哑光油墨沉锡板工艺的制作方法

1.本发明涉及pcb制造技术领域，特别涉及哑光油墨沉锡板工艺。


背景技术：

2.沉锡表面处理具有成本低、不容易变色、可以返工、平整度高、铜锡焊接可靠性高、满足无铅焊接需求等众多优点，且随着无铅焊接的广泛实施，沉锡表面处理在pcb各种表面处理中所占的比重逐年上升，尤其在具有高可靠性需求的汽车电路板中得到了越来越广泛的应用。但沉锡表面处理后，板面离子污染物含量相比其他表面处理高，这些离子污染物如果不能得到有效清除，将会影响到pcb板的可靠性，严重时会导致pcb板失效，同时不符合国家规定，影响使用者身体健康。因此，现有技术还有待于改进和发展。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供哑光油墨沉锡板工艺，提高油墨固化效果，减少沉锡时的析出，减少离子污染和减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，以符合国家标准，减少对使用者的影响。
4.根据本发明的第一方面，提供哑光油墨沉锡板工艺，步骤如下：
5.步骤a：首先对pcb板进行烤炉加烤以固化pcb板表面油墨，可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出，减小离子污染；
6.步骤b：然后对pcb板进行表面沉锡处理；
7.步骤c：最后对pcb板进行去离子清洗处理，可减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，可有效降低pcb板表面离子污染物含量；
8.其中，
9.步骤c中，去离子清洗处理中添加了15～25ml/l的去离子剂。
10.本发明的哑光油墨沉锡板工艺至少具有以下有益效果：本实施例通过步骤a：首先对pcb板进行烤炉加烤以固化pcb板表面油墨，可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出，减小离子污染；步骤b：然后对pcb板进行表面沉锡处理；步骤c：最后对pcb板进行去离子清洗处理，可减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，可有效降低pcb板表面离子污染物含量；其中，步骤c中，去离子清洗处理中添加了15～25ml/l的去离子剂。本技术提供的光油墨沉锡板工艺可提高油墨固化效果，减少沉锡时的析出，减少离子污染和减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，以符合国家标准，减少对使用者的影响。
11.根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，步骤a之后、步骤b之前还包括将经过烤炉加烤固化处理后的pcb板进行除油处理。除油处理目的为清洗pcb板面，以确保沉锡效果。
12.根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，pcb板经过除油处理后进行微蚀处理。微蚀处理的目的为清洁铜表面并形成微凹凸表面以增加结合力。
13.根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，pcb板经过微蚀处理后、在进行步骤
b之前进行预浸处理。预浸处理的目的为保护锡缸，避免沉锡缸污染。
14.根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，步骤c的去离子清洗处理中包括一次去离子水洗、两次超声波水洗和一次高压水洗。一次去离子水洗、两次超声波水洗和一次高压水洗目的为进一步地清洁板面，降低离子污染。
15.根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，步骤c中的去离子水洗的水洗时间不低于60s，其中去离子剂中包含20～30％的异丙醇。异丙醇是一种有机化合物，可有效去除板面的残留物，提高清洗效果，降低离子污染。
16.根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，步骤c中的超声波水洗的功率为1200～2000w，水洗时间为45～60s，去离子清洗的处理温度为50～60℃。目的为减少防焊油墨层离子残留物，可有效改善离子污染。
17.根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，步骤c中的高压水洗的喷淋压力为1.0～2.0kg/cm2，洗板时间为60～120s，清洗温度为60～70℃。目的为减少防焊油墨层离子残留物，可有效改善离子污染。
18.根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，步骤c中的去离子水洗、超声波水洗和高压水洗依次进行，去离子水洗后与第一次超声波水洗之前、第一次超声波水洗之后与第二次超声波水洗之前、第二次超声波水洗之后与高压水洗之前、高压水洗之后，均设置进行溢流水洗。溢流水洗的目的为确保pcb板清洗的效果，提高清洗洁净度，降低板面残留物以降低离子污染。
19.根据本发明第一方面的哑光油墨沉锡板工艺，步骤c结束后，进行步骤d：最后对pcb板依次进行postdip.270k处理和干燥处理。postdip.270k处理的目的为保护锡面不被污染。
20.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
21.下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
22.图1为哑光油墨沉锡板工艺的流程图；
23.图2为去离子清洗的工艺流程图。
24.附图标记：
25.步骤a s1；步骤b s2；步骤c s3；步骤d s4。
具体实施方式
26.本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
27.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
28.在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
29.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
30.参照图1至图2，本发明的实施例提供了哑光油墨沉锡板工艺，步骤如下：
31.步骤a：首先对pcb板进行烤炉加烤以固化pcb板表面油墨，可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出，减小离子污染；
32.步骤b：然后对pcb板进行表面沉锡处理；
33.步骤c：最后对pcb板进行去离子清洗处理，可减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，可有效降低pcb板表面离子污染物含量；
34.其中，步骤c中，去离子清洗处理中添加了15～25ml/l的去离子剂。
35.需要说明的是，本技术的步骤a中，烤炉加烤的时间优选为1小时，一方面避免加烤时间过长影响生产效率和进度，还会导致前处理面板清洁板面难度，另一方面避免加烤时间不足导致板面固化质量低下而影响后续的沉锡工艺。
36.需要说明的是，本技术的步骤a中，烤炉加烤的温度优选为150℃，一方面避免温度过高导致板边爆板，影响产品质量和增加损耗，另一方面避免温度不足而导致加烤时间过长而影响生产效率和进度。
37.优选地，步骤a之后、步骤b之前还包括将经过烤炉加烤固化处理后的pcb板进行除油处理，其目的为清洗板面，以确保沉锡效果。
38.优选地，在pcb板完成加烤工序后，进行除油处理之前，需要对加烤结束后的pcb板进行检板工序以防止加烤处理不良的次品进入后续工艺处理中，影响产品质量。
39.优选地，pcb板经过除油处理后进行微蚀处理，其目的为清洁铜表面并形成微凹凸表面以增加结合力。
40.优选地，pcb板进过除油处理之后，进行微蚀处理之前，需要经过水洗处理，本技术优选三级水洗，其目的为清洗除油处理后pcb板板面的残留物，避免影响pcb板的微蚀处理，有助于提高沉锡质量和效果。
41.优选地，pcb板经过微蚀处理后、在进行步骤b之前进行预浸处理，其目的为保护锡缸，避免沉锡缸污染。
42.优选地，pcb板经过微蚀处理后，进行预浸处理之前，需要经过水洗处理和检查，本技术优选三级水洗，其目的为清洗微蚀处理后pcb板板面的残留物，有助于提高沉锡质量和效果。
43.优选地，pcb板经过沉锡工序后，进行去离子洗之前，依次经过后浸锡处理和多次水洗处理，其中后浸锡处理的目的为是均匀板面沉锡，提高沉锡质量。本技术优选此步骤中的多次水洗处理依次为水洗和两次三级水洗，其目的为初步清洗沉锡处理后的pcb板，有助于提高后续的去离子洗的清洗效果。需要说明的是，水洗结束后、去离子洗之前，仍需对pcb板进行检查以剔除不良品，提高产品质量。
44.如图2所示，根据本技术的一些实施例，提供了关于步骤c去离子洗的详细清洗工序：入板
→
热水洗
→
去离子水洗
→
溢流水洗*2
→
超声波水洗
→
溢流水洗*2
→
超声波水洗
→
溢流水洗
→
高压水洗
→
溢流水洗
→
清水洗
→
强风*3热风吹干
→
冷风吹
→
收板。
45.需要说明的是，本技术去离子洗的清洗时间优选为不低于60s，本技术优选去离子洗的清洗时间为60s～120s，其目的为防止板面残留物残留过多。
46.需要说明的是，去离子剂中包含20～30％的异丙醇，可有效去除板面的残留物，提高清洗效果，降低离子污染。
47.优选地，步骤c中，去离子水洗前，pcb板先进行热水洗，其目的为对pcb板面进行去离子洗前的清洗预处理，防止污染离子清洗缸。
48.如图2所示，步骤c的去离子清洗处理中包括一次去离子水洗、两次超声波水洗和一次高压水洗，其目的为进一步地清洁板面，降低离子污染。
49.需要说明的是，步骤c中的超声波水洗的功率为1200～2000w，水洗时间为45～60s，去离子清洗的处理温度为50～60℃，其目的为减少防焊油墨层离子残留物，可有效改善离子污染。
50.需要说明的是，步骤c中的高压水洗的喷淋压力为1.0～2.0kg/cm2，洗板时间为60～120s，清洗温度为60～70℃，其目的为减少防焊油墨层离子残留物，可有效改善离子污染。
51.优选地，步骤c中的去离子水洗、超声波水洗和高压水洗依次进行，去离子水洗后与第一次超声波水洗之前、第一次超声波水洗之后与第二次超声波水洗之前、第二次超声波水洗之后与高压水洗之前、高压水洗之后，均设置进行溢流水洗。溢流水洗的目的为确保pcb板清洗的效果，提高清洗洁净度，降低板面残留物以降低离子污染。
52.需要说明的是，本技术不限定溢流水洗的次数，本技术优选：
53.去离子水洗后、第一次超声波水洗之前和第一次超声波水洗之后、第二次超声波水洗之前，pcb板均需要经过两次溢流水洗；
54.第二次超声波水洗之后、高压水洗之前和高压水洗之后，pcb板均需要经过一次溢流水洗。
55.优选地，高压水洗之后，pcb板经过一次溢流水洗之后，进行postdip.270k处理，其目的在于保护锡面不被污染。postdip.270k处理结束后对pcb板进行水洗，本技术优选三级水洗。
56.如图1和图2所示，postdip.270k处理结束后对pcb板进行干燥处理，其中干燥处理依次为强风吹干和冷风吹降温。
57.需要说明的是，本技术优选此过程的强风为热风，并且需要进行三次强热风吹干，以确保基板干燥效果。
58.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
59.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不
脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。