一种电子设备的制作方法

1.本公开涉及电子产品技术，更具体地，本公开涉及一种电子设备。


背景技术：

2.近年来，随着电子科技的快速发展，各种类型的电子设备层出不穷，功能也越来越强大。电子设备以其智能、便利等诸多优点深受广大消费者的青睐。现如今，电子设备已经不限于是一种通信工具，更是一种娱乐消遣用具，能满足消费者日常的需求。在各种类型的电子设备中，例如智能手机、平板电脑、电子书以及智能可穿戴设备等产品已经越来越大众化，几乎随处可见。
3.电子设备在使用时不可避免的会出现意外跌落至地面的情况，这就会使电子设备的安全性受到一定的威胁。现有电子设备，其外壳可采用金属材料制作，使其具有较高的强度，这样在电子设备跌落时，外壳撞击到地面上，外壳可以承受较大的冲击力，以保护电子设备。但是，仅通过材料的改变来增加电子设备的防跌落性，往往会导致电子设备的生产成本提高。实际上，现有电子设备除了具有外壳之外，其还具有显示屏等较为薄弱的位置，当电子设备跌落时，有可能是电子设备上较为薄弱的位置着地，例如电子设备的显示屏着地，这就有可能导致电子设备的显示屏破碎，进而导致电子设备损伤。除此之外，还有些电子设备的外壳的制作材料本身就比较脆弱，例如陶瓷材料等，这会导致其在跌落至地面时，外壳会直接破碎掉，进而可能导致电子设备的损坏。上述这些情况都会影响到用户使用电子设备的体验感。因此，有必要研究新的电子设备结构，以解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

4.本公开的一个目的是提供一种电子设备，用以解决现有电子设备的抗跌落能力较差，以及在跌落时薄弱位置容易着地的问题。
5.根据本公开的一个方面，提供一种电子设备，包括：
6.外壳，所述外壳内形成有容置腔；
7.减震结构，所述减震结构设置于所述外壳的至少一个表面上；以及，
8.跌落防护模组，所述跌落防护模组设置于所述容置腔之内，
9.所述跌落防护模组包括角度调整装置和与所述角度调整装置连接的测控组件，所述跌落防护模组被构造为：在所述电子设备从高处跌落至地面的情况之下，所述测控组件用于实时获取所述电子设备的运动姿态信号，并控制所述角度调整装置调整所述电子设备的落地角度，以使所述外壳设置有所述减震结构的表面着地。
10.可选地，所述电子设备还包括：主板，所述主板固定收容于所述容置腔之内；
11.所述测控组件设置于所述主板上并与所述主板电性导通。
12.可选地，所述测控组件包括：控制器和与所述控制器电性连接的加速度传感器；
13.所述加速度传感器被构造为：用于实时获取所述电子设备的运动姿态信号；
14.所述控制器被构造为：用于接收所述运动姿态信号，并根据所述运动姿态信号获
取角度调整信息以控制所述角度调整装置。
15.可选地，所述角度调整装置通过支撑结构固定设置于所述容置腔的中部。
16.可选地，所述角度调整装置包括：支撑架，转子和驱动组件；
17.所述支撑架包括第一环形支撑件和转动连接于所述第一环形支撑件内的第二环形支撑件；
18.所述转子转动连接于所述第二环形支撑件内；
19.所述驱动组件包括驱动器、xy驱动器和z驱动器，所述驱动器设置于所述第二环形支撑件上且与所述转子连接，所述xy驱动器和所述z驱动器均设置于所述第一环形支撑件上，所述z驱动器与所述第二环形支撑件连接。
20.可选地，所述xy驱动器和所述z驱动器沿所述第一环形支撑件的周向布设，所述xy驱动器和所述z驱动器之间相差90
°
。
21.可选地，所述减震结构为减震垫。
22.可选地，所述外壳具有底面，所述减震结构粘接于所述底面的外表面上。
23.可选地，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体扣合形成密封结构。
24.可选地，所述电子设备为音箱。
25.本公开的一个技术效果在于，本公开中通过在电子设备内设置跌落防护模组，以及在电子设备的外壳上设置减震结构，通过二者的相互配合，在电子设备产生跌落时，可由内置的跌落防护模组及时调整电子设备的着地角度，以使外壳上的减震结构着地，这样可缓解对电子设备产生的巨大冲击力，进而能保护电子设备，避免电子设备受到损伤。本公开的实施例可以有效提高电子设备的抗跌落能力，特别是能够防止电子设备的薄弱位置直接着地。
26.通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
27.构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
28.图1是本公开实施例提供的电子设备的结构示意图。
29.图2是本公开实施例提供的电子设备的结构分解图。
30.图3是本公开实施例提供的电子设备的外壳的结构示意图。
31.图4是本公开实施例提供的电子设备的角度调整装置的结构示意图。
32.附图标记说明：
[0033]1‑
外壳，11
‑
第一壳体，12
‑
第二壳体，13
‑
容置腔，2
‑
减震结构，3
‑
角度调整装置，31
‑
支撑架，311
‑
第一环形支撑件，312
‑
第二环形支撑件，32
‑
转子，33
‑
驱动器，34
‑
xy驱动器，35
‑
z驱动器，4
‑
主板，5
‑
喇叭，6
‑
支撑结构。
具体实施方式
[0034]
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具
体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。
[0035]
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。
[0036]
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0037]
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0038]
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0039]
本公开实施例提供了一种电子设备，所述电子设备例如可以为智能手机、平板电脑、电子书、智能音箱以及智能可穿戴设备等多种不同类型的电子产品，本实用新型中对此不作限制。本公开实施例提供的电子设备具有良好的抗跌落能力，可使电子设备在意外跌落之后不易损坏。
[0040]
本公开实施例提供的电子设备，如图1至图3所示，所述电子设备包括：外壳1，减震结构2以及跌落防护模组。其中，通过所述跌落防护模组与所述减震结构2的相互配合，可使形成的电子设备具有良好的抗跌落能力。
[0041]
其中，如图1和图2所示，在所述外壳1内形成有容置腔13。所述容置腔13可用于收容所述电子设备的各个电子元器件等部件，用以对所述电子设备的各个电子元器件等部件起到收容、保护的作用。
[0042]
其中，所述减震结构2可设置于所述外壳1的至少一个表面上。当所述外壳1设置有所述减震结构2的表面着地时，所述减震结构2可以起到一定的缓冲作用，用以缓解对所述电子设备产生的巨大冲击力，进而能保护所述电子设备不受损伤。
[0043]
其中，所述跌落防护模组设置于所述容置腔13之内。所述跌落防护模组包括：角度调整装置3，和与所述角度调整装置3电性连接的测控组件(图中未示出)。所述跌落防护模组被构造为：在所述电子设备从高处跌落至地面的情况之下，所述测控组件用于实时获取所述电子设备的运动姿态信号，并控制所述角度调整装置3调整所述电子设备的落地角度，以使所述外壳1设置有所述减震结构2的表面着地。
[0044]
现有的电子设备，为了提高电子设备的抗跌落性能，通常是对电子设备的外壳和外壳的制作材料进行一定的改进。例如，现有电子设备的外壳通常采用增厚的设计。或者是，现有电子设备的外壳整体采用强度较高的金属材料制作。以此来达到电子设备抗跌落的目的。但是，增厚外壳或者采用金属材料制作外壳的设计都会导致物料和制作成本增加，而最重要的是，电子设备上的薄弱位置还是无法抵抗意外跌落时所产生的冲击，依然容易被损坏，进而导致电子设备被损坏。
[0045]
本公开实施例提供的抗跌落技术方案与现有电子设备的抗跌落技术方案不同。具体来说，本公开的实施例中，在电子设备内布设了一跌落防护模组，同时还在电子设备的外壳1的表面上布设了减震结构2。其本质是通过所述跌落防护模组调整电子设备在跌落时着地的角度，保证使所述减震结构2与地面相接触，利用所述减震结构2来缓解所述电子设备在跌落时受到的较大冲击力。本公开实施例提供的技术方案由于可调整所述电子设备的着
地角度，因此，可以很好的避免所述电子设备上的薄弱位置着地。可见，本公开实施例的技术方案克服了传统抗跌落技术方案的不足，具有较高的使用价值。
[0046]
本公开实施例的电子设备，通过在所述电子设备的容置腔13内增设跌落防护模组，以及在所述电子设备的外壳1上设置减震结构2，可以在所述电子设备意外跌落的过程中，由内置的跌落防护模组调整所述电子设备的着地角度，可调整至使所述外壳1上的减震结构2着地，这样可很好的缓解对所述电子设备产生的巨大冲击力，进而能保护电子设备，避免电子设备受到损伤。因此，本公开的实施例提供的技术方案，可以有效提高电子设备的抗跌落能力，避免电子设备上的薄弱位置着地，进而可以提升用户使用体验感。
[0047]
在本公开的实施例中，如图1和图2所示，所述电子设备还包括主板4。所述主板4可固定收容于所述容置腔13之内。所述测控组件设置于所述主板4上并与所述主板4电性导通。
[0048]
其中，所述主板4例如为所述电子设备内的主电路板，可与所述电子设备内的各个电子元器件电性导通。
[0049]
此外，所述主板4可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，本领域技术人员可以根据需要灵活选择，本实用新型中对此不作限制。
[0050]
在本公开的一个实施例中，所述测控组件可包括控制器和与所述控制器电性连接的加速度传感器。具体地，所述控制器和所述加速度传感器共同设置于所述电子设备内的主板4上并与所述主板4电性导通。
[0051]
其中，所述加速度传感器被构造为：可用于实时获取所述电子设备在跌落过程中的运动姿态信号。而所述控制器被构造为：用于接收所述运动姿态信号，并可根据所述运动姿态信号获取角度调整信息以控制所述角度调整装置。
[0052]
可选地，所述控制器例如为控制芯片。
[0053]
可选地，所述加速度传感器可以替换为本领域技术人员熟知的其它检测器件，只要可以在所述电子设备跌落的过程中的实时检测到其运动姿态(例如偏转角度)即可，对此不作具体限制。
[0054]
在本公开一个可选的例子中，如图1和图2所示，所述电子设备还包括支撑结构6，所述角度调整装置3通过所述支撑结构6固定设置于所述容置腔13的中部。所述角度调整装置3处于该位置时可更好的对所述电子设备的着地姿态进行及时的调整，有助于提高电子设备的抗跌落能力。
[0055]
具体地，所述支撑结构6可包括固定部和设置于所述固定部上的安装部，所述安装部上形成有容纳槽。所述角度调整装置3可设置于所述安装部的容纳槽之内，所述固定部用于与所述外壳1的内壁固定连接。
[0056]
进一步地，所述支撑结构6的固定部可通过例如紧固件连接、焊接或者粘接等方式与所述外壳1固定连接。
[0057]
需要说明的是，所述支撑结构6并不限于上述的结构形式，还可以是其他的结构形状，只要可以稳定的在电子设备内支撑住所述角度调整装置3，且方便与所述电子设备的外壳1进行连接即可，本实用新型中对此不作限制。
[0058]
在本公开的实施例中，如图4所示，所述角度调整装置3包括：支撑架31，转子32和驱动组件。其中，所述支撑架31可用于连接所述转子32和安装所述驱动组件。所述驱动组件
可用于在多个方向驱动所述转子32产生转动。
[0059]
如图4所示，所述支撑架31包括第一环形支撑件311和转动连接于所述第一环形支撑件311内的第二环形支撑件312。具体地，所述第一环形支撑件311和所述第二环形支撑件312均呈圆环状结构，且所述第一环形支撑件311的径向尺寸大于所述第二环形支撑件312的径向尺寸。
[0060]
所述转子32转动连接于所述第二环形支撑件312内。具体地，所述转子32位于所述第二环形支撑件312内的中心位置处，使得所述角度调整装置3的重心位于中心位置。
[0061]
如图4所示，所述驱动组件包括驱动器33、xy驱动器34和z驱动器35。所述驱动器33设置于所述第二环形支撑件312上且与所述转子32连接。所述xy驱动器34和所述z驱动器35均设置于所述第一环形支撑件3112上，所述z驱动器312与所述第二环形支撑件312连接。
[0062]
进一步地，如图4所示，所述转子32转动连接在一个转轴36上，所述转轴36的两端分别与所述第二环形支撑件312连接，所述驱动器33设置在所述第二环形支撑件312上并与所述转轴26的一端部连接。在所述驱动器33的驱动下，所述转轴36能够带动所述转子32产生运转。其中，所述xy驱动器34例如为xy调节马达，可用于控制所述转子32在xy平面方向的运动。所述z驱动器35例如为z调节马达，可用于控制所述转子32在z方向的运动。这样，在所述驱动器、所述xy驱动器34和所述z驱动器35的协同作用下，可实现所述转子32在空间内多个方向的转动，以调整所述电子设备在跌落时的着地角度，以保证所述外壳1上的减震结构2可以着地。
[0063]
可选地，如图4所示，所述xy驱动器34和所述z驱动器35沿所述第一环形支撑件311的周向布设，所述xy驱动器34和所述z驱动器35之间相差90
°
。该设计便于对转子进行多个方向的调整。
[0064]
在本公开的实施例中，所述跌落防护模组的测控组件包括控制器和与所述控制器连接的加速度传感器，且所述控制器和所述加速度传感器均位于所述电子设备的主板4上，当所述电子设备从高处跌落时，所述加速度传感器可感知电子设备的运动状态和姿态等信息，通过控制器对这些信息进行处理，可将相应的运动信号输送至所述角度调整装置3中的驱动器33、xy驱动器34和z驱动器35，从而可以对转子在空间中的运动方向进行调整，进而可通过转子的运动将电子设备的运动姿态进行调整，使外壳1带有减震结构2的表面着地，避免电子设备的其他薄弱位置着地而导致电子产品损坏。
[0065]
在本公开的实施例中，所述减震结构2为减震垫。
[0066]
在本公开一个可选的例子中，如图1至图3所示，所述外壳1具有底面，所述减震结构2可粘接于所述底面的外表面上。也就是说，当本公开的电子设备跌落知地面之后，是所述电子设备的底面着地，而底面上的减震结构2可以起到良好的缓冲效果。
[0067]
其中，所述减震结构2例如可以采用柔性材料制作。例如，采用硅胶材料。可以在受到冲击力时，起到良好的缓冲效果。
[0068]
在本公开一个可选的例子中，如图1至图3所示，所述外壳1包括第一壳体11和第二壳体12，所述第一壳体11与所述第二壳体12扣合形成密封结构。
[0069]
当然，所述第一壳体11与所述第二壳体12也可以采用例如粘接、焊接等方式结合在一起，本实用新型中对此不作限制。
[0070]
此外，需要说明的是，所述外壳1的材质可以为轻质金属材料，也可以为本领域技
术人员熟知的其它材料，本领域技术人员可以根据实际需要合理调整所述外壳1的材质，本实用新型中对此不作限制。
[0071]
在本公开一个可选的例子中，如图1和图2所示，所述电子设备为音箱。
[0072]
并且，当所述电子设备为音箱时，所述电子设备还包括喇叭5，所述喇叭5固定设置于所述容置腔13之内，所述喇叭5可与所述电子设备内的主板4电性连接。进一步地，在所述外壳1的其他表面上，例如未设置减震结构2的表面上设置有镂空结构，可用于使喇叭5的声音传出。
[0073]
本公开实施例的音箱，因内置有跌落防护模组，且外壳1上设置有减震结构2，可使其具有良好的抗跌落性能，当其从高处跌落时，其外壳上的减震结构2着地，可以很好的缓解巨大的冲击力。也能防止音箱的薄弱位置着地，导致音箱损坏。
[0074]
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本公开的范围由所附权利要求来限定。