1.本技术涉及电子
技术领域：
：，具体涉及一种玻璃基板、显示面板、显示器及电子设备。
背景技术：
：：2.玻璃基板是显示面板制造的基础，也是显示面板的重要器件。以薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)式显示面板来说，通常在玻璃基板上蒸镀tft等显示电路，形成tft显示面板。然而，玻璃基板一般都比较薄，在加工或使用过程中，边缘极易出现裂缝或崩缺等破损。3.相关技术中，对于玻璃基板的破损检测，存在一种技术方案，是在玻璃基板边缘设置一周测试线，通过检测测试线的通断来确定玻璃基板边缘是否出现破损。4.然而，这种玻璃基板的边缘破损检测方案的静电放电(electro‑static‑discharge，esd)防护性能较差，在出现静电时，容易造成玻璃基板上的显示电路的器件的损伤。技术实现要素：5.本技术提供了一种玻璃基板、显示面板、显示器及电子设备，能够提高esd防护性能。6.第一方面，本技术提供一种玻璃基板，包括：玻璃基板本体和非闭合测试线；非闭合测试线具有第一端和第二端，非闭合测试线沿玻璃基板本体的边缘设置形成至少两圈测试线，至少两圈测试线中相邻的两圈测试线之间具有间隔。7.第一方面提供的玻璃基板，将非闭合测试线沿玻璃基板本体的边缘设置形成至少两圈测试线，相较于传统技术中设置一圈测试线的玻璃基板，增大了测试线的阻抗。当遭受静电时，该玻璃基板的非闭合测试线对静电具有更大的限流作用，能够减小静电电压，避免静电击穿非闭合测试线与玻璃基板本体上的显示电路之间的空气，从而避免静电损伤显示电路的器件。可见，第一方面提供的玻璃基板能够提高esd防护性能。8.进一步的，esd防护性能的提高，使得使用该玻璃基板的显示面板的显示电路与测试线之间的距离不再受限，因而显示电路能够更加靠近边缘设计，从而便于减小显示面板边框，更有利于实现电子设备的窄边框设计。9.同时，esd防护性能的提高，使得测试线与玻璃基板本体边缘之间的距离不再受限，可以更加靠近玻璃基板本体的边缘。可选的，至少两圈测试线中最靠近玻璃基板本体的边缘的测试线与玻璃基板本体的边缘的距离可以小于100μm。测试线更加靠近玻璃基板本体的边缘，更容易检测到裂缝和崩缺，使得对玻璃基板本体边缘破损的检测结果更加准确。10.另外，相较于传统技术中沿玻璃基板本体的边缘设置一圈测试线，第一方面提供的玻璃基板，沿玻璃基板本体的边缘设置至少两圈测试线，增大了测试线的覆盖范围，从而增大了边缘破损检测的检测范围，使得边缘破损检测结果更加准确。11.一种可能的实现方式中，在非闭合测试线上距第一端预设距离处串联有限流电路。限流电路用于限定流经非闭合测试线的电流。12.该实现方式中，通过设置限流电路，进一步增大了非闭合测试线所在通路上的阻抗，当玻璃基板遭受静电时，能够进一步减小静电电压，避免静电击穿非闭合测试线与玻璃基板本体上的显示电路之间的空气，避免静电损伤显示电路的器件，从而进一步提高esd防护性能。13.一种可能的实现方式中，限流电路包括限流电阻或限流电感中的至少一种。限流电阻或限流电感能够实现限流作用，且电路结构简单，易于形成于玻璃基板本体表面。可选的，限流电阻或限流电感可以通过蒸镀的方式形成于玻璃基板本体。14.一种可能的实现方式中，限流电阻的阻值为1kω～10kω，这样，在保证esd防护性能的同时，也能够保证非闭合测试线通断检测的灵敏性。15.一种可能的实现方式中，限流电感的感抗为10nh～100nh，这样，在保证esd防护性能的同时，也能够保证非闭合测试线通断检测的灵敏性。16.一种可能的实现方式中，至少两圈测试线形成的图案具有开口。可选的，至少两圈测试线形成的图案可以为倒u形。至少两圈测试线形成的图案具有开口，便于非闭合测试线两端与外部电路的连接，例如，与测试电路的连接；同时，便于玻璃基板本体上其他电路或器件的布局，能够提高玻璃基板的实用性。17.一种可能的实现方式中，开口位于柔性印刷电路板和玻璃基板本体的邦定区域。这样便于实现后续的邦定，也便于将非闭合测试线的两端与柔性印刷电路板电连接，实现对非闭合测试线通断的测试。18.一种可能的实现方式中，在非闭合测试线上距第一端预设距离处串联有限流电路，限流电路位于邦定区域之外。将限流电路设置于邦定区域之外，能够避免限流电路影响后续玻璃基板本体与柔性印刷电路板的邦定，以及避免影响后续显示驱动芯片与柔性印刷电路板的邦定，提高玻璃基板的使用便捷性。19.一种可能的实现方式中，至少两圈测试线中相邻的两圈测试线之间的距离大于或等于20μm，以避免相邻的两圈测试线出现短路的情况。20.一种可能的实现方式中，还包括第一连接器接口和第二连接器接口；第一连接器接口与第一端电连接；第二连接器接口与第二端电连接；第一连接器接口和第二连接器接口用于电连接能够检测非闭合测试线通断的检测电路。21.该实现方式中，通过设置第一连接器接口和第二连接器接口，便于实现非闭合测试线与检测电路的连接，便于实现检测。尤其在显示面板加工前或者加工完成后，玻璃基板本体上还未邦定柔性印刷电路板，无法通过柔性印刷电路板连接检测电路时，通过第一连接器接口和第二连接器接口能够方便的实现检测。22.可选的，第一连接器接口和第二连接器接口可以为可拆卸结构，从而便于使用后拆除。23.一种可能的实现方式中，还包括：检测电路，电连接于第一端，第二端接地，检测电路用于检测非闭合测试线的通断，以检测玻璃基板本体的边缘是否存在破损。24.该实现方式中，玻璃基板进一步包括检测电路，从而便于检测玻璃基板本体的边缘是否存在破损，提高使用便捷性。25.一种可能的实现方式中，检测电路包括电源、上拉电阻和检测模块；上拉电阻的一端与电源电连接，上拉电阻的另一端与第一端电连接；检测模块与上拉电阻的另一端电连接，用于检测上拉电阻的另一端的电性参数。该检测电路能够简单、快捷的实现非闭合测试线通断的检测，从而实现玻璃基板本体边缘破损的快速检测。26.一种可能的实现方式中，检测模块还用于根据电性参数确定玻璃基板本体的边缘是否存在破损。27.该实现方式中，检测模块根据非闭合测试线的电性参数确定玻璃基板本体的边缘是否存在破损，无需人为判断破损情况，提高了玻璃基板本体边缘破损检测的检测效率。28.第二方面，本技术提供一种显示面板，包括第一方面所述的玻璃基板。29.第三方面，本技术提供一种显示器，包括第二方面所述的显示面板。30.第四方面，本技术提供一种电子设备，包括第三方面所述的显示器。附图说明31.图1是一例相关技术中具有测试线的玻璃基板的结构示意图；32.图2是一例相关技术中检测玻璃基板边缘破损的电路的原理图；33.图3是一例相关技术中显示面板的示意图；34.图4是本技术实施例提供的一例玻璃基板的结构及应用示意图；35.图5为本技术实施例提供的一例玻璃基板的应用示意图；36.图6是本技术实施例提供的一例玻璃基板的结构示意图；37.图7是本技术实施例提供的一例检测玻璃基板本体边缘破损的检测电路的原理图；38.图8是本技术实施例提供的另一例玻璃基板的结构及应用示意图；39.图9是本技术实施例提供的又一例玻璃基板的结构及应用示意图；40.图10是本技术实施例提供的另一例检测玻璃基板本体边缘破损的检测电路的原理图；41.图11是本技术实施例提供的一例玻璃基板本体边缘破损率统计结果图。具体实施方式42.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。其中，在本技术实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，a/b可以表示a或b；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，在本技术实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。43.以下，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。44.无论在电子设备的生产制造过程中，还是在电子设备出厂前或返厂维修时，电子产品显示面板的玻璃基板边缘破损的检测工作都是至关重要的。玻璃基板边缘破损的检测包括但不限于玻璃基板边缘裂缝或崩缺的检测。其中，裂缝也称为裂纹或裂痕等。崩缺也称为崩块、崩片等。45.相关技术中提供一种检测玻璃基板边缘破损的方法。示例性的，图1为相关技术中具有测试线的玻璃基板的结构示意图。如图1所示，沿玻璃基板101边缘一周设置一根测试线102。检测时，测试线102的一端a通过上拉电阻连接电源，测试线102的另一端b接地gnd。46.图2为相关技术中，检测玻璃基板边缘破损的电路的原理图。如图2所示，在该电路中，电阻r1为上拉电阻。电阻r2为图1中测试线102的等效电阻。检测时，上拉电阻r1的一端与电源iovcc电连接，上拉电阻r1的另一端与测试线102的一端a电连接，测试线102的另一端b接地gnd。由于玻璃基板101在存在破损和不存在破损两种情况下，电阻r2的阻值不同。因此，通过检测上拉电阻r1与测试线102的等效电阻r2之间任一检测点t的电压或电流，可以确定出玻璃基板101边缘是否有破损。47.然而，将图1和图2所示的检测玻璃基板边缘破损的方法应用于边框较窄的电子设备时，玻璃基板上的显示电路(包括但不限于tft电路)中的器件容易出现损坏。具体分析原因如下：48.示例性的，图3为相关技术中，边框较窄的电子设备的显示面板的一种示意图。如图3所示，显示面板包括玻璃基板101，玻璃基板101表面设置有测试线102。测试线102内侧布设显示电路的区域为显示电路区103。边框较窄的电子设备要求显示电路区103的布设更加靠近边缘，因此，显示电路区103与测试线102的距离也更加靠近。目前，一些电子设备的玻璃基板101上的显示电路区103与测试线102之间的距离不足100μm(微米)。49.显示电路区103与测试线102之间距离过近时，带来的问题是esd防护性能较差，容易出现显示电路中器件的损伤。具体的，静电从测试线102的某一点c进入导电通路。由于静电导通的路径遵循阻抗最小原则，因此，若静电在测试线102上的进入点c与地gnd之间的阻抗大于或等于该进入点c与显示电路区103之间空气的阻抗，则，静电不会沿测试线102导入大地进行释放，而会直接击穿进入点c与显示电路区103之间的空气，进入显示电路，造成显示电路中器件的损伤。因此，这种检测玻璃基板边缘破损的方法存在esd防护性能差，容易造成玻璃基板上的电路中的器件损伤的问题。50.另外，为了达到esd防护性能标准要求，相关技术中测试线102距离玻璃基板101的边缘的距离需大于或等于100μm，对于距离玻璃基板101的边缘100μm以内范围的破损无法检测。51.基于上述技术问题，本技术实施例提供一种玻璃基板，该玻璃基板能够提高esd防护性能，且测试线与玻璃基板的边缘的距离不必局限于100μm。以下结合实施例和附图，对本技术提供的玻璃基板进行具体阐述。52.本技术实施例提供的玻璃基板可以应用任何电子设备的显示面板，电子设备包括但不限于手机、平板电脑(portableandroiddevice，pad)、台式计算机、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端及销售终端等。以下实施例均以玻璃基板应用于手机为例进行说明。53.图4是本技术实施例提供的一例玻璃基板的结构示意图。如图4所示，玻璃基板400包括：玻璃基板本体401和非闭合测试线403。非闭合测试线403沿玻璃基板本体401的边缘设置。54.非闭合测试线403为导电线。可选的，非闭合测试线403可以通过在玻璃基板本体401表面蒸镀导电膜层，并对导电膜层进行刻蚀形成。可选的，非闭合测试线403的材质可以为氧化铟锡(indiumtinoxide，ito)。非闭合测试线403包括第一端405和第二端407，且第一端405和第二端407不进行电连接。55.非闭合测试线403沿玻璃基板本体401边缘绕设形成至少两圈测试线，且相邻两圈测线之前具有间距。56.示例性的，图4示出的是非闭合测试线403沿玻璃基板本体401边缘绕设形成两圈测试线。如图4所示，两圈测试线包括第一测试线404和第二测试线406。可选的，第一测试线404为靠近玻璃基板本体401边缘的测试线，第二测试线406为远离玻璃基板本体401边缘的测试线。换而言之，第一测试线404为外圈测试线，第二测试线406为内圈测试线。57.可选的，至少两圈测试线中相邻的两圈测试线之间的距离大于或等于20μm，以避免相邻的两圈测试线出现短路的情况。58.可以理解，虽然非闭合测试线403为导电线，但是也具有一定的阻抗。以ito材质的非闭合测试线403来说，其阻抗一般为几千欧至几十千欧，具体取决于ito膜层的厚度。同时可以理解，导电线的长度越长，其阻抗越大。59.因此，本实施例提供的玻璃基板，将非闭合测试线沿玻璃基板本体的边缘设置形成至少两圈测试线，相较于传统技术中设置一圈测试线的玻璃基板，增大了测试线的阻抗。当遭受静电时，本实施例提供的玻璃基板的非闭合测试线对静电具有更大的限流作用，能够减小静电电压，避免静电击穿非闭合测试线与玻璃基板本体上的显示电路之间的空气，从而避免静电损伤显示电路的器件。可见，本实施例提供的玻璃基板能够提高esd防护性能。60.进一步的，esd防护性能的提高，使得使用该玻璃基板的显示面板的显示电路与测试线之间的距离不再受限，因而显示电路能够更加靠近边缘设计，从而便于减小显示面板边框，更有利于实现电子设备的窄边框设计。61.同时，esd防护性能的提高，使得测试线与玻璃基板本体边缘之间的距离不再受限，可以更加靠近玻璃基板本体的边缘。可选的，至少两圈测试线中最靠近玻璃基板本体的边缘的测试线与玻璃基板本体的边缘的距离可以小于100μm。测试线更加靠近玻璃基板本体的边缘，更容易检测到裂缝和崩缺，使得对玻璃基板本体边缘破损的检测结果更加准确。62.可选的，非闭合测试线403沿玻璃基板本体401边缘绕设形成的图案(即至少两圈测试线形成的图案)可以具有开口，也可以不具有开口。以下结合实施例和附图分别进行分析。63.作为一种可选的实施方式，至少两圈测试线形成的图案具有开口。本实施例对开口的位置不做限定。示例性的，图5为本技术实施例提供的一例玻璃基板的应用示意图。可选的，如图5所示，第一测试线404和第二测试线406形成u型图案，该图案具有开口408。64.如图5所示，玻璃基板400应用于手机的显示面板时，玻璃基板本体401上除显示电路区之外还包括邦定区域410。电子设备的柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)420(下称fpc420)与玻璃基板400在邦定区域410实现柔性线路板与玻璃电路板接装(fpconglass，fog)邦定。且显示驱动芯片(displaydriveric，ddic)与fpc420在邦定区域410实现覆晶薄膜(chiponfilm，cof)邦定。65.可选的，至少两圈测试线形成的图案的开口位于邦定区域。如图5所示，第一测试线404和第二测试线406形成的图案的开口408位于邦定区域410，这样便于实现后续的fog邦定和cof邦定，也便于将非闭合测试线403的两端(第一端405和第二端407)与fpc420电连接，实现对非闭合测试线403通断的测试。66.作为另一种可选的实施方式，至少两圈测试线形成的图案不具有开口。示例性的，图6为本技术实施例提供的一例玻璃基板的结构示意图。如图6所示，非闭合测试线403沿玻璃基板本体401边缘回环绕设，形成两圈测试线。两圈测试线包括第一测试线404和第二测试线406。第一测试线404和第二测试线406形成回环状图案，该图案不具有开口。该实施方式中，至少两圈测试线形成的图案不具有开口，非闭合测试线403能够覆盖玻璃基板本体401的四个边缘，因而能够更全面的检测玻璃基板本体401边缘的破损情况。67.下面对上述实施例中玻璃基板本体的边缘破损的检测过程及原理进行说明。68.可选的，可以将非闭合测试线403的两端电连接至预设的检测电路，通过检测电路检测非闭合测试线403的电性参数来判断非闭合测试线403的通断，从而判断玻璃基板本体401边缘是否存在破损。69.具体的，继续参见图6，非闭合测试线403的第一端405和第二端407可以直接与检测电路电连接，也可以间接电连接。在一个具体的实施例中，如图6所示，玻璃基板400还包括第一连接器接口411和第二连接器接口413。第一连接器接口411与非闭合测试线403的第一端405电连接，第二连接器接口413与非闭合测试线403的第二端407电连接。可选的，第一连接器接口411和第二连接器接口413可以设置于玻璃基板本体401上，也可以设置于玻璃基板本体401之外，例如，通过容易弯折的导线将非闭合测试线403的第一端405与第一连接器接口411电连接后，第一连接器接口411可以垂放于玻璃基板本体401外部。70.检测时，可以将检测电路与第一连接器接口411和第二连接器接口413分别电连接，从而通过检测电路检测非闭合测试线403的电性参数来判断非闭合测试线403的通断，进而判断玻璃基板本体401边缘是否存在破损。71.该实现方式中，通过设置第一连接器接口和第二连接器接口，便于实现非闭合测试线与检测电路的连接，便于实现检测。尤其在显示面板加工前或者加工完成后，玻璃基板本体上还未邦定fpc，无法通过fpc连接检测电路时，通过第一连接器接口和第二连接器接口能够方便的实现检测。72.可选的，第一连接器接口411和第二连接器接口413也可以为可拆卸结构，从而便于使用后拆除。73.作为一种可选的实现方式，检测电路可以通过检测非闭合测试线的电阻值实现对非闭合测试线通断的检测。可选的，检测电路可以包括电阻检测治具，例如万用表。具体的，可以将非闭合测试线403的第一端405和第二端407分别电连接至万用表的两个测试端，通过万用表获取非闭合测试线403的电阻值。若非闭合测试线403的电阻值为无穷大，则说明玻璃基板本体401的边缘存在破损。若非闭合测试线403的电阻值不为无穷大，则说明玻璃基板本体401的边缘不存在破损。74.作为另一种可选的实现方式，检测电路也可以通过检测流经非闭合测试线403的电流来判断非闭合测试线403的通断。例如，可以将电源、电流测量工具和非闭合测试线403串联形成回路，通过检测回路中的电流大小判断非闭合测试线403的通断。当回路中电流为0，说明非闭合测试线403断开，玻璃基板本体401边缘存在破损。75.作为另一种可选的实现方式，检测电路还可以通过检测非闭合测试线403两端的电压来判断非闭合测试线403的通断。示例性的，图7为一个实施例提供的检测玻璃基板本体边缘破损的检测电路的原理图。如图7所示，检测电路包括电源iovcc、上拉电阻r1和检测模块601。电源iovcc与上拉电阻r1的一端电连接。非闭合测试线403的两个端中的一个端与上拉电阻r1的另一端电连接，非闭合测试线403的另一个端接地gnd。例如，非闭合测试线403的第一端405与上拉电阻r1的另一端电连接，非闭合测试线403的第二端407接地gnd。图7中，r3和r4分别表示第一测试线404和第二测试线406的等效电阻。检测模块601与上拉电阻r1的另一端电连接，检测模块601用于检测上拉电阻r1的另一端的对地电压，也即检测非闭合测试线403两端的电压。76.可选的，检测模块601可以包括模数转换器(analog‑to‑digitalconverter，adc)。77.可选的，检测模块601也可以包括其他能够实现电压检测的芯片，例如，手机的主芯片。示例性的，图8为本技术实施例提供的另一例玻璃基板的结构及应用示意图。如图8所示，实际应用时，可以将非闭合测试线403的第一端405通过cof连接到fpc420的接地点gnd上。同时可以将非闭合测试线403的第二端407通过cof连接到fpc420的连接器(connector)接口421，再通过fpc420的连接器接口421连接至主芯片的通用输入输出接口(general‑purposeinput/output，gpio)，例如，连接至主芯片的管脚pin3或pin7，进而通过主芯片检测非闭合测试线403两端的电压。78.该实现方式中，通过主芯片检测非闭合测试线403两端的电压，便于成品电子设备的玻璃基板本体401边缘破损情况的检测，不用拆机即可完成检测，方便快捷。79.可选的，检测模块601还用于根据非闭合测试线403两端的电压确定玻璃基板本体401的边缘是否存在破损。具体的，参照图7所示的检测电路，非闭合测试线403两端的电压v＝((r3 r4)/(r1 r3 r4))*iovcc，其中，iovcc表示电源iovcc的电压，r1表示上拉电阻r1的电阻值，r3表示第一测试线404的等效电阻r3的电阻值，r4表示第二测试线406的等效电阻r4的电阻值。若v＝0，说明玻璃基板本体401的边缘无破损；若v＝iovcc，说明玻璃基板本体401的边缘破损，且破损严重；若0＜v＜iovcc，说明玻璃基板本体401轻微损伤。80.该实现方式中，检测模块根据非闭合测试线两端的电压确定玻璃基板本体的边缘是否存在破损，无需人为判断破损情况，提高了玻璃基板本体边缘破损检测的检测效率。81.可以理解，通过检测线检测玻璃基板本体边缘的破损情况时，检测结果表征的是玻璃基板本体被非闭合测试线所覆盖的区域及该区域周围的破损情况。检测线覆盖范围越大，破损检测的范围越大。因此，相较于传统技术中沿玻璃基板本体的边缘设置一圈测试线，本技术实施例中，沿玻璃基板本体的边缘设置至少两圈测试线，增大了测试线的覆盖范围，从而增大了边缘破损检测的检测范围，使得边缘破损检测结果更加准确。82.图9为又一个实施例中，玻璃基板的结构及应用示意图。如图9所示，玻璃基板400还可以包括限流电路412。限流电路412串联于距离非闭合测试线403的第一端405预设距离处。限流电路412用于限定流经非闭合测试线403的电流。83.该实现方式中，通过设置限流电路，进一步增大了非闭合测试线所在通路上的阻抗，当玻璃基板遭受静电时，能够进一步减小静电电压，避免静电击穿非闭合测试线与玻璃基板本体上的显示电路之间的空气，避免静电损伤显示电路的器件，从而进一步提高esd防护性能。84.预设距离可以根据实际需求设置。可选的，可以通过设置预设距离，使得限流电路412位于邦定区域410之外，如图9所示。将限流电路设置于邦定区域之外，能够避免限流电路影响后续玻璃基板本体与fpc的fog邦定，以及避免影响后续ddic与fpc的cof邦定，提高玻璃基板的使用便捷性。85.可选的，限流电路412位于邦定区域410之外靠近邦定区域410的位置，非闭合测试线403的第一端405、第二端407以及限流电路412形成开口408。开口408位于邦定区域410。86.可选的，限流电路412可以包括限流电阻或限流电感中的至少一种。当限流电路412包括限流电阻和限流电感时，限流电阻和限流电感可以串联后再串联于非闭合测试线403中。87.可选的，限流电阻和限流电感均可以通过蒸镀的方式形成于玻璃基板本体401。88.可选的，上述限流电阻的阻值可以为1kω～10kω。这样，在保证玻璃基板的esd防护性能的同时，也能够保证非闭合测试线通断检测的灵敏性。89.可选的，上述限流电感的感抗可以为10nh～100nh。这样，在保证玻璃基板的esd防护性能的同时，也能够保证非闭合测试线通断检测的灵敏性。90.可以理解，当玻璃基板400包括限流电路412时，根据非闭合测试线403的电性参数判断玻璃基板本体401边缘的破损情况时，还需考虑限流电路412的阻抗。91.示例性的，图10为另一个实施例提供的检测玻璃基板本体边缘破损的检测电路的原理图。检测电路的结构及与非闭合测试线403的连接关系同图7，在此不再赘述。图10中，r5示限流电路412的等效电阻。如图10所示，通过检测模块601检测上拉电阻r1另一端的对地电压，也即检测非闭合测试线403两端的电压，即可确定玻璃基板本体401的边缘是否存在破损。92.具体的，非闭合测试线403两端的电压v＝((r3 r4 r5)/(r1 r3 r4 r5))*iovcc，其中，iovcc表示电源iovcc的电压，r1表示上拉电阻r1的电阻值，r3表示第一测试线404的等效电阻r3的电阻值，r4表示第二测试线406的等效电阻r4的电阻值，r5表示限流电路412的等效电阻r5的电阻值。若v＝0，说明玻璃基板本体401的边缘无破损；若v＝iovcc，说明玻璃基板本体401的边缘破损，且破损严重；若0＜v＜iovcc，说明玻璃基板本体401轻微损伤。93.以下对玻璃基板本体边缘破损检测的实际应用进行简单举例说明。94.以显示面板生产过程中玻璃基板本体边缘破损情况的检测为例。显示面板的生产流水线中每隔几个工位就会设置一个画面检查工位。可选的，可以在画面检查工位中的点亮治具中增加上述实施例所述的检测电路，通过检测电路实时检测各个生产阶段玻璃基板本体边缘的破损情况。可选的，还可以通过良率统计系统对玻璃基板本体边缘破损情况进行实时统计。95.示例性的，图11为一个实施例提供的玻璃基板本体边缘破损率统计结果图。图11中，横坐标表示生产批次，纵坐标表示破损率。由图11可以看出，第14批次和第23批次，玻璃基板本体边缘破损率较高，超过28％。96.通过上述检测电路对非闭合测试线通断的测试，能够对玻璃基板本体的内伤式损伤进行实时在线检测，从而便于对造成破损的生产设备进行快速维修，在显示面板生产过程中及时止损。97.本技术实施例还提供一种显示面板，该显示面板包括如上实施例所述的玻璃基板。玻璃基板包括玻璃基板本体和非闭合测试线。非闭合测试线沿玻璃基板本体的边缘设置形成至少两圈测试线，至少两圈测试线中相邻的两圈测试线之间具有间隔。同时，玻璃基板本体上还设置有显示电路。显示电路可以为tft电路。可选的，该显示面板可以为液晶显示面板(liquidcrystaldisplay，lcd)，也可以为发光二极管(lightemittingdiode，led)显示面板，还可以为有机发光二极管(organiclight‑emittingdiode，oled)显示面板等，本技术实施例对此不作任何限定。98.本实施例提供的显示面板包括上述玻璃基板，因此具有上述玻璃基板的所有有益效果，在此不再赘述。99.本技术实施例还提供一种显示器，该显示器包括如上实施例所述的显示面板。可选的，该显示器可以包括叠层设置的显示面板、偏光片和玻璃盖板等。可选的，显示器还可以包括fpc和ddic。fpc在玻璃基板本体的邦定区与显示电路电连接，ddic在邦定区与fpc电连接。100.本实施例提供的显示器包括上述显示面板，显示面板包括上述玻璃基板，因此本实施例提供的显示器具有上述玻璃基板的所有有益效果，在此不再赘述。101.本技术实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括如上实施例所示的显示器。可选的，该电子设备可以为手机、pad、台式计算机、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端或销售终端等，本技术对此不作任何限定。102.本实施例提供的电子设备包括上述显示器，显示器包括上述显示面板，显示面板包括上述玻璃基板，因此本实施例提供的电子设备具有上述玻璃基板的所有有益效果，在此不再赘述。103.以上内容，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
：的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，具体涉及一种玻璃基板、显示面板、显示器及电子设备。
背景技术：
：：2.玻璃基板是显示面板制造的基础，也是显示面板的重要器件。以薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)式显示面板来说，通常在玻璃基板上蒸镀tft等显示电路，形成tft显示面板。然而，玻璃基板一般都比较薄，在加工或使用过程中，边缘极易出现裂缝或崩缺等破损。3.相关技术中，对于玻璃基板的破损检测，存在一种技术方案，是在玻璃基板边缘设置一周测试线，通过检测测试线的通断来确定玻璃基板边缘是否出现破损。4.然而，这种玻璃基板的边缘破损检测方案的静电放电(electro‑static‑discharge，esd)防护性能较差，在出现静电时，容易造成玻璃基板上的显示电路的器件的损伤。技术实现要素：5.本技术提供了一种玻璃基板、显示面板、显示器及电子设备，能够提高esd防护性能。6.第一方面，本技术提供一种玻璃基板，包括：玻璃基板本体和非闭合测试线；非闭合测试线具有第一端和第二端，非闭合测试线沿玻璃基板本体的边缘设置形成至少两圈测试线，至少两圈测试线中相邻的两圈测试线之间具有间隔。7.第一方面提供的玻璃基板，将非闭合测试线沿玻璃基板本体的边缘设置形成至少两圈测试线，相较于传统技术中设置一圈测试线的玻璃基板，增大了测试线的阻抗。当遭受静电时，该玻璃基板的非闭合测试线对静电具有更大的限流作用，能够减小静电电压，避免静电击穿非闭合测试线与玻璃基板本体上的显示电路之间的空气，从而避免静电损伤显示电路的器件。可见，第一方面提供的玻璃基板能够提高esd防护性能。8.进一步的，esd防护性能的提高，使得使用该玻璃基板的显示面板的显示电路与测试线之间的距离不再受限，因而显示电路能够更加靠近边缘设计，从而便于减小显示面板边框，更有利于实现电子设备的窄边框设计。9.同时，esd防护性能的提高，使得测试线与玻璃基板本体边缘之间的距离不再受限，可以更加靠近玻璃基板本体的边缘。可选的，至少两圈测试线中最靠近玻璃基板本体的边缘的测试线与玻璃基板本体的边缘的距离可以小于100μm。测试线更加靠近玻璃基板本体的边缘，更容易检测到裂缝和崩缺，使得对玻璃基板本体边缘破损的检测结果更加准确。10.另外，相较于传统技术中沿玻璃基板本体的边缘设置一圈测试线，第一方面提供的玻璃基板，沿玻璃基板本体的边缘设置至少两圈测试线，增大了测试线的覆盖范围，从而增大了边缘破损检测的检测范围，使得边缘破损检测结果更加准确。11.一种可能的实现方式中，在非闭合测试线上距第一端预设距离处串联有限流电路。限流电路用于限定流经非闭合测试线的电流。12.该实现方式中，通过设置限流电路，进一步增大了非闭合测试线所在通路上的阻抗，当玻璃基板遭受静电时，能够进一步减小静电电压，避免静电击穿非闭合测试线与玻璃基板本体上的显示电路之间的空气，避免静电损伤显示电路的器件，从而进一步提高esd防护性能。13.一种可能的实现方式中，限流电路包括限流电阻或限流电感中的至少一种。限流电阻或限流电感能够实现限流作用，且电路结构简单，易于形成于玻璃基板本体表面。可选的，限流电阻或限流电感可以通过蒸镀的方式形成于玻璃基板本体。14.一种可能的实现方式中，限流电阻的阻值为1kω～10kω，这样，在保证esd防护性能的同时，也能够保证非闭合测试线通断检测的灵敏性。15.一种可能的实现方式中，限流电感的感抗为10nh～100nh，这样，在保证esd防护性能的同时，也能够保证非闭合测试线通断检测的灵敏性。16.一种可能的实现方式中，至少两圈测试线形成的图案具有开口。可选的，至少两圈测试线形成的图案可以为倒u形。至少两圈测试线形成的图案具有开口，便于非闭合测试线两端与外部电路的连接，例如，与测试电路的连接；同时，便于玻璃基板本体上其他电路或器件的布局，能够提高玻璃基板的实用性。17.一种可能的实现方式中，开口位于柔性印刷电路板和玻璃基板本体的邦定区域。这样便于实现后续的邦定，也便于将非闭合测试线的两端与柔性印刷电路板电连接，实现对非闭合测试线通断的测试。18.一种可能的实现方式中，在非闭合测试线上距第一端预设距离处串联有限流电路，限流电路位于邦定区域之外。将限流电路设置于邦定区域之外，能够避免限流电路影响后续玻璃基板本体与柔性印刷电路板的邦定，以及避免影响后续显示驱动芯片与柔性印刷电路板的邦定，提高玻璃基板的使用便捷性。19.一种可能的实现方式中，至少两圈测试线中相邻的两圈测试线之间的距离大于或等于20μm，以避免相邻的两圈测试线出现短路的情况。20.一种可能的实现方式中，还包括第一连接器接口和第二连接器接口；第一连接器接口与第一端电连接；第二连接器接口与第二端电连接；第一连接器接口和第二连接器接口用于电连接能够检测非闭合测试线通断的检测电路。21.该实现方式中，通过设置第一连接器接口和第二连接器接口，便于实现非闭合测试线与检测电路的连接，便于实现检测。尤其在显示面板加工前或者加工完成后，玻璃基板本体上还未邦定柔性印刷电路板，无法通过柔性印刷电路板连接检测电路时，通过第一连接器接口和第二连接器接口能够方便的实现检测。22.可选的，第一连接器接口和第二连接器接口可以为可拆卸结构，从而便于使用后拆除。23.一种可能的实现方式中，还包括：检测电路，电连接于第一端，第二端接地，检测电路用于检测非闭合测试线的通断，以检测玻璃基板本体的边缘是否存在破损。24.该实现方式中，玻璃基板进一步包括检测电路，从而便于检测玻璃基板本体的边缘是否存在破损，提高使用便捷性。25.一种可能的实现方式中，检测电路包括电源、上拉电阻和检测模块；上拉电阻的一端与电源电连接，上拉电阻的另一端与第一端电连接；检测模块与上拉电阻的另一端电连接，用于检测上拉电阻的另一端的电性参数。该检测电路能够简单、快捷的实现非闭合测试线通断的检测，从而实现玻璃基板本体边缘破损的快速检测。26.一种可能的实现方式中，检测模块还用于根据电性参数确定玻璃基板本体的边缘是否存在破损。27.该实现方式中，检测模块根据非闭合测试线的电性参数确定玻璃基板本体的边缘是否存在破损，无需人为判断破损情况，提高了玻璃基板本体边缘破损检测的检测效率。28.第二方面，本技术提供一种显示面板，包括第一方面所述的玻璃基板。29.第三方面，本技术提供一种显示器，包括第二方面所述的显示面板。30.第四方面，本技术提供一种电子设备，包括第三方面所述的显示器。附图说明31.图1是一例相关技术中具有测试线的玻璃基板的结构示意图；32.图2是一例相关技术中检测玻璃基板边缘破损的电路的原理图；33.图3是一例相关技术中显示面板的示意图；34.图4是本技术实施例提供的一例玻璃基板的结构及应用示意图；35.图5为本技术实施例提供的一例玻璃基板的应用示意图；36.图6是本技术实施例提供的一例玻璃基板的结构示意图；37.图7是本技术实施例提供的一例检测玻璃基板本体边缘破损的检测电路的原理图；38.图8是本技术实施例提供的另一例玻璃基板的结构及应用示意图；39.图9是本技术实施例提供的又一例玻璃基板的结构及应用示意图；40.图10是本技术实施例提供的另一例检测玻璃基板本体边缘破损的检测电路的原理图；41.图11是本技术实施例提供的一例玻璃基板本体边缘破损率统计结果图。具体实施方式42.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。其中，在本技术实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，a/b可以表示a或b；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，在本技术实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。43.以下，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。44.无论在电子设备的生产制造过程中，还是在电子设备出厂前或返厂维修时，电子产品显示面板的玻璃基板边缘破损的检测工作都是至关重要的。玻璃基板边缘破损的检测包括但不限于玻璃基板边缘裂缝或崩缺的检测。其中，裂缝也称为裂纹或裂痕等。崩缺也称为崩块、崩片等。45.相关技术中提供一种检测玻璃基板边缘破损的方法。示例性的，图1为相关技术中具有测试线的玻璃基板的结构示意图。如图1所示，沿玻璃基板101边缘一周设置一根测试线102。检测时，测试线102的一端a通过上拉电阻连接电源，测试线102的另一端b接地gnd。46.图2为相关技术中，检测玻璃基板边缘破损的电路的原理图。如图2所示，在该电路中，电阻r1为上拉电阻。电阻r2为图1中测试线102的等效电阻。检测时，上拉电阻r1的一端与电源iovcc电连接，上拉电阻r1的另一端与测试线102的一端a电连接，测试线102的另一端b接地gnd。由于玻璃基板101在存在破损和不存在破损两种情况下，电阻r2的阻值不同。因此，通过检测上拉电阻r1与测试线102的等效电阻r2之间任一检测点t的电压或电流，可以确定出玻璃基板101边缘是否有破损。47.然而，将图1和图2所示的检测玻璃基板边缘破损的方法应用于边框较窄的电子设备时，玻璃基板上的显示电路(包括但不限于tft电路)中的器件容易出现损坏。具体分析原因如下：48.示例性的，图3为相关技术中，边框较窄的电子设备的显示面板的一种示意图。如图3所示，显示面板包括玻璃基板101，玻璃基板101表面设置有测试线102。测试线102内侧布设显示电路的区域为显示电路区103。边框较窄的电子设备要求显示电路区103的布设更加靠近边缘，因此，显示电路区103与测试线102的距离也更加靠近。目前，一些电子设备的玻璃基板101上的显示电路区103与测试线102之间的距离不足100μm(微米)。49.显示电路区103与测试线102之间距离过近时，带来的问题是esd防护性能较差，容易出现显示电路中器件的损伤。具体的，静电从测试线102的某一点c进入导电通路。由于静电导通的路径遵循阻抗最小原则，因此，若静电在测试线102上的进入点c与地gnd之间的阻抗大于或等于该进入点c与显示电路区103之间空气的阻抗，则，静电不会沿测试线102导入大地进行释放，而会直接击穿进入点c与显示电路区103之间的空气，进入显示电路，造成显示电路中器件的损伤。因此，这种检测玻璃基板边缘破损的方法存在esd防护性能差，容易造成玻璃基板上的电路中的器件损伤的问题。50.另外，为了达到esd防护性能标准要求，相关技术中测试线102距离玻璃基板101的边缘的距离需大于或等于100μm，对于距离玻璃基板101的边缘100μm以内范围的破损无法检测。51.基于上述技术问题，本技术实施例提供一种玻璃基板，该玻璃基板能够提高esd防护性能，且测试线与玻璃基板的边缘的距离不必局限于100μm。以下结合实施例和附图，对本技术提供的玻璃基板进行具体阐述。52.本技术实施例提供的玻璃基板可以应用任何电子设备的显示面板，电子设备包括但不限于手机、平板电脑(portableandroiddevice，pad)、台式计算机、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端及销售终端等。以下实施例均以玻璃基板应用于手机为例进行说明。53.图4是本技术实施例提供的一例玻璃基板的结构示意图。如图4所示，玻璃基板400包括：玻璃基板本体401和非闭合测试线403。非闭合测试线403沿玻璃基板本体401的边缘设置。54.非闭合测试线403为导电线。可选的，非闭合测试线403可以通过在玻璃基板本体401表面蒸镀导电膜层，并对导电膜层进行刻蚀形成。可选的，非闭合测试线403的材质可以为氧化铟锡(indiumtinoxide，ito)。非闭合测试线403包括第一端405和第二端407，且第一端405和第二端407不进行电连接。55.非闭合测试线403沿玻璃基板本体401边缘绕设形成至少两圈测试线，且相邻两圈测线之前具有间距。56.示例性的，图4示出的是非闭合测试线403沿玻璃基板本体401边缘绕设形成两圈测试线。如图4所示，两圈测试线包括第一测试线404和第二测试线406。可选的，第一测试线404为靠近玻璃基板本体401边缘的测试线，第二测试线406为远离玻璃基板本体401边缘的测试线。换而言之，第一测试线404为外圈测试线，第二测试线406为内圈测试线。57.可选的，至少两圈测试线中相邻的两圈测试线之间的距离大于或等于20μm，以避免相邻的两圈测试线出现短路的情况。58.可以理解，虽然非闭合测试线403为导电线，但是也具有一定的阻抗。以ito材质的非闭合测试线403来说，其阻抗一般为几千欧至几十千欧，具体取决于ito膜层的厚度。同时可以理解，导电线的长度越长，其阻抗越大。59.因此，本实施例提供的玻璃基板，将非闭合测试线沿玻璃基板本体的边缘设置形成至少两圈测试线，相较于传统技术中设置一圈测试线的玻璃基板，增大了测试线的阻抗。当遭受静电时，本实施例提供的玻璃基板的非闭合测试线对静电具有更大的限流作用，能够减小静电电压，避免静电击穿非闭合测试线与玻璃基板本体上的显示电路之间的空气，从而避免静电损伤显示电路的器件。可见，本实施例提供的玻璃基板能够提高esd防护性能。60.进一步的，esd防护性能的提高，使得使用该玻璃基板的显示面板的显示电路与测试线之间的距离不再受限，因而显示电路能够更加靠近边缘设计，从而便于减小显示面板边框，更有利于实现电子设备的窄边框设计。61.同时，esd防护性能的提高，使得测试线与玻璃基板本体边缘之间的距离不再受限，可以更加靠近玻璃基板本体的边缘。可选的，至少两圈测试线中最靠近玻璃基板本体的边缘的测试线与玻璃基板本体的边缘的距离可以小于100μm。测试线更加靠近玻璃基板本体的边缘，更容易检测到裂缝和崩缺，使得对玻璃基板本体边缘破损的检测结果更加准确。62.可选的，非闭合测试线403沿玻璃基板本体401边缘绕设形成的图案(即至少两圈测试线形成的图案)可以具有开口，也可以不具有开口。以下结合实施例和附图分别进行分析。63.作为一种可选的实施方式，至少两圈测试线形成的图案具有开口。本实施例对开口的位置不做限定。示例性的，图5为本技术实施例提供的一例玻璃基板的应用示意图。可选的，如图5所示，第一测试线404和第二测试线406形成u型图案，该图案具有开口408。64.如图5所示，玻璃基板400应用于手机的显示面板时，玻璃基板本体401上除显示电路区之外还包括邦定区域410。电子设备的柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)420(下称fpc420)与玻璃基板400在邦定区域410实现柔性线路板与玻璃电路板接装(fpconglass，fog)邦定。且显示驱动芯片(displaydriveric，ddic)与fpc420在邦定区域410实现覆晶薄膜(chiponfilm，cof)邦定。65.可选的，至少两圈测试线形成的图案的开口位于邦定区域。如图5所示，第一测试线404和第二测试线406形成的图案的开口408位于邦定区域410，这样便于实现后续的fog邦定和cof邦定，也便于将非闭合测试线403的两端(第一端405和第二端407)与fpc420电连接，实现对非闭合测试线403通断的测试。66.作为另一种可选的实施方式，至少两圈测试线形成的图案不具有开口。示例性的，图6为本技术实施例提供的一例玻璃基板的结构示意图。如图6所示，非闭合测试线403沿玻璃基板本体401边缘回环绕设，形成两圈测试线。两圈测试线包括第一测试线404和第二测试线406。第一测试线404和第二测试线406形成回环状图案，该图案不具有开口。该实施方式中，至少两圈测试线形成的图案不具有开口，非闭合测试线403能够覆盖玻璃基板本体401的四个边缘，因而能够更全面的检测玻璃基板本体401边缘的破损情况。67.下面对上述实施例中玻璃基板本体的边缘破损的检测过程及原理进行说明。68.可选的，可以将非闭合测试线403的两端电连接至预设的检测电路，通过检测电路检测非闭合测试线403的电性参数来判断非闭合测试线403的通断，从而判断玻璃基板本体401边缘是否存在破损。69.具体的，继续参见图6，非闭合测试线403的第一端405和第二端407可以直接与检测电路电连接，也可以间接电连接。在一个具体的实施例中，如图6所示，玻璃基板400还包括第一连接器接口411和第二连接器接口413。第一连接器接口411与非闭合测试线403的第一端405电连接，第二连接器接口413与非闭合测试线403的第二端407电连接。可选的，第一连接器接口411和第二连接器接口413可以设置于玻璃基板本体401上，也可以设置于玻璃基板本体401之外，例如，通过容易弯折的导线将非闭合测试线403的第一端405与第一连接器接口411电连接后，第一连接器接口411可以垂放于玻璃基板本体401外部。70.检测时，可以将检测电路与第一连接器接口411和第二连接器接口413分别电连接，从而通过检测电路检测非闭合测试线403的电性参数来判断非闭合测试线403的通断，进而判断玻璃基板本体401边缘是否存在破损。71.该实现方式中，通过设置第一连接器接口和第二连接器接口，便于实现非闭合测试线与检测电路的连接，便于实现检测。尤其在显示面板加工前或者加工完成后，玻璃基板本体上还未邦定fpc，无法通过fpc连接检测电路时，通过第一连接器接口和第二连接器接口能够方便的实现检测。72.可选的，第一连接器接口411和第二连接器接口413也可以为可拆卸结构，从而便于使用后拆除。73.作为一种可选的实现方式，检测电路可以通过检测非闭合测试线的电阻值实现对非闭合测试线通断的检测。可选的，检测电路可以包括电阻检测治具，例如万用表。具体的，可以将非闭合测试线403的第一端405和第二端407分别电连接至万用表的两个测试端，通过万用表获取非闭合测试线403的电阻值。若非闭合测试线403的电阻值为无穷大，则说明玻璃基板本体401的边缘存在破损。若非闭合测试线403的电阻值不为无穷大，则说明玻璃基板本体401的边缘不存在破损。74.作为另一种可选的实现方式，检测电路也可以通过检测流经非闭合测试线403的电流来判断非闭合测试线403的通断。例如，可以将电源、电流测量工具和非闭合测试线403串联形成回路，通过检测回路中的电流大小判断非闭合测试线403的通断。当回路中电流为0，说明非闭合测试线403断开，玻璃基板本体401边缘存在破损。75.作为另一种可选的实现方式，检测电路还可以通过检测非闭合测试线403两端的电压来判断非闭合测试线403的通断。示例性的，图7为一个实施例提供的检测玻璃基板本体边缘破损的检测电路的原理图。如图7所示，检测电路包括电源iovcc、上拉电阻r1和检测模块601。电源iovcc与上拉电阻r1的一端电连接。非闭合测试线403的两个端中的一个端与上拉电阻r1的另一端电连接，非闭合测试线403的另一个端接地gnd。例如，非闭合测试线403的第一端405与上拉电阻r1的另一端电连接，非闭合测试线403的第二端407接地gnd。图7中，r3和r4分别表示第一测试线404和第二测试线406的等效电阻。检测模块601与上拉电阻r1的另一端电连接，检测模块601用于检测上拉电阻r1的另一端的对地电压，也即检测非闭合测试线403两端的电压。76.可选的，检测模块601可以包括模数转换器(analog‑to‑digitalconverter，adc)。77.可选的，检测模块601也可以包括其他能够实现电压检测的芯片，例如，手机的主芯片。示例性的，图8为本技术实施例提供的另一例玻璃基板的结构及应用示意图。如图8所示，实际应用时，可以将非闭合测试线403的第一端405通过cof连接到fpc420的接地点gnd上。同时可以将非闭合测试线403的第二端407通过cof连接到fpc420的连接器(connector)接口421，再通过fpc420的连接器接口421连接至主芯片的通用输入输出接口(general‑purposeinput/output，gpio)，例如，连接至主芯片的管脚pin3或pin7，进而通过主芯片检测非闭合测试线403两端的电压。78.该实现方式中，通过主芯片检测非闭合测试线403两端的电压，便于成品电子设备的玻璃基板本体401边缘破损情况的检测，不用拆机即可完成检测，方便快捷。79.可选的，检测模块601还用于根据非闭合测试线403两端的电压确定玻璃基板本体401的边缘是否存在破损。具体的，参照图7所示的检测电路，非闭合测试线403两端的电压v＝((r3 r4)/(r1 r3 r4))*iovcc，其中，iovcc表示电源iovcc的电压，r1表示上拉电阻r1的电阻值，r3表示第一测试线404的等效电阻r3的电阻值，r4表示第二测试线406的等效电阻r4的电阻值。若v＝0，说明玻璃基板本体401的边缘无破损；若v＝iovcc，说明玻璃基板本体401的边缘破损，且破损严重；若0＜v＜iovcc，说明玻璃基板本体401轻微损伤。80.该实现方式中，检测模块根据非闭合测试线两端的电压确定玻璃基板本体的边缘是否存在破损，无需人为判断破损情况，提高了玻璃基板本体边缘破损检测的检测效率。81.可以理解，通过检测线检测玻璃基板本体边缘的破损情况时，检测结果表征的是玻璃基板本体被非闭合测试线所覆盖的区域及该区域周围的破损情况。检测线覆盖范围越大，破损检测的范围越大。因此，相较于传统技术中沿玻璃基板本体的边缘设置一圈测试线，本技术实施例中，沿玻璃基板本体的边缘设置至少两圈测试线，增大了测试线的覆盖范围，从而增大了边缘破损检测的检测范围，使得边缘破损检测结果更加准确。82.图9为又一个实施例中，玻璃基板的结构及应用示意图。如图9所示，玻璃基板400还可以包括限流电路412。限流电路412串联于距离非闭合测试线403的第一端405预设距离处。限流电路412用于限定流经非闭合测试线403的电流。83.该实现方式中，通过设置限流电路，进一步增大了非闭合测试线所在通路上的阻抗，当玻璃基板遭受静电时，能够进一步减小静电电压，避免静电击穿非闭合测试线与玻璃基板本体上的显示电路之间的空气，避免静电损伤显示电路的器件，从而进一步提高esd防护性能。84.预设距离可以根据实际需求设置。可选的，可以通过设置预设距离，使得限流电路412位于邦定区域410之外，如图9所示。将限流电路设置于邦定区域之外，能够避免限流电路影响后续玻璃基板本体与fpc的fog邦定，以及避免影响后续ddic与fpc的cof邦定，提高玻璃基板的使用便捷性。85.可选的，限流电路412位于邦定区域410之外靠近邦定区域410的位置，非闭合测试线403的第一端405、第二端407以及限流电路412形成开口408。开口408位于邦定区域410。86.可选的，限流电路412可以包括限流电阻或限流电感中的至少一种。当限流电路412包括限流电阻和限流电感时，限流电阻和限流电感可以串联后再串联于非闭合测试线403中。87.可选的，限流电阻和限流电感均可以通过蒸镀的方式形成于玻璃基板本体401。88.可选的，上述限流电阻的阻值可以为1kω～10kω。这样，在保证玻璃基板的esd防护性能的同时，也能够保证非闭合测试线通断检测的灵敏性。89.可选的，上述限流电感的感抗可以为10nh～100nh。这样，在保证玻璃基板的esd防护性能的同时，也能够保证非闭合测试线通断检测的灵敏性。90.可以理解，当玻璃基板400包括限流电路412时，根据非闭合测试线403的电性参数判断玻璃基板本体401边缘的破损情况时，还需考虑限流电路412的阻抗。91.示例性的，图10为另一个实施例提供的检测玻璃基板本体边缘破损的检测电路的原理图。检测电路的结构及与非闭合测试线403的连接关系同图7，在此不再赘述。图10中，r5示限流电路412的等效电阻。如图10所示，通过检测模块601检测上拉电阻r1另一端的对地电压，也即检测非闭合测试线403两端的电压，即可确定玻璃基板本体401的边缘是否存在破损。92.具体的，非闭合测试线403两端的电压v＝((r3 r4 r5)/(r1 r3 r4 r5))*iovcc，其中，iovcc表示电源iovcc的电压，r1表示上拉电阻r1的电阻值，r3表示第一测试线404的等效电阻r3的电阻值，r4表示第二测试线406的等效电阻r4的电阻值，r5表示限流电路412的等效电阻r5的电阻值。若v＝0，说明玻璃基板本体401的边缘无破损；若v＝iovcc，说明玻璃基板本体401的边缘破损，且破损严重；若0＜v＜iovcc，说明玻璃基板本体401轻微损伤。93.以下对玻璃基板本体边缘破损检测的实际应用进行简单举例说明。94.以显示面板生产过程中玻璃基板本体边缘破损情况的检测为例。显示面板的生产流水线中每隔几个工位就会设置一个画面检查工位。可选的，可以在画面检查工位中的点亮治具中增加上述实施例所述的检测电路，通过检测电路实时检测各个生产阶段玻璃基板本体边缘的破损情况。可选的，还可以通过良率统计系统对玻璃基板本体边缘破损情况进行实时统计。95.示例性的，图11为一个实施例提供的玻璃基板本体边缘破损率统计结果图。图11中，横坐标表示生产批次，纵坐标表示破损率。由图11可以看出，第14批次和第23批次，玻璃基板本体边缘破损率较高，超过28％。96.通过上述检测电路对非闭合测试线通断的测试，能够对玻璃基板本体的内伤式损伤进行实时在线检测，从而便于对造成破损的生产设备进行快速维修，在显示面板生产过程中及时止损。97.本技术实施例还提供一种显示面板，该显示面板包括如上实施例所述的玻璃基板。玻璃基板包括玻璃基板本体和非闭合测试线。非闭合测试线沿玻璃基板本体的边缘设置形成至少两圈测试线，至少两圈测试线中相邻的两圈测试线之间具有间隔。同时，玻璃基板本体上还设置有显示电路。显示电路可以为tft电路。可选的，该显示面板可以为液晶显示面板(liquidcrystaldisplay，lcd)，也可以为发光二极管(lightemittingdiode，led)显示面板，还可以为有机发光二极管(organiclight‑emittingdiode，oled)显示面板等，本技术实施例对此不作任何限定。98.本实施例提供的显示面板包括上述玻璃基板，因此具有上述玻璃基板的所有有益效果，在此不再赘述。99.本技术实施例还提供一种显示器，该显示器包括如上实施例所述的显示面板。可选的，该显示器可以包括叠层设置的显示面板、偏光片和玻璃盖板等。可选的，显示器还可以包括fpc和ddic。fpc在玻璃基板本体的邦定区与显示电路电连接，ddic在邦定区与fpc电连接。100.本实施例提供的显示器包括上述显示面板，显示面板包括上述玻璃基板，因此本实施例提供的显示器具有上述玻璃基板的所有有益效果，在此不再赘述。101.本技术实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括如上实施例所示的显示器。可选的，该电子设备可以为手机、pad、台式计算机、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端或销售终端等，本技术对此不作任何限定。102.本实施例提供的电子设备包括上述显示器，显示器包括上述显示面板，显示面板包括上述玻璃基板，因此本实施例提供的电子设备具有上述玻璃基板的所有有益效果，在此不再赘述。103.以上内容，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
：的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。当前第1页12当前第1页12
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