一种PCB板线路层制作方法、PCB板以及终端设备与流程

一种pcb板线路层制作方法、pcb板以及终端设备
技术领域
1.本发明涉及pcb板技术领域，特别涉及一种pcb板线路层制作方法、pcb板以及终端设备。


背景技术：

2.pcb板(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制电路板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
3.在现有的pcb板制作流程中，存在丝印流程，将文字符号等通过丝网印刷的方式印制在pcb板表面，即pcb板上设置有单独的丝印字符层，而丝印需要制作单独的丝印底片，导致pcb板制作流程复杂。
4.因此，现有技术还有待改进和提高。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种pcb板线路层制作方法、pcb板及终端设备，旨在解决现有技术中需要制作丝印底片导致pcb板制作流程复杂的问题。
6.为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
7.本发明的第一方面，提供一种pcb板线路层制作方法，所述pcb板线路层制作方法包括：
8.准备导电材料；
9.在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层。
10.所述的pcb板线路层制作方法，其中，所述在所述导电材料上蚀刻预设字符和预设线路，包括：
11.将所述导电材料上所述预设字符和所述预设线路之外的部分去除。
12.所述的pcb板线路层制作方法，其中，所述预设字符的线条和所述预设线路不相接。
13.所述的pcb板线路层制作方法，其中，所述目标线路层为pcb板的所有线路层的最外层线路层；所述得到目标线路层之后，所述方法还包括：
14.在所述目标线路层的表面进行阻焊处理。
15.所述的pcb板线路层制作方法，其中，所述在所述目标线路层的表面进行阻焊处理，包括：
16.在所述目标线路层的表面涂覆阻焊剂。
17.所述的pcb板线路层制作方法，其中，所述预设字符包括极性指示符号和方向指示符号中的至少一种。
18.所述的pcb板线路层制作方法，其中，所述预设字符不包括电子器件的位号。
19.所述的pcb板线路层制作方法，其中，所述导电材料为铜箔。
20.本发明的第二方面，提供一种pcb板，所述pcb板中的至少一层线路层采用本发明第一方面提供的pcb板线路层制作方法制成。
21.本发明的第三方面，提供一种终端设备，所述终端设备包括本发明第二方面提供的pcb板。
22.与现有技术相比，本发明实施例具有以下优点：
23.与现有技术相比，本发明提供了一种pcb板线路层制作方法、pcb板以及终端设备，本发明提供的pcb板线路层制作方法包括：准备导电材料；在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层。本发明提供的pcb板线路层制作方法，在蚀刻线路层中的线路时同时将字符蚀刻出来，将字符层放在线路层中，二者合为一层，在pcb板制作过程中不需要再进行表面丝印，也不需要制作相应的丝印底片，简化了pcb板制作流程。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本发明提供的pcb板线路层制作方法的实施例的流程图；
26.图2为现有的pcb板丝印图；
27.图3为本发明提供的pcb板线路层制作方法的实施例中线路层的设计图；
28.图4为包括使用本发明提供的pcb板线路层制作方法制成的线路层的pcb板的成品效果图。
具体实施方式
29.本发明的目的在于提供一种pcb板线路层制作方法、pcb板以及终端设备，能够有效解决现有技术中需要制作丝印底片导致pcb板制作流程复杂的问题。
30.为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
31.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加
一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
32.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
33.实施例一
34.本发明的一个实施例中，提供一种pcb板线路层制作方法，如图1所示，所述pcb板线路层制作方法包括步骤：
35.s100、准备导电材料。
36.具体地，pcb板(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。pcb板中包括线路层和介质层，线路层中包括用于导通各个电子器件的线路，在pcb板中，对于电子器件数量较多的情况下，为了防止不同的电子器件之间的导通线路互相影响，常设置有多个线路层，介质层为绝缘材质，用于隔绝不同的线路层，最常见的介质层为pp片(半固化片，是树脂与载体合成的一种片状粘接材料)，一般来说，pcb板的基板与介质层的材质相同。对于结构最简单的pcb板来说，只有一层介质层和一层或两层线路层，线路层表面做阻焊处理。而对于层数较多的pcb板来说，可能有多层线路层和多层介质层相邻设置，即介质层的相邻层为线路层。
37.由于线路层中包括用于导通各个电子器件的线路，因此，在制作pcb板中的线路层的过程中，首先要准备导电材料，所述导电材料贴附在介质层表面。在本实施例中，所述导电材料可以为铜箔，当然，本领域技术人员可以理解，完全可以采用其他的导电材料制作pcb板中的线路层。
38.请再次参阅图1，本实施例提供的pcb板线路层制作方法还包括步骤：
39.s200、在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层。
40.如图2所示，为了方便焊接电子器件和维修，现有的pcb板的的表面丝印有字符，包括文字及标记符号等，现有的pcb板制作总流程包括：原材料准备
‑
>下料
‑
>内层前处理
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>压膜
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>曝光
‑
>显影
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>蚀刻
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>去膜
‑
>aoi检验
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>压合
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>钻孔
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>pth
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>外层前处理
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>压膜
‑
>曝光
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>显影
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>图形电镀
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>去摸
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>外层蚀刻
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>剥锡
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>感光阻焊
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>表面处理
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>网印文字和标记符号
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>固化
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>外形加工
‑
>清洁干燥处理
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>检验测试
‑
>包装成品，丝印的步骤在表面处理之后，也就是说，丝印的字符层是单独制作完成。
41.丝印(丝网印刷)是指用丝网作为版基，并通过感光制版方法，制成带有图文的丝网印版，利用丝网印版图文部分网孔可透过油墨，非图文部分网孔不能透过油墨的基本原理进行印刷。印刷时在丝网印版的一端倒入油墨，用刮板对丝网印版上的油墨部位施加一定压力，同时朝丝网印版另一端匀速移动，油墨在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到承印物上。丝印的过程中需要制作底片(即前文中的丝网印版)。现有的pcb板制作流程中
由于需要制作底片，并进行丝印，制作流程复杂。
42.针对上述问题，本实施例提供的pcb板线路层制作方法，在线路层的制作过程中蚀刻出字符，这样，制作出的线路层设置在pcb板的表层，就可以实现字符指示，而不需要单独进行字符的丝印，省略了字符丝印的步骤，简化pcb板制作流程。
43.具体地，现有的pcb板的线路层是通过在导电材料上将线路其余的部分蚀除得到，而在本实施例提供的pcb板线路层制作方法中，在导电材料上蚀刻出线路的同时，也蚀刻出字符，如图3所示，字符和线路层中的线路在同一工序中制成，不需要增加额外的丝印步骤，也就不需要制作单独的丝印底片，简化了pcb板的制作流程。
44.具体地，所述预设字符是需要在pcb板的表面可视的字符，起指示性作用，所述预设线路为在所述目标线路层有电气作用的线路。
45.蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类，本实施例提供的pcb板线路层制作方法并不限定蚀刻出所述预设字符和所述预设线路的具体蚀刻方式。所述在所述导电材料上蚀刻预设字符和预设线路，包括：
46.将所述导电材料上所述预设字符和所述预设线路之外的部分去除。
47.不难看出，在本实施例提供的pcb板线路层制作方法中，只需要在现有的蚀刻线路的步骤中在线路图纸中增加字符即可，不需要采用单独的工艺工序来实现字符的添加，也不需要制作单独的制作材料(例如丝印中的底板)，可以简化pcb板的制作流程。
48.可以理解，为了防止字符对导电的电路产生影响，在所述导电材料上蚀刻的所述预设字符的线条和所述预设线路不相接，即所述预设字符的线条为空网格，不会产生任何电气特性，可以看做是无电气特性的线路。
49.当pcb板中包括多层线路层时，通过上述步骤s100和步骤s200制成的所述目标线路层为pcb板的所有线路层的最外层线路层，从而使得所述目标线路层上的所述预设字符在pcb板的表面能够可视，起到方便焊接电子器件和维修的作用。
50.当所述目标线路层为pcb板的所有线路层的最外层线路层时，在得到所述目标线路层之后，本实施例提供的pcb板线路层制作方法，还包括步骤：
51.在所述目标线路层的表面进行阻焊处理。
52.在所述目标线路层的表面进行阻焊处理是在所述目标线路层的表面形成组焊层(solder mask)，阻焊层可以绝缘，并且可以防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上，在一定程度上保护线路层。所述在所述目标线路层的表面进行阻焊处理具体包括：
53.在所述目标线路层的表面涂覆阻焊剂。
54.阻焊剂类型按工艺加工特点可以分为紫外光(uv)固化型阻焊剂、热固化型阻焊剂、液态感光型阻焊剂、干膜型阻焊剂等。在本技术领域中，pcb板上常用的阻焊剂是液态光致阻焊剂，俗称绿油，是一种丙烯酸低聚物，在所述目标线路层上涂覆阻焊剂的步骤俗称为刷绿油。当然，本领域技术人员可以理解，可以根据实际生产需要选用合适的阻焊剂，本发明提供的pcb板线路层制作方法并不限定阻焊剂的类型。
55.在所述目标线路层的表面涂覆阻焊剂后的pcb板可以如图4所示，不难看出，即使字符下方的测试点为裸露铜且需要焊线，在焊线过程中，锡膏有可能会粘到字符，但由于字符表面涂覆了阻焊剂，即使锡膏粘到字符，也不会产生短路现象，并且字符可以有效地为焊
线工指明两个测试点的正负极。而对于现有技术中的丝印字符来说，如图2所示，丝印的字符就在pcb板的表面，目前丝印有白油丝印和开窗丝印(露铜丝印)，其中露铜丝印是可以导电的，那么在焊线过程中，锡膏粘到字符就会产生短路现象。
56.在现有技术中，如图2所示，pcb板上的指示字符包括电子器件的位号等字符，而pcb板上的电子器件数量可能非常多，标出pcb板上每一个电子器件的位号就需要一定的空间，而pcb板尺寸存在限制，不一定有足够的空间满足整个pcb板设计需要的文字排布，即使能够排布，也不足以直接用肉眼看清晰，因此，在一种可能的实现方式中，本实施例提供的pcb板线路层制作方法中，在所述目标线路层上蚀刻的所述预设字符不包括电子器件的位号。由于每个pcb板有对应的设计图纸，为pdf文件，在维修时，可以配合pcb板的设计图纸查看各个电子器件的位置。而为了方便pcb板实物与pcb板的设计图纸的快速对照，在所述目标线路层中蚀刻出的所述预设字符包括必要的指示性符号，例如极性指示符号(正负、
±
等)和/或方向指示符号(上下左右、r/l等)，即所述预设字符包括极性指示符号和方向指示符号中的至少一种。具体地，对于比较复杂的pdf文件，将pcb板的实物与设计图纸进行对应可能会花费一定的时间，保留极性指示符号，可以使得电子器件的焊接人员以及维修人员可以快速地确定正负极，保证焊接正确，而方向指示符号也可以方便焊接人员以及维修人员快速确定pcb板上电子器件排布的方位，能够快速与设计图纸进行匹配，缩短焊接人员或维修人员与图纸进行对照的时间。
57.综上所述，本实施例提供了一种pcb板线路层制作方法，本实施例提供的pcb板线路层制作方法包括：准备导电材料；在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层。本发明提供的pcb板线路层制作方法，在蚀刻线路层中的线路时同时将字符蚀刻出来，将字符层放在线路层中，二者合为一层，在pcb板制作过程中不需要再进行表面丝印，也不需要制作相应的丝印底片，简化了pcb板制作流程。
58.实施例二
59.基于上述实施例提供的pcb板线路层制作方法，本发明的另一个实施例中，还提供了一种pcb板，所述pcb板中的至少一层线路层采用实施例一中提供的pcb板线路层制作方法制成。
60.具体地，所述pcb板中最外层的线路层中的至少一层线路层采用实施例一中提供的pcb板线路层制作方法制成，即所述pcb板中采用实施例一中提供的pcb板线路层制作方法制成的线路层为所述pcb板中最外层的线路层。
61.在一种可能的实现方式中，所述pcb板中的至少一层线路层的制作方法包括：
62.准备导电材料；
63.在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层，具体如实施例一中所述。
64.在一种可能的实现方式中，所述pcb板中的至少一层线路层的制作方法中的所述在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，包括：
65.将所述导电材料上所述预设字符和所述预设线路之外的部分去除，具体如实施例一中所述。
66.在一种可能的实现方式中，所述pcb板中的至少一层线路层的制作方法中的所述预设字符的线条和所述预设线路不相接，具体如实施例一中所述。
67.在一种可能的实现方式中，所述pcb板中的至少一层线路层的制作方法中，在所述得到目标线路层之后还包括：
68.在所述目标线路层的表面进行阻焊处理，具体如实施例一中所述。
69.在一种可能的实现方式中，所述pcb板中的至少一层线路层的制作方法中的所述在所述目标线路层的表面进行阻焊处理，包括：
70.在所述目标线路层的表面涂覆阻焊剂，具体如实施例一中所述。
71.在一种可能的实现方式中，所述pcb板中的至少一层线路层的制作方法中的所述预设字符包括极性指示符号和方向指示符号中的至少一种，具体如实施例一中所述。
72.在一种可能的实现方式中，所述pcb板中的至少一层线路层的制作方法中的所述预设字符不包括电子器件的位号，具体如实施例一中所述。
73.在一种可能的实现方式中，所述pcb板中的至少一层线路层的制作方法中的所述导电材料为铜箔，具体如实施例一中所述。
74.实施例三
75.基于上述实施例提供的pcb板线路层制作方法，本发明的另一个实施例中，还提供了一种终端设备，所述终端设备可以为任何具有pcb板的终端设备，所述终端设备中可以包括一个或多个pcb板，所述终端设备中包括的一个或多个pcb板为实施例二提供的pcb板，也就是说，所述终端设备中包括的一个或多个pcb板中的至少一个线路层是通过实施例一种提供的pcb板线路层制作方法制成的。
76.所述终端设备中包括的至少一个pcb板中的至少一个线路层采用如下方法制成：
77.准备导电材料；
78.在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层。
79.在一种可能的实现方式中，所述终端设备中包括的至少一个pcb板中的至少一个线路层的制作方法中，所述在所述导电材料上蚀刻预设字符和预设线路，包括：
80.将所述导电材料上所述预设字符和所述预设线路之外的部分去除，具体如实施例一中所述。
81.在一种可能的实现方式中，所述终端设备中包括的至少一个pcb板中的至少一个线路层的制作方法中，所述预设字符的线条和所述预设线路不相接，具体如实施例一中所述。
82.在一种可能的实现方式中，所述终端设备中包括的至少一个pcb板中的采用实施例一提供的pcb板线路层制作方法制成的线路层是pcb板最外层的线路层；所述终端设备中包括的至少一个pcb板中的至少一个线路层的制作方法中，所述得到目标线路层之后，还包括：
83.在所述目标线路层的表面进行阻焊处理，具体如实施例一中所述。
84.在一种可能的实现方式中，所述终端设备中包括的至少一个pcb板中的至少一个线路层的制作方法中，所述在所述目标线路层的表面进行阻焊处理，包括：
85.在所述目标线路层的表面涂覆阻焊剂，具体如实施例一中所述。
86.在一种可能的实现方式中，所述终端设备中包括的至少一个pcb板中的至少一个线路层的制作方法中，所述预设字符包括极性指示符号和方向指示符号中的至少一种，具体如实施例一中所述。
87.在一种可能的实现方式中，所述终端设备中包括的至少一个pcb板中的至少一个线路层的制作方法中，所述预设字符不包括电子器件的位号，具体如实施例一中所述。
88.在一种可能的实现方式中，所述终端设备中包括的至少一个pcb板中的至少一个线路层的制作方法中，所述导电材料为铜箔，具体如实施例一中所述。
89.最后应说明的是：本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。