印制电路板加工方法及印制电路板与流程

技术特征：
1.一种印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供印制电路板，所述印制电路板上形成有凸起区域；检测所述凸起区域尺寸；根据所述凸起区域尺寸，设定去除所述凸起区域的去除条件；依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域。2.根据权利要求1所述的印制电路板加工方法，其特征在于，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，在所述凸起区域开孔加工形成多个槽孔，多个所述槽孔之间部分重合，且将所述凸起区域全部去除。3.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，所述槽孔包括中心孔和边沿孔，所述所述凸起区域的中心与所述中心孔的圆心重合，所述边沿孔加工有多个，多个所述边沿孔围绕所述中心孔依次开孔加工。4.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，多个所述槽孔的圆心在同一轨迹圆上，所述凸起区域的中心与所述轨迹圆的圆心重合。5.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，采用钻孔机进行开孔加工，所述钻孔机的钻头尺寸小于所述凸起区域的尺寸。6.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，具体包括以下步骤：沿第一开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第一槽孔；沿第二开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第二槽孔，且所述第一槽孔与所述第二槽孔部分重合；沿第三开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第三槽孔，且所述第三槽孔分别与所述第一槽孔及所述第二槽孔部分重合；沿第四开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第四槽孔，且所述第四槽孔分别与所述第一槽孔、所述第二槽孔及第三槽孔部分重合；沿第五开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第五槽孔，且所述第五槽孔分别与所述第一槽孔、所述第二槽孔、所述第三槽孔及所述第四槽孔部分重合；沿第六开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第六槽孔，且所述第六槽孔分别与所述第一槽孔、所述第二槽孔、所述第三槽孔、所述第四槽孔及所述第五槽孔部分重合。7.根据权利要求1所述的印制电路板加工方法，其特征在于，步骤根据所述凸起区域尺寸，设定去除所述凸起区域的去除条件中，还包括：提供压盖装置，采用所述压盖装置固定所述印制电路板。8.根据权利要求7所述的印制电路板加工方法，其特征在于，所述压盖装置上设置有轨迹槽，所述轨迹槽用于露出所述凸起区域。9.根据权利要求7所述的印制电路板加工方法，其特征在于，所述压盖装置与所述印制电路板之间设置有弹性件。10.一种上述权利要求1至9任意一项权利要求所述的印制电路板加工方法加工而成的印制电路板。

技术总结
本发明实施例公开了一种印制电路板加工方法及印制电路板，该方法包括以下步骤：提供印制电路板，印制电路板上形成有凸起区域；检测凸起区域尺寸；根据凸起区域尺寸，设定去除凸起区域的去除条件；依照去除条件对凸起区域进行开孔加工，以去除凸起区域，以使印制电路板的表面为平滑面，在曝光机上可以实现合理装配，提升该印制电路板的吸真空及曝光效果，降低了曝光后印制电路板的短路概率，进而提升了印制电路板的成品率。印制电路板的成品率。印制电路板的成品率。


技术研发人员：石红桃 刘爱学
受保护的技术使用者：竞华电子（深圳）有限公司
技术研发日：2020.03.31
技术公布日：2021/10/7