支架、控制器及智能设备的制作方法

1.本实用新型涉及控制器技术领域，更具体地说，涉及一种支架、控制器及智能设备。


背景技术：

2.随着智能设备的快速发展，控制器的成熟使用，越来越多的厂家看重控制器一体化和高度集成化，但需要在控制器pcb板上布局体积比较大，重量较重的功率器件，如此对控制器的振动和应力要求大幅度提高。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型的第一个目的在于提供一种支架和控制器，该支架应用于控制器的结构中可以有效地减少振动导致引脚断裂的情况或者使pcb板的受力更加平衡，本实用新型的第二个目的是提供一种包括上述控制器的智能设备。
4.为了达到上述第一个目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种控制器，包括pcb板和模组器件，所述模组器件的引脚穿过所述pcb板并与所述pcb板焊接，还包括支架，所述pcb板设置有通孔，所述支架的第一端具有卡接部，所述卡接部穿过所述pcb板的通孔并与所述pcb板卡接，所述支架的第二端具有供紧固螺钉穿过的通孔，所述支架的第二端与所述模组器件通过所述紧固螺钉固定连接。
6.可选地，上述控制器中，所述支架的卡接部包括至少两个倒钩卡扣，所述倒钩卡扣的末端凸起穿过所述pcb板的通孔并与所述pcb板的背离模组器件的一侧相抵；
7.所述倒钩卡扣的末端凸起的顶端还设置有倾斜导向面，所述倾斜导向面沿着远离所述支架中心线的方向逐渐靠近所述支架的第二端。
8.可选地，上述控制器中，所述支架的外壁还具有抵接凸起，所述抵接凸起与所述pcb板的靠近模组器件的一侧相抵；
9.所述抵接凸起的最大外径尺寸大于所述支架本体的最大外径尺寸和所述pcb板上供所述支架卡接部穿过的通孔的最大内径尺寸。
10.可选地，上述控制器中，所述支架的第二端与所述模组器件相抵，所述模组器件上设置有沉槽，所述支架的第二端位于所述沉槽内；
11.所述沉槽的底壁上开设有供紧固螺钉的螺柱穿过的通孔。
12.可选地，上述控制器中，所述控制器还包括支撑架，所述支撑架的中部设置有避让槽且所述支撑架的边缘与所述pcb板相抵，所述模组器件位于所述避让槽内；所述紧固螺钉的螺柱穿过所述模组器件后与所述支撑架螺纹连接；
13.还包括位于所述pcb板背离所述模组器件的一侧的电子元器件，所述电子元器件的引脚穿过所述pcb板并与所述pcb板焊接，所述电子元器件的引脚位于所述避让槽内。
14.可选地，上述控制器中，还包括位于所述模组器件的背离所述pcb板一侧的散热器，所述紧固螺钉的螺柱穿过所述模组器件后与所述散热器螺纹连接。
15.可选地，上述控制器中，还包括位于所述支撑架的背离所述pcb板一侧的散热器，所述支撑架与所述pcb板通过第一连接螺钉固定连接，且所述支撑架与所述散热器通过第二连接螺钉固定连接。
16.一种支架，适用于如上述中任一项所述的控制器，所述支架的第一端具有卡接部，所述支架的第二端具有供紧固螺钉穿过的通孔。
17.可选地，上述支架中，所述卡接部包括至少两个倒钩卡扣；
18.所述倒钩卡扣的末端凸起的顶端还设置有倾斜导向面，所述倾斜导向面沿着远离所述支架中心线的方向逐渐靠近所述支架的第二端。
19.一种智能设备，包括如上述任一项所述的控制器。
20.本实用新型提供的控制器包括pcb板、模组器件和支架。模组器件的引脚穿过pcb板并与pcb板焊接。支架的第一端能够与pcb板卡接，支架的第二端能够通过紧固螺钉与模组器件固定连接。
21.由上可知，本实用新型提供的控制器结构中模组器件通过两种方式与pcb板连接，第一种方式为模组器件的引脚穿过pcb板，并对伸出pcb板的模组器件引脚进行焊接处理，以使模组器件与pcb板上其它电子元器件电性连接；第二种方式为利用支架将模组器件和pcb板固定连接，支架的第一端能够与pcb板卡接，支架的第二端能够通过紧固螺钉与模组器件固定连接。
22.进行控制器的装配时，可以先将支架的第一端与pcb板卡接且将支架的第二端通过紧固螺钉与模组器件固定连接，然后再进行模组器件引脚的焊接，装配过程中支架对模组器件起到固定、支撑及限位作用，避免了装配过程中pcb板受应力过大而变形，进而降低了生产时产品的报废率。另外，模组器件与pcb板之间通过支架固定连接，避免了模组器件与pcb板焊接的引脚集中受力，有效减少了引脚断裂，焊点损坏的情况。
23.为了达到上述第二个目的，本实用新型还提供了一种智能设备，该智能设备包括上述任一种控制器。由于上述的控制器具有上述技术效果，具有该控制器的智能设备也应具有相应的技术效果。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本实用新型实施例提供的控制器的结构示意图；
26.图2为图1中a区域的放大图；
27.图3为本实用新型实施例提供的控制器的爆炸图；
28.图4为本实用新型实施例提供的支架的结构示意图；
29.图5为本实用新型实施例提供的支架的剖视图。
30.在图1
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5中：
[0031]1‑
支撑架、1a
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避让槽、2
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pcb板、3
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紧固螺钉、4
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支架、4a
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倒钩卡扣、4a1
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倾斜导向面、4b
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抵接凸起、5
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模组器件、6
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散热器、7
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电子元器件。
具体实施方式
[0032]
控制器包括pcb(printed circuit board)板以及设置于pcb板2上的多个电子元器件7和模组器件5，模组器件5可以为逆变器、整流器和截波器中的一个或任意多个的集成。模组器件5的引脚穿过pcb板2，并对伸出pcb板2的模组器件5引脚进行焊接处理，以使模组器件5与pcb板上其它电子元器件7电性连接。因高度集成化，结构限制导致pcb板2没有多余的位置安装螺钉，pcb板2与模组器件5的连接位置无支撑，而不同功率器件重量不均，组装时可能因模组器件5附近无安装固定螺钉导致pcb板2受应力过大而变形，大大提高了生产时产品的报废率。另外，在控制器的验证、运输、使用过程中会存在不同频率的振动，pcb板2与模组器件5因振动频率不同，受力不平衡，使得模组器件5与pcb板2焊接的引脚直接受力，易导致引脚断裂，焊点损坏，以及振动中可能导致紧固螺钉3松动，使得模组器件与散热器6分离，降低模组器件5的散热效果等，使得功率器件的不能正常使用。
[0033]
基于此，本实用新型的第一个目的在于提供一种支架和控制器，该支架应用于控制器的结构中可以有效地减少振动导致引脚断裂的情况或者使pcb板的受力更加平衡，本实用新型的第二个目的是提供一种包括上述控制器的智能设备。
[0034]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0035]
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”和“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定方位、以特定的方位构成和操作，因此不能理解为本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0036]
请参阅图1
‑
图5，本实用新型提供的控制器包括pcb板2、模组器件5和支架4。模组器件5的引脚穿过pcb板2并与pcb板2焊接。pcb板2上设置有通孔，支架4的第一端具有卡接部。支架4第一端的卡接部穿过pcb板2的通孔并与pcb板2卡接，支架4的第二端具有供紧固螺钉3穿过的通孔，支架4的第二端与模组器件5通过紧固螺钉3固定连接，从而通过支架4实现模组器件与pcb板的固定。
[0037]
由上可知，本实用新型提供的控制器结构中模组器件5通过两种方式与pcb板2连接，第一种方式为模组器件5的引脚穿过pcb板2，并对伸出pcb板2的模组器件5引脚进行焊接处理；第二种方式为利用支架4将模组器件5和pcb板2固定连接，支架4的第一端能够与pcb板2卡接，支架4的第二端能够通过紧固螺钉3与模组器件5固定连接。
[0038]
进行控制器的装配时，可以先将支架4的第一端与pcb板2卡接，再将支架4的第二端通过紧固螺钉3与模组器件5固定连接，然后再进行模组器件5引脚的焊接，装配过程中支架4对模组器件5起到固定、支撑及限位作用，避免了装配过程中pcb板2受应力过大而变形，进而降低了生产时产品的报废率。另外，模组器件5与pcb板2之间通过支架4固定连接，避免了模组器件5与pcb板2焊接的引脚集中受力，有效减少了引脚断裂，焊点损坏的情况。
[0039]
如图4
‑
5所示，支架4第一端的卡接部包括至少两个倒钩卡扣4a。优选地，倒钩卡扣4a的数量为两个，当然也可以为三个或更多个，在此不作限定。
[0040]
倒钩卡扣4a的末端凸起能够穿过pcb板2上的通孔并与pcb板2的背离模组器件5的一侧相抵。具体地，支架4本体位于pcb板2的靠近模组器件5的一侧，倒钩卡扣4a的末端凸起位于pcb板2的背离模组器件5的一侧，以实现支架4与pcb板2的卡接。
[0041]
进一步地，倒钩卡扣4a的末端凸起的顶端还设置有倾斜导向面4a1，倾斜导向面4a1沿着远离支架4中心线的方向逐渐靠近支架4的第二端。倒钩卡扣4a的末端凸起穿过pcb板2上的通孔时，pcb板2上通孔的孔壁沿着倾斜导向面4a1滑动，直至倒钩卡扣4a的末端凸起穿过pcb板2上的通孔，最终倒钩卡扣4a的末端凸起与pcb板2的背离模组器件5的一侧相抵。
[0042]
如图4
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5所示，支架4的外壁还具有抵接凸起4b，抵接凸起4b能够与pcb板2的靠近模组器件5的一侧相抵。抵接凸起4b的最大外径尺寸大于支架本体的最大外径尺寸和pcb板2上供支架4卡接部穿过的通孔的最大内径尺寸；当支架本体为圆柱形时，pcb板2上供支架4卡接部穿过的通孔为圆孔时，抵接凸起4b的直径大于支架本体的直径和所述pcb板2上供所述支架4卡接部穿过的通孔的直径。
[0043]
该实施例中，利用抵接凸起4b与pcb板2的靠近模组器件5的一侧相抵，实现对支架4与pcb板2的定位。当抵接凸起4b与pcb板2的靠近模组器件5的一侧相抵，并且倒钩卡扣4a的末端凸起与pcb板2的背离模组器件5的一侧相抵时，使得支架4与pcb板2的相对定位更加稳定。
[0044]
抵接凸起4b可以为环状，或者抵接凸起4b包括多个沿支架4周向分布的凸起。支架4本体的形状可以为圆柱状、方体状等，在此不作限定。当然，支架4的第一端还可以通过其它方式与pcb板2卡接，在此不作限定。
[0045]
另一具体实施例中，支架4的第二端与模组器件5相抵，且支架4的第二端开设有供紧固螺钉3的螺柱穿过的通孔。即支架4的第二端的端壁上开设有通孔，紧固螺钉3的螺柱穿过支架4的第二端端壁上的通孔后与模组器件5固定连接，紧固螺钉3的螺帽与支架4的第二端端壁相抵。支架4的内部中空以便紧固螺钉3穿过。
[0046]
进一步地，模组器件5上设置有沉槽，支架4的第二端至少部分位于沉槽内。如此可以减小模组器件5与pcb板2的装配后的尺寸，节省装配空间。
[0047]
进一步地，沉槽的底壁上开设有供紧固螺钉3的螺柱穿过的通孔。
[0048]
控制器还包括支撑架1，支撑架1的中部设置有避让槽1a且支撑架1的边缘与pcb板2相抵，模组器件5至少部分位于避让槽1a内。模组器件5位于支撑架1的避让槽1a内可以保护其不受外力损坏，且防水防尘。
[0049]
紧固螺钉3的螺柱可以穿过模组器件5后与支撑架1螺纹连接。具体地，紧固螺钉3的螺柱可以依次穿过支架4的第二端端壁和模组器件5后与支撑架1螺纹连接。紧固螺钉3的螺柱与支架4的第二端端壁和模组器件5之间也可以螺纹连接。如此，支架4实现了将pcb板2、模组器件5和支撑架1三者的固定连接。
[0050]
另一实施例中，控制器还包括位于支撑架1的背离pcb板2一侧的散热器6，紧固螺钉3与散热器6螺纹连接。即紧固螺钉3的螺柱可以依次穿过支架4的第二端端壁、模组器件5和支撑架1后与散热器6螺纹连接，紧固螺钉3的螺柱与支架4的第二端端壁、模组器件5和支撑架1之间也可以螺纹连接。如此，支架4实现了将pcb板2、模组器件5、支撑架1和散热器6四者的固定连接。
[0051]
另一实施例中，紧固螺钉3的螺柱可以穿过模组器件5后与散热器6螺纹连接。具体地，紧固螺钉3的螺柱可以依次穿过支架4的第二端端壁和模组器件5后与散热器6螺纹连接。紧固螺钉3的螺柱与支架4的第二端端壁和模组器件5之间也可以螺纹连接。如此，支架4实现了将pcb板2、模组器件5和散热器6三者的固定连接。
[0052]
当然，支撑架1与pcb板2可以通过第一连接螺钉固定连接，且支撑架1与散热器6可以通过第二连接螺钉固定连接。第一连接螺钉仅将支撑架1和pcb板2连接，第二连接螺钉仅将支撑架1与散热器6固定连接。如此，更加便于布置第一连接螺钉和第二连接螺钉的位置和数量。
[0053]
或者，pcb板2、支撑架1和散热器6也可以通过第三连接螺钉固定连接，第三连接螺钉同时与pcb板2、支撑架1和散热器6连接。
[0054]
可选地，控制器还包括位于pcb板2背离模组器件5的一侧的电子元器件7，电子元器件7的引脚穿过pcb板2并与pcb板2焊接，电子元器件7的引脚位于避让槽1a内。电子元器件7的引脚位于避让槽1a内可以防止引脚受压等情况，减少了引脚断裂或开焊的情况。
[0055]
本实用新型还提供了一种支架，该支架适用于上述任意一种控制器。支架4的第一端具有卡接部，支架4的第二端具有供紧固螺钉3穿过的通孔。支架4第一端的卡接部穿过pcb板2的通孔并与pcb板2卡接，支架4的第二端与模组器件5通过紧固螺钉3固定连接，从而通过支架4实现模组器件与pcb板的固定。
[0056]
上述支架的卡接部可以包括至少两个倒钩卡扣4a。倒钩卡扣4a的末端凸起能够穿过pcb板2上的通孔并与pcb板2的背离模组器件5的一侧相抵。具体地，支架4本体位于pcb板2的靠近模组器件5的一侧，倒钩卡扣4a的末端凸起位于pcb板2的背离模组器件5的一侧，以实现支架4与pcb板2的卡接。
[0057]
应用上述支架可以将模组器件与pcb板的固定，避免了模组器件5与pcb板2焊接的引脚集中受力，有效减少了引脚断裂，焊点损坏的情况。
[0058]
基于上述实施例中提供的控制器，本实用新型还提供了一种智能设备，该智能设备包括上述实施例中任意一种控制器。该智能设备可以使冰箱、空调等各种设备。由于该智能设备采用了上述实施例中的控制器，所以该智能设备的有益效果请参考上述实施例。
[0059]
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0060]
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
[0061]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。