具有印制线圈的多层电路板及其制造方法与流程

技术特征：
1.多层电路板，其具有竖向叠置的扁平线圈(1～6)，为了构成第一螺线管线圈(20)，所述扁平线圈电串联或并联，其特征在于，每两个竖向相邻的扁平线圈(1～6)彼此横向错开地布置，使得在垂直于多层电路板表面的横截面(8)中，一个扁平线圈(2)的导体迹线区段(26)与另一扁平线圈(1)的两个导体迹线区段(7)竖向部分重叠地布置；其中，一个扁平线圈(2)与竖向相邻的另外两个扁平线圈的竖向方向上的间距不同。2.根据权利要求1所述的多层电路板，其中，所述多层电路板至少包括竖直方向设置的第一扁平线圈(1)、第二扁平线圈(2)及第三扁平线圈(3)，其中第二扁平线圈(2)与第三扁平线圈(3)之间在竖向方向上的间距小于第一扁平线圈(1)与第二扁平线圈(2)之间的间距。3.根据权利要求1或2所述的多层电路板，其中，所述多层电路板具有至少一个第二螺线管线圈(21)，所述第二螺线管线圈相对所述第一螺线管线圈(20)横向错开地布置，其中，所述第二螺线管线圈(21)的扁平线圈(9～14)的外导体迹线区段(15)呈梳状地嵌入到所述第一螺线管线圈(20)的扁平线圈(1～6)的外导体迹线区段(27)中，从而在所述的横截面(8)中，所述第二螺线管线圈(21)的外导体迹线区段(15)分别与所述第一螺线管线圈(20)的至少一个外导体迹线区段(27)竖向部分重叠地布置。4.根据权利要求1或2所述的多层电路板，其中，所述多层电路板包括无源的导体迹线结构(16)，所述无源的导体迹线结构与所述多层电路板的所有载流的导体迹线电流隔离，相对所述第一螺线管线圈(20)横向错开地布置，并且呈梳状地嵌入到所述第一螺线管线圈(20)的扁平线圈(1～6)的外导体迹线区段(27)中。5.根据权利要求4所述的多层电路板，其具有竖向穿透所述无源的导体迹线结构(16)的能导热的过孔(17)。6.根据权利要求5所述的多层电路板，其中，所述能导热的过孔(17)与布置在多层电路板表面上的冷却体(18)碰触。7.根据权利要求5所述的多层电路板，其中，所述多层电路板具有绝缘的覆盖层(19)，所述绝缘的覆盖层遮盖至少一个近表面的扁平线圈(1、9)和能导热的过孔(17)。8.根据权利要求1所述的多层电路板，其中，所述多层电路板的平面通过位于相邻的扁平线圈之间的烤漆层来彼此机械连接。9.根据权利要求1所述的多层电路板，其中，所述第一螺线管线圈(20)垂直于多层电路板表面地穿插有铁芯。10.具有初级部分(22)和带永磁体(24)的次级部分(23)的直线马达，所述初级部分构造为根据前述权利要求中任一项所述的多层电路板，所述次级部分经由气隙(25)与所述初级部分(22)间隔开。

技术总结
本发明涉及一种具有印制线圈的多层电路板及其制造方法。多层电路板具有竖向叠置的扁平线圈(1～6)，为了构成第一螺线管线圈(20)，这些扁平线圈电串联或并联。为了改进多层电路板的散热提出的是，每两个竖向相邻的扁平线圈(1、2)彼此横向错开地布置，使得在垂直于多层电路板表面的横截面(8)中，一个扁平线圈(2)的导体迹线区段(26)与另一扁平线圈(1)的两个导体迹线区段(7)竖向部分重叠地布置。体迹线区段(7)竖向部分重叠地布置。体迹线区段(7)竖向部分重叠地布置。


技术研发人员：约尔格
受保护的技术使用者：舍弗勒技术股份两合公司
技术研发日：2016.11.09
技术公布日：2021/10/8