电荷调整剂及其制备方法和应用与流程

技术特征：
1.一种电荷调整剂，其特征在于，所述电荷调整剂包括如下重量百分比的组分：聚酰胺
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胺树枝状高分子 0.2％
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20％；表面活性剂 0.2％
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20；ph调节剂 0.5％
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15％；溶剂 60％
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95％。2.根据权利要求1所述的电荷调整剂，其特征在于：所述表面活性剂为非离子表面活性剂。3.根据权利要求2所述的电荷调整剂，其特征在于：所述非离子表面活性剂包括壬基酚聚氧乙烯醚，长链脂肪醇聚氧乙烯醚和渗透剂jfc中的至少一种。4.根据权利要求1所述的电荷调整剂，其特征在于：所述ph调节剂包括羟乙基乙二胺，n,n
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二乙基乙醇胺和n,n
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二甲基乙醇胺中的至少一种。5.根据权利要求1所述的电荷调整剂，其特征在于：所述溶剂包括水和丙二醇甲醚，二丙二醇甲醚，乙二醇丁醚，丙二醇丁醚中的至少一种。6.根据权利要求1所述的电荷调整剂，其特征在于：所述聚酰胺
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胺树枝状高分子的结构如下所示。所示。其中n为2
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6之间的整数，x为nh2,nhcoch3,nhcoch2ch2cooh中的任意一种。7.一种电荷调整剂的制备方法，包括如下步骤：按照权利要求1
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6任一项所述的电荷调整剂所含的组分和各组分含量比例量取各组分；将量取的各组分进行混合处理。8.一种镀铜工艺，其特征在于，所述镀铜工艺的镀铜材料经过权利要求1
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6所述的电荷调整剂预处理。9.一种pcb板的孔金属化工艺，其特征在于，所述孔金属化材料经过权利要求1
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6所述的电荷调整剂预处理。。10.一种由权利要求9所述pcb板的孔金属化工艺制备的pcb板。

技术总结
本发明公开了一种电荷调整剂及其制备方法和应用，所述电荷调整剂包括如下重量百分比的组分：聚酰胺


技术研发人员：何康 李荣 侯阳高 杨泽 马斯才
受保护的技术使用者：深圳市贝加电子材料有限公司
技术研发日：2021.07.07
技术公布日：2021/10/15