一种可剥离线路板及其制造方法与流程

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1.本发明涉及线路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种可剥离线路板及其制造方法。


背景技术：

2.市面上透明线路板，目前是采用pet、pi等基材电镀或压延铜箔镍箔和其他金属材料等，然后再结合现有pcb印制线路板工艺，生产出柔性的透明的线路板，主要应用于透明屏，也应用于排线，天线等透明屏的应用，如果在透明线路板上贴装灯珠，一般采用锡膏或者银浆焊接线路板和灯珠，进行高温焊接，基材的温度一般是150
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250之间，而无铅锡膏的焊接温度为245度左右，有铅为220度左右，低温锡膏为180度左右，此类工艺只适合用低温锡膏焊接，但低温锡膏特性较脆，容易断裂，导致灯珠或焊点脱落。
3.由于透明基材与金属材料之间的热膨胀系数不一样，导致加温的时候，底层基材膨胀大，金属膨胀小，导致粘合好的线路板部分分层；
4.其次，透明基材上附着的金属层一般厚度为18um
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25um，过电流能力极差，透明屏p10，一米线路约有100颗led，常用led灯珠为15ma和36ma版本，当使用15ma版本时，100颗led为1.5a电流，透明屏的线路一般为镂空的网状线路，其厚度本身很薄，无法支持大电流通过。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种可剥离线路板及其制造方法，以解决现有技术的不足。
6.本发明由如下技术方案实施：一种可剥离线路板，包括带胶基材和设置在带胶基材上的金属箔，所述金属箔通过覆膜技术附着在带胶基材布线面上，所述带胶基材布线面上还通过可剥离式粘合剂固定灯珠焊接盘，且所述灯珠焊接盘压实固定住金属箔，所述金属箔与灯珠焊接盘电连接。
7.优选的，所述带胶基材内还设置纳米高温透明散热层。
8.优选的，所述纳米高温透明散热层粘合在两层薄厚不同的带胶基材之间，且粘合完毕后薄的一层带胶基材对应的表面作为pcb布线面，厚的一层带胶基材对应的表面作为pcb背面；其中，厚的一层带胶基材提前通过打孔工艺打通阵列式的通孔。
9.优选的，所述纳米高温透明散热层靠近带胶基材布线面一面距离所述带胶基材布线面的表面距离为50um
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100um。
10.优选的，所述带胶基材背面设置阵列式通孔，所述阵列式通孔连通到纳米高温透明散热层。
11.优选的，所述金属箔为0.025mm
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0.2mm厚度的金属膜。
12.优选的，所述带胶基材为耐300摄氏度的pi或者铁氟龙材料制成的透明板。
13.优选的，所述金属箔为网状结构，所述网状结构包括上横线边沿、下横线边沿，所
述上横线边沿、下横线边沿之间连接竖直导线或者斜交叉的导线。
14.本发明还提供一种可剥离线路板的制造方法，包括：
15.步骤1、将纳米高温透明散热层粘合在两层薄厚不同的带胶基材之间形成复合pcb板，其中复合pcb板粘合完毕后薄的一层带胶基材对应的表面作为pcb布线面，厚的一层带胶基材对应的表面作为pcb背面；其中，厚的一层带胶基材提前通过打孔工艺打通阵列式的通孔；
16.步骤2、在所述复合pcb板pcb布线面的表面通过覆膜技术覆上网状结构的金属箔，其中金属箔的网状结构包括上横线边沿、下横线边沿，所述上横线边沿、下横线边沿之间连接竖直导线或者斜交叉的导线；
17.步骤3、将灯珠焊接盘通过可剥离式粘合剂固定在所述复合pcb板pcb布线面的表面，且使得灯珠焊接盘将网状结构的金属箔的上横线边沿、下横线边沿均匀间隔压实固定，然后将灯珠焊接盘与金属箔进行焊接实现二者电连接。
18.优选的，所述纳米高温透明散热层靠近复合pcb板pcb布线面一面距离所述复合pcb板pcb布线面的表面距离为50um
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100um。
19.本发明的优点：
20.1、本发明可以耐受300摄氏度高温，使得基材加温不变形，贴装灯珠，亦可采用高温锡膏焊接，焊接工艺更加牢固。另外，由于金属箔通过覆膜技术附着在带胶基材布线面上，可以提升金属膜层厚度，一般可以覆膜0.025
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0.2厚度的金属膜，当金属膜厚度增加，其过电流能力变强。
21.2、本发明带胶基材布线面上还通过可剥离式粘合剂固定灯珠焊接盘，剥离基材之后，产品便只剩下灯珠和线路，并没有基材，因此比现有的透明基材更加透明。
22.3、本发明由于带胶基材内还设置纳米高温透明散热层，可以在采用高温锡膏焊接灯珠时，纳米高温透明散热层可以辅助散热，避免由于透明基材与金属材料之间的热膨胀系数不一样导致加温的时候底层基材膨胀大、金属膨胀小，导致粘合好的线路板部分分层的问题，提升加工工艺效果。
23.4、本发明厚的一层带胶基材对应的表面作为pcb背面；其中，厚的一层带胶基材提前通过打孔工艺打通阵列式的通孔，通孔可以将纳米高温透明散热层上的热量再散出去，进一步提升散热效果。
附图说明：
24.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本发明实施例的一种可剥离线路板的布线面结构示意图；
26.图2为本发明实施例的一种可剥离线路板的横截面结构示意图；
27.图3为本发明实施例的一种可剥离线路板的背面结构示意图。
具体实施方式：
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.如图1、2所示，一种可剥离线路板，包括带胶基材2和设置在带胶基材2上的金属箔1，金属箔1通过覆膜技术附着在带胶基材2布线面上，带胶基材2布线面上还通过可剥离式粘合剂固定灯珠焊接盘3，且灯珠焊接盘3压实固定住金属箔1，金属箔1与灯珠焊接盘3电连接。
30.本实施例中，带胶基材2内还设置纳米高温透明散热层4。纳米高温透明散热层4粘合在两层薄厚不同的带胶基材2之间，且粘合完毕后薄的一层带胶基材2对应的表面作为pcb布线面，厚的一层带胶基材2对应的表面作为pcb背面；其中，厚的一层带胶基材2提前通过打孔工艺打通阵列式的通孔41。其中，纳米高温透明散热层4靠近带胶基材2布线面一面距离带胶基材2布线面的表面距离为50um
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100um。带胶基材2背面设置阵列式通孔41，阵列式通孔41连通到纳米高温透明散热层4。
31.本实施例中，金属箔1为0.025mm
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0.2mm厚度的金属膜。由于金属箔1通过覆膜技术附着在带胶基材2布线面上，可以提升金属膜层厚度，一般可以覆膜0.025
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0.2厚度的金属膜，当金属膜厚度增加，其过电流能力变强。
32.本实施例中，带胶基材2为耐300摄氏度的pi或者铁氟龙材料制成的透明板。可以耐受300摄氏度高温，使得基材加温不变形，贴装灯珠，亦可采用高温锡膏焊接，焊接工艺更加牢固。
33.本实施例中，金属箔1为网状结构，网状结构包括上横线边沿、下横线边沿，上横线边沿、下横线边沿之间连接竖直导线或者斜交叉的导线。
34.另外，带胶基材2布线面上还通过可剥离式粘合剂固定灯珠焊接盘3，剥离基材之后，产品便只剩下灯珠和线路，并没有基材，因此比现有的透明基材更加透明。
35.如图1、2所示，由于带胶基材2内还设置纳米高温透明散热层4，可以在采用高温锡膏焊接灯珠时，纳米高温透明散热层4可以辅助散热，避免由于透明基材与金属材料之间的热膨胀系数不一样导致加温的时候底层基材膨胀大、金属膨胀小，导致粘合好的线路板部分分层的问题，提升加工工艺效果。纳米高温透明散热层4粘合在两层薄厚不同的带胶基材2之间，且粘合完毕后薄的一层带胶基材2对应的表面作为pcb布线面，是为了在pcb布线面焊接灯珠时，热量可以快速通过较薄的带胶基材传递到纳米高温透明散热层4。
36.厚的一层带胶基材2对应的表面作为pcb背面；其中，厚的一层带胶基材2提前通过打孔工艺打通阵列式的通孔41，通孔41可以将纳米高温透明散热层4上的热量再散出去。
37.另外，本发明还还提供上述可剥离线路板的制造方法，包括：
38.步骤1、将纳米高温透明散热层4粘合在两层薄厚不同的带胶基材2之间形成复合pcb板，其中复合pcb板粘合完毕后薄的一层带胶基材2对应的表面作为pcb布线面，厚的一层带胶基材2对应的表面作为pcb背面；其中，厚的一层带胶基材2提前通过打孔工艺打通阵列式的通孔41；其中，纳米高温透明散热层4靠近复合pcb板pcb布线面一面距离复合pcb板pcb布线面的表面距离为50um
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100um。
39.步骤2、在复合pcb板pcb布线面的表面通过覆膜技术覆上网状结构的金属箔1，其中金属箔1的网状结构包括上横线边沿、下横线边沿，上横线边沿、下横线边沿之间连接竖直导线或者斜交叉的导线。
40.步骤3、将灯珠焊接盘3通过可剥离式粘合剂固定在复合pcb板pcb布线面的表面，且使得灯珠焊接盘3将网状结构的金属箔1的上横线边沿、下横线边沿均匀间隔压实固定，然后将灯珠焊接盘3与金属箔1进行焊接实现二者电连接。
41.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。