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电路板减震机构及采用该机构的车载设备的制作方法

2021-10-24 07:15:00 来源:中国专利 TAG:电路板 机构 设备 机壳 减震

技术特征:
1.一种电路板减震机构,用于将具有通孔的电路板(1)固定到底板(2)上,其特征在于,所述减震机构包括:固定螺栓(32),所述固定螺栓(32)包括螺帽(321)和螺柱(322),所述螺柱(322)穿过所述通孔配合所述螺帽(321)将所述电路板(1)固定到所述底板(31)上;减震胶圈(33),所述减震胶圈(33)套设在所述螺柱(322)外侧,所述减震胶圈(33)呈阶梯状,其包括上部的缓冲圈部(331)和下部的承载圈部(332),所述缓冲圈部(331)穿设到所述通孔内构成所述螺柱(322)与所述通孔内端面的缓冲结构,所述承载圈部(332)卡接在所述电路板(1)与所述底板(2)之间构成所述电路板(1)的承载结构;减震垫圈(34),所述减震垫圈(34)设置在所述电路板(1)与所述固定螺栓(32)的螺帽(321)之间。2.根据权利要求1所述的电路板减震机构,其特征在于,还包括集装板(31),所述集装板(31)固设在所述底板(2)上;固定螺栓(32),所述固定螺栓(32)包括螺帽(321)和螺柱(322),所述螺柱(322)穿过所述通孔配合所述螺帽(321)将所述电路板(1)固定到所述集装板(31)上;减震胶圈(33),所述减震胶圈(33)套设在所述螺柱(322)外侧,所述减震胶圈(33)呈阶梯状,其包括上部的缓冲圈部(331)和下部的承载圈部(332),所述缓冲圈部(331)穿设到所述通孔内构成所述螺柱(322)与所述通孔内端面的缓冲结构,所述承载圈部(332)卡接在所述电路板(1)与所述集装板(31)之间构成所述电路板(1)的承载结构;减震垫圈(34),所述减震垫圈(34)设置在所述电路板(1)与所述固定螺栓(32)的螺帽(321)之间。3.根据权利要求1或2所述的电路板减震机构,其特征在于,所述缓冲圈部(331)沿螺柱(322)轴向厚度大于所述被安装电路板(1)厚度。4.根据权利要求1所述的电路板减震机构,其特征在于,所述减震垫圈包括上胶垫(341)和下胶垫(342),所述上胶垫(341)设置在所述螺帽(321)下侧,所述下胶垫(342)设置在所述上胶垫(341)与所述电路板(1)之间,所述下胶垫(342)为软垫,所述上胶垫(341)硬度大于所述下胶垫(342)。5.根据权利要求2所述的电路板减震机构,其特征在于,所述集装板(31)上开有多个固定孔,至少两个固定孔相互配合构成与所述底板(2)配合连接的固定组,所述固定组的所述固定孔内设有螺钉(319),所述集装板(31)通过所述螺钉(319)固定到所述底板(2)上。6.根据权利要2所述的电路板减震机构,其特征在于,所述集装板上设有压铆螺母(312),所述螺柱(322)与所述压铆螺母(312)配合将所述电路板(1)固定到所述集装板(31)上。7.根据权利要1或2所述的电路板减震机构,其特征在于,所述减震胶圈(33)与所述螺柱(322)之间间隙小于1毫米。8.根据权利要3所述的电路板减震机构,其特征在于,所述缓冲圈部(331)厚度大于所述被安装电路板(1)厚度至少1毫米。9.根据权利要1或2所述的电路板减震机构,其特征在于,所述减震垫圈(34)内径小于所述减震胶圈(33)内径。10.根据权利要1或2所述的电路板减震机构,其特征在于,所述底板(2)为车载设备的
外壳上底板或下底板。11.一种车载设备,其特征在于,该设备采用了权利要求1

10任意一项权利要求所述的电路板减震机构。

技术总结
本申请公开一种路板减震机构及采用该机构的车载设备,该机构用于将具有通孔的电路板固定到底板,所述减震机构包括:集装板,所述集装板固设在所述底板上;固定螺栓,所述固定螺栓包括螺帽和螺柱,所述螺柱穿过所述通孔配合所述螺帽将所述电路板固定到所述集装板上;减震垫圈,所述减震垫圈设置在所述电路板与所述固定螺栓的螺帽之间。本申请中,减震胶圈的承载圈部承载起电路板的主要重量,在设备出现纵向晃动时,承载圈部与上部的减震垫圈构成上、下缓冲结构,同时利用胶圈本身的弹性在固定螺栓的作用下压紧电路板,避免电路板上下晃动的同时对电路板纵向的冲击进行缓冲。同时对电路板纵向的冲击进行缓冲。同时对电路板纵向的冲击进行缓冲。


技术研发人员:付绍航 李康健 刘拾玉 付世豪
受保护的技术使用者:上海豫兴电子科技有限公司
技术研发日:2021.07.09
技术公布日:2021/10/23
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