一种用于非平面安装的散热印刷电路板及其安装方法与流程

1.本发明涉及印刷电路领域，特别是涉及一种用于非平面安装的散热印刷电路板及其安装方法。


背景技术：

2.印制电路板｛printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“pcb”来表示，而不能称其为“pcb板”。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为ic板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板－即没有上元器件的电路板。
3.但现有的pcb板大多由金属材料制成，这些材料制成的pcb板表面粗糙度大、毛刺多，且因为金属材料太脆，在压制过程中容易使得pcb板局部隆起或凹陷，影响pcb板的整体功效。再者，pcb板上常需安装其他部件，这些部件通常散落在pcb板上不利于pcb板的散热。
4.目前通常在pcb板背面使用带有螺孔的散热背板进行散热，在散热片的安装孔处，使用螺钉将散热片安装脚与散热背板拧紧，将散热片固定在芯片表面，这种散热方式散热片占用空间较大，pcb板整体安装时占用空间大，而不能适应不同的安装环境，而安装辅助定位架又进一步浪费安装空间，尤其对于一些内部结构较多的大型装置，目前的pcb板不易适应其内部的不同安装环境，和散热需求。


技术实现要素：

5.1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于非平面安装的散热印刷电路板，本方案通过可塑性连接件将多个印刷电路板串联并安装在不规则表面上，且适用于不规则形状的印刷电路板安装，且安装后使连接件固化，保证安装后结构稳定，同时连接件可辅助印刷电路板散热。
6.2．技术方案为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
7.一种用于非平面安装的散热印刷电路板，包括印刷电路板主体，所述印刷电路板主体的下侧设有夹板，所述夹板与印刷电路板主体之间连接有一对固定柱，所述印刷电路板主体与夹板之间设有一对条形安装带，所述条形安装带包括空心条带，所述空心条带内固定连接有一对空心导管，一对所述空心导管之间连接有传热带，所述空心条带内填充有树脂填充层，所述条形安装带上开设有多个均匀分布的插孔，所述插孔内固定连接有导热环，所述导热环与传热带固定连接，所述条形安装带与印刷电路板主体之间连接有多个均匀分布的固定带，所述固定带上固定连接有与导热环相匹配的卡柱，且卡柱卡入印刷电路
板主体的底端，本方案通过可塑性连接件将多个印刷电路板串联并安装在不规则表面上，且适用于不规则形状的印刷电路板安装，且安装后使连接件固化，保证安装后结构稳定，同时连接件可辅助印刷电路板散热。
8.一种用于非平面安装的散热印刷电路板的安装方法为：s1，首先截取合适长度的条形安装带并使用封口条将其断口处封闭，然后将空心导管与循环泵连接；s2，使用多个固定带将条形安装带与印刷电路板主体固定，然后再将印刷电路板主体与夹板卡接固定；s3，将印刷电路板主体移动至安装位置，进行安装，安装时使用印刷电路板主体两侧的条形安装带进行辅助固定，安装过程中保存空心导管内通入热气流，使整体呈加热状态；s4，安装固定后再向空心导管内输入低温冷却液，使树脂填充层凝固固化；s5，最后技术人员可在条形安装带上安装辅助锚钉贯穿插孔对条形安装带进行辅助固定。
9.进一步的，所述树脂填充层为热塑性树脂，所述树脂填充层的凝固温度为20
°
c，所述树脂填充层的软化点为45
°
c，树脂填充层降温凝固后使条形安装带整体结构稳定。
10.进一步的，所述传热带由导热碳纤维材料制成，所述导热环由导热金属材料制成，所述传热带将导热环的外壁包裹覆盖。
11.进一步的，所述s3步骤中热气流为45
°
c的干燥气流，所述s4步骤中的冷却液为10
°
c的乙二醇水基冷却液，在安装过程中保存条形安装带内部为加热环境，以此使树脂填充层保存软化状态，此时将条形安装带任意折弯变形以适应不同安装面的印刷电路板安装。
12.进一步的，所述s1步骤中封口条包括密封盖，所述密封盖上固定连接有一对与空心导管相匹配的插管，所述插管靠近空心条带的一端外壁上固定连接有多个均匀分布的密封环，且密封环的截面呈三角形，所述插管远离空心条带的一端为外螺纹接口，所述密封盖的外壁上空心条带包覆，且密封盖上插接有多个固定钉，通过封口条将截断的条形安装带断口密封，保证树脂填充层软化后不会从断口处泄露，且安装完毕后可在密封盖上接入与空心导管相匹配的循环液泵，即可实现对条形安装带上的多个印刷电路板进行循环冷却液降温。
13.进一步的，所述空心条带由柔性硅胶材质制成，且空心导管嵌入空心条带的内壁两侧，所述空心导管内固定连接有多个均匀分布的弹性支撑柱，所述弹性支撑柱贯穿空心导管的两端并与空心条带的表面平齐，所述空心条带的表面铺设有换热膜，通过弹性支撑柱支撑空心导管，防止印刷电路板受压或振动时，空心导管受压而堵塞，同时可通过支撑柱将空心条带上接收的热量传递至冷却液中，通过冷却液换热，实现降温。
14.进一步的，所述印刷电路板主体的底端铺设有导热膜，所述固定带包括与条形安装带相匹配平面端，所述平面端的两侧均与固定有弹性连接带，所述弹性连接带与导热膜粘接。
15.进一步的，所述树脂填充层内混有多个均匀分布的凝固颗粒，所述凝固颗粒包括热熔膜，所述热熔膜内储存有热固树脂层，所述热熔膜的溶解温度为55℃，在环境温度过热时，可通过高温将凝固颗粒固化来对条形安装带进行辅助加固，防止条形安装带受热软化
而使安装结构稳定性下降。
16.3．有益效果相比于现有技术，本发明的优点在于：（1）本方案通过可塑性连接件将多个印刷电路板串联并安装在不规则表面上，且适用于不规则形状的印刷电路板安装，且安装后使连接件固化，保证安装后结构稳定，同时连接件可辅助印刷电路板散热。
17.（2）s3步骤中热气流为45
°
c的干燥气流，s4步骤中的冷却液为10
°
c的乙二醇水基冷却液，在安装过程中保存条形安装带内部为加热环境，以此使树脂填充层保存软化状态，此时将条形安装带任意折弯变形以适应不同安装面的印刷电路板安装，树脂填充层为热塑性树脂，树脂填充层的凝固温度为20
°
c，树脂填充层的软化点为45
°
c，树脂填充层降温凝固后使条形安装带整体结构稳定。
18.（3）s1步骤中封口条包括密封盖，密封盖上固定连接有一对与空心导管相匹配的插管，插管靠近空心条带的一端外壁上固定连接有多个均匀分布的密封环，且密封环的截面呈三角形，插管远离空心条带的一端为外螺纹接口，密封盖的外壁上空心条带包覆，且密封盖上插接有多个固定钉，通过封口条将截断的条形安装带断口密封，保证树脂填充层软化后不会从断口处泄露，且安装完毕后可在密封盖上接入与空心导管相匹配的循环液泵，即可实现对条形安装带上的多个印刷电路板进行循环冷却液降温。
19.（4）空心条带由柔性硅胶材质制成，且空心导管嵌入空心条带的内壁两侧，空心导管内固定连接有多个均匀分布的弹性支撑柱，弹性支撑柱贯穿空心导管的两端并与空心条带的表面平齐，空心条带的表面铺设有换热膜，通过弹性支撑柱支撑空心导管，防止印刷电路板受压或振动时，空心导管受压而堵塞，同时可通过支撑柱将空心条带上接收的热量传递至冷却液中，通过冷却液换热，实现降温。
20.（5）树脂填充层内混有多个均匀分布的凝固颗粒，凝固颗粒包括热熔膜，热熔膜内储存有热固树脂层，热熔膜的溶解温度为55℃，在环境温度过热时，可通过高温将凝固颗粒固化来对条形安装带进行辅助加固，防止条形安装带受热软化而使安装结构稳定性下降。
附图说明
21.图1为本发明的立体图；图2为本发明的爆炸图；图3为本发明的侧面剖视图；图4为本图3中a处的结构示意图；图5为本发明的侧视图；图6为本发明带有封口条的部分剖视图；图7为图6中b处的结构示意图；图8为本发明在不规则表面上的安装示意图；图9为本发明两个印刷电路板主体串联时的结构示意图；图10为本发明的安装流程图。
22.图中标号说明：1印刷电路板主体、2夹板、201固定柱、3条形安装带、301空心条带、302空心导管、
303传热带、304树脂填充层、4固定带、401卡柱、5导热环、6密封盖、601插管、602固定钉、7凝固颗粒。
具体实施方式
23.本实施例1将结合公开的附图，对技术方案进行清楚、完整地描述，使本公开实施例的目的、技术方案和有益效果更加清楚。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
24.除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属技术人员所理解的常规意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、
“ꢀ
内”、“外”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
25.实施例：请参阅图1
‑
3，一种用于非平面安装的散热印刷电路板，包括印刷电路板主体1，印刷电路板主体1的底端铺设有导热膜，固定带4包括与条形安装带3相匹配平面端，平面端的两侧均与固定有弹性连接带，弹性连接带与导热膜粘接，印刷电路板主体1的下侧设有夹板2，夹板2与印刷电路板主体1之间连接有一对固定柱201，印刷电路板主体1与夹板2之间设有一对条形安装带3，多个印刷电路板主体1可沿条形安装带3串联，两个印刷电路板主体1之间条形安装带3部分的插孔内卡接有绝热密封卡塞，技术人员可根据实际需要在插孔上安装线夹等辅助线路固定的装置，使两个印刷电路板主体1之间的排线可沿条形安装带3分布，方便后续维护人员理线，由于本方案的条形安装带3在安装前保存软化状态，印刷电路板主体1可选用任意外形，例如曲面型，安装前只需将条形安装带3通过固定带4固定在印刷电路板主体1上即可使条形安装带3适应印刷电路板主体1，本实施例中仅使用直板型印刷电路板进行示范；请参阅图4，条形安装带3包括空心条带301，空心条带301内固定连接有一对空心导管302，一对空心导管302之间连接有传热带303，空心条带301内填充有树脂填充层304，条形安装带3上开设有多个均匀分布的插孔，插孔内固定连接有导热环5，导热环5与传热带303固定连接，空心条带301由柔性硅胶材质制成，且空心导管302嵌入空心条带301的内壁两侧，空心导管302内固定连接有多个均匀分布的弹性支撑柱，弹性支撑柱贯穿空心导管302的两端并与空心条带301的表面平齐，空心条带301的表面铺设有换热膜，通过弹性支撑柱支撑空心导管302，防止印刷电路板受压或振动时，空心导管302受压而堵塞，同时可通过支撑柱将空心条带301上接收的热量传递至冷却液中，通过冷却液换热，实现降温。树脂填充层304为热塑性树脂，树脂填充层304的凝固温度为20
°
c，树脂填充层304的软化点为45
°
c，树脂填充层304降温凝固后使条形安装带3整体结构稳定。传热带303由导热碳纤维材料制成，导热环5由导热金属材料制成，传热带303将导热环5的外壁包裹覆盖；请参阅图4
‑
5，树脂填充层304内混有多个均匀分布的凝固颗粒7，凝固颗粒7包括热熔膜，热熔膜内储存有热固树脂层，热熔膜的熔解温度为55℃，热熔膜的熔解温度为55
℃，热固树脂层的固化温度为60℃，热固树脂层为热固性酚醛树脂溶液，在热熔膜溶解后，泄露的热固性酚醛树脂溶液融入软化的树脂填充层304内，与至混合，在温度进一步上升后，热固性酚醛树脂溶液固化，以此对树脂填充层304进行辅助加固，使条形安装带3在环境高温或电路板过热条件下结构强度不易快速下降，在环境温度过热时，可通过高温将凝固颗粒7固化来对条形安装带3进行辅助加固，防止条形安装带3受热软化而使安装结构稳定性下降。
26.请参阅图5
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6，条形安装带3与印刷电路板主体1之间连接有多个均匀分布的固定带4，固定带4上固定连接有与导热环5相匹配的卡柱401，且卡柱401卡入印刷电路板主体1的底端，本方案通过可塑性连接件将多个印刷电路板串联并安装在不规则表面上，且适用于不规则形状的印刷电路板安装，且安装后使连接件固化，保证安装后结构稳定，同时连接件可辅助印刷电路板散热；请参阅图6
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10，一种用于非平面安装的散热印刷电路板，其安装方法为：s1，首先截取合适长度的条形安装带3并使用封口条将其断口处封闭，然后将空心导管302与循环泵连接，请参阅图6，封口条包括密封盖6，密封盖6上固定连接有一对与空心导管302相匹配的插管601，插管601靠近空心条带301的一端外壁上固定连接有多个均匀分布的密封环，且密封环的截面呈三角形，插管601远离空心条带301的一端为外螺纹接口，密封盖6的外壁上空心条带301包覆，且密封盖6上插接有多个固定钉602，通过封口条将截断的条形安装带3断口密封，保证树脂填充层304软化后不会从断口处泄露，且安装完毕后可在密封盖6上接入与空心导管302相匹配的循环液泵，即可实现对条形安装带3上的多个印刷电路板进行循环冷却液降温；s2，使用多个固定带4将条形安装带3与印刷电路板主体1固定，然后再将印刷电路板主体1与夹板2卡接固定；s3，将印刷电路板主体1移动至安装位置，进行安装，安装时使用印刷电路板主体1两侧的条形安装带3进行辅助固定，安装过程中保存空心导管302内通入热气流，使整体呈加热状态，s3步骤中热气流为45
°
c的干燥气流，s4步骤中的冷却液为10
°
c的乙二醇水基冷却液，在安装过程中保存条形安装带3内部为加热环境，以此使树脂填充层304保存软化状态，此时将条形安装带3任意折弯变形以适应不同安装面的印刷电路板安装；s4，安装固定后再向空心导管302内输入低温冷却液，使树脂填充层304凝固固化；s5，最后技术人员可在条形安装带3上安装辅助锚钉贯穿插孔对条形安装带3进行辅助固定。
27.本方案通过可塑性条形安装带3将多个印刷电路板串联并安装在不规则表面上，且适用于不规则形状的印刷电路板安装，且安装后使条形安装带3固化，保证安装后结构稳定，同时条形安装带3内设置的管路在安装时通过通入高温气流辅助其自身保存软化，而安装后通过通入冷却液让其降温固化，而冷却液在后续使用中还可辅助印刷电路板散热。
28.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。