一种电路板及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：第一板体，所述第一板体设置有凹陷部；第二板体；其中，所述第二板体包括本体部和连接部，且所述连接部的厚度小于所述本体部的厚度，所述连接部与所述凹陷部的侧壁焊接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述本体部与所述连接部之间具有台阶部，以使所述连接部的厚度小于所述本体部的厚度。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述台阶部沿所述连接部的周向设置。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述本体部与所述连接部同轴。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接部的厚度小于或等于2mm。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述本体部的厚度大于2mm。7.根据权利要求1～5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述凹陷部为通孔。8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述连接部经所述通孔伸出至所述第一板体的远离所述第二板体的一侧。9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述连接部与所述通孔的侧壁之间具有第一预设距离。10.根据权利要求1～5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述本体部与所述第一板体之间具有第二预设距离。11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述本体部与所述第一板体中的至少一者设置有凸起部，所述凸起部位于所述本体部与所述第一板体之间，以使所述本体部与所述第一板体之间具有所述第二预设距离。12.根据权利要求1～5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一板体的板面与所述第二板体的板面垂直。13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～12中任一项所述的电路板。

技术总结
本申请涉及一种电路板及电子设备，电路板包括：第一板体，第一板体设置有凹陷部；第二板体；其中，第二板体包括本体部和连接部，且连接部的厚度小于本体部的厚度，连接部与凹陷部的侧壁焊接。本申请中，连接部的厚度小于本体部的厚度，即用于与第一板体焊接的部分厚度较小，从而减小凹陷部与连接部的公差，不会导致凹陷部的侧壁与连接部之间的间隙过大，进而提高第一板体与第二板体之间的焊接可靠性，且无需通过提高第二板体的加工精度来减小凹陷部的侧壁与连接部之间的间隙，从而降低第二板体的加工成本，提高加工良率。同时，当该第二板体的本体部的厚度大于连接部时，使得该第二板体的功率更高，提高电路板的功率密度。提高电路板的功率密度。提高电路板的功率密度。


技术研发人员：陶伟 李紫璇 张希俊 李志涛 李佳 徐曙光
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.07.01
技术公布日：2021/10/15