一种PCB板线路层制作方法、PCB板以及终端设备与流程

技术特征：
1.一种pcb板线路层制作方法，其特征在于，所述pcb板线路层制作方法包括：准备导电材料；在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层。2.根据权利要求1所述的pcb板线路层制作方法，其特征在于，所述在所述导电材料上蚀刻预设字符和预设线路，包括：将所述导电材料上所述预设字符和所述预设线路之外的部分去除。3.根据权利要求1所述的pcb板线路层制作方法，其特征在于，所述预设字符的线条和所述预设线路不相接。4.根据权利要求1所述的pcb板线路层制作方法，其特征在于，所述目标线路层为pcb板的所有线路层的最外层线路层；所述得到目标线路层之后，所述方法还包括：在所述目标线路层的表面进行阻焊处理。5.根据权利要求4所述的pcb板线路层制作方法，其特征在于，所述在所述目标线路层的表面进行阻焊处理，包括：在所述目标线路层的表面涂覆阻焊剂。6.根据权利要求1所述的pcb板线路层制作方法，其特征在于，所述预设字符包括极性指示符号和方向指示符号中的至少一种。7.根据权利要求1所述的pcb板线路层制作方法，其特征在于，所述预设字符不包括电子器件的位号。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述的pcb板线路层制作方法，其特征在于，所述导电材料为铜箔。9.一种pcb板，其特征在于，所述pcb板中的至少一层线路层采用如权利要求1
‑
8任一项所述的pcb板线路层制作方法制成。10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求9所述的pcb板。

技术总结
本发明公开了一种PCB板线路层制作方法、PCB板及终端设备。本发明提供的PCB板线路层制作方法包括：准备导电材料；在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层。本发明提供的PCB板线路层制作方法，在蚀刻线路层中的线路时同时将字符蚀刻出来，将字符层放在线路层中，二者合为一层，在PCB板制作过程中不需要再进行表面丝印，也不需要制作相应的丝印底片，简化了PCB板制作流程。简化了PCB板制作流程。简化了PCB板制作流程。


技术研发人员：谢剑云 刘彩霞 邵伟
受保护的技术使用者：惠州TCL云创科技有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2021/10/8