光电子器件、网络设备和光电子器件的制造方法与流程

1.本技术涉及光通信技术领域，特别涉及一种光电子器件、网络设备和光电子器件的制造方法。


背景技术：

2.光电子器件，通常指用于光电转换的一种集成器件，例如，可以将光信号转换为电信号，或者将电信号转换为光信号，在光通信领域发挥着重要作用。
3.光电子器件可以包括光模块和主机线路板等，光模块的模块线路板与主机线路板电性连接。例如，模块线路板的相对的两个表面上可以均设置有金手指，主机线路板上可以安装有内部具有导电弹片的连接器，光模块安装在主机线路板上时，模块线路板可以插入到连接器中，使得模块线路板上的金手指与连接器中的导电弹片相接触，实现电性连接。
4.相关技术中主机线路板上的连接器的高度较高，占用光电子器件较高的空间。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种光电子器件、网络设备和光电子器件的制造方法，能够克服相关技术的问题，所述技术方案如下：
6.一方面，提供了一种光电子器件，所述光电子器件包括光模块和主机线路板，其中：
7.所述光模块包括模块线路板和金手指，所述金手指位于所述模块线路板的第一表面上；所述主机线路板包括与所述金手指相对应的导电弹片，所述导电弹片位于所述主机线路板的第一表面上；
8.所述模块线路板位于所述主机线路板上，所述模块线路板的第一表面与所述主机线路板的第一表面相面对，所述金手指与所述导电弹片相接触。
9.其中，金手指是由众多金黄色的导电触片组成，导电弹片可以是厚度比较薄的金属片，例如，可以是薄铜片等。
10.在一些实施例中，光模块可以安装在主机线路板上，光模块的模块线路板的第一表面与主机线路板的第一表面相互靠近，例如，模块线路板的第一表面与主机线路板的第一表面相接触。模块线路板上的金手指与主机线路板上的导电弹片相接触，以实现光模块与主机线路板之间的电性连接。
11.模块线路板上的金手指设置在模块线路板的一个表面上，而不是设置在模块线路板两个相对的表面上，这样，与金手指相接触的导电弹片也设置在主机线路板的一个表面上，进而，导电弹片仅位于模块线路板的一侧，也不是位于模块线路板的两侧，进而，导电弹片所占用的高度空间较小。而导电弹片所占用的高度空间较小，可以腾出一些空间，用来加装其它部件，也可以用来设置风道等。
12.在一种示例中，导电弹片所占用的高度空间较小，使得光模块的第一端部与相对的第二端部之间可以形成相贯穿的风道。光模块的第一端部与第二端部之间形成相贯穿的
风道，形成对流，有利于增强光模块的散热效果。
13.在一种示例中，导电弹片所占用的高度空间较小，使得光模块远离模块线路板的一侧可以作为扩容空间，用于后期在扩容时加装其他部件。这种在光模块的一侧加装其它部件，相较于在光模块的端部加装其它部件，更有利于散热。这是因为，光模块的端部即是光电子器件的端部，光电子器件的端部通常是靠数据机房中的自然风进行散热，散热效果通常较差，而光电子器件内部安装有散热器，散热效果较好，尤其是越靠近散热器的位置处散热效果越好。
14.在一种可能的实现方式中，所述光模块的第一端部与相对的第二端部之间具有相贯穿的风道。
15.其中，风道的一个端口位于光模块的第一端，风道的另一个端口位于光模块的第二端。
16.在本技术的一些实施例所示的方案中，导电弹片所占用的高度空间较小，使得光模块的第一端部与相对的第二端部之间可以形成相贯穿的风道。光模块的第一端部与第二端部之间形成相贯穿的风道，形成对流，有利于增强光模块的散热效果。
17.在一种可能的实现方式中，所述光电子器件还包括散热器，所述散热器位于所述模块线路板的第二表面上。
18.在本技术的一些实施例所示的方案中，散热器的底板安装在模块线路板上，使得模块线路板产生的热量能传递到散热器上，通过散热器进行散热。
19.在一种可能的实现方式中，所述模块线路板与所述散热器之间安装有导热层。
20.在本技术的一些实施例所示的方案中，导热层填充在模块线路板与散热器之间，导热层可以具有柔性，导热层的一个表面与模块线路板相接触，另一个表面与散热器相接触，以赶尽模块线路板与散热器之间的缝隙，以确保模块线路板与散热器之间良好的热传递，加快模块线路板与散热器之间的热量传输，为光模块加快散热。
21.在一种可能的实现方式中，所述光模块远离所述模块线路板的一侧可作为扩容空间，用于加装其它部件。
22.在本技术的一些实施例所示的方案中，光模块远离模块线路板的一侧可以作为扩容空间，用于安装其它部件，例如，可以安装散热器，或者也可以安装芯片等。
23.在一种可能的实现方式中，模块线路板的第一表面上设置有多排金手指，所述主机线路板的第一表面上设置有多排导电弹片，每排金手指与一排导电弹片相对应。
24.在本技术的一些实施例所示的方案中，金手指与导电弹片相对应，例如，金手指的数量与导电弹片的数量相等，金手指的位置与导电弹片的位置相一致。例如，如图1所示，模块线路板上设置有两排金手指，主机线路板上可以设置有两排导电弹片，模块线路板安装在主机线路板上时，每一个金手指可以与一排导电弹片相接触。通过金手指与导电弹片的相接触，实现模块线路板与主机线路板的电性连接。
25.在一种可能的实现方式中，所述主机线路板上安装有连接器，所述连接器位于所述模块线路板与所述主机线路板之间，所述导电弹片位于所述连接器中。
26.在本技术的一些实施例所示的方案中，主机线路板上安装有连接器，连接器位于模块线路板与主机线路板之间，导电弹片位于连接器中。连接器所占的高度空间较小，可以位于模块线路板与主机线路板之间，与相关技术中模块线路板插在连接器中相比，本实施
例中的连接器仅在模块线路板的一侧，腾出模块线路板另一侧的空间，使得模块线路板另一侧空间中可以安装其它部件，例如，安装散热器，加装芯片等。
27.在一种可能的实现方式中，所述金手指设置于靠近所述模块线路板端部的位置处。
28.在本技术的一些实施例所示的方案中，金手指可以设置于靠近模块线路板端部的位置处，主机线路板上的导电弹片也可以设置于靠近主机线路板端部的位置处。这样在安装光模块时，可以将模块线路板在主机线路板上推到底，模块线路板上的金手指便可以与主机线路板上的导电弹片相接触。
29.在一种可能的实现方式中，所述光模块上具有用于增强散热的挖孔结构。
30.在本技术的一些实施例所示的方案中，光模块可以采取挖孔技术，光模块上可以设置有用于增强散热的挖孔结构，例如，光模块的壳体上可以设置有镂空结构。
31.在一种可能的实现方式中，所述光模块为光接收模块、光发送模块、光收发一体模块或光转发模块。
32.在本技术的一些实施例所示的方案中，光模块可以为光接收模块、光发送模块、光收发一体模块或光转发模块，本实施例对光模块的具体类型不做限定。
33.另一方面，提供了一种光电子器件的制造方法，所述光电子器件为上述任一所述的光电子器件，所述方法包括：
34.在所述光模块的模块线路板的第一表面上安装金手指，在所述主机线路板的第一表面上安装导电弹片；
35.将所述光模块安装在所述主机线路板的第一表面上，其中，所述模块线路板的第一表面面对所述主机线路板的第一表面，所述金手指与所述导电弹片相接触。
36.在本技术的一些实施例所示的方案中，光模块的模块线路板的第一表面上可以设置有金手指，金手指的数量不作限定，例如，可以设置一排金手指，也可以设置多排金手指，每一排金手指又可以包括多个金手指，对于金手指的数量不做限定，可以根据实际需求灵活选择。
37.在一些实施例中，主机线路板的第一表面上安装有与金手指相对应的导电弹片，其中导电弹片的数量与模块线路板上的金手指的数量相对应。另外，相邻两个金手指之间的间距与相邻两个导电弹片之间的间距也是相适配，以便于金手指与导电弹片一一相对应。
38.这样，将光模块安装在主机线路板的第一表面上之后，模块线路板的第一表面与主机线路板的第一表面相面对，例如，模块线路板的第一表面与主机线路板的第一表面相接触或者存在较小的间距，模块线路板上的金手指与主机线路板上的导电弹片相接触，模块线路板与主机线路板通过金手指与导电弹片的接触实现电性连接。
39.这种模块线路板的一个表面设置金手指，而不是相对两个表面上均设置金手指，使得主机线路板上的导电弹片也只在一个表面上，而不是在相对的两个表面上，使得导电弹片只位于模块线路板的一侧，而不是在模块线路板的两侧均有导电弹片，进而可以腾出模块线路板一侧的空间，用来加装其它部件等，例如，模块线路板的第二表面上可以安装其它部件，模块线路板的第二表面的上方还可以设置风道等。
40.在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：在所述光模块中设置贯穿所述光模
块的第一端与第二端的风道。
41.在本技术的一些实施例所示的方案中，风道的一个端口位于光模块的第一端，风道的另一个端口位于光模块的第二端，这种通过增设风道可以提升光模块的散热能力，为光模块加快散热。
42.在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：在所述模块线路板的第二表面上安装散热器。
43.在本技术的一些实施例所示的方案中，通过模块线路板上安装的散热器，以及设置的风道，可以大大提升散热效果，为光模块加快散热。
44.在一种可能的实现方式中，在所述模块线路板的第二表面与所述散热器之间安装导热层。
45.在本技术的一些实施例所示的方案中，该导热层可以具有柔性，导热层的一个表面与散热器相贴合，另一个表面与模块线路板的第二表面相贴合，进而模块线路板上的热量可以快速传递到散热器上，通过散热器降低模块线路板上的热量，为光模块散热。
46.在一种可能的实现方式中，所述在所述光模块的模块线路板的第一表面上安装金手指，包括：
47.在所述主机线路板的第一表面上安装连接器，其中所述连接器中具有导电弹片，所述导电弹片伸出于所述连接器；
48.所述将所述光模块安装在所述主机线路板的第一表面上，包括：
49.将所述光模块安装在所述连接器上，其中所述模块线路板上的金手指与伸出于所述连接器的导电弹片相接触。
50.在本技术的一些实施例所示的方案中，导电弹片可以先安装在连接器中，其中导电弹片的一端从连接器中伸出，以便于与金手指相接触。这样，可以在主机线路板的第一表面上安装连接器，然后将光模块的模块线路板安装在连接器上，这样连接器夹在主机线路板与模块线路板之间。
51.又一方面，本技术实施例提供一种网络设备，该网络设备包括上述任一光电子器件。
52.与模块线路板插在连接器上相比较，本实施例中连接器的高度较小，连接器只位于模块线路板的第一表面处，不占用模块线路板的第二表面处的空间，使得模块线路板的第二表面处的空间可以加装其它部件，连接器也不会影响从一端到另一端相贯穿的风道的设置。
53.在本技术的一些实施例所示的方案中，该光电子器件可以包括光模块和主机线路板，其中，光模块包括模块线路板和金手指，金手指位于模块线路板的第一表面上；主机线路板包括与金手指相对应的导电弹片，导电弹片位于主机线路板的第一表面上；模块线路板位于主机线路板上，模块线路板的第一表面与主机线路板的第一表面相面对，金手指与导电弹片相接触，实现光模块与主机线路板的电性连接。金手指设置在模块线路板的一侧表面上，导电弹片设置在主机线路板的一侧表面上，与导电弹片设置在主机线路板的两侧表面上相比，本技术的导电弹片所占用的高度空间较小。其中，导电弹片所占用的高度空间较小的情况下，光模块的相对的两端可以设置相贯穿的风道，模块线路板上可以腾出空间安装散热器，可以提升光电子器件的散热效果。
附图说明
54.图1是本技术实施例提供的一种光电子器件的结构示意图；
55.图2是本技术实施例提供的一种光电子器件的结构示意图；
56.图3是本技术实施例提供的一种光电子器件的结构示意图；
57.图4是本技术实施例提供的一种光电子器件的结构示意图。
58.图例说明
59.1、光模块
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2、主机线路板
60.3、连接器
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4、风道
61.11、模块线路板
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12、金手指
62.21、导电弹片
具体实施方式
63.本技术实施例涉及一种光电子器件，光电子器件是用于进行光电转换的器件，例如，可以将光信号转换为电信号，或者，将电信号转换为光信号。
64.如图1所示，为光电子器件的结构示意图，该光电子器件可以包括光模块1和主机线路板2，其中，光模块1可以包括模块线路板11和金手指12，金手指12位于模块线路板11的第一表面上，主机线路板2可以包括与金手指相对应的导电弹片21，导电弹片21位于主机线路板2的第一表面上；光模块1位于主机线路板2上时，模块线路板11的第一表面与主机线路板2的第一表面相互靠近，也即是，模块线路板11的第一表面与主机线路板2的第一表面相面对，以使金手指12与导电弹片21相电接触。在一些实施例中，主机线路板2与导电弹片21可以是分别独立的组件。
65.其中，光模块1可以为光接收模块、光发送模块、光收发一体模块或光转发模块，本实施例对光模块的具体类型不做限定。
66.其中，模块线路板11和主机线路板2可以是印制电路板(printed circuit board，pcb)。
67.其中，金手指12是由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，故称为金手指。导电弹片21可以是厚度比较薄的金属片，例如，可以是薄铜片等。
68.其中，模块线路板11的第一表面和主机线路板2的第一表面是模块线路板11和主机线路板2相互面对的表面。
69.在一种示例中，光模块1可以安装在主机线路板2上，光模块1的模块线路板11的第一表面与主机线路板2的第一表面相互靠近，例如，模块线路板11的第一表面与主机线路板2的第一表面相接触。模块线路板11上的金手指12与主机线路板2上的导电弹片21相接触，以实现光模块1与主机线路板2之间的电性连接。
70.由图1可知，模块线路板11上的金手指12设置在模块线路板11的一个表面上，而不是设置在模块线路板11两个相对的表面上，这样，与金手指12相接触的导电弹片21也设置在主机线路板2的一个表面上，进而，导电弹片21仅位于模块线路板11的一侧，也不是位于模块线路板11的两侧，进而，导电弹片21所占用的高度空间较小。
71.其中，导电弹片21所占用的高度空间较小，可以腾出一些空间，用来加装其它部
件，也可以用来设置风道等。
72.在一种示例中，导电弹片21所占用的高度空间较小，如图2所示，使得光模块1的第一端部与相对的第二端部之间可以形成相贯穿的风道4。其中，风道的一个端口位于光模块的第一端，风道的另一个端口位于光模块的第二端，光模块1的第一端部与第二端部之间形成相贯穿的风道4，可以形成对流，有利于增强光模块1的散热效果。
73.在一种示例中，导电弹片21所占用的高度空间较小，使得光模块1远离模块线路板11的一侧可以作为扩容空间，用于后期在扩容时加装其他部件。
74.这种在光模块1的一侧加装其它部件，相较于在光模块1的端部加装其它部件，更有利于散热。这是因为，光模块1的端部即是光电子器件的端部，光电子器件的端部通常是靠数据机房中的自然风进行散热，散热效果通常较差，而光电子器件内部安装有散热器，散热效果较好，尤其是越靠近散热器的位置处散热效果越好。
75.为了进一步提升光电子器件的散热效果，模块线路板11的第二表面上可以安装散热器。
76.在一种示例中，模块线路板11的第二表面上可以安装散热器，模块线路板11上产生的热量可以经由其上的散热器进行散热。
77.其中，模块线路板11的第二表面也即是与其第一表面相对的表面。
78.为了加快光模块1的散热，模块线路板11与散热器之间可以安装有导热层。其中，导热层填充在模块线路板11与散热器之间，导热层可以具有柔性，导热层的一个表面与模块线路板11相接触，另一个表面与散热器相接触，以赶尽模块线路板11与散热器之间的缝隙，以确保模块线路板11与散热器之间良好的热传递，加快模块线路板11与散热器之间的热量传输，为光模块1加快散热。
79.在一种示例中，为了加快光模块1的散热，光模块1可以采取挖孔技术，光模块1上可以设置有用于增强散热的挖孔结构，例如，光模块1的壳体上可以设置有镂空结构。
80.在一种示例中，金手指12的数量可以是多个，相应的模块线路板11的第一表面上可以设置有多排金手指12，主机线路板2的第一表面上也可以设置有多排导电弹片21，每排金手指12与一排导电弹片21相对应。
81.其中，金手指12与导电弹片21相对应，例如，金手指12的数量与导电弹片21的数量相等，金手指12与导电弹片21一一对应。例如，每一排金手指12中也可以包括多个，相应的每一排导电弹片21也可以包括多个，作为一种示例，每一排金手指12可以包括四个金手指，每一排导电弹片21也包括四个导电弹片。
82.例如，如图1和图2所示，模块线路板11的第一表面上设置有两排金手指12，主机线路板2的第一表面上也设置有两排导电弹片21，每一排金手指12对应一排导电弹片21。又例如，如图3所示，模块线路板11的第一表面上设置有三排金手指12，主机线路板2的第一表面上设置有三盘导电弹片21。其中，本实施例对金手指12的排数以及每排金手指12的个数不做限定，可以根据实际需求灵活设定。
83.其中，每排金手指中相邻两个金手指之间的间距与每排导电弹片中相邻两个导电弹片之间的间距相适配，例如，间距相等，以使金手指与导电弹片一一对应上，实现一一相接触。
84.在一种示例中，如图1至图3所示，金手指12可以设置于靠近模块线路板11端部的
位置处，主机线路板2上的导电弹片21也可以设置于靠近主机线路板2端部的位置处。这样在安装光模块1时，可以将模块线路板11在主机线路板2上推到底，模块线路板11上的金手指12便可以与主机线路板2上的导电弹片21相接触。
85.在一种示例中，导电弹片21也可以位于连接器中，模块线路板11插入到连接器中，以实现金手指12与导电弹片21相接触，如图4所示，主机线路板2上安装有连接器3，连接器3位于模块线路板11与主机线路板2之间，导电弹片21位于连接器3中并且从连接器3中伸出以与金手指12相接触。
86.如图4所示，连接器3所占的高度空间较小，可以位于模块线路板11与主机线路板2之间，与相关技术中模块线路板11插在连接器中相比，本实施例中的连接器3仅在模块线路板11的一侧，腾出模块线路板11另一侧的空间，使得模块线路板11另一侧空间中可以安装其它部件，例如，安装散热器，加装芯片等。
87.在一些实施例中，该光电子器件可以是一个独立的部件，包括壳体，光模块1、主机线路板2和散热器可以均位于壳体中。为了提高散热效果，该光电子器件的壳体也可以采取挖孔设计，壳体上设置有用于散热的镂空结构。
88.在一些实施例中，该光电子器件也可以作为光通讯设备中的一个元器件，位于光通讯设备的壳体中。
89.其中，本实施例对光电子器件属于独立部件还是属于光通讯设备中的元器件不做限定。
90.在一些实施例中，该光电子器件可以包括光模块和主机线路板，其中，光模块包括模块线路板和金手指，金手指位于模块线路板的第一表面上，主机线路板包括与金手指相对应的导电弹片，导电弹片位于主机线路板的第一表面上；光模块的模块线路板安装在主机线路板上，其中模块线路板的第一表面与主机线路板的第一表面相面对，以使金手指与导电弹片相接触，来实现光模块与主机线路板的电性连接。由此可见，金手指设置在模块线路板的一侧表面上，导电弹片设置在主机线路板的一侧表面上，与导电弹片设置在主机线路板的两侧表面上相比，本技术的导电弹片所占用的高度空间较小。其中，导电弹片所占用的高度空间较小的情况下，光模块的相对的两端可以设置相贯穿的风道，模块线路板上可以腾出空间安装散热器，可以提升光电子器件的散热效果。
91.本技术实施例提供一种网络设备，该网络设备包括上述任一光电子器件，主机线路板2可以是该网络设备的主线路板，模块线路板属于该网络设备的辅线路板。
92.本技术实施例还提供了一种光电子器件的制造方法，该方法可以包括在光模块1的模块线路板11的第一表面上安装金手指12，在主机线路板2的第一表面上安装导电弹片21；将光模块1安装在主机线路板2的第一表面上。
93.其中，模块线路板11的第一表面面对主机线路板2的第一表面，金手指12与导电弹片21相接触。
94.在一些实施例中，光模块1的模块线路板1的第一表面上可以设置有金手指12，例如，可以在模块线路板1靠近端部的第一表面上设置金手指12。其中金手指12的数量不作限定，例如，可以设置一排金手指，也可以设置多排金手指，每一排金手指又可以包括多个金手指，对于金手指的数量不做限定，可以根据实际需求灵活选择。
95.在一些实施例中，主机线路板2的第一表面上安装有与金手指相对应的导电弹片
21，其中导电弹片21的数量与模块线路板11上的金手指12的数量相对应。例如，金手指12的数量为一排，每排包括四个，相应的，导电弹片21的数量也为一排，每排也包括四个。另外，相邻两个金手指之间的间距与相邻两个导电弹片21之间的间距也是相适配，以便于金手指12与导电弹片21一一相对应。
96.这样，将光模块1安装在主机线路板2的第一表面上之后，模块线路板11的第一表面与主机线路板2的第一表面相面对，例如，模块线路板11的第一表面与主机线路板2的第一表面相接触或者存在较小的间距，模块线路板11上的金手指12与主机线路板2上的导电弹片21相接触，模块线路板11与主机线路板2通过金手指12与导电弹片21的接触实现电性连接。
97.这种模块线路板11的一个表面设置金手指12，而不是相对两个表面上均设置金手指，使得主机线路板2上的导电弹片21也只在一个表面上，而不是在相对的两个表面上，使得导电弹片21只位于模块线路板11的一侧，而不是在模块线路板11的两侧均有导电弹片21，进而可以腾出模块线路板11一侧的空间，用来加装其它部件等，例如，模块线路板11的第二表面上可以安装其它部件，模块线路板11的第二表面的上方还可以设置风道等。
98.在一些实施例中，由于模块线路板11只有第一表面上具有金手指12，故主机线路板2上的导电弹片21不会伸到模块线路板11的第二表面上，故在光模块1中，位于模块线路板11的第二表面的上方的位置处，可以设置贯穿光模块1的第一端与第二端的风道4，也即是，风道4的一个端口位于光模块的第一端，风道4的另一个端口位于光模块的第二端。这种通过增设风道4可以提升光模块1的散热能力，为光模块1加快散热。
99.在一些实施例中，位于模块线路板11的第二表面的上方的位置处，不仅可以增设风道4，也可以安装散热器，相应的该方法还可以包括，在模块线路板11的第二表面上安装散热器。
100.这样，通过模块线路板11上安装的散热器，以及设置的风道4，可以大大提升散热效果，为光模块1加快散热。
101.在一些实施例中，为了进一步贴合模块线路板11与散热器，相应的该方法还可以包括在模块线路板11的第二表面与散热器之间安装导热层，该导热层可以具有柔性，导热层的一个表面与散热器相贴合，另一个表面与模块线路板11的第二表面相贴合，进而模块线路板11上的热量可以快速传递到散热器上，通过散热器降低模块线路板11上的热量，为光模块散热。
102.为了保护导电弹片21，导电弹片21可以位于连接器中，相应的该方法可以包括，在主机线路板2的第一表面上安装连接器3，其中连接器3中具有导电弹片21，导电弹片21伸出于连接器3；将光模块1安装在连接器3上，其中模块线路板11上的金手指12与伸出于连接器3的导电弹片21相接触。
103.在一些实施例中，导电弹片21可以先安装在连接器3中，其中导电弹片21的一端从连接器3中伸出，以便于与金手指12相接触。这样，可以在主机线路板2的第一表面上安装连接器3，将光模块1的模块线路板11安装在连接器3上，这样连接器3夹在主机线路板2与模块线路板11之间。
104.与模块线路板11插在连接器3上相比较，本实施例中连接器3的高度较小，连接器3只位于模块线路板11的第一表面处，不占用模块线路板11的第二表面处的空间，使得模块
线路板11的第二表面处的空间可以加装其它部件，连接器3也不会影响从一端到另一端相贯穿的风道的设置。
105.在一些实施例中，上述方法制造出的光电子器件可以包括光模块和主机线路板，其中，光模块包括模块线路板和金手指，金手指位于模块线路板的第一表面上，主机线路板包括与金手指相对应的导电弹片，导电弹片位于主机线路板的第一表面上；光模块的模块线路板安装在主机线路板上，其中模块线路板的第一表面与主机线路板的第一表面相面对，以使金手指与导电弹片相接触，来实现光模块与主机线路板的电性连接。由此可见，金手指设置在模块线路板的一侧表面上，导电弹片设置在主机线路板的一侧表面上，与导电弹片设置在主机线路板的两侧表面上相比，本技术的导电弹片所占用的高度空间较小。其中，导电弹片所占用的高度空间较小的情况下，光模块的相对的两端可以设置相贯穿的风道，模块线路板上可以腾出空间安装散热器，可以提升光电子器件的散热效果。
106.以上所述仅为本技术一个实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。