一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法与流程

1.本技术属于印刷电路板制造技术领域，尤其是涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法。


背景技术：

2.全球印刷电路板(pcb)产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业。由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。
3.印刷电路板在制作过程中，经过曝光显影、刻蚀和去膜的工艺制作而成，随着产品导入的复杂性及难度越来越高，经过刻蚀后的外层蚀刻线经过去膜后，会出现去膜不净，导致印刷电路板报废严重，造成成本高，印刷电路板的产能任务紧。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种浸泡设备和刻蚀线去膜方法，在不影响印刷电路板制作流程的速度的情况下，可以用于改善印刷电路板外层刻蚀线去膜不干净的状况。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种浸泡设备，包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘，载物传输机构用于承载待浸泡件于上水刀和下水刀之间，并输送待浸泡件，上水刀和下水刀用于向待浸泡件喷射溶液；水盘设置于上水刀的下方，且下水刀设置于水盘形成的腔体内，载物传输机构承载待浸泡件于水盘形成的腔体内，水盘用于盛载溶液。
6.本技术还包括第二种技术方案，一种刻蚀线去膜方法，经过曝光显影和刻蚀后的印刷电路板，经过上述浸泡设备的载物传输机构输送，经过水盘盛载的去膜液及上水刀和下水刀喷射的去膜液，并输出，使得印刷电路板经过去膜液浸泡；将输出的印刷电路板去膜处理。
7.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术的浸泡设备，通过设置上下排布的上水刀和下水刀，可以对待浸泡件进行上下喷射，本技术实施例中的待浸泡件可以是经过刻蚀后的印刷电路板，通过上水刀和下水刀喷射溶液，以对经过刻蚀后的印刷电路板等待浸泡件进行喷射溶液；通过设置水盘，水盘所形成的腔体的可以用于收集盛载上水刀和下水刀喷射的溶液，并将下水刀和待浸泡件置于水盘形成的腔体内，以使得溶液能够浸没待浸泡件，实现对待浸泡件的浸泡；本技术实施例，通过上述上水刀、下水刀和水盘的排布设置，可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，避免溶液长时间使用造成的溶液失效或效力减小，同时使得待浸泡件有足够的浸没时间，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。本技术实施例，通过设置载物传输机构，可以用于承载待浸泡件，并将待浸泡件置于上水刀和下水刀之间，可将待浸泡件浸泡于水盘腔体内的溶液中，并
将待浸泡件运输出水盘，进行下一步工序，不影响印刷电路板等产品的整体制程。
附图说明
8.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
9.图1为本技术浸泡设备的结构示意图；
10.图2为本技术浸泡设备的局部放大结构结构示意图。
11.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
12.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
13.需要说明，本技术实施例中所有方向性指示诸如上、下
……
仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
14.另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
15.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
16.另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
17.本技术提供一种浸泡设备。
18.请参照图1和图2，在该实施例中，浸泡设备包括上水刀1、下水刀2、载物传输机构3和水盘4，载物传输机构3用于承载待浸泡件5于上水刀1和下水刀2之间，并输送待浸泡件5，上水刀1和下水刀2用于向待浸泡件5喷射溶液；水盘4设置于上水刀1的下方，且下水刀2设置于水盘4形成的腔体内，载物传输机构3承载待浸泡件5于水盘4形成的腔体内，水盘4用于盛载溶液。
19.以上是本技术实施例的核心内容，通过设置上下排布的上水刀1和下水刀2，可以对待浸泡件5进行上下喷射，本技术实施例中的待浸泡件5可以是经过刻蚀后的印刷电路板，通过上水刀1和下水刀2喷射溶液，以对经过刻蚀后的印刷电路板等待浸泡件5进行喷射
溶液；通过设置水盘4，水盘4所形成的腔体的可以用于收集盛载上水刀1和下水刀2喷射的溶液，并将下水刀2和待浸泡件5置于水盘4形成的腔体内，以使得溶液能够浸没待浸泡件5，实现对待浸泡件5的浸泡；本技术实施例，通过上述上水刀1、下水刀2和水盘4的排布设置，可以使得待浸泡件5浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，避免溶液长时间使用造成的溶液失效或效力减小，同时使得待浸泡件5有足够的浸没时间，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件5不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。本技术实施例，通过设置载物传输机构3，可以用于承载待浸泡件5，并将待浸泡件5置于上水刀1和下水刀2之间，可将待浸泡件5浸泡于水盘4腔体内的溶液中，并将待浸泡件5运输出水盘4，进行下一步工序，不影响印刷电路板等产品的整体制程。
20.具体地，本技术实施例中，载物传输机构3包括支架(图未示)、上滚轮31和下滚轮32，支架一端支撑于水盘4的侧壁，用于支撑上滚轮31和下滚轮32，上滚轮31和下滚轮32之间用于放置待浸泡件5，上滚轮31和下滚轮32转动以带动待浸泡件5传输。本技术实施例的载物传输机构3通过设置上滚轮31和下滚轮32，通过上下滚轮的滚动以带动待浸泡件5的传输，同时，上滚轮31、支架、水盘4及下水刀2可以围设成一相对密闭的流体腔室，使得液体充分接触待浸泡件5，使得待浸泡件5能够达到较好浸泡的效用。
21.其中，本技术实施例中，水盘4设置出水口41，出水口41与第一管路42连接，第一管路42设置第一调节阀43，第一调节阀43用于控制水盘4的溶液量。通过将水盘4设置出水口41，并通过设置第一调节阀43，可以控制水盘4内溶液的量，以使得溶液能够浸泡待浸泡件5，当随着上下水刀喷出的溶液使得水盘4中的溶液量增加时，通过控制第一调节阀43，以调节水盘4中的溶液流出。
22.其中，本技术实施例中，浸泡设备还包括储液槽6，第一管路42与储液槽6连通，用于将水盘4中的溶液输出至储液槽6。通过设置储液槽6，可以收集再利用水盘4流出的溶液，提高溶液利用率。
23.其中，本技术实施例中，浸泡设备还包括第一驱动机构7和第二管路8，第二管路8连接于第一驱动机构7和上水刀1、下水刀2之间，用于将储液槽6中溶液驱动至上水刀1和下水刀2。本技术实施例，通过设置第一驱动机构7，可以将储液槽6中的溶液驱动至第二管路8，并至上水刀1和下水刀2，以使得能够对储液槽6中的溶液进行循环利用，且自动化程度强；本技术实施例中的第一驱动机构7可以是泵浦。
24.其中，本技术实施例中，浸泡设备还包括第二调节阀9，第二调节阀9设置于第二管路8上，用于调节上水刀1和下水刀2的溶液流量。通过设置第二调节阀9，可以对上水刀1和下水刀2的溶液流量进行控制，以根据经过刻蚀后的印刷电路板等待浸泡件5的实际需求不同，例如经过刻蚀后的印刷电路板上的干膜程度不同，经过浸泡设备所浸泡软化的效果要求不同，可以通过控制上下水刀的溶液流量以控制浸泡软化的效果。
25.进一步，在另一实施例中，第二调节阀9包括第一子调节阀91和第二子调节阀92，第一子调节阀91用于调节控制上水刀1的溶液流量，第二子调节阀92用于调节控制下水刀2的溶液流量。本实施例中，第二管路8包括第一子支路81和第二子支路82，其中，第一子支路81与上水刀1连接，第一子调节阀91设置于第一子支路81上，通过第一子调节阀91可以控制第一子支路81的溶液流量；第二子支路82与下水刀2连接，第二子调节阀92设置于第二子支路82上，通过第二子调节阀92可以控制第二子支路82的溶液流量；通过分别设置第一子调
节阀91和第二子调节阀92，可以对上水刀1和下水刀2的溶液流量进行单独控制，以便于对待浸泡件5浸泡软化程度不同进行合理调节。
26.作为优选方案，本技术实施例的浸泡设备还包括过滤器10，过滤器10包括第一过滤器101和第二过滤器102，第一过滤器101设置于储液槽6内，将储液槽6分为第一腔体61和第二腔体62，第一管路42与第一腔体61连通，第一驱动机构7设置于第二腔体62内，将经过第一过滤器101过滤的溶液驱动至第二管路8；第二过滤器102设置于第二管路8上，用于过滤流通至上水刀1和下水刀2的溶液。本技术实施例中的第一过滤器101可以是过滤网，通过设置第一过滤器101可以将流入至储液槽6内的溶液进行过滤，以防止浸泡过待浸泡件5后的溶液内出现杂质或沉淀，避免含有杂质或沉淀的溶液直接经过第一驱动机构7流通至第二管路8中，避免造成设备损坏或堵塞。通过设置第一过滤器101，将储液槽6分为两个腔体，即第一腔体61和第二腔体62，水盘4中的溶液流至第一腔体61，第一腔体61的溶液经过第一过滤器101流至第二腔体62，第二腔体62中的溶液经过第一过滤器101过滤，过滤较大的杂质，且第二腔体62内的溶液相对较多，向第一驱动机构7和第二管路8流通时，不影响溶液的流速。通过在第二管路8中设置第二过滤器102，可以对溶液进一步过滤，避免较小的杂质或沉淀堵塞第二管路8或上下水刀，起到对溶液进行再一深度级别上的过滤。在其他实施例中，也可以仅设置第一滤器器101或第二过滤器102以起到对溶液过滤的效果。
27.进一步，本技术实施例的浸泡设备还包括药液加载机构11，药液加载机构11用于将药液加载至储液槽6。本技术实施例中的药液加载机构11包括第三驱动机构(图未示)和载药容器(图未示)，其中载药容器可以是烧杯或聚四氟乙烯箱体等，对载药容器并不做具体限定，第三驱动机构设置于第二过滤器102和第一驱动机构7之间的第二管路8上，第三驱动机构将载药容器中的药液驱动至第二管路8中，并经过第二过滤器102过滤，药液经过第二管路8流通至上水刀1和下水刀2，通过设置药液加载机构11可以对上水刀1和下水刀2中的溶液的药剂量进行控制，避免长时间使用循环溶液所造成的药剂量减小，影响浸泡效果。
28.本技术实施例还包括第二种技术方案，一种刻蚀线去膜方法，经过曝光显影和刻蚀后的印刷电路板，经过上述浸泡设备的载物传输机构3输送，经过水盘4盛载的去膜液及上水刀1和下水刀2喷射的去膜液，并输出，使得印刷电路板经过去膜液浸泡；将输出的印刷电路板去膜处理。
29.本技术实施例的印刷电路板通过在印刷电路板上形成一层膜，通过紫外曝光工艺，在印刷电路板上形成图形化后的干膜，经过刻蚀形成刻蚀线，在印刷电路板的铜层上形成具有线路的铜层。启动浸泡设备，经过刻蚀后的印刷电路板传输机构输送至上述的浸泡设备中，经过载物传输机构3输送至水盘4，通过上水刀1和下水刀2喷射去膜液，去膜液可以是次氯酸钠和盐酸的混合溶液，水盘4中的去膜液能够浸泡经过刻蚀后的印刷电路板，采用水盘4配合上下水刀浸泡经过刻蚀后的印刷电路板，使得印刷电路板上的干膜与去膜液充分接触，进行化学反应，使得干膜被整体软化，软化后的干膜经过载物传输机构3输出，经过去膜阶段喷洒剥离软化后的干膜。本技术实施例，通过在去膜前将刻蚀后的印刷电路板软化，使得刻蚀后的印刷电路板的干膜被软化，可以改善去膜效果，提高印刷电路板制作良率。本技术实施例的方法，通过加装去膜前的浸泡阶段，浸泡采用上下水刀与水盘4的结合，通过载物传输机构3的传输，并不影响印刷电路板的制作进程，不会造成印刷电路板在浸泡阶段的堆积，同时还可以保障浸泡效果，能够有效地使得印刷电路板制作过程有序流水化
进行，保证印刷电路板的制作效率，提高制作良率。
30.以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本技术的专利保护范围内。