电路板的制作方法

1.本发明涉及一种电路板。


背景技术：

2.印刷电路板(pcb)通过在电绝缘基板上用例如铜的导电材料印刷电路线路图案而形成，因此pcb是指电子部件即将被安装在其上之前的板。即，为了将各种类型的电子部件密集地安装在平坦表面上，pcb是指具有平坦表面的电路板，每个部件的安装位置在该平坦表面上固定，并且将这些部件连接的电路图案被固定地印刷在该平坦表面上。
3.通常，作为上述pcb中包括的电路图案的表面处理方法，使用有机可焊性保护(osp：organic solderability preservative)方法、电解镍/金方法、电解镍/金钴合金方法、化学镀镍/钯/金方法等。
4.在这种情况下，上述的表面处理方法根据其用途而变化，并且该用途例如包括焊接、引线接合和连接器。
5.安装在印刷电路板上的部件可以通过连接到部件的电路图案传输从部件产生的信号。
6.同时，近来，随着便携式电子装置等的功能的发展，信号的高频化正在进行以执行大量信息的高速处理，需要适合于高频应用的印刷电路板的电路图案。
7.需要印刷电路板的这种电路图案来减小传输损失，以便能够进行传输而不会使高频信号的质量劣化。
8.印刷电路板的电路图案的传输损失主要由因为铜箔引起的导体损失和因为绝缘体引起的介电损失组成。
9.同时，随着绝缘体的厚度增加，绝缘体的上部电路和下部电路之间的介电损失减小。在这种情况下，存在电路板的整体厚度增加的问题。
10.另外，当使用具有低介电常数的绝缘体时，绝缘体的强度降低，因此存在电路板的可靠性劣化的问题。
11.因此，需要一种包括适合于传输高频信号的具有低介电常数的绝缘体的同时具有充足的强度的新结构的印刷电路板。


技术实现要素：

12.技术问题
13.实施例旨在提供一种保持刚性的同时具有低介电常数的电路板。
14.技术方案
15.根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在第一绝缘层的一个表面上；以及第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在第一绝缘层的另一表面上，其中，电路图案设置在第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层上，第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层包含玻璃纤维，第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘
层不包含玻璃纤维，第一绝缘层至第三绝缘层的厚度彼此不同。
16.有益效果
17.根据实施例的电路板可以包括具有不同介电常数、强度、厚度和固化特性的多个绝缘层。
18.因此，由于多个绝缘层具有低介电常数，所以当传输高频信号时可以根据介电常数减少传输损失。另外，可以通过减小绝缘层的厚度来实现薄的电路板。进一步，多个绝缘层具有低介电常数并且同时满足强度，从而可以提高电路板的可靠性。
19.此外，可以在电路板的最外层上形成光固化绝缘层从而以掩埋图案形成电路图案。因此，可以实现精细的图案并减小电路板的厚度。
附图说明
20.图1是示出根据实施例的电路板的剖视图的视图。
21.图2是示出根据实施例的电路板的另一剖视图的视图。
22.图3是示出根据实施例的电路板的又一剖视图的视图。
23.图4是示出根据实施例的电路板的再一剖视图的视图。
24.图5是示出根据另一实施例的电路板的剖视图的视图。
25.图6至图12是按工艺顺序描述制造根据另一实施例的电路板的方法的视图。
具体实施方式
26.在下文中，将参考附图详细描述本发明的实施例。然而，本发明的精神和范围不限于所描述的实施例的一部分，并且可以以各种其他形式实现，并且在本发明的精神和范围内，可以选择性地组合和替换实施例的一个或多个要素。
27.另外，除非另外明确定义和描述，否则本发明实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义，并且诸如在通常使用的词典中定义的术语可以被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义。
28.另外，本发明实施例中使用的术语用于描述实施例并且不旨在限制本发明。在本说明书中，除非在短语中特别说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当描述为“a(和)b和c中的至少一个(或多个)”时可以包括可在a、b和c中组合的所有组合中的至少一个。
29.此外，在描述本发明实施例的元件时，可以使用诸如第一、第二、a、b、(a)、(b)的术语。这些术语仅用于区分该元件与其他元件，并且这些术语不限制元件的本质、顺序或次序。
30.另外，当一个元件被描述为“连接”、“耦接”或“连结”到另一个元件时，不仅可以包括该元件直接“连接”、“耦接”、或“连结”到其他元件的情况，还可以包括该元件通过该元件与其它元件之间的另一个元件“连接”、“耦接”或“连结”的情况。。
31.此外，当描述为形成或设置在每个元件“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”不仅可以包括两个元件彼此直接连接的情况，而且包括一个或多个其它元件形成或设置在两个元件之间的情况。
32.此外，当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时，不仅可以包括基于一个元件的向上方向，而且可以包括基于一个元件的向下方向。
33.在下文中，将参照附图描述根据实施例的电路板。
34.参考图1，根据实施例的电路板可以包括第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130。例如，第一绝缘层110可以是中央绝缘层，第二绝缘层120可以是设置在第一绝缘层110上的上部绝缘层，第三绝缘层130可以是设置在第一绝缘层110下方的下部绝缘层。
35.第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130分别是其上设置有能够改变布线的电路的基板，并且可以在每个绝缘层的表面上包括由能够形成电路图案200的绝缘材料制成的印刷板、布线板和绝缘基板全体。
36.第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以是刚性的或柔性的。例如，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括玻璃或塑料。
37.具体地，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括：诸如钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃的化学钢化/半钢化玻璃；诸如聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、丙二醇(ppg)、聚碳酸酯(pc)等的钢化或柔性塑料；或蓝宝石。
38.另外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括光学各向同性膜。例如，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括环烯烃共聚物(coc：cyclic olefin copolymer)、环烯烃聚合物(cop：cyclic olefin polymer)、光学各向同性pc、光学各向同性聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等。
39.此外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以具有弯曲表面的同时部分地弯曲。即，绝缘层可以部分地具有平面并且可以具有弯曲表面的同时部分地弯曲。具体地，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个的端部可以具有弯曲表面的同时弯曲，或者包括具有随机曲率的表面的同时弯曲或弯折(crook)。
40.此外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以是具有柔性的柔性基板。此外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以是弯曲的或弯折的基板。在这种情况下，绝缘层可以表示基于电路设计连接电路部件的电布线的布线布局，并且电导体可以设置在绝缘材料上。此外，电子部件可以安装在第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130上，并且第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130可以形成被配置为连接电子部件以形成电路的布线，并且除了起到将部件电连接的作用以外还可以将部件机械地固定。
41.同时，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130可以包括不同的材料。即，构成第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130的每个绝缘材料可以由不同的材料制成。
42.详细地，考虑到电路板的介电常数和刚度，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130可以包括不同的材料。
43.另外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130可以具有不同的尺寸。即，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130可以具有不同的厚度。
44.详细地，考虑到电路板的介电常数和刚度，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三
绝缘层130可以形成为具有不同的厚度。
45.下面将详细描述绝缘层的材料和厚度。
46.每个电路图案200设置在第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130的表面上。电路图案200可以是用于传输电信号的布线，并且可以由具有高导电率的金属材料形成。为此，电路图案200可以由选自金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中的至少一种金属材料形成。
47.另外，电路图案200可以由包括选自接合强度优异的金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。优选地，电路图案200可以由具有高导电率和相对低成本的铜(cu)形成。
48.电路图案200可以通过制造pcb的一般工艺，例如加成工艺(additive process)、减成工艺(subtractive process)、改进的半加成工艺(msap：modified semi additive process)、半加成工艺(sap：semi additive process)等形成，并且在此将省略对其的详细描述。
49.在第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个中形成至少一个通孔160。通孔160设置为穿过多个绝缘层中的至少一个。通孔160可以仅穿过多个绝缘层中的一个，可替代地，通孔160可以形成为共同穿过多个绝缘层中的至少两个绝缘层。因此，通孔160将设置在不同绝缘层的表面处的电路图案彼此电连接。
50.通孔160可以通过用导电材料填充穿过多个绝缘层中的至少一个的贯穿孔(未示出)来形成。
51.贯穿孔可以通过机械、激光和化学加工中的任一种形成。当通过机械加工形成贯穿孔时，可以使用诸如铣削(milling)、钻孔(drilling)、布置(routing)的方法。当通过激光加工形成贯穿孔时，可以使用uv或co2激光器的方法，并且当通过化学加工形成贯穿孔时，可以通过使用包括氨基硅烷、酮等的化学制品使绝缘层开口。
52.同时，激光加工是通过将光能聚集在表面使材料的一部分熔化和蒸发以形成期望形状的切割方法。可以容易地加工基于计算机程序的复杂成型，并且可以加工通过其他方法难以切割的复合材料。
53.另外，通过激光进行的加工可以具有至少0.005mm的切割直径，并且可以加工的厚度范围宽。
54.优选地，使用钇铝石榴石(yag)激光器或co2激光器或紫外(uv)激光器作为激光加工钻头。yag激光器是能够加工铜箔层和绝缘层这两者的激光器，co2激光器是仅能够加工绝缘层的激光器。
55.当形成贯穿孔时，通过用导电材料填充贯穿孔的内部来形成通孔160。形成通孔160的金属材料可以是选自铜(cu)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)和钯(pd)中的任一种。可以通过化学镀、电解镀、丝网印刷、溅射、蒸发、喷墨和分配中的任一种或其组合来填充导电材料。
56.如上所述，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130可以包括不同的材料。
57.例如，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130可以包括具有不同介电常数的材料。
58.即，第一绝缘层110可以包括与第二绝缘层120和第三绝缘层130相比具有高介电常数的材料，并且第二绝缘层120可以包括与第三绝缘层130相比具有高介电常数的材料。
59.另外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130可以包括具有不同刚度的材料。
60.即，第三绝缘层130可以包括与第一绝缘层110和第二绝缘层120相比具有刚性的材料，第二绝缘层120可以包括与第一绝缘层110相比具有刚性的材料。
61.第一绝缘层110可以包括包含玻璃纤维的预浸料。详细地，第一绝缘层110可以包括环氧树脂、以及在环氧树脂中分散有玻璃纤维和硅基填料的材料。
62.另外，第二绝缘层120可以包括光固化树脂。详细地，第二绝缘层120可以包括不包含玻璃纤维的光固化树脂。例如，第二绝缘层120可以包括丙烯酸树脂、光引发剂、硅基填料和硬化剂。
63.另外，第三绝缘层130可以不包括玻璃纤维。详细地，第三绝缘层130可以包括树脂涂覆的cu(rcc：resin coated cu)。rcc是在不包含玻璃纤维的铜箔上涂覆的树脂并且不包含玻璃纤维，因此可以降低绝缘层的介电常数。
64.即，第一绝缘层110包括玻璃纤维，第二绝缘层120和第三绝缘层130不包括玻璃纤维。
65.由于构成绝缘层的环氧树脂具有机械强度低的问题，所以包含在绝缘层内部的玻璃纤维被包含在绝缘层中，并且绝缘层的强度可以通过交联作用提高。
66.然而，玻璃纤维或丙烯酸树脂可能是增加绝缘层的介电常数的因素。详细地，玻璃纤维的介电常数(dk)为约4.6至约6.6，因此，在绝缘层包括玻璃纤维或丙烯酸树脂的情况下，绝缘层的总介电常数可能会由于玻璃纤维本身的固有介电常数而增加。
67.因此，当包括玻璃纤维的所有的绝缘层都用作电路板的绝缘层时，电路板的介电常数增加，因此，存在当使用电路板来传输高频信号时由于介电常数导致信号损失增加的问题。
68.另外，当使用具有小的介电常数的绝缘层时，可以减少由于介电常数引起的信号损失，但是存在电路板的可靠性由于低绝缘层强度而劣化的问题。
69.因此，根据实施例的电路板可以通过使用包括介电常数低并且强度高的不同材料的绝缘层制造电路板来解决上述问题。
70.详细地，不包含玻璃纤维和丙烯酸树脂的第三绝缘层130的介电常数(dk)可以具有包含玻璃纤维或丙烯酸树脂的第一绝缘层110和第二绝缘层120的介电常数(dk)的70％至85％的介电常数。
71.作为示例，包含玻璃纤维或丙烯酸树脂的第一绝缘层110和第二绝缘层120的介电常数(dk)可以为约3.6至约3.8。另外，不包含玻璃纤维和丙烯酸树脂的第三绝缘层130的介电常数(dk)可以为约3.0以下。
72.即，不包含玻璃纤维的第二绝缘层120和第三绝缘层130的介电常数可能小于包含玻璃纤维的第一绝缘层110的介电常数。
73.另外，因为玻璃纤维起到在绝缘层的内部补充绝缘层的强度的作用，因此包含玻璃纤维的第一绝缘层110的强度大于第二绝缘层120和第三绝缘层130的强度，。
74.即，当电路板仅用包含玻璃纤维的第一绝缘层形成时，电路板的强度为12mpa至
20mpa，从而保证电路板的强度，并且即使当包含玻璃纤维的第一绝缘层和不包含玻璃纤维的第二绝缘层和第三绝缘层一起使用时，电路板的强度也为8mpa至10mpa，因此不会对电路板的强度产生明显影响。
75.总之，第一绝缘层110可以在强度方面与第二绝缘层120和第三绝缘层130相比具有改进的特性，并且第三绝缘层130可以在介电常数方面与第一绝缘层110和第二绝缘层120相比具有改进的特性。另外，第二绝缘层120具有相对较高的介电常数和相对较低的强度，但是与其他绝缘层不同，可以具有光固化特性。
76.即，根据实施例的电路板包括在强度、介电常数等方面具有不同特性的多个绝缘层，从而使电路板的介电常数和强度都得到改善。
77.即，与仅包括包含玻璃纤维的第一绝缘层的电路板相比，通过降低电路板的介电常数，在传输高频信号时可以降低由于介电常数的增加而引起的信号损失。另外，与仅包括不包含玻璃纤维的第二绝缘层和/或第三绝缘层的电路板相比，通过增加强度，可以防止由于强度降低而引起的电路板变形和特性劣化。
78.同时，在前面的描述中，作为示例，描述了第一绝缘层是中央绝缘层，第二绝缘层是上部绝缘层，第三绝缘层是下部绝缘层，但是实施例不限于此，第一绝缘层可以是上部绝缘层或下部绝缘层，第二绝缘层可以是下部绝缘层或中央绝缘层，或者第三绝缘层可以是上部绝缘层或中央绝缘层。
79.即，根据实施例的电路板从第三绝缘层朝向第二绝缘层延伸并且介电常数发生变化，在这种情况下，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层可以设置成层叠以使得在从第三绝缘层朝向第二绝缘层延伸时介电常数增大，或者在从第三绝缘层朝向第二绝缘层延伸时介电常数减小，或者在从第三绝缘层朝向第二绝缘层延伸时介电常数减小然后增大，或者在从第三绝缘层朝向第二绝缘层延伸时介电常数增大或减小。
80.同时，参考图2，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130的厚度可以彼此不同。
81.详细地，第一绝缘层110的第一厚度t1和第二绝缘层120的第二厚度t2可以大于第三绝缘层130的第三厚度t3。
82.即，包含玻璃纤维或丙烯酸树脂的第一绝缘层110的第一厚度t1和第二绝缘层120的第二厚度t2可以大于不包含玻璃纤维的第三绝缘层130的第三厚度t3。
83.即，具有高介电常数的第一绝缘层110的第一厚度t1和第二绝缘层120的第二厚度t2可以大于具有相对较小的介电常数的第三绝缘层130的第三厚度t3。
84.例如，第三绝缘层130的第三厚度t3可以形成为相对于第一绝缘层110的第一厚度t1和第二绝缘层120的第二厚度t2的约70％至85％的大小。
85.当第三绝缘层130的第三厚度t3形成为相对于第一绝缘层110的第一厚度t1和第二绝缘层110的第二厚度t2小于约70％或大于约85％时，第三绝缘层的介电常数增大，因此当传输高频信号时传输特性可能劣化。
86.因此，在制造多层电路板时，可以在具有低介电常数的同时减小绝缘层的厚度，从而形成整体上具有低的介电常数和薄的厚度并且具有刚性的电路板。
87.同时，如上所述，第二绝缘层120可以包括光固化树脂。详细地，参考图3，形成在绝缘层的最上部或最下部上的第二绝缘层120可以包括光固化树脂。
88.电路图案可以形成在多个绝缘层的每一个上。详细地，第一电路图案210可以形成在第一绝缘层110上，第二电路图案220可以形成在第二绝缘层120上，第三电路图案230可以形成在第三绝缘层130上。
89.因此，作为形成在第二绝缘层120上的最外面的电路图案的第二电路图案220可以形成为埋置在绝缘层的表面中的掩埋图案，而不是突出到绝缘层的表面上方的突出图案。
90.即，由于第二绝缘层120包括光固化树脂，因此可以使用uv光通过曝光、显影和蚀刻工艺而在第二绝缘层120的一个表面上形成在其中形成有电路图案的多个凹槽，并且可以通过用构成电路图案的材料填充凹槽的内部来形成电路图案。
91.因此，由于第二电路图案220形成为掩埋图案而不是突出图案，所以电路板的厚度可以减小图案的厚度。另外，可以使用光刻胶工艺实现具有细线宽的电路图案。
92.另外，由于第二绝缘层120包括具有与阻焊剂的特性类似的特性的光固化树脂并且最外面的电路图案埋置在绝缘层中，所以保护最外面的电路图案的表面的诸如阻焊剂的钝化层可以被去除，因此，印刷电路板的整个厚度可以减小钝化层的厚度。
93.同时，焊盘部可以分别形成在第二绝缘层的上方和第三绝缘层的下方。
94.参考图4，第一焊盘410设置在第二绝缘层120上，第二焊盘420设置在第三绝缘层130的下方。
95.换言之，第一焊盘410设置在多个绝缘层中的在其中形成有电子部件700的最上面的绝缘层上。第一焊盘140可以在最上面的绝缘层上形成多个。例如，第一焊盘410可以用作用于信号传输的图案。
96.另外，第二焊盘420设置在多个绝缘层中的与外部基板(未示出)附接的最下面的绝缘层的下方。与第一焊盘410一样，第二焊盘420的一部分可以用作用于信号传输的图案。
97.另外，第一上金属层510设置在第一焊盘410上，第二上金属层520设置在第二焊盘420的下方。第一上金属层510和第二上金属层520可以由相同的材料形成并且可以在分别保护第一焊盘410和第二焊盘420的同时增加焊接特性。
98.为此，第一上金属层510和第二上金属层520由包括金(au)的金属形成。优选地，第一上金属层510和第二上金属层520可以仅包括纯金(纯度为99％以上)，或者，可替换地，可以由包括金(au)的合金形成。
99.当第一上金属层510和第二上金属层520由包括金的合金形成时，合金可以由包括钴的金合金形成。
100.焊膏600可以设置在多个绝缘层中的最上面的绝缘层上。焊膏600可以是用于固定电子部件700的粘合剂。粘合剂可以是导电粘合剂，或者，可替换地，粘合剂可以是非导电粘合剂。
101.导电粘合剂主要分为各向异性导电粘合剂和各向同性导电粘合剂，基本上由诸如ni、au/聚合物或ag的导电粒子、以及热固性和热塑性树脂、或混合两种树脂的特性的共混型绝缘树脂组成。
102.另外，非导电粘合剂也可以是聚合物粘合剂，并且优选地可以是包括热固性树脂、热塑性树脂、填料、固化剂和固化促进剂的非导电聚合物粘合剂。
103.此外，使第一上金属层510的表面的至少一部分暴露的第一钝化层310设置在最上面的绝缘层上。第一钝化层310设置成保护最上面的绝缘层的表面，并且例如可以是阻焊
剂。
104.电子部件700可以包括装置和芯片这两者。装置可以分为有源装置和无源装置。有源装置是指积极地利用非线性特性的装置。无源装置是指即使线性和非线性特性都存在也不使用非线性特性的装置。另外，有源装置可以包括晶体管、ic半导体芯片等，无源装置可以包括电容器、电阻器、电感器等。无源装置与普通半导体封装一起安装在基板上，以提高作为有源装置的半导体芯片的信号处理速度，执行滤波功能等。
105.因此，电子部件700可以包括所有的半导体芯片、发光二极管芯片和其他驱动芯片。
106.另外，树脂成型部可以形成在最上面的绝缘层上，因此，电子部件700和第一上金属层510可以通过树脂成型部保护。
107.同时，第二钝化层320设置在多个绝缘层中的最下面的绝缘层的下方。第二钝化层320具有暴露第二上金属层520的表面的开口。第二钝化层320可以由阻焊剂形成。
108.用于焊接的粘合构件可以设置在通过第二钝化层320的开口暴露的第二上金属层520的下方。
109.粘合构件提供电路板与外部基板之间的粘合力，并且粘合构件可以由焊球形成，或者可替换地可以使用胶黏剂或铜芯焊球形成。
110.另外，胶黏剂可以由用于电导通的导电材料形成，并且在这种情况下，当胶黏剂由导电材料形成时，胶黏剂优选地可以由选自由铜、银、金、铝、碳纳米管及其组合组成的组中的导电材料形成。
111.如上所述，根据实施例的电路板可以包括具有不同介电常数、强度、厚度和固化特性的多个绝缘层。
112.因此，由于多个绝缘层具有低介电常数，所以当传输高频信号时可以根据介电常数降低传输损失。另外，可以通过减小绝缘层的厚度来实现薄的电路板。此外，多个绝缘层具有低介电常数，同时满足强度，从而可以提高电路板的可靠性。
113.另外，光固化绝缘层可以形成在电路板的最外层上从而以掩埋图案形成电路图案。因此，可以实现精细图案并减小电路板的厚度。
114.在下文中，将参考图5至图12描述根据另一实施例的电路板。在根据另一实施例的电路板的描述中，与根据上述实施例的电路板的描述相同和相似的描述被省略，并且相同的附图标记被分配给相同的部件。
115.参考图5，根据另一实施例的电路板可以是多层电路板。详细地，根据另一实施例的电路板可以是在其上形成有五层以上的电路图案的电路板，因此，电路板可以进一步包括第四绝缘层和第五绝缘层。
116.即，根据另一实施例的电路板可以是系统级封装(sip：system in package)，即，由于多个芯片安装在电路板上而需要大量电路图案的电路板。
117.参考图6至图12，根据另一实施例的电路板可以通过以下工序形成。
118.参考图6，也参考图2，首先，制备用于制造第一绝缘部的载板。载板可以是作为用于制造电路板的基部的基板。载板可以具有在支撑基板10的两侧形成金属层20的结构。
119.载板是普通的支撑基板，并且可以使用覆铜板(ccl：copper clad laminate)。
120.同时，载板的金属层20的表面可以被进行表面处理以便于在之后与第一绝缘部分
离。
121.接下来，参考图7，在载板上形成电路图案。即，可以在载板上形成第五电路图案251。第五电路图案251可以分别形成在载板cb的两个表面上。
122.第五电路图案251可以通过以金属层20作为种子层在金属层20上镀金属材料而形成。可替换地，第五电路图案251可以通过在金属层20上形成镀层(未示出)并蚀刻所形成的镀层而形成。
123.第五电路图案251可以由选自金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中的至少一种金属材料形成。另外，第一电路图案105可以由包括选自接合强度优异的金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。优选地，第一电路图案105可以由具有高导电率和相对低成本的铜(cu)形成。
124.第五电路图案251可以通过制造印刷电路板的一般工艺，例如加成工艺、减成工艺、改进的半加成工艺(msap)、半加成工艺(sap)等形成，并且在此将省略对其的详细描述。
125.接下来，参考图8，绝缘层形成于在其上形成有第五电路图案251的金属层20上。即，第五绝缘层150可以形成于在其上形成有第五电路图案251的金属层20上。在这种情况下，铜箔层可以存在于第五绝缘层150上。
126.第五绝缘层150可以由包括玻璃纤维的预浸料形成。
127.优选地，第五绝缘层150可以包括玻璃或塑料。详细地，第一绝缘层110可以包括：诸如钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃等的化学钢化/半钢化玻璃；诸如聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、丙二醇(ppg)、聚碳酸酯(pc)等的钢化或柔性塑料；或蓝宝石。
128.另外，可以在第五绝缘层150中形成通孔160。
129.通孔160可以通过用导电材料填充穿过第五绝缘层150的贯穿孔(未示出)的内部而形成。贯穿孔可以通过机械、激光和化学加工中的任一种形成。当通过机械加工形成贯穿孔时，可以使用诸如铣削、钻孔、布置的方法，当通过激光加工形成贯穿孔时，可以使用uv或co2激光器的方法，并且当通过化学加工形成贯穿孔时，可以通过使用包括氨基硅烷、酮等的化学制品使多个绝缘层中的至少一个绝缘层开口。
130.同时，激光加工是通过将光能聚集在表面使材料的一部分熔化和蒸发以形成期望形状的切割方法。可以容易地加工基于计算机程序的复杂成型，并且可以加工通过其他方法难以切割的复合材料。
131.另外，通过激光进行的加工可以具有至少0.005mm的切割直径，并且可以加工的厚度范围宽。
132.优选地，使用钇铝石榴石(yag)激光器或co2激光器或紫外(uv)激光器作为激光加工钻头。yag激光器是能够加工铜箔层和绝缘层这两者的激光器，co2激光器是仅能够加工绝缘层的激光器。
133.当形成贯穿孔时，通过用导电材料填充贯穿孔的内部来形成通孔160。形成通孔160的金属材料可以是选自铜(cu)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)和钯(pd)中的任一种。可以通过化学镀、电解镀、丝网印刷、溅射、蒸发、喷墨和分配中的任一种或其组合来填充导电材料。
134.接下来，当形成通孔160时，可以在第五绝缘层150的上表面上形成第五电路图案252。
135.在这种情况下，可以在载板cb的两侧同时执行形成第五绝缘层150、通孔160和第五电路图案252的工序。
136.接下来，参考图9，第四绝缘层140层叠在第五绝缘层150上。另外，在第四绝缘层140中形成通孔160。另外，第四电路图案140形成在第四绝缘层140的上表面上。在这种情况下，第四绝缘层140可以由包括与第五绝缘层150相同的玻璃纤维的预浸料形成。
137.在这种情况下，可以在载板cb的两侧同时执行形成第四绝缘层140、通孔160和第四电路图案140的工序。
138.接下来，参考图10，可以执行将分别形成在上部和下部上的第五绝缘层与载板分离的工序。即，形成在上部上的第一电路板和形成在下部上的第二电路板可以相对于载板彼此分离。因此，在实施例中，可以在单个工序中同时制造多个绝缘部。
139.接下来，参考图11，可以通过快速蚀刻工艺从相互分离的电路板上去除铜箔层20。
140.接下来，参考图12，可以通过将如上所述的图1至图3的电路板层叠在包括预浸料的第一电路板或第二电路板上来制造多层电路板。
141.即，可以通过在第一电路板或第二电路板上层叠包括电路图案的第一绝缘层至第三绝缘层来制造多层电路板。
142.在这种情况下，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130可以包括与第四绝缘层140和第五绝缘层150的材料不同的材料。
143.例如，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130可以是具有介电常数为3.0以下的低介电材料的低介电层，第四绝缘层140和第五绝缘层150可以是具有介电常数为3.6以上的高介电材料的高介电层。即，根据另一实施例的电路板可以在多个层中包括更多的低介电层。
144.可替换地，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130的厚度可以小于第四绝缘层140和第五绝缘层150的厚度。即，包括低介电材料的第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130的厚度可以小于包括高介电材料的第四绝缘层140和第五绝缘层150的厚度。例如，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130的厚度可以是第四绝缘层140和第五绝缘层150的厚度的约70％至85％。
145.另外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130的强度可以小于第四绝缘层140和第五绝缘层150的强度。即，包括低介电材料的第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130的强度可以小于包括高介电材料的第四绝缘层140和第五绝缘层150的强度。
146.另外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的电路板的最外面的绝缘层上形成的电路图案可以以与上述的实施例相同的掩埋图案形成。即，可以通过在绝缘层中形成凹槽并用电路图案材料填充凹槽，而不是诸如电镀的工艺来形成在电路板的最外面的绝缘层上形成的电路图案。
147.即，根据另一实施例的电路板可以包括具有不同的介电常数、强度、厚度和固化特性的多个绝缘层。
148.因此，由于多个绝缘层具有低介电常数，所以当传输高频信号时可以根据介电常数降低传输损失。另外，可以通过减小绝缘层的厚度来实现薄的电路板。此外，多个绝缘层具有低介电常数并且同时满足强度，从而可以提高电路板的可靠性。
149.另外，可以在电路板的最外层上形成光固化绝缘层，从而以掩埋图案形成电路图
案。因此，可以实现精细图案并减小电路板的厚度。
150.另外，形成在载板上的第四绝缘层和第五绝缘层由具有强度的材料形成，因此，可以防止当绝缘层与载板分离时绝缘层被损坏，从而提高电路板的可靠性。
151.上述实施例中描述的特征、结构和效果被包括在至少一个实施例中，但不限于一个实施例。此外，实施例所属领域的普通技术人员甚至可以相对于其他实施例组合或修改在每个实施例中示出的特征、结构、效果等。因此，将被解释为与这种组合和这种修改有关的内容被包括在实施例的范围内。
152.另外，以上描述集中于实施例，但这仅是示例性的，并且不限制本发明。本发明所属领域的技术人员可以理解，在不脱离本发明的本质特征的情况下，可以进行以上未示出的各种修改和应用。例如，可以修改和实现在实施例中具体表示的每个部件。此外，应当理解，与这种修改和应用有关的差异被包括在所附权利要求限定的本发明的范围内。