一种半导体全自动锡膏灌装设备的制作方法

技术特征：
1.一种半导体全自动锡膏灌装设备，其特征在于：包括设备支架、上料单元、自动称重单元、清洗单元、灌装单元、排出单元、搬运臂机构、上内盖机构、自动盖内盖单元、上外盖机构、自动盖外盖单元、贴标单元、搬出臂机构以及下料机构；所述上料单元、自动称重单元、清洗单元、灌装单元、排出单元、搬运臂机构、上内盖机构、自动盖内盖单元、上外盖机构、自动盖外盖单元、贴标单元、搬出臂机构以及下料机构均设置在所述设备支架上，所述上料单元设置在所述设备支架的端部，清洁单元设置在所述上料单元的尾部的上端，自动称重单元和灌装单元设置在所述清洁单元左右两侧，且所述自动称重单元设置在所述灌装单元的底部，所述搬运臂机构设置在所述灌装单元旁侧，且排出单元设置在所述搬运部机构的前端，所述自动盖内盖单元和自动盖外盖单元依次设置在所述搬运臂机构后侧，所述上内盖机构设置在自动盖内盖单元后侧，所述上外盖机构设置在自动盖外盖单元后侧，所述搬出臂机构设置在所述搬运臂机构旁侧，所述贴标单元设置所述搬运臂机构的尾端配合搬运臂机构使用；上料单元，设置在所述设备支架端部，通过上料单元将灌装的瓶子传送至清洗单元上；清洗单元，设置在所述上料单元的正上方，通过气体对瓶子内部和外部进行吹气清洁；自动称重单元，通过夹取机构将瓶子夹取放置到自动称重单元的称重仪器上，在移动到灌装单元处；灌装单元，移动到灌装单元上的拼字，自动进行灌装，灌装完毕后，称重单元再次自动称重，将不合格的通过排除单元排出排出单元设置在所述灌装单元旁；搬运臂单元，设置在灌装单元旁侧，通过搬运臂单元将瓶子移动移动到各个单元的位置配合工作上内盖机构，自动提供内盖，配合自动盖内盖单元使用；自动盖内盖单元，自动夹取内盖，将内盖自动盖在灌装好的瓶子上；上外盖机构，自动提供外盖，通过上料皮带把瓶盖带到传送皮带的入口处，传送皮带再带动瓶盖移动到末端，定位机构夹紧瓶盖定位等待吸取，配合自动盖外盖单元使用；自动盖外盖单元，瓶盖夹取气缸下降到瓶盖供料位夹取瓶盖，等待旋转气缸回到取料位，夹紧瓶盖下降到旋盖位旋紧瓶盖；贴标单元，能够将不同种类的标签剥开来，并且贴到瓶体表面；搬出臂机构，设置在贴标单元前，且设置在搬运臂机构旁侧，通过三轴驱动搬运，然后把瓶子放到料箱的指定位置。2.根据权利要求1所述的一种半导体全自动锡膏灌装设备，其特征在于：所述上料单元包括传输带、设置在传输带上的第一规整气缸、第二规整气缸、定位气缸以及感应器。3.根据权利要求1所述的一种半导体全自动锡膏灌装设备，其特征在于：所述自动称重单元包括滑轨组件、伺服电机、配合伺服电机安装的同步带和同步带轮、配个同步带安装在滑轨组件上的高精度称重装置，所述高精度称重装置上设置有称重传感器。4.根据权利要求1所述的一种半导体全自动锡膏灌装设备，其特征在于：所述灌装单元包括设置固定座、设置在固定座上的灌装机构、以及设置在灌装机构上的灌装阀，所述灌装机构设置在所述自动称重单元的正上方。5.根据权利要求1所述的一种半导体全自动锡膏灌装设备，其特征在于：所述搬运臂机
构包括z轴气缸、通过安装座安装在z轴气缸上的y轴气缸、通过电机安装座安装在y轴气缸上的直线电机x轴模组、以及滑动安装在直线电机x轴模组上的若干瓶子夹紧气缸，所述瓶子夹紧气缸旁均设置有瓶子掉落传感器。6.根据权利要求1所述的一种半导体全自动锡膏灌装设备，其特征在于：所述上内盖机构和上外盖机构结构相同，所述上内盖机构包括上料机构和传料机构，所述上料机构垂直与所述传料机构垂直设置，所述上料机构包括上料皮带、设置在上料皮带上的若干上料间键槽、设置在上料皮带底部的瓶盖料箱、以及驱动上料皮带的驱动电机，所述传料机构包括安装支架、设置在安装支架上的传送皮带、设置在传送皮带端部的瓶盖定位机构。7.根据权利要求1所述的一种半导体全自动锡膏灌装设备，其特征在于：所述自动盖内盖单元包括内盖安装支架、设置在内盖安装支架上的内盖y轴气缸、设置在内盖y轴气缸上的内盖z轴气缸、设置在内盖z轴气缸上的内盖吸嘴。8.根据权利要求1所述的一种半导体全自动锡膏灌装设备，其特征在于：所述自动盖外盖单元包括外盖取料机构和旋紧机构，所述外盖取料机构包括外盖取料安装座、设置在外盖取料安装座上的外盖z轴气缸、设置在外盖z轴气缸上的旋转气缸、设置在旋转气缸左侧的外盖取料夹爪、设置在旋转气缸右侧的外盖供料夹爪，所述旋紧机构包括旋紧z轴丝杆、连接与旋紧z轴丝杆端部的伺服电机、通过滑块安装在旋紧z轴丝杠上的瓶盖旋紧电机、设置在瓶盖旋转电机端部的瓶盖夹取气缸。9.根据权利要求1所述的一种半导体全自动锡膏灌装设备，其特征在于：所述搬出臂机构包括x轴直线出料电机、设置在所述x轴直线出料电机一端的取标签模组、设置在x轴直线出料电机另一端的出料模组、设置在取料标签模组上的取料标签z轴模组，所述下料机构设置在搬出臂机构的下方。

技术总结
本发明涉及半导体锡膏灌装技术领域，尤其涉及一种半导体全自动锡膏灌装设备。包括设备支架、上料单元、自动称重单元、清洗单元、灌装单元、排出单元、搬运臂机构、上内盖机构、自动盖内盖单元、上外盖机构、自动盖外盖单元、贴标单元、搬出臂机构以及下料机构；所述上料单元、自动称重单元、清洗单元、灌装单元、排出单元、搬运臂机构、上内盖机构、自动盖内盖单元、上外盖机构、自动盖外盖单元、贴标单元、搬出臂机构以及下料机构均设置在所述设备支架上。本发明的有益之处：实现高粘度锡膏的灌装，提高自动化程度，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。


技术研发人员：郑代祥
受保护的技术使用者：苏州普洛泰科精密工业有限公司
技术研发日：2021.05.19
技术公布日：2021/9/17