一种电子雷管用的封装电容结构的制作方法

技术特征：
1.一种电子雷管用的封装电容结构，其特征在于，包括：包胶模组、设置在包胶模组内的两脚线端子、设置在两脚线端子上的电容器；所述包胶模组一端开设有凹槽，用于提高整体封胶时的结合力。2.根据权利要求1所述的电子雷管用的封装电容结构，其特征在于，所述包胶模组中部还开设有长方形槽与两个月牙形槽，用于固定两脚线端子、与电容器的位置方便注塑。3.根据权利要求2所述的电子雷管用的封装电容结构，其特征在于，所述长方形槽与两月牙形槽相对设置，该长方形槽设置在包胶模组上面，对应地，两月牙形槽设置在包胶模组的底面。4.根据权利要求2所述的电子雷管用的封装电容结构，其特征在于，每一所述脚线端子一端设为脚线端子pin脚，另一端设为脚线铆/焊接口。5.根据权利要求4所述的电子雷管用的封装电容结构，其特征在于，所述电容器的一端设有两电容pin脚，该电容pin脚与脚线端子pin脚并排置于同一平面且置于两脚线端子pin脚之间。6.根据权利要求3所述的电子雷管用的封装电容结构，其特征在于，所述包胶模组呈圆柱形且外直径小于6mm。

技术总结
本实用新型公开一种电子雷管用的封装电容结构，包括：包胶模组、设置在包胶模组内的两脚线端子、设置在两脚线端子上的电容器；所述包胶模组一端开设有凹槽，用于提高整体封胶时的结合力。本实用新型提供的电容器结构自带了脚线输入端子，在生产电子雷管控制模块时只需要将此封装组件焊接到PCB板尾端即可；此封装完成后可以批量测试电容参数，能提前筛选出不合格的组件，避免完成整个控制模块才发现问题；脚线端子和电容PIN针并排设置，只需要一次焊接既可完成以往需要两次的工艺；封胶采用低压低温注塑工艺，坚固耐用，各个环节可反复回收利用；长方形槽与两个月牙形槽的设置用于固定两脚线端子、与电容器的位置方便注塑。与电容器的位置方便注塑。与电容器的位置方便注塑。


技术研发人员：杨永亮 代正华
受保护的技术使用者：杨永亮
技术研发日：2021.01.15
技术公布日：2021/10/8