例的对称对插结构可以方便操作人员进行操作，从而避免由于屏蔽板100装错而导致屏蔽区域出现不良。并且，上述实施例中采用对称对插结构的屏蔽板100通用性好，对相同大小的产品均适用。
34.在实际操作中，屏蔽板100在镀金槽内使用时，电镀夹具会使用摇摆机构，而屏蔽板100会由于密度较小而前后左右不断晃动，导致屏蔽区域镀金厚度不均匀，形成色差和明显的分界线等不良问题。
35.在一些实施例中，为了避免屏蔽板100在镀金槽内使用时出现上述的不良问题，可以在第一贴合子部21朝向第一表面15的一侧设置魔术贴。第二贴合子部22朝向第二表面16的一侧设置魔术贴。当两屏蔽板100配合使用时，在没有外力的作用下，很难将两屏蔽板100分离。
36.由上可知，当两屏蔽板100配合使用时，在一定程度上增加了其质量，从而防止浸泡在电镀液中的屏蔽板100前后左右不断晃动，从而避免屏蔽区域出现上述的不良问题。
37.在一些实施例中，卡挂部30的第二延伸部31靠近主体部10的第三侧边13的一侧具有若干相邻设置的凹槽301。该凹槽301用于在进行镀金操作时与电镀夹具相配合，避免屏蔽板100因电镀夹具摇摆而脱落。
38.本技术实施例中，该屏蔽板100的材料为绝缘材料。该绝缘材料具有疏水性。可以理解的是，采用具有疏水性的绝缘材料可以便于在屏蔽板100从镀金槽中取出时，短时间去除残留在屏蔽板100上的电镀液，从而避免屏蔽板100在使用过程中表面还附着有电镀液。
39.需要说明的是，该绝缘材料具有一定的耐热性。比如，该绝缘材料可以在90摄氏度的范围内工作不变形，从而避免由于屏蔽板100由于变形而导致镀金层厚度不均匀。
40.在一些实施例中，该主体部10的第一表面15和第二表面16为光面，从而避免刮花半导体激光器管壳的表面。
41.还有，屏蔽板100在使用过程中，由于屏蔽板100和半导体激光器管壳底面距离较
近，并且从左右方向对插屏蔽板100距离过长。操作过程中容易导致屏蔽板100的棱角边剐蹭到半导体激光器管壳，导致半导体激光器管壳的表面经过剐蹭后形成亮印和划痕，影响半导体激光器管壳的美观性。
42.在一些实施例中，可以将屏蔽板100朝外的拐角均设置为倒圆角结构，从而避免屏蔽板100的棱角边剐蹭到半导体激光器管壳。
43.综上，本技术实施例提供的屏蔽板100通过屏蔽效应，使得半导体激光器管壳底面被屏蔽部位的电流密度达不到镀金层析出所必须的极限电流密度，从而使得在对半导体激光器管壳底面进行镀金操作时，被屏蔽的部位最多只能镀上一层镀金层，从而降低了半导体激光器管壳底面的镀金层厚度，进而降低半导体激光器的制造成本。
44.以上对本技术实施例所提供的一种屏蔽板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。