类支化型聚乙烯亚胺及其合成方法和在电镀液中作为整平剂的应用与流程

技术特征：
1.一种类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将含氮环状化合物和多环氧化合物反应得到枝化中间体；(2)向枝化中间体中加入聚乙烯亚胺，完成接枝反应，即得到类支化型聚乙烯亚胺。2.如权利要求1所述的类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，所述含氮环状化合物选自环己胺、环丁胺、环戊胺、苯胺、派啶、吡咯烷、吗啉、或氮原子含甲基、乙基或芳基取代基的上述化合物。3.如权利要求1所述的类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，所述多环氧化合物为含三个或三个以上环氧基的化合物。4.如权利要求3所述的类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，所述含三个或三个以上环氧基的化合物选自丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、蓖麻油三缩水甘油醚、四聚甘油四缩水甘油醚或六聚甘油六缩水甘油醚。5.如权利要求1所述的类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，所述聚乙烯亚胺的分子量可以300～1800。6.如权利要求1所述的类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，所述步骤(1)中，多环氧化合物的摩尔量与含氮环状化合物摩尔量控制在1:2～1:5；并在低温下反应，反应温度为
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20℃～30℃。7.如权利要求1所述的类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，所述步骤(1)中，反应温度为
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5℃～5℃。8.如权利要求1所述的类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，所述步骤(2)中，枝化中间体中加入聚乙烯亚胺时控制温度在
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5℃～5℃，且枝化中间体与聚乙烯亚胺反应的摩尔比1:0.5～0.5:1，聚乙烯亚胺加入完成后升温，并控温度在50～70℃，反应5～12h，即得到电镀铜填孔整平剂。9.一种类支化型聚乙烯亚胺，其特征在于，其由权利要求1～8任一项所述的合成方法制得。10.如权利要求1～8任一项所述的合成方法制得的类支化型聚乙烯亚胺在铜镀液中作为整平剂组分的应用。

技术总结
本发明属于表面处理技术领域，公开了一种类支化型聚乙烯亚胺及其合成方法和作为电镀液中的整平剂的应用。该类支化型聚乙烯亚胺的合成方法包括以下步骤：将含氮环状化合物和多环氧化合物反应得到枝化中间体，再与聚乙烯亚胺接枝反应，即为类支化型聚乙烯亚胺。本发明的类支化型聚乙烯亚胺，配合公知湿润剂和加速剂，形成酸铜型的电镀填孔添加剂，然后添加到电镀液中，从而应用于半导体基板或印刷电路板上的通孔或盲孔实现全铜填充。上的通孔或盲孔实现全铜填充。上的通孔或盲孔实现全铜填充。


技术研发人员：张之勇 罗东明
受保护的技术使用者：广州市慧科高新材料科技有限公司
技术研发日：2021.08.18
技术公布日：2021/10/23