一种偏转应力均衡的FPC模组及电子器件的制作方法

一种偏转应力均衡的fpc模组及电子器件
技术领域
1.本发明属于电子电路技术领域，尤其涉及一种偏转应力均衡的fpc模组及电子器件。


背景技术：

2.fpc(flexible printed circuit board，柔性印刷线路板)，亦称为柔性电路板，其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等一系列薄膜材料为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或fpc，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，广泛应用在汽车电子、消费电子、家电、工业设备等众多领域。
3.为了满足电子器件的小型化、微型化的发展需求，对于fpc柔性电路板的需求不再仅停留在耐弯折性能上，而是需要配合满足更为精密的控制。例如摄像模组的微云台系统，将弯折成c型结构的fpc置于摄像模组的下方，从而支撑摄像模组，再通过电磁线圈的配合实现摄像模组在多个方向的偏转，由于fpc的弯折处位于一侧，因此会造成摄像模组在多个方向的偏转所要克服的fpc的内应力不同，从而造成摄像模组在多个方向的偏转的控制参数设计难点大，而且也难以实现偏转程度与控制参数之间的线性关系。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种偏转应力均衡的fpc模组,以解决现在技术中fpc在配合偏转的过程中各方向应力不同，造成偏转控制开发难度大，可靠性和稳定性较差的问题。
5.在一些说明性实施例中，所述偏转应力均衡的fpc模组，包括：第一接线端，其上分布有第一电路；第二接线端，其上分布有第二电路；以及，连接所述第一接线端和所述第二接线端的、并排设置的至少3个桥接单元，其上分布有第三电路，所述第一电路和所述第二电路通过所述第三电路连接；其中，所述至少3个桥接单元用以通过逆向弯折，交错形成多边形的立体支撑结构。
6.在一些可选地实施例中，所述桥接单元的宽度之和不大于所述第一接线端和第二接线端的最小宽度。
7.在一些可选地实施例中，所述桥接单元的宽度之和不大于所述第一接线端和第二接线端的最小宽度的1/2。
8.在一些可选地实施例中，所述至少3个桥接单元用以通过逆向弯折，交错形成长方形的立体支撑结构。
9.在一些可选地实施例中，所述并排设置的至少3个桥接单元，具体包括：间隔设置和/或相连设置的至少3个桥接单元。
10.在一些可选地实施例中，当所述桥接单元的数量为偶数个时，所述桥接单元左右镜像的分布于所述第一接线端或所述第二接线端的宽度方向的中线两侧。
11.在一些可选地实施例中，当所述桥接单元的数量为奇数时，存在1个第一桥接单
元，以及偶数个第二桥接单元，所述第一桥接单元设于所述第一接线端或所述第二接线端的宽度方向的中线上，所述第二桥接单元左右镜像的分布于所述第一桥接单元两侧。
12.在一些可选地实施例中，所述至少3个桥接单元通过逆向弯折，形成依次交错的多边形的立体支撑结构或形成镜像交错的多边形的立体支撑结构。
13.在一些可选地实施例中，所述第一接线端、第二接线端和桥接单元为一体结构。
14.在一些可选地实施例中，所述第一电路、所述第二电路和所述第三电路通过溅射、化学蚀刻、机械雕刻、激光雕刻、蒸镀、化学气相沉积、物理气相沉积、直写、打印、印刷、涂布中的一种或多种方式一体形成。
15.本发明的另一个目的在于提出一种电子器件，以解决现有技术中存在的问题。
16.在一些说明性实施例中，所述电子器件包括上述中任一项所述的偏转应力均衡的fpc模组。
17.与现有技术相比，本发明具有如下优势：
18.本发明实施例中通过将fpc设计为具有多个可交错形成多边形的立体支撑结构的桥接单元，从而使其支点中心位于立体支撑结构的中心，有利于实现fpc在各方向上的偏转应力的均衡、以及一定程度上削弱了fpc的应力，从而可以降低偏转控制的开发难度，提升偏转程度与控制参数的线性关系，保证fpc偏转控制的可靠性和稳定性。
附图说明
19.图1为本发明中偏转应力均衡的fpc模组的示例一的平面结构示意图；
20.图2为本发明中偏转应力均衡的fpc模组的示例一的立面结构示意图；
21.图3为本发明中偏转应力均衡的fpc模组的示例一的立体结构示意图；
22.图4为本发明中偏转应力均衡的fpc模组的示例二的平面结构示意图；
23.图5为本发明中偏转应力均衡的fpc模组的示例三的立体结构示意图。
具体实施方式
24.以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本发明的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。
25.需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。
26.本发明实施例中公开了一种偏转应力均衡的fpc模组，具体地，如图1
‑
5所示，图1为本发明中偏转应力均衡的fpc模组的示例一的平面结构示意图；图2为本发明中偏转应力均衡的fpc模组的示例一的立面结构示意图；图3为本发明中偏转应力均衡的fpc模组的示例一的立体结构示意图；
27.图4为本发明中偏转应力均衡的fpc模组的示例二的平面结构示意图；图5为本发明中偏转应力均衡的fpc模组的示例三的立体结构示意图。该偏转应力均衡的fpc模组，包括：第一接线端1，其上分布有第一电路101；第二接线端2，其上分布有第二电路102；以及，连接所述第一接线端1和所述第二接线端2的、并排设置的至少3个桥接单元3，其上分布有第三电路103，所述第一电路101和所述第二电路102通过所述第三电路103连接；其中，所述至少3个桥接单元3用以通过逆向弯折，交错形成多边形的立体支撑结构。
28.本发明实施例中的逆向弯折是指弯折方向相反的弯折结构，例如3个依次排列的桥接单元3，即第一桥接单元31、第二桥接单元32、第三桥接单元33；其中，第一桥接单元的弯曲方向朝上，第二桥接单元的弯曲方向朝下，第三桥接单元的弯曲方向朝上；又或者，第一桥接单元31的弯曲方向朝下，第二桥接单元32的弯曲方向朝上，第三桥接单元33的弯曲方向朝下；
29.例如4个依次排列的桥接单元，即第一桥接单元31、第二桥接单元32、第三桥接单元33、第四桥接单元34；其中，第一桥接单元31的弯曲方向朝上，第二桥接单元32的弯曲方向朝下，第三桥接单元33的弯曲方向朝上，第四桥接单元34的弯曲方向朝下；又或者，第一桥接单元的弯曲方向朝上，第二桥接单元的弯曲方向朝下，第三桥接单元的弯曲方向朝下，第四桥接单元的弯曲方向朝上。
30.本发明实施例中的利用桥接单元的逆向弯折交错形成的多边形的立体支撑结构，具体是指，桥接单元之间由于沿第一接线端1或第二接线端2的宽度方向上并排分布，不处于同一平面，因此其所形成的多边形的支撑结构也并不位于相同的平面，通过交错互补的方式形成空间立体的支撑结构。
31.本发明实施例中的第一接线端1或第二接线端2的宽度方向是指第一接线端1、桥接单元3、第二接线端2的连接方向的垂直方向，而第一接线端1、桥接单元3、第二接线端2的连接方向则为长度方向，适用于本发明实施例中的第一接线端1、桥接单元3、第二接线端2的方位辨识。
32.在一些实施例中，本发明实施例中的多边形的边数不少于4条，即例如四边形、五边形、六边形等，其多边形的图形结构可以为规整或非规则图形，只要满足顶面和底面水平支撑结构即可。
33.优选地，本发明实施例中的桥接单元所弯曲后所形成的多边形结构可以相同，亦或不同，只要能满足顶面和底面水平支撑结构即可；例如第一桥接单元可形成四边形结构，第二桥接单元可形成六边形结构，第三桥接单元可形成四边形结构；优选地，本发明实施例中的每个桥接单元所形成的立体支撑结构为规则立方体，以便于促进fpc各方向偏转应力的均衡。
34.本发明实施例中通过将fpc设计为具有多个可交错形成多边形的立体支撑结构的桥接单元，从而使其支点中心位于立体支撑结构的中心，有利于实现fpc在各方向上的偏转应力的均衡、以及一定程度上削弱了fpc的应力，从而可以降低偏转控制的开发难度，提升偏转程度与控制参数的线性关系，保证fpc偏转控制的可靠性和稳定性。
35.在一些实施例中，所述桥接单元3的宽度之和不大于所述第一接线端1和第二接线端2的最小宽度。该实施例中通过将桥接单元3的宽度设计缩小，从而可以降低桥接单元3的内应力，以此进一步降低fpc模组在偏转过程中的内应力。优选地，桥接部3的宽度之和不大
于所述第一接线端1和第二接线端2的最小宽度的1/2。
36.在一些实施例中，本发明实施例中的所述桥接单元3之间用以通过逆向弯折，交错形成的长方形的立体支撑结构，即弯折处形成90
°
直角。该实施例中通过将fpc设计为长方形的立体支撑结构，可以使fpc模组的支撑结构更为稳定。
37.进一步的，本发明实施例中的所述桥接单元3之间用以通过逆向弯折，交错形成的正方形的立体支撑结构；该实施例中所形成的正方形的立体支撑结构，其各边长度相同，各位置的结构应力基本相同；优选地，该所形成的正方形的立体支撑结构的中心点被桥接单元3的宽度方向的中心线所穿。该实施例中所形成的正方形的立体支撑结构，可进一步提升fpc偏转过程中的受力均衡，易于控制开发。
38.在一些实施例中，所述并排设置的至少3个桥接单元，具体包括：间隔设置和/或相连设置(相邻设置)的至少3个桥接单元。该实施例中的桥接单元之间可以相互之间间隔设置；优选地，桥接单元之间以等间距的间隔设置；在另一些实施例中，桥接单元之间亦可相连设置，例如紧密排列的桥接单元。除此之外，还可以部分桥接单元间隔设置，部分桥接单元相连设置。
39.示例性的，具有依次排列的3个桥接单元，即第一桥接单元、第二桥接单元、第三桥接单元；其中，第一桥接单元与第二桥接单元间隔设置，第二桥接单元与第三桥接单元相连设置。
40.示例性的，具有依次排列的4个桥接单元，即第一桥接单元、第二桥接单元、第三桥接单元、第四桥接单元；其中，第一桥接单元和第二桥接单元之间相连设置，第三桥接单元和第四桥接单元之间相连设置，第二桥接单元与第三桥接单元之间间隔设置。
41.优选地，本发明实施例中的桥接单元的数量可以为偶数，也可以为奇数；
42.当所述桥接单元的数量为偶数时，所述桥接单元可以左右镜像的分布于所述第一接线端或所述第二接线端的宽度方向的中线两侧；该实施例中通过镜像设置有利于提升fpc偏转过程中的受力均衡。
43.示例性的，具有依次排列的4个桥接单元，即第一桥接单元、第二桥接单元、第三桥接单元、第四桥接单元；其中，第一桥接单元和第二桥接单元为一组，第三桥接单元和第四桥接单元为一组，两组镜像的分布于所述第一接线端或所述第二接线端的宽度方向的中线两侧。
44.当所述桥接单元的数量为奇数时，存在1个第一桥接单元，以及偶数个第二桥接单元，所述第一桥接单元设于所述第一接线端或所述第二接线端的宽度方向的中线上，所述第二桥接单元左右镜像的分布于所述第一桥接单元两侧。该实施例中通过镜像设置有利于提升fpc偏转过程中的受力均衡。
45.示例性的，具有依次排列的3个桥接单元，即第一桥接单元、第二桥接单元、第三桥接单元；其中，第二桥接单元设置在所述第一接线端或所述第二接线端的宽度方向的中线上，第一桥接单元和第三桥接单元镜像的分布于第二桥接单元的两侧。
46.在一些实施例中，所述至少3个桥接单元通过逆向弯折，形成依次交错的多边形的立体支撑结构或形成镜像交错的多边形的立体支撑结构。
47.其中，依次交错的多边形的立体支撑结构，例如具有依次排列的3个桥接单元，第一桥接单元、第二桥接单元、第三桥接单元；其中，第一桥接单元用以正向弯折，与第一桥接
单元靠近的第二桥接单元则用以反向弯折，与第二桥接单元靠近的第三桥接单元则用以正向弯折。4个及4个以上的桥接单元亦如此。
48.其中，形成镜像交错的多边形的立体支撑结构，是指以第一接线端或所述第二接线端的宽度方向的中线的左右镜像对称，例如具有依次排列的3个桥接单元，即第一桥接单元、第二桥接单元、第三桥接单元；其中，第二桥接单元设置在所述第一接线端或所述第二接线端的宽度方向的中线上，第一桥接单元和第三桥接单元镜像的分布于第二桥接单元的两侧。第一桥接单元与第三桥接单元用以正向弯折，第二桥接单元用以反向弯折。又例如具有依次排列的4个桥接单元，即第一桥接单元、第二桥接单元、第三桥接单元、第四桥接单元；其中，第一桥接单元和第二桥接单元为一组，第三桥接单元和第四桥接单元为一组，两组镜像的分布于所述第一接线端或所述第二接线端的宽度方向的中线两侧。第一桥接单元与第四桥接单元用以正向弯折，第二桥接单元和第三桥接单元用以反向弯折。
49.在一些实施例中，本发明实施例中的第一接线端1、第二接线端2和桥接部3可为一体结构。例如选用一体结构的基材，该基材与第一接线端、第二接线端和桥接部的整体结构一致。本发明实施例中的基材可选用柔性基材，不限于本发明实施例中的基材不限于pi、pet、pvc、pu、pc、pp、pa、cpi(透明pi)等。
50.在另一些实施例中，第一接线端、第二接线端和桥接部亦可通过粘接、卡持等方式连接。
51.在一些实施例中，本发明实施例中的第一接线端1、第二接线端2和桥接部3为多层结构，例如基材、电路、基材(覆盖膜)的三层结构；在另一些实施例中，亦可为多层电路结构，例如基材(覆盖膜)、电路、基材、电路、基材(覆盖膜)的五层结构，除此之外的多层结构在此不再赘述。
52.在一些实施例中，第一接线端1、第二接线端2和桥接部3中的一个或多个的整体/局部可以通过加强片的方式进行结构强化，例如在第一接线端1、第二接线端2上设置加强片。
53.在一些实施例中，本发明实施例中所述第一排线电极、第二排线电极和集束线路通过溅射、化学蚀刻、机械雕刻、激光雕刻、蒸镀、化学气相沉积、物理气相沉积、直写、打印、印刷、涂布中的一种或多种方式一体形成。本发明实施例中的第一排线电极、第二排线电极和集束线路可以选用铜、银、金、镍、锡、铝等的单质或合金、导电的金属氧化物(如ito氧化铟锡)、液态金属、以及以金属纳米线、金属颗粒为导电填料的导电油墨。其中，液态金属可以为掺杂有导电填料的液态金属膏。
54.本发明实施例中还公开了一种电子器件，该电子器件包括上述任一项所述的偏转应力均衡的fpc模组。具体地，该电子器件不限于用以偏转控制的云台模组。
55.本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。