壳体组件、其制备方法及电子设备与流程

1.本技术涉及电子领域，具体涉及一种壳体组件、其制备方法及电子设备。


背景技术：

2.陶瓷具有温润的手感和高光泽的质感，因此，常被用做高端电子设备壳体组件、中框、装饰件等外观结构件中。然而，当前的陶瓷外观件的抗冲击强度、抗弯强度等较低，使用时，容易因撞击而损坏。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本技术实施例提供一种壳体组件，其具有较高的抗冲击强度、较高的抗弯强度及较高的耐挤压力，此外，本技术的壳体组件还具有较高的硬度、光泽度及反光率。
4.本技术实施例提供一种壳体组件，其包括：
5.纤维树脂层；以及
6.合晶瓷层，所述合晶瓷层设置于所述纤维树脂层的表面，所述合晶瓷层的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂至少包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。
7.此外，本技术实施例还提供一种壳体组件的制备方法，所述壳体组件包括纤维树脂层及合晶瓷层，所述合晶瓷层设置于所述纤维树脂层的表面，所述方法包括：
8.采用所述合晶瓷层的原料组分进行流延成型，制得生胚；
9.采用纤维布及树脂单体混合液，形成纤维树脂单体层；
10.将所述生胚与所述纤维树脂单体层叠合；
11.进行第一温等静压；以及
12.进行热处理，以使所述生胚形成合晶瓷层，所述纤维树脂单体层形成纤维树脂层。
13.此外，本技术实施例还提供一种电子设备，其特征在于，包括：
14.本技术实施例所述的壳体组件，所述壳体组件具有容置空间；
15.显示组件，用于显示；以及
16.电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。
17.本技术实施例的壳体组件包括纤维树脂层及合晶瓷层，所述纤维树脂层具有较强的抗弯强度、抗冲击强度及耐挤压强度，合晶瓷层具有良好的光泽度及反光率(或者说陶瓷质感及手感)，从而使得壳体组件在具有良好的光泽度及反光率的同时，具有较高的抗弯强度、抗冲击强度及耐挤压强度。此外，本技术实施例的合晶瓷层的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。由此，合晶瓷层可以采用流延成型的方式成型。流延成型通常需要在溶剂的辅助下进行混合分散，因此，即使陶瓷粉体重量含量超过90％，陶瓷粉体与粘合剂的混合浆料也具有较好的流动性，因此，可以获得陶瓷粉体重量含量超过90％的合晶瓷层，而陶瓷粉体的含量越高，制得的壳体组件具有更好的硬度、光泽度
及反光率。再者，流延成型通常采用溶剂或溶液混合，且聚乙烯醇缩丁醛胶水的粘度较低(特别是相较于热塑性树脂熔体)，由此，相较于注塑成型的熔融混合，流延成型时，陶瓷粉体可以更均匀的分散于粘合剂中。因此，当陶瓷粉体的重量含量相同时，采用流延成型的方法制得的壳体组件也比注塑成型制得的壳体组件具有更好的硬度、光泽度及反光率。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本技术一实施例的壳体组件的结构示意图。
20.图2是本技术又一实施例的壳体组件的结构示意图。
21.图3是本技术实施例的纤维布的结构示意图。
22.图4是本技术又一实施例的壳体组件的结构示意图。
23.图5是本技术又一实施例的壳体组件的结构示意图。
24.图6是本技术一实施例的壳体组件的制备流程示意图。
25.图7是本技术又一实施例的壳体组件的制备流程示意图。
26.图8是本技术又一实施例的壳体组件的制备流程示意图。
27.图9是本技术实施例的电子设备的结构示意图。
28.图10是本技术图9实施例的电子设备的部分爆炸结构示意图。
29.图11是本技术实施例的电子设备的电路框图。
30.附图标记说明：
31.100
‑
壳体组件
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123
‑
纬线/第二纤维线
32.10
‑
纤维树脂层
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14
‑
树脂
33.101
‑
容置空间
34.11
‑
底板
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30
‑
合晶瓷层
35.13
‑
侧板
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50
‑
硬化层
36.12
‑
纤维布
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70
‑
防护层
37.121
‑
经线/第一纤维线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
500
‑
电子设备
38.510
‑
显示组件
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531
‑
处理器
39.530
‑
电路板组件
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533
‑
存储器
具体实施方式
40.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没
有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
42.下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
43.需要说明的是，为便于说明，在本技术的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
44.陶瓷具有温润的手感和高光泽的质感，因此，常被用做高端电子设备壳体、中框、装饰件等外观结构件中。然而，陶瓷的密度大，制得的电子设备外观结构件较重，且铅笔硬度高、容易碎裂、加工难度大，此外，陶瓷的加工成本较高，这使得陶瓷的应用大大受限。为了提高陶瓷的性能及成本，相关技术中采用热塑性树脂与陶瓷粉体混合，通过注塑成型制得电子设备的壳体，然而，采用注塑成型，陶瓷粉体的含量很难达到90％以上，当陶瓷粉体的含量超过陶瓷粉体与热塑性树脂重量总重量的90％时，则混合形成的热塑性树脂/陶瓷粉体的流动性差，注塑过程阻力大、流痕明显。因此，注塑成型时，陶瓷粉体的含量通常小于90％。此外，不管是纯陶瓷壳体，还是陶瓷粉体与热塑性树脂形成的壳体，其抗弯强度、抗冲击强度、耐挤压强度均较低，容易因弯折、冲击、挤压等损坏。
45.请参见图1和图2，本技术实施例提供一种壳体组件100，其包括：纤维树脂层10；以及合晶瓷层30，所述合晶瓷层30设置于所述纤维树脂层10的表面，所述合晶瓷层30的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂至少包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。
46.本技术术语“合晶瓷层”指的是陶瓷粉体与聚合物混合制得的膜层结构。
47.可选地，如图1所示，所述合晶瓷层30可以设置于所述纤维树脂层10的一个表面上，如图2所示，所述合晶瓷层30也可以设置于所述纤维树脂层10相背的两个表面上，本技术对此不作具体限定。
48.可选地，本技术的壳体组件100可以为电子设备的外壳、中框、装饰件等。本技术实施例的壳体组件100可以为2d结构、2.5d结构、3d结构等。如图1所示，可选地，所述壳体组件100包括底板11及与所述底板11弯折相连的侧板13。所述底板11与所述侧板13围合成容置空间101。在一些实施例中，所述底板11与所述侧板13为一体结构，在另一些实施例中，所述底板11与所述侧板13分别成型后，再连接到一起。在一具体实施例中，所述底板11为电子设备的后盖，所述侧板13为电子设备的中框。
49.本技术实施例的壳体组件100包括纤维树脂层10及合晶瓷层30，所述纤维树脂层10具有较强的抗弯强度、抗冲击强度及耐挤压强度，合晶瓷层30具有良好的光泽度及反光率(或者说陶瓷质感及手感)，从而使得壳体组件100在具有良好的光泽度及反光率的同时，具有较高的抗弯强度、抗冲击强度及耐挤压强度。此外，本技术实施例的合晶瓷层30的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。由此，合晶瓷层30可以采用流延成型的方式成型。流延成型通常需要在溶剂的辅助下进行混合分散，因此，即使陶瓷粉体重量含量超过90％，陶瓷粉体与粘合剂的混合浆料也具有较好的流动性，因此，可以获得陶瓷粉体重量含量超过90％的合晶瓷层30，而陶瓷粉体的含量越高，制得的壳体组件100具有更好的硬度、光泽度及反光率。再者，流延成型通常采用溶剂或溶液混合，且聚乙烯醇缩丁醛胶水的粘度较低(特别是相较于热塑性树脂熔体)，由此，相较于注塑成型的熔融混合，流延成型时，陶瓷粉体可以更均匀的分散于粘合剂中。因此，当陶瓷粉体的重量含量相同时，采用流延成型的方法制得的壳体组件100也比注塑成型制得的壳体组件100具有更
好的硬度、光泽度及反光率。
50.可选地，壳体组件100的厚度为0.3mm至2mm；具体地，壳体组件100的厚度可以为但不限于为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.3mm、1.5mm、1.8mm、2mm等。当壳体组件100太薄时，不能很好的起到支撑和保护作用，且机械强度不能很好的满足电子设备壳体组件100的要求，当壳体组件100的太厚时，则增加电子设备的重量，影响电子设备的手感，用户体验不好。
51.请再次参见图1，在一些实施例中，所述纤维树脂层10包括纤维布12及树脂14。
52.在一些实施例中，所述纤维布12包括无机纤维布、有机纤维布中的一种或多种。具体地，所述纤维布可以为无机纤维布，或者有机纤维布，或者无机纤维布与有机纤维布的叠合等。当纤维布为无机纤维布时，其可以更好的增强纤维树脂层10的强度，从而使得壳体组件100具有更好的抗弯强度、抗冲击强度、耐挤压强度，此外，壳体组件100在满足抗弯强度、抗冲击强度、耐挤压强度的条件下，可以做得更薄。
53.可选地，所述无机纤维布包括玻璃纤维布、石英玻璃纤维布、硼纤维布、陶瓷纤维布中的一种或多种。玻璃纤维布包括无碱玻璃纤维布(例如硼硅酸盐玻璃)、中碱玻璃纤维布(例如含硼或不含硼的钠钙硅酸盐玻璃)、高碱玻璃纤维布(例如钠硅酸盐玻璃)、高强玻璃纤维布、耐碱玻璃纤维布、无硼无碱玻璃纤维布、低介电玻璃纤维布、无氟玻璃纤维等。玻璃纤维布成本低、绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，用其作为纤维树脂层10的基材，在保证壳体组件100机械强度的同时，可以使壳体组件100具有更薄的厚度。
54.可选地，所述有机纤维布包括芳纶布、超聚合物量聚乙烯纤维布、聚对苯撑苯并双噁唑纤维布、聚对苯并咪唑纤维布、聚苯撑吡啶并二咪唑纤维布、聚酰亚胺纤维布等具有高机械性能的有机纤维布中的一种或多种。
55.请参见图3，可选地，所述纤维布12包括多股经线121及多股纬线123，所述多股经线121及多股纬线123相互交织，形成网络结构；换言之，所述纤维布102包括多股第一纤维线121及多股第二纤维线123，多股第一纤维线121沿第一方向(如图3箭头a所示)延伸，沿第二方向(如图3箭头b所示)排列，多股第二纤维线123沿第二方向延伸，沿第一方向排列，所述多股第一纤维线121与所述多股第二纤维线123相互交织，形成网络结构。进一步地，所述纤维布为纤维交叉排布的编织布。具体地，纤维布由多股纤维线纺织或编织形成。或者说，纤维布由横向和纵向交错的多股纤维线形成。具体地，每股纤维线由多根纤维丝糅合形成，例如由500根、1000根、2000根、3000根、5000根、1万根或1.2万根纤维丝糅合形成等。编织玻纤布的空格尺寸可以为0.01mm2至10mm2。
56.在一些实施例中，所述树脂包括环氧树脂(例如双酚a环氧树脂)、聚氨酯、丙烯酸树脂、酚醛树脂中的一种或多种。环氧树脂具有良好的粘接性能、耐化学性能、物理机械和电绝缘性能，用其单体混合液浸渍纤维布并固化后，可以使纤维树脂层10具有更好的机械强度，从而只需要较薄的纤维树脂层10就可以保证良好的机械性能。
57.需要说明的是，本技术实施例的树脂可以由市售的树脂单体混合液经固化形成，还可以由已知的制备方法制得的树脂单体混合液经固化形成，本技术不作具体限定。
58.在一些实施例中，树脂单体混合液包括环氧树脂单体混合液、聚氨酯单体混合液、丙烯酸树脂体混合液、酚醛树脂单体混合液等中的一种或多种。可选地，树脂单体混合液的树脂单体的重量含量为50％至95％；具体地，可以为但不限于为50％、55％、60％、65％、
70％、75％、80％、85％、90％、95％等。可选地，树脂单体混合液还包括表面改性剂。所述表面改性剂可以为硅烷偶联剂、柠檬酸铵、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸铵、三乙醇铵中的一种或多种。表面改性剂用于对纤维布进行改性，增加纤维布与树脂之间的相容性，提高纤维布与树脂之间的结合力。可选地，所述表面改性剂的重量含量为0.5％至2％；具体地，可以为但不限于为0.5％、0.8％、1.0％、1.5％、1.8％、2.0％等。可选地，树脂单体混合液还包括溶剂，所述溶剂可以为乙醇等。
59.可选地，所述纤维树脂层10的厚度为0.05mm至0.4mm。更进一步地，所述纤维树脂层10的厚度为0.2mm至0.3mm。具体地，纤维树脂层10的厚度可以为但不限于为0.05mm、0.1mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm等。当纤维树脂层10的厚度为0.2mm至0.3mm时，既可以保证壳体组件100的机械强度，同时，又能很好的降低壳体组件100的厚度，提高用户的体验感。纤维树脂层10太薄，对于壳体组件100的机械强度的提升有限(即难以有效提升壳体组件100的机械强度)；纤维树脂层10的厚度太厚，提高壳体组件100的厚度，成本增加，且使得使用该壳体组件100电子设备的厚度增加，降低了用户体验。
60.可选地，所述纤维树脂层10为一层或多层。当纤维树脂层10为多层时，多层纤维树脂层10依次层叠设置。可选地，纤维树脂层10可以为但不限于为1层、2层、3层、4层、5层、6层或7层等。
61.在一些实施例中，所述陶瓷粉体与所述粘合剂的重量比为6:1至18:1；具体地，可以为但不限于为6:1、7:1、8:1、9:1、10:1、11:1、12:1、13:1、14:1、15:1、16:1、17:1、18:1。进一步地，所述陶瓷粉体与所述粘合剂的重量比9:1至18:1。当陶瓷粉体与所述粘合剂的重量比处于这个范围时，制得的合晶瓷层30具有更好的手感、更高的硬度、更好的光泽度及反光率，更接近纯陶瓷件的手感、硬度、光泽度及反光率。
62.可选地，所述陶瓷粉体包括氧化锆、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氮化硅、硅、氧化镁、氧化铍、五氧化二钒、三氧化二硼、尖晶石、氧化钙、莫来石、钛酸钡中的一种或多种。可选地，陶瓷粉体的粒径为20nm至1000nm；具体地，可以为但不限于为20nm、100nm、200nm、300nm、400nm、500nm、600nm、700nm、800nm、1000nm等。当陶瓷粉体的粒径过大时，陶瓷粉体的体积占比较小，使得制得的合晶瓷层30的硬度偏低，当陶瓷粉体的粒径过小，则陶瓷粉体颗粒之间容易团聚，不好分散，进行后续抛光时容易在合晶瓷层30表面产生坑点，影响合晶瓷层30的外观和质感。
63.可选地，所述粘合剂还包括聚氨酯胶水、环氧树脂胶水、丙烯酸树脂胶水中的一种或多种。聚氨酯胶水、环氧树脂胶水及丙烯酸树脂胶水进行加热固化后的聚合物的交联度比聚乙烯醇缩丁醛胶水固化后的聚合物的交联度更高，这样使得制得的合晶瓷层30具有更高的硬度。
64.在一些实施例中，粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水及聚氨酯胶水。在又一些实施例中，粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水及环氧树脂胶水。在又一些实施例中，粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水及丙烯酸树脂胶水。在再一些实施例中，粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水、聚氨酯胶水、环氧树脂胶水、及丙烯酸树脂胶水。可选地，所述聚乙烯醇缩丁醛胶水的含量为所述粘合剂总重量的50％至80％，具体地，可以为但不限于为50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％。当聚乙烯醇缩丁醛胶水的含量太少时，粘合剂的粘度较高，影响陶瓷粉体与粘合剂混合的分散性能。
65.在一些实施例中，所述粘合剂和所述树脂包括相同种类的化合物，例如所述粘合剂与所述树脂均包括环氧树脂，或丙烯酸树脂等。这样可以使得纤维树脂层10与合晶瓷层30具有更好的结合性能，经过长时间的使用也不易分层。
66.在一些实施例中，本技术实施例合晶瓷层30的原料组分还包括表面改性剂、色料、第一分散剂、第二分散剂、消泡剂及增塑剂。可选地，在合晶瓷层30生胚成型之前，先将陶瓷粉体与表面改性剂、色料及第一分散剂混合均匀后，再与第二分散剂、消泡剂、增塑剂及溶剂混合制得浆料。这样可以使陶瓷粉体可以更均匀的分散在浆料中，有利于提高制得合晶瓷层30的机械性能。
67.可选地，所述表面改性剂可以为硅烷偶联剂、柠檬酸铵、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸铵、三乙醇铵中的一种或多种。表面改性剂用于对陶瓷粉体进行改性，增加陶瓷粉体与粘合剂之间的相容性，提高陶瓷粉体与粘合剂之间的结合力，并使陶瓷粉体与粘合剂混合更均匀，混合后的体系更稳定，从而提高合晶瓷层30的机械性能。可选地，所述表面改性剂的含量为所述陶瓷粉体重量的0.1％至3％；具体地，可以为但不限于为0.1％、0.5％、0.8％、1.0％、1.5％、1.8％、2.0％、2.3％、2.8％、3.0％等。当表面改性剂的含量小于0.1％时，对陶瓷粉体的改性不完全，换言之，有部分陶瓷粉体未进行改性，影响陶瓷粉体与粘合剂之间的结合力，当表面改性剂的含量大于3％时，则陶瓷粉体表面沉积过多的表面改性剂分子，使获得的陶瓷粉体容易团聚，不易均匀分散于粘合剂中，不利于提高合晶瓷层30的机械性能。
68.可选地，色料可以为有机色料，也可以为无机色料。所述色料用于使所述合晶瓷层30具有彩色图案或色彩，从而使得合晶瓷层30具有彩色图案或色彩，例如青花瓷的花纹和色彩等。通过控制色料的色彩及配比，可以使得合晶瓷层30呈现出不同的外观效果，从而使得合晶瓷层30呈现出不同的外观效果。可选地，有机色料可以为但不限于为偶氮颜料、酞菁颜料等。所述有机色料的含量为所述陶瓷粉体重量的1％至5％，具体地，可以为但不限于为1％、2％、3％、4％、5％等。可选地，无机色料可以为但不限于为氧化铁、氧化钴、氧化锰、炭黑等。无机色料的含量为所述陶瓷粉体重量的3％至10％，具体地，可以为但不限于为3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％等。
69.可选地，第一分散剂可以为聚乙烯醇(pva)、聚乙二醇(peg)、硬脂酸、硬脂酸铵中的一种或多种。所述第一分散剂用于改善陶瓷粉体的分散性能，提高陶瓷粉体在粘合剂中的分散性，使得陶瓷粉体与粘合剂混合更加均匀，进而使得制得的合晶瓷层30具有更好的机械性能。可选地，第一分散剂的含量为所述陶瓷粉体重量的0.1％至1％，具体地，可以为但不限于为0.1％、0.3％、0.5％、0.8％、1.0％等。当第一分散剂含量小于0.1％时，第一分散剂无法将所有的陶瓷粉体颗粒包裹，对陶瓷粉体的分散性的改进较小；当第一分散剂含量大于1％时，则陶瓷粉体表面沉积过多的第一分散剂分子，使获得的陶瓷粉体容易团聚，不易均匀分散于粘合剂中，不利于提高合晶瓷层30的机械性能。
70.可选地，所述第二分散剂可以为辛酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇、蓖麻油中的一种或多种。第二分散剂用于使陶瓷粉体在粘合剂中可以更均匀的分散，混合后的浆料更稳定。可选地，第二分散剂的含量可以为陶瓷粉体与粘合剂总重量的0.3％至2％，具体地，可以为但不限于为0.3％、0.5％、1％、1.5％、2％等。
71.可选地，消泡剂可以为异丁醇、乙二醇中的一种或两种。消泡剂用于消除陶瓷粉体
与粘合剂混合浆料中的气泡，防止浆料中产生过多的气泡，影响制得的合晶瓷层30的机械性能。可选地，消泡剂的含量可以为陶瓷粉体与粘合剂总重量的0.1％至1％，具体地，可以为但不限于为0.1％、0.3％、0.5％、0.8％、1％等，消泡剂含量太低，起不到消泡作用，消泡剂含量太高，浆料的粘度下降，不利于生胚的成型。
72.可选地，增塑剂可以为邻苯二甲酸二辛酯(dop)、癸二酸二丁酯(dbs)和邻苯二甲酸丁苄酯(bbp)中一种或多种。增塑剂用于增加粘合剂的塑性以及陶瓷粉体与粘合剂混合后浆料的流动性，使得浆料可以更好的进行流延，形成生胚。可选地，增塑剂的含量可以为陶瓷粉体与粘合剂总重量的1％至10％，具体地，可以为但不限于为1％、2％、3％、4％、5％、6％、8％、10％等，增塑剂的含量太低，浆料的流延性能较差，增塑剂含量太高，降低制得的合晶瓷层30的硬度。
73.可选地，合晶瓷层30的厚度0.25mm至1.95mm；具体地，可以为但不限于为0.25mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.3mm、1.5mm、1.8mm、1.95mm等。进一步地，合晶瓷层30的厚度为0.3mm至0.8mm。合晶瓷层30的厚度太薄，制得的壳体组件100的平整度不好，光影效果较差，质感较差，合晶瓷层30的厚度太厚，手感不好，且增加成本。当合晶瓷层的厚度为0.3mm至0.8mm时，既可以保证较好的陶瓷质感，又可以使制得的壳体组件100具有较薄的厚度。
74.可选地，合晶瓷层30的表面粗糙度为ra0.02至ra0.08，具体地，可以为但不限于为ra0.02、ra0.03、ra0.04、ra0.05、ra0.06、ra0.07、ra0.08等。粗糙度过大，则影响合晶瓷层30的陶瓷质感，粗糙度过小，则对工艺要求过于苛刻，制备成本高。
75.请参见图4和图5，在一些实施例中，本技术实施例的所述壳体组件100还包括：硬化层50，所述硬化层50设置于所述合晶瓷层30远离所述纤维树脂层10的表面，所述硬化层50用于提高合晶瓷层30的硬度及耐磨性；以及防护层70，所述防护层70设置于所述硬化层50远离所述合晶瓷层30的表面，所述防护层70用于防污、防指纹，以提高壳体组件100的用户体验。
76.可选地，所述硬化层50包括石墨、氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化铬、氮化钛中的一种或多种。具体地，可以通过溅射真空镀或蒸发镀膜的方式，在合晶瓷层30的表面镀一层硬化层50。可选地，硬化层50的厚度为500nm至3μm，具体地，可以为但不限于为500nm、600nm、700nm、800nm、1μm、2μm、3μm等。当硬化层50的厚度太薄时，起不到耐磨效果，当硬化层50的厚度太厚时，硬化层50容易崩裂，导致硬化层50脱落。
77.在一些实施例中，防护层70的原料组分可以包括但不限于包括全氟聚醚、全氟聚醚衍生物等中的一种或多种，防护层70通过在合晶瓷层30表面蒸镀一层防护层70的原料组分组成的胶液形成。全氟聚醚及全氟聚醚衍生物具有优异的耐指纹性能，可以起到很好的防指纹及防污作用。
78.在一些实施例中，防护层70的水接触角大于105
°
，具体地，可以为但不限于为106
°
、110
°
、115
°
、120
°
、125
°
、130
°
、140
°
、150
°
等，水接触角越大，防护层70具有越好的防指纹作用。
79.可选地，防护层70是透光的，防护层70的光学透过率大于或等于80％，具体地，可以为但不限于为80％、82％、85％、88％、90％、92％、95％、96％、97％等。防护层70具有较高的透光率，这样不会遮挡合晶瓷层30的陶瓷质感及纹路色彩，从而影响合晶瓷层30的外观
效果，此外，防护层70还可以使得壳体组件100具有釉质感。
80.可选地，防护层70的厚度为5nm至20nm，具体地，可以为但不限于为5nm、6nm、8nm、10nm、12nm、14nm、16nm、18nm、20nm等。防护层70厚度太薄，则起不到防污和防指纹作用，防护层70太厚，则增加壳体组件100的制备成本，还影响壳体组件100的手感。
81.请参见图1、图2和图6，本技术实施例还提供一种壳体组件100的制备方法，该方法可以应用于制备本技术实施例的壳体组件100，所述壳体组件100包括纤维树脂层10及合晶瓷层30，所述合晶瓷层30设置于所述纤维树脂层10的表面，所述方法包括：
82.s201，采用所述合晶瓷层30的原料组分进行流延成型，制得生胚；
83.可选地，采用所述合晶瓷层30的原料组分进行流延成型，制得生胚，包括：
84.s2011，对陶瓷粉体进行改性，得到改性粉体；以及
85.具体地，将陶瓷粉体、表面改性剂及第一分散剂按上述实施例的重量比置于球磨罐中，加入水及氧化铝球或氧化锆球，进行湿法球磨后，干燥得到改性粉体。当合晶瓷层30的原料组分还包括色料时，球磨前，还包括加入色料。可选地，原料(即陶瓷粉体、表面改性剂、第一分散剂及色料总重量)与水、球子的重量比为1:(1至3):(0.5至1)。
86.可选地，球磨时间为12h至48h；具体地，可以为但不限于为12h、15h、18h、20h、24h、28h、32h、36h、40h、44h、48h等。球磨时间太短，则陶瓷粉体分散、改性不完全，球磨时间太长对于陶瓷粉体的改性不会有进一步的变化，且增加制备成本。
87.可选地，干燥可以于干燥塔内喷雾干燥，进料温度可以为70℃至80℃；进风温度为130℃至160℃；排风温度为70℃至85℃；塔内温度为70
‑
90℃；塔内负压为50pa至150pa。例如：干燥塔内条件控制为进料温度为70℃；进风温度为130℃；排风温度为75℃；塔内温度为90℃；塔内负压为150pa。
88.s2012，将改性粉体、粘结剂及溶剂混合，得到浆料；
89.可选地，将改性粉体、粘结剂及溶剂混合后，于球磨罐中球磨12h至24h后，静置2h至6h得到浆料。可选地，当合晶瓷层30的原料组分还包括第二分散剂、消泡剂及增塑剂时，则本步骤混合时还包括加入第二分散剂、消泡剂及增塑剂。
90.可选地，溶剂可以为乙醇、二甲苯等中的一种或多种。所述溶剂用于溶解粘合剂、消泡剂、分散剂(第一分散剂及第二分散剂)、增塑剂等。溶剂的含量可以为陶瓷粉体与粘合剂总重量的30％至55％，具体地，可以为但不限于为30％、35％、40％、45％、50％、55％等，溶剂的含量太少，球磨时各组分的分散性能不好，溶剂的含量太多，流延成型时，溶剂不易挥发，影响制得的合晶瓷层30的机械性能。
91.s2013，对所述浆料进行除泡；以及
92.可选地，将所述浆料置于除泡机中，进行搅拌，于负压状态下进行除泡。可选地，负压值可以为
‑
0.095mpa(换言之，除泡气压为0.006mpa)，除泡时间可以为但不限于为25min至60min，具体地，可以为但不限于为25min、30min、35min、40min、45min、50min、55min、60min等。除泡时间太短，无法将浆料中的气泡尽可能去除，除泡时间太长，对浆料中气泡的继续减少有限，且增加生产成本。
93.s2014，将所述浆料进行流延成型，制得生胚；
94.具体地，将浆料导入流延机的浆料盒中，让浆料流平或刮平后，烘干后制得生胚。可选地，生胚的厚度可以通过流延机的传送带与刮刀的间隙来进行控制。
95.可选地，流延机采用逐步升温的方式或者多个温度段进行干燥，以逐步去除浆料中的溶剂，防止浆料中的溶剂挥发太快，制得的生胚表面产生坑点等缺陷。在一具体实施例中，浆料刮平后，流延机采用四个温度段进行干燥成型，四个温度段成型包括：第一段成型、第二段成型、第三段成型及第四段成型，第一段成型的温度小于第二段成型的温度，第二段成型的温度小于第三段成型的温度，第三段成型的温度小于第四段成型的温度。可选地，第一段成型的温度为30℃至55℃，具体地，可以为但不限于为30℃、35℃、40℃、45℃、50℃、55℃等。第二段成型的温度为40℃至60℃，具体地，可以为但不限于为40℃、45℃、50℃、55℃、60℃等。第三段成型的温度为50℃至70℃，具体地，可以为但不限于为50℃、55℃、60℃、65℃、70℃等。第四段成型的温度为60℃至80℃，具体地，可以为但不限于为60℃、65℃、70℃、75℃、80℃等。可选地，沿传送带的传输方向，每段温度段成型的温度可以逐渐增加，也可以为恒定的温度，本技术不作具体限定。
96.可选地，流延机的传送带的传输速度为50mm/min至500mm/min；具体地，可以为但不限于为50mm/min、100mm/min、200mm/min、300mm/min、400mm/min、500mm/min。当传送带的传输速度太快时，则浆料中的溶剂未完全挥发，进行热处理时，容易在合晶瓷层30中产生孔洞、在合晶瓷层30表面产生坑点，因此传送带的传输速度不宜太快。
97.s202，采用纤维布及树脂单体混合液，形成纤维树脂单体层；
98.可选地，将纤维布于树脂单体混合液中浸泡2h至24h后、风干去除树脂单体混合液中的溶剂，低温(0℃至20℃)存储备用。
99.s203，将所述生胚与所述纤维树脂单体层叠合；
100.可选地，将所述生胚与所述纤维树脂单体层层叠，放于模具中进行冲剪压合，以使所述生胚与所述纤维树脂单体层粘合在一起，制得复合胚体。
101.可选地，压合的压力为50kg至300kg；具体地，可以为但不限于为50kg、80kg、100kg、150kg、200kg、250kg、300kg等。压合的时间为5s至60s；具体地，可以为但不限于为5s、10s、20s、30s、40s、50s、60s等。
102.s204，进行第一温等静压；以及
103.可选地，将上述复合胚体放于模具中，并采用真空袋装好后进行抽真空处理，放于水压设备中进行第一温等静压，以使复合胚体更加致密化，从而使得形成的壳体组件100具有更高的硬度。
104.可选地，第一温等静压的压力为150mpa至250mpa；具体地，可以为但不限于为150mpa、160mpa、180mpa、200mpa、220mpa、240mpa、250mpa等。压力太小，对于复合胚体致密性的提升有限，不能很好提高制得的壳体组件100的硬度，压力太大对设备要求较高，但是复合胚体的致密性基本稳定，不会再有太大变化。
105.可选地，第一温等静压的温度为50℃至90℃，具体地，可以为但不限于为50℃、60℃、70℃、80℃、90℃等。第一温等静压的温度太低，对于复合胚体致密性的提升有限，第一温等静压的温度太高则树脂单体和粘合剂会提前发生反应，从而影响制得的壳体组件100的硬度、强度(抗弯强度、抗挤压强度、抗冲击强度)等机械性能。
106.可选地，第一温等静压的时间为10min至60min；具体地，可以为但不限于为10min、20min、30min、40min、50min、60min等。时间太短，对于复合胚体致密性的提升有限，不能很好提高制得的壳体组件100的硬度，时间太长，影响生产效率，且复合胚体的致密性已基本
稳定，不会再有太大变化。
107.s205，进行热处理，以使所述生胚形成合晶瓷层30，所述纤维树脂单体层形成纤维树脂层10。
108.可选地，将复合胚体放于具有一定自重(例如5kg至20kg)的治具中，于烘箱中进行热处理，以使所述粘合剂发生聚合反应生成聚合物，形成聚合物网络结构，以将陶瓷粉体束缚在聚合物网络结构中，从而形成合晶瓷层30。所述树脂单体发生聚合反应形成包裹纤维布的树脂，以使所述纤维树脂单体层形成纤维树脂层10。经过热处理后，此外，热处理时，治具具有一定自重，可以进一步防止复合胚体在热处理的过程中发生变形，从而使得制得的壳体组件100的形状发生改变。本技术的制备方法将生胚及纤维树脂单体层叠合后，再进行热处理，这样粘合剂和树脂单体在同一步骤中发生聚合反应(同时发生聚合反应)，这样可以使得纤维树脂层10与合晶瓷层30之间可以具有更好的结合力，经过长时间的使用之后，也不易分层。
109.可选地，所述热处理为分段热处理，所述分段热处理包括：第一段热处理及第二段热处理；所述第二段热处理的温度高于所述第一段热处理的温度。在其他实施例中，也可以只采用一段式热处理。采用分段热处理，可以防止热处理过程中，粘合剂及树脂单体的反应过于剧烈，使制得的合晶瓷层30及纤维树脂层10内部困住太多气泡，影响制得的壳体组件100的机械性能、外观效果及质感，同时又可以使粘合剂及树脂单体反应更为完全，使得制得的合晶瓷层30具有更好的机械性能。
110.可选地，所述第一段热处理包括：逐步升温至95℃至120℃，并于95℃至120℃下保温2h至4h。可选地，第一段热处理的温度可以为但不限于为95℃、100℃、105℃、110℃、115℃、120℃等。逐步升温时间为1h至2h；具体地，可以为但不限于为1h、1.5h、2h等。可选地，95℃至120℃的保温时间可以为但不限于为2h、2.5h、3h、3.5h、4h等。于95℃至120℃进行热处理，可以使得大部分粘合剂及树脂单体发生聚合反应，形成聚合物网络结构，同时，反应又不会太剧烈。
111.可选地，所述第二段热处理包括：逐步升温至150℃至250℃，并于150℃至250℃下保温2h至12h。可选地，第二段热处理的温度可以为但不限于为150℃、160℃、170℃、180℃、190℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃等。逐步升温时间为0.5h至2h；具体地，可以为但不限于为0.5h、1h、1.5h、2h等。150℃至250℃的保温时间可以为但不限于为2h、4h、6h、8h、10h、12h等。第二段热处理可以使粘合剂及树脂单体聚合反应更为完全，从而使得制得的壳体组件100具有更高的硬度。
112.在一些实施例中，所述进行热处理后，申请的壳体组件100的制备方法还包括：进行计算机数字化控制精密机械加工(cnc加工)。
113.可选地，采用聚晶金刚石刀(金刚石pcd铣刀)对壳体组件100进行cnc加工。可选地，主轴转速为10000rpm至25000rpm；单次切削量为0.01mm至0.50mm。
114.在一些实施例中，申请的壳体组件100的制备方法还包括：进行研磨抛光。
115.可选地，研磨抛光包括粗抛和精抛，换言之，先进行粗抛，再进行精抛。
116.可选地，粗抛可以采用扫光机、双面研磨机、五轴抛光机中的一种或多种进行处理。抛光盘可以为猪毛、磨皮盘、阻尼布、胶丝、铜丝、地毯、猪毛/磨皮复合材料中的一种或多种；抛光助剂可以为水系钻石研磨液、油系钻石研磨液中的一种或多种。可选地，水系钻
石研磨液或油系钻石研磨液的粒径可以为0.5μm至20μm；具体地，可以为但不限于为0.5μm、1μm、3μm、5μm、7μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm等。水系钻石研磨液或油系钻石研磨液的粒径的质量浓度1％至30％；具体地，可以为但不限于为1％、3％、5％、8％、10％、13％、15％、18％、20％、23％、25％、28％、30％等。
117.可选地，精抛可以采用扫光机、双面研磨机的一种或两种进行处理。抛光液可以为氧化硅抛光液、氧化铈抛光液中的一种或多种。氧化硅抛光液或氧化铈抛光液的粒径可以为50nm至500nm；具体地，可以为但不限于为50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、180nm、200nm、250nm、300nm、350nm、400nm、450nm、500nm等。氧化硅抛光液或氧化铈抛光液的质量浓度为5％至45％；具体地，可以为但不限于为5％、8％、10％、13％、15％、18％、20％、23％、25％、28％、30％、35％、40％、45％等。
118.本实施例未展开描述且与上述实施例相同的特征部分，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
119.相较于采用热塑性树脂和陶瓷粉体注塑成型制得的合晶瓷层30，本技术的制备方法可以获得具有更高陶瓷粉体含量的合晶瓷层30，且陶瓷粉体与粘合剂具有更好的分散性，因此，制得的合晶瓷层30可以具有更高的硬度、更好的光泽度及反光率。此外，由于包括纤维树脂层10，本技术实施例的壳体组件100还具有更高的抗弯强度、抗冲击强度及耐挤压强度。经测试本技术的壳体组件100的铅笔硬度可达5h至8h，例如为5h、6h、7h、8h等。壳体组件100的维氏硬度可达400hv至800hv，例如为400hv、450hv、500hv、550hv、600hv、700hv、800hv等。壳体组件100的光泽度(60
°
测试)可达140至160，例如为140、145、150、155、160等。壳体组件100的反光率(波长550nm)可达10％至12％，例如为10％、11％、12％等。壳体组件100的落球强度(32g钢球)可达100cm至150cm，例如可以为100cm、110cm、120cm、130cm、140cm、150cm等。壳体组件100的四点抗弯强度可达400mpa至800mpa，例如可以为400mpa、500mpa、600mpa、700mpa、800mpa等。壳体组件100的挤压力(1.0mm厚平片)500n至800n例如可以为500n、600n、700n、800n等。壳体组件100的密度为2.4g/cm3至3.0g/cm3。
120.本技术实施例的壳体组件100的制备方法制得的壳体组件100包括纤维树脂层10及合晶瓷层30，所述纤维树脂层10具有较强的抗弯强度、抗冲击强度及耐挤压强度，合晶瓷层30具有良好的光泽度及反光率(或者说陶瓷质感及手感)，从而使得壳体组件100在具有良好的光泽度及反光率的同时，具有较高的抗弯强度、抗冲击强度及耐挤压强度。此外，本技术实施例的合晶瓷层30采用流延成型的方式成型。流延成型通常需要在溶剂的辅助下进行混合分散，因此，即使陶瓷粉体重量含量超过90％，陶瓷粉体与粘合剂的混合浆料也具有较好的流动性，因此，可以获得具有更高的硬度、更好的光泽度及反光率的壳体组件100。此外，流延成型通常采用溶剂或溶液混合，且聚乙烯醇缩丁醛胶水的粘度较低(特别是相较于热塑性树脂熔体)，由此，相较于注塑成型的熔融混合，流延成型时，陶瓷粉体可以更均匀的分散于粘合剂中。因此，当陶瓷粉体的重量含量相同时，采用流延成型的方法制得的壳体组件100也比注塑成型制得的壳体组件100具有更好的硬度、光泽度及反光率。再者，本技术的制备方法在进行热处理之前，对复合胚体进行冷等静压，冷等静压使得复合胚体更加致密化，从而使得制得的壳体组件100具有更高的硬度。综上所述，本技术的壳体组件100的制备方法制得的壳体组件100具有较高的抗弯强度、抗冲击强度及耐挤压强度、以及较高的硬度、光泽度及反光率。
121.请参见图1、图2和图7，本技术实施例还提供一种壳体组件100的制备方法，该方法可以应用于制备本技术实施例的壳体组件100，所述壳体组件100包括纤维树脂层10及合晶瓷层30，所述合晶瓷层30设置于所述纤维树脂层10的表面，所述方法包括：
122.s301，采用所述合晶瓷层30的原料组分进行流延成型，制得生胚；
123.s302，采用纤维布及树脂单体混合液，形成纤维树脂单体层；
124.s303，将所述生胚与所述纤维树脂单体层叠合；
125.s304，进行第一温等静压；
126.s305，进行热处理，以使所述生胚形成合晶瓷层30，所述纤维树脂单体层形成纤维树脂层10；以及
127.步骤s301至s305的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
128.s306，进行第二温等静压，得到壳体组件100。
129.可选地，于高温高压下进行第二温等静压。进行第二温等静压可以使得形成的壳体组件100中的气泡减少，高温高压下，聚合物的链段发生进一步的运动，使得聚合物分子(粘合剂分子与粘合剂分子、树脂分子与树脂分子)之间，粘合剂与陶瓷粉体之间、树脂与纤维布之间的结合更为紧密、结合力更强，进一步提供了制得的壳体组件100的硬度和强度。
130.可选地，第二温等静压的压力为150mpa至200mpa；具体地，可以为但不限于为150mpa、160mpa、170mpa、180mpa、190mpa、200mpa等。压力太小，对于壳体组件100致密性的提升有限，不能很好提高制得的壳体组件100的硬度和强度，压力太大对设备要求较高，但是复合胚体的致密性基本稳定，不会再有太大变化。
131.可选地，第二温等静压的温度为100℃至180℃，具体地，可以为但不限于为100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、180℃等。第二温等静压的温度太低，对于壳体组件100致密性的提升有限，第二温等静压的温度太高，对设备要求苛刻，且温度太高，部分聚合物会发生分解，不利于壳体组件100的机械性能。
132.可选地，第二温等静压的时间为1h至10h；具体地，可以为但不限于为1h、2h、4h、6h、8h、10h等。时间太短，对于壳体组件100致密性的提升有限，不能很好提高制得的壳体组件100的硬度及强度，时间太长，影响生产效率，且壳体组件100的致密性已基本稳定，不会再有太大变化。
133.本实施例未展开描述且与上述实施例相同的特征部分，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
134.请参见图4、图5和图8，本技术实施例还提供一种壳体组件100的制备方法，该方法可以应用于制备本技术实施例的壳体组件100，所述壳体组件100包括纤维树脂层10；合晶瓷层30，设置于所述纤维树脂层10的表面；硬化层50，设置于所述合晶瓷层30远离所述纤维树脂层10的表面；以及防护层70，设置于所述硬化层50远离所述纤维树脂层10的表面；所述方法包括：
135.s401，采用所述合晶瓷层30的原料组分进行流延成型，制得生胚；
136.s402，采用纤维布及树脂单体混合液，形成纤维树脂单体层；
137.s403，将所述生胚与所述纤维树脂单体层叠合；
138.s404，进行第一温等静压；
139.s405，进行热处理，以使所述生胚形成合晶瓷层30，所述纤维树脂单体层形成纤维
树脂层10；
140.s406，进行第二温等静压，得到壳体组件100；
141.步骤4301至s406的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
142.s407，在合晶瓷层30远离所述纤维树脂层10的表面形成硬化层50；以及
143.可选地，以石墨、氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化铬、氮化钛中的一种或多种为原料，采用溅射真空镀或蒸发镀膜，在合晶瓷层30的表面镀一层硬化层5030，提高合晶瓷层30的硬度及耐磨性。
144.s408，在所述硬化层50远离所述纤维树脂层10的表面形成防护层70。
145.可选地，采用全氟聚醚、全氟聚醚衍生物等中的一种或多种，在所述硬化层50远离所述合晶瓷层30的表面蒸镀一层防护层70，以起到防指纹及防污作用。
146.本实施例未展开描述且与上述实施例相同的特征部分，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
147.以下通过具体实施例对本技术实施例的壳体组件100做进一步的介绍。
148.实施例1
149.1)陶瓷粉体改性：将氧化铝、氧化锆、硅烷偶联剂、pva、peg、炭黑(色料)，放于球磨罐中，湿法球磨(水中球磨)分散24h后，进行喷雾干燥得到改性粉体(进料温度为70℃；进风温度为130℃；排风温度为75℃；塔内温度为90℃；塔内负压为150pa)，其中，氧化铝与氧化锆的重量比为5:1，氧化铝与氧化锆的重量分数之和为94％；硅烷偶联剂的重量分数0.5％；pva和peg的重量分数之和0.5％，pva和peg的重量比为1:1；炭黑的重量分数为5％。
150.2)将改性粉体、聚乙烯醇缩丁醛(pvb)胶水(粘合剂)、聚氨酯胶水(粘合剂)、聚乙烯醇(第二分散剂)、异丁醇(消泡剂)、乙二醇(消泡剂)、邻苯二甲酸二辛酯(增塑剂)、癸二酸二丁酯(增塑剂)、乙醇(溶剂)混合，于球磨罐中球磨20h后静置2h，得到浆料；其中，改性粉体、粘合剂(聚乙烯醇缩丁醛胶水和聚氨酯胶水)及增塑剂(邻苯二甲酸二辛酯及癸二酸二丁酯)的的重量比为85:10：4；聚乙烯醇缩丁醛胶水与聚氨酯胶水的重量比为8:2；聚乙烯醇的重量为改性粉体与粘合剂总重量的0.5％；异丁醇和乙醇的总重量为改性粉体与粘合剂总重量的0.2％；乙醇的重量为改性粉体与粘合剂总重量的30％。
151.3)将浆料置于除泡机中，于负压
‑
0.095mpa下，除泡60min。
152.4)进行流延，制得生胚；其中：流延机的第一段的温度为35℃，第二段的温度为40℃，第三段的温度为60℃，第四段的温度为75℃，传送带传输速度100mm/min，生胚厚度为0.6mm。
153.5)将玻璃纤维布浸渍于聚氨酯单体混合液中，浸泡12h后，风干，得到玻纤聚氨酯单体层；其中，玻璃纤维布的厚度为0.2mm，编织空格尺寸为4mm2；聚氨酯单体混合液包括重量分数为85％的聚氨酯单体，重量分数为14％的乙醇，重量分数为0.6％的甲基丙烯酸铵、重量分数为0.4％的三乙醇铵。
154.6)在玻纤聚氨酯单体层相对设置的两个表面分别叠设一层生胚，放于模具中进行冲剪压合，压力为200kg，保压时间为30s，制得复合坯体。
155.7)进行第一温等静压，第一温等静压的压力为180mpa，时间为30min，温度为70℃。
156.8)进行热处理：于2h升温到100℃；于100℃保温2h；于2h升温至180℃，于180℃保温6h。
157.9)进行cnc加工，研磨抛光，得到壳体组件100，所述壳体组件100的厚度为1.0mm，其中，玻纤聚氨酯层厚度为0.2mm，玻纤两侧的合晶瓷层均为0.4mm。
158.实施例2至实施例5
159.1)陶瓷粉体改性：将氧化铝、氧化锆、硅烷偶联剂、pva、peg、炭黑(色料)，放于球磨罐中，湿法球磨(水中球磨)分散24h后，进行喷雾干燥得到改性粉体(进料温度为70℃；进风温度为130℃；排风温度为75℃；塔内温度为90℃；塔内负压为150pa)，其中，氧化铝与氧化锆的重量比为5:1，氧化铝与氧化锆的重量分数之和为94％；硅烷偶联剂的重量分数0.5％；pva和peg的重量分数之和0.5％，pva和peg的重量比为1:1；炭黑的重量分数为5％。
160.2)将改性粉体、聚乙烯醇缩丁醛(pvb)胶水(粘合剂)、聚氨酯胶水(粘合剂)、聚乙烯醇(第二分散剂)、异丁醇(消泡剂)、乙二醇(消泡剂)、邻苯二甲酸二辛酯(增塑剂)、癸二酸二丁酯(增塑剂)、乙醇(溶剂)混合，于球磨罐中球磨20h后静置2h，得到浆料；其中，改性粉体、粘合剂(聚乙烯醇缩丁醛胶水和聚氨酯胶水)及增塑剂(邻苯二甲酸二辛酯及癸二酸二丁酯)的重量比分别为85:10:4(实施例2)、70:10:4(实施例3)、85:7:4(实施例4)、85:5:4(实施例5)；聚乙烯醇缩丁醛胶水与聚氨酯胶水的重量比为8:2；聚乙烯醇的重量为改性粉体与粘合剂总重量的0.5％；异丁醇和乙醇的总重量为改性粉体与粘合剂总重量的0.2％；乙醇的重量为改性粉体与粘合剂总重量的30％。
161.3)将浆料置于除泡机中，于负压
‑
0.095mpa下，除泡60min。
162.4)进行流延，制得生胚；其中：流延机的第一段的温度为35℃，第二段的温度为40℃，第三段的温度为60℃，第四段的温度为75℃，传送带传输速度100mm/min，生胚厚度为0.6mm。
163.5)将玻璃纤维布浸渍于聚氨酯单体混合液中，浸泡12h后，风干，得到玻纤聚氨酯单体层；其中，玻璃纤维布的厚度为0.2mm，编织空格尺寸为4mm2；聚氨酯单体混合液包括重量分数为85％的聚氨酯单体，重量分数为14％的乙醇，重量分数为0.4％的甲基丙烯酸铵、重量分数为0.6％的三乙醇铵。
164.6)在玻纤聚氨酯单体层相对设置的两个表面分别叠设一层生胚，放于模具中进行冲剪压合，压力为200kg，保压时间为30s，制得复合坯体。
165.7)进行第一温等静压，第一温等静压的压力为180mpa，时间为30min，温度为70℃。
166.8)进行热处理：于2h升温到100℃；于100℃保温2h；于2h升温至180℃，于180℃保温6h。
167.9)进行第二温等静压，第二温等静压的压力为170mpa，时间为2h，温度为150℃。
168.10)进行cnc加工，研磨抛光，得到壳体组件100，所述壳体组件100的厚度为1.0mm，其中，玻纤聚氨酯层厚度为0.2mm，玻纤两侧的合晶瓷层均为0.4mm。
169.对比例1流延成型(仅包括合晶瓷层)
170.1)陶瓷粉体改性：将氧化铝、氧化锆、硅烷偶联剂、pva、peg、炭黑(色料)，放于球磨罐中，湿法球磨(水中球磨)分散24h后，进行喷雾干燥得到改性粉体(进料温度为70℃；进风温度为130℃；排风温度为75℃；塔内温度为90℃；塔内负压为150pa)，其中，氧化铝与氧化锆的重量比为5:1，氧化铝与氧化锆的重量分数之和为94％；硅烷偶联剂的重量分数0.5％；pva和peg的重量分数之和0.5％，pva和peg的重量比为1:1；炭黑的重量分数为5％。
171.2)将改性粉体、聚乙烯醇缩丁醛(pvb)胶水(粘合剂)、聚氨酯胶水(粘合剂)、聚乙
烯醇(第二分散剂)、异丁醇(消泡剂)、乙二醇(消泡剂)、邻苯二甲酸二辛酯(增塑剂)、癸二酸二丁酯(增塑剂)、乙醇(溶剂)混合，于球磨罐中球磨20h后静置2h，得到浆料；其中，改性粉体、粘合剂(聚乙烯醇缩丁醛胶水和聚氨酯胶水)及增塑剂(邻苯二甲酸二辛酯及癸二酸二丁酯)的的重量比为85:10：4；聚乙烯醇缩丁醛胶水与聚氨酯胶水的重量比为8:2；聚乙烯醇的重量为改性粉体与粘合剂总重量的0.5％；异丁醇和乙醇的总重量为改性粉体与粘合剂总重量的0.2％；乙醇的重量为改性粉体与粘合剂总重量的30％。
172.3)将浆料置于除泡机中，于负压
‑
0.095mpa下，除泡60min。
173.4)进行流延，制得生胚；其中：流延机的第一段的温度为35℃，第二段的温度为40℃，第三段的温度为60℃，第四段的温度为75℃，传送带传输速度100mm/min。
174.5)进行第一温等静压，第一温等静压的压力为180mpa，时间为30min，温度为70℃。
175.6)进行热处理：于2h升温到100℃；于100℃保温2h；于2h升温至180℃，于180℃保温6h。
176.7)进行第二温等静压，第二温等静压的压力为170mpa，时间为2h，温度为150℃。
177.8)进行cnc加工，研磨抛光，得到合晶瓷层，合晶瓷层的厚度为1.0mm。
178.对比例2注塑成型(仅包括合晶瓷层)
179.1)陶瓷粉体改性：将氧化铝、氧化锆、硅烷偶联剂、pva、peg、炭黑(色料)，放于球磨罐中，湿法球磨(水中球磨)分散24h后，进行喷雾干燥得到改性粉体(进料温度为70℃；进风温度为130℃；排风温度为75℃；塔内温度为90℃；塔内负压为150pa)，其中，氧化铝与氧化锆的重量比为5:1，氧化铝与氧化锆的重量分数之和为94％；硅烷偶联剂的重量分数0.5％；pva和peg的重量分数之和0.5％，pva和peg的重量比为1:1；炭黑的重量分数为5％。
180.2)将改性粉体、聚苯硫醚(热塑性树脂)、聚乙烯醇(第二分散剂)、异丁醇(消泡剂)、乙二醇(消泡剂)、邻苯二甲酸二辛酯(增塑剂)、癸二酸二丁酯(增塑剂)进行挤出共混形成粒料；其中，改性粉体、聚苯硫醚及增塑剂(邻苯二甲酸二辛酯及癸二酸二丁酯)的重量比为85:10：4；聚乙烯醇的重量为改性粉体与聚苯硫醚总重量的0.5％；异丁醇和乙醇的总重量为改性粉体与聚苯硫醚总重量的0.2％。
181.3)于注塑机中采用以下温度段，逐渐升温进行注塑成型：第一温段270℃至290℃、第二温段290℃至310℃、第三温段310℃至330℃、第四温段330℃至350℃、机头温度330℃至350℃；模具温度：160℃；得到厚度为0.8mm的壳体组件组件。
182.4)进行cnc加工，研磨抛光，得到合晶瓷层，合晶瓷层的厚度为1.0mm。
183.对上述实施例及对比例制得的壳体组件的各项性能进行测试，测试方法如下：
184.1)光泽度测试(60
°
测试)：采用光泽度仪进行测量。
185.2)反光率测试(波长550nm)：采用紫外分光光度计进行测量。
186.3)铅笔硬度测试：采用gb/t 6739
‑
1996进行测试。
187.4)维氏硬度：采用gb/t 4340.1
‑
2009进行测试。
188.5)落球高度(抗冲击测试)：将壳体制成尺寸为150mm
×
73mm
×
1.0mm的平片；将上述实施例及对比例的样品分别支撑于治具上(壳体的四边各有3mm高的治具支撑，中部悬空)，使用重量为32g的不锈钢球从一定高度自由落下至待测壳体表面，分别测量壳体的四角及中心共五个点，每个点测量5次，直至壳体破碎，壳体破碎时的高度即为落球高度。落球高度越高，则说明该壳体的抗冲击强度越高、韧性越好，越不容易碎裂。
189.6)抗弯强度测试：采用gb/t 6569
‑
2006进行测试，又称四点弯曲测试。
190.7)耐挤压力测试(1.0mm厚平片，单位n)：将样品放在挤压夹具上；使用直径为10mm的球形抗压压头，压头顶端对准装饰件中间位置，以压缩速度为5mm/min对装饰件施压，直到样品推破为止，记录压力峰值，峰值即为该样品的耐挤压力。
191.测试结果如下表1所示。
192.表1实施例及对比例的壳体组件的性能参数
[0193][0194][0195]
从表1中实施例1和实施例2的测试数据可知，当进行第二温等静压时，制得的壳体组件100的光泽度、反光率均更好，且制得的壳体组件100具有更好的硬度、抗冲击强度、抗弯强度及耐挤压强度。由实施例2至实施例5可知，当合晶瓷层30中陶瓷粉体的含量越高，制得的合晶瓷层的光泽度越高、反光率越高，但随着陶瓷粉体的含量的增加，抗冲击强度、抗弯强度及耐挤压强度逐渐降低。由实施例2和对比例1的测试数据可知，增加了纤维树脂层10后，壳体组件100具有更好的抗冲击强度、抗弯强度及耐挤压强度。由对比例1和对比例2的测试数据可知，相较于采用注塑成型方法制得的合晶瓷层，当陶瓷粉体的含量相同时，采用本技术实施例的组分及流延成型方法制得的合晶瓷层具有更好的光泽度和反光率，同时，也具有更高的铅笔硬度、维氏硬度、抗冲击强度、抗弯强度及耐挤压强度。
[0196]
请参见图9和图10，本技术实施例还提供一种电子设备500，其包括：本技术实施例所述的壳体组件100，所述壳体组件100具有容置空间101；显示组件510，用于显示；以及电路板组件530，所述电路板组件530设置于所述容置空间101，且与所述显示组件510电连接，用于控制所述显示组件510进行显示。可选地，所述显示组件510还用于封闭所述容置空间101；换言之，所述壳体组件100与所述显示组件510围合成封闭的容置空间101。
[0197]
本技术实施例的电子设备500可以为但不限于为手机、平板、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。
[0198]
关于壳体组件100的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
[0199]
可选地，所述显示组件510可以为但不限于为液晶显示组件、发光二极管显示组件(led显示组件)、微发光二极管显示组件(microled显示组件)、次毫米发光二极管显示组件(miniled显示组件)、有机发光二极管显示组件(oled显示组件)等中的一种或多种。
[0200]
请一并参见图11，可选地，电路板组件530可以包括处理器531及存储器533。所述处理器531分别与所述显示组件510及存储器533电连接。所述处理器531用于控制所述显示
组件510进行显示，所述存储器533用于存储所述处理器531运行所需的程序代码，控制显示组件510所需的程序代码、显示组件510的显示内容等。
[0201]
可选地，处理器531包括一个或者多个通用处理器531，其中，通用处理器531可以是能够处理电子指令的任何类型的设备，包括中央处理器(central processing unit,cpu)、微处理器、微控制器、主处理器、控制器以及asic等等。处理器531用于执行各种类型的数字存储指令，例如存储在存储器533中的软件或者固件程序，它能使计算设备提供较宽的多种服务。
[0202]
可选地，存储器533可以包括易失性存储器(volatile memory)，例如随机存取存储器(random access memory，ram)；存储器533也可以包括非易失性存储器(non
‑
volatilememory，nvm)，例如只读存储器(read
‑
only memory，rom)、快闪存储器(flash memory，fm)、硬盘(hard disk drive，hdd)或固态硬盘(solid
‑
state drive，ssd)。存储器533还可以包括上述种类的存储器的组合。
[0203]
在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0204]
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。