技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括侧壁和与所述侧壁相连的底壁；以及，显示模组，所述显示模组包括显示屏和盖设在所述显示屏上的透光盖板，所述透光盖板的侧部与所述壳体的侧壁焊接连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的侧壁为直壁结构。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述透光盖板的侧部与所述壳体的侧壁之间为激光微焊接连接。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述透光盖板朝向所述显示屏的一表面上沿边缘区域设置有设定宽度的遮光层。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述遮光层为不透光的油墨层。6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述遮光层的侧边与所述壳体的侧壁抵接。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述透光盖板为玻璃盖板。8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述透光盖板的两侧伸出所述显示屏的两侧。9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体为金属壳体或者塑胶壳体。10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述显示屏为有机发光二极管显示屏。
技术总结
本申请公开了一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及显示模组，所述壳体包括侧壁和与所述侧壁相连的底壁，所述显示模组包括显示屏和盖设在所述显示屏上的透光盖板，所述透光盖板的侧部与所述壳体的侧壁焊接连接。本申请通过改变显示模组与壳体的连接位置及连接方式，可以实现电子设备的超窄边框设计，及提升显示模组与壳体的连接强度。模组与壳体的连接强度。模组与壳体的连接强度。
技术研发人员：温文超
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2021.03.08
技术公布日：2021/9/28
再多了解一些
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