印刷线路板的制作方法及印刷线路板与流程

技术特征：
1.一种印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括：s100：提供铜基工作板，在所述铜基工作板制作铜基凸台和贯通的容纳槽；s200：提供半固化片，在所述半固化片制作与所述铜基凸台对应的开窗；s300：提供芯板，在所述芯板制作与所述铜基凸台对应的开窗；s400：将所述铜基工作板、所述半固化片、所述芯板按产品叠构图进行预叠；s500：提供与所述容纳槽相适配的树脂模块；s600：将所述树脂模块从远离所述铜基凸台的一侧嵌入所述容纳槽内，并压合，得到压合板；s700：切割所述压合板，得到单个印刷线路板。2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：在步骤s100中，所述铜基工作板在蚀刻缸内的传送速度控制在2m/min
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2.2m/min、上下压力控制在2kg/cm2‑
2.2kg/cm2，酸性蚀刻所述铜基工作板2次，每次蚀刻深度为0.1mm
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0.11mm；再继续以传送速度控制在3.5m/min
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3.7m/min、上下压力控制在2kg/cm2‑
2.2kg/cm2，酸性蚀刻所述铜基工作板一次，蚀刻深度为0.05mm
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0.052mm，得到所述铜基凸台。3.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：在步骤s100中，在所述铜基工作板上锣出比所述树脂模块的尺寸单边大0.05mm
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0.075mm的所述容纳槽。4.根据权利要求3所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：在步骤s100之后，将所述铜基工作板整板放置在磨板线，清理所述容纳槽的边缘残留披锋。5.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：在步骤s400之前，在所述铜基工作板、所述半固化片和所述芯板的中间非单元区域均设置位置相互对应的第一铆合孔；在步骤s400时，通过所述第一铆合孔将预叠后的所述铜基工作板、所述半固化片和所述芯板进行铆合。6.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：步骤s300具体为：使用镭射钻孔机在所述芯板制作镭射孔；清理所述镭射孔的边缘残胶；清洗所述芯板；将所述镭射孔的孔壁导体化；利用vcp技术填充所述镭射孔；在所述芯板制作外层线路；使用通断测试检查所述外层线路是否存在短路；切割出所述芯板的开窗。7.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：步骤s500具体为：裁切覆铜板；蚀刻所述覆铜板成树脂光板；在所述树脂光板的一面贴第一高温保护膜；将所述树脂光板锣成单个所述树脂模块；在所述树脂模块的另一面贴第二高温保护膜，并撕下所述第一高温保护膜；棕化。8.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：在步骤s600之后，还包括：将所述压合板进行通断测试，以检测所述压合板的线路是否存在短路；和/或，在步骤s600之后，还包括：将所述压合板进行四端子测试，以检测所述压合板的线路是否存在缺口或残铜。9.根据权利要求1至8任意一项所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述芯板为柔性芯板，在步骤s600之后，在所述压合板的弯折区域进行控深锣，控深余厚为0.30mm
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0.35mm。
10.一种印刷线路板，其特征在于：所述印刷线路板按照权利要求1至9任意一项所述的印刷线路板的制作方法制成。

技术总结
本发明涉及印刷电路板技术领域，提供一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板。该制作方法包括：提供铜基工作板，在铜基工作板制作铜基凸台和贯通的容纳槽；将铜基工作板、半固化片、芯板按产品叠构图进行预叠；将树脂模块嵌入容纳槽内，并压合，得到压合板；切割压合板，得到单个印刷线路板。本发明提供的印刷线路板的制作方法中，采用在铜基工作板嵌树脂模块，铜基工作板、半固化片和芯板共用一套定位系统，保证铜基凸台与半固化片及芯板的开窗完全对准，避免铜基凸台和半固化片及芯板的开窗因容易偏位而报废，解决现有的印刷线路板制作良品率低的技术问题，从而提高了印刷线路板的良品率。品率。品率。


技术研发人员：谢光前 沙伟强 叶志峰
受保护的技术使用者：景旺电子科技（龙川）有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2021/10/8