控深槽加工方法及电路板与流程

技术特征：
1.一种控深槽加工方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板具有待锣槽区域，所述待锣槽区域中设有至少一个pth孔；将位于所述待锣槽区域内部的所述pth孔内塞入可剥离胶；对所述可剥离胶进行固化处理；对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽。2.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽后，所述控深槽加工方法还包括：将所述pth孔内的所述可剥离胶去除。3.根据权利要求2所述的控深槽加工方法，其特征在于，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽后，先对所述基板进行锣板处理，以获得多个电路板单元，再将所述可剥离胶去除。4.根据权利要求3所述的控深槽加工方法，其特征在于，将所述可剥离胶去除后，对所述基板进行清洗处理。5.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽，包括：将所述待锣槽区域朝上的所述基板置于具有真空吸板功能的控深锣机的台面上，所述基板在真空的吸附下紧贴所述控深锣机的台面；对应所述待锣槽区域，通过所述控深锣机在所述基板上锣出控深槽。6.根据权利要求5所述的控深槽加工方法，其特征在于，在通过所述控深锣机在所述基板上锣出控深槽时，所述控深锣机的下刀点为所述待锣槽区域内的任意位置。7.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，在将位于所述待锣槽区域内部的所述pth孔内塞入可剥离胶时，利用孔径与所述pth孔相同的塞孔网板，通过丝印方式将所述可剥离胶塞入所述pth孔内。8.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，在将位于所述待锣槽区域内部的所述pth孔内塞入可剥离胶之前，对所述基板进行沉金处理。9.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，所述可剥离胶为蓝胶。10.一种电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任意一项所述的控深槽加工方法制作而成。

技术总结
本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种控深槽加工方法，包括：提供一基板，所述基板具有待锣槽区域，所述待锣槽区域中设有至少一个PTH孔；将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶；对所述可剥离胶进行固化处理；对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽。本发明还提供了一种电路板。本发明提供的一种控深槽加工方法及电路板，在加工时通过在锣控深槽时PTH孔内塞入可剥离胶，能够对PTH孔的孔壁进行有效支撑，避免其产生披锋、拉伤和剥离等问题。和剥离等问题。和剥离等问题。


技术研发人员：殷景锋 李少强 张军 林友锟
受保护的技术使用者：景旺电子科技（龙川）有限公司
技术研发日：2021.06.10
技术公布日：2021/10/8